本發(fā)明涉及電磁波屏蔽膜以及設(shè)置有電磁波屏蔽膜的印刷配線板。

本申請基于2016年4月20日本申請的專利申請2016-084618號申請優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容引用于此。

背景技術(shù)：

為了屏蔽從撓性印刷配線板產(chǎn)生的電磁波噪音或來自外部的電磁波噪音，存在在撓性印刷配線板的表面設(shè)置由絕緣樹脂層以及與絕緣樹脂層鄰接的、由金屬薄膜層以及導(dǎo)電性粘合劑層構(gòu)成的導(dǎo)電層形成的電磁波屏蔽膜的情況(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

圖7是示出現(xiàn)有的具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造工序的一例的截面圖。

具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板101包括撓性印刷配線板130、絕緣膜140、剝離第一脫模膜118后的電磁波屏蔽膜110。

撓性印刷配線板130在基底膜132的單面設(shè)置有印刷電路134。

絕緣膜140設(shè)置在撓性印刷配線板130的設(shè)置有印刷電路134的側(cè)的表面。

電磁波屏蔽膜110具有絕緣樹脂層112、與絕緣樹脂層112鄰接的金屬薄膜層114、與金屬薄膜層114的與絕緣樹脂層112相反的相反側(cè)鄰接的導(dǎo)電性粘合劑層116以及與絕緣樹脂層112的與金屬薄膜層114的相反側(cè)鄰接的第一脫模膜118(載體膜)。

電磁波屏蔽膜110的導(dǎo)電性粘合劑層116粘著于絕緣膜140的表面，且被固化。此外，導(dǎo)電性粘合劑層116通過形成于絕緣膜140的貫通孔142電連接于印刷電路134。

如圖7所示，具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板101例如經(jīng)由下述工序制造。

工序(i)：在撓性印刷配線板130的設(shè)置有印刷電路134一側(cè)的表面，在與印刷電路134的接地端對應(yīng)的位置設(shè)置形成有貫通孔142的絕緣膜140的工序。

工序(ii)：以電磁波屏蔽膜110的導(dǎo)電性粘合劑層116接觸的方式，在絕緣膜140的表面重疊電磁波屏蔽膜110，通過對其熱壓，在絕緣膜140的表面粘著導(dǎo)電性粘合劑層116，且通過貫通孔142將導(dǎo)電性粘合劑層116電連接于印刷電路134的接地端的工序。

工序(iii)：熱壓后，從絕緣樹脂層112剝離結(jié)束了作為載體膜的任務(wù)的第一脫模膜118，通過除去，得到具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板101的工序。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第4201548號公報(bào)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

在工序(iii)中，為了容易地從絕緣樹脂層112剝離第一脫模膜118，通常在第一脫模膜118的表面設(shè)置脫模劑層。但是，由于第一脫模膜118和絕緣樹脂層112之間的粘著力不足，在工序(ii)中熱壓前，當(dāng)剝離保護(hù)導(dǎo)電性粘合劑層116的表面的第二脫模膜(圖示略)時(shí)，存在第一脫模膜118先于第二脫模膜，從絕緣樹脂層112剝離的情況。

當(dāng)從導(dǎo)電性粘合劑層116剝離第二脫模膜時(shí)，考慮到以第一脫模膜118不從絕緣樹脂層112剝離的方式，在第一脫模膜118的表面設(shè)置粘合劑層代替脫模劑層的方式。但是，由于第一脫模膜118和絕緣樹脂層112之間的粘著力變得過高，在工序(iii)中，難以從絕緣樹脂層112剝離第一脫模膜118。

本發(fā)明提供一種熱壓前難以剝離第一脫模膜(載體膜)，熱壓后易于剝離第一脫模膜的電磁波屏蔽膜，以及易于剝離電磁波屏蔽膜的第一脫模膜的具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板。

解決課題的手段

本發(fā)明具有如下方式。

〈1〉一種電磁波屏蔽膜，具有：絕緣樹脂層；與所述絕緣樹脂層鄰接的導(dǎo)電層；以及與所述絕緣樹脂層的與所述導(dǎo)電層相反的相反側(cè)鄰接的第一脫模膜，下述熱壓前的絕緣樹脂層和第一脫模膜的界面的剝離力x與下述熱壓后的絕緣樹脂層和第一脫模膜的界面的剝離力y滿足下述式(1)的關(guān)系：

x＞2×y……(1)

準(zhǔn)備厚度為2mm的硅橡膠緩沖材料、厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、在厚度為12μm的聚酰亞胺膜的單面層疊厚度為18μm的銅箔的覆銅箔層壓板、電磁波屏蔽膜。在具備一對熱盤的壓力機(jī)的熱盤間，依次且以覆銅箔層壓板的銅箔和電磁波屏蔽膜的導(dǎo)電層相接的方式配置硅橡膠緩沖材料、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、覆銅箔層壓板、電磁波屏蔽膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、硅橡膠緩沖材料，以熱盤溫度：170℃，壓力：2mpa熱壓120秒。

〈2〉根據(jù)上述〈1〉的電磁波屏蔽膜，所述剝離力x為2n/cm以上50n/cm以下，所述剝離力y為0.1n/cm以上20n/cm以下。

〈3〉根據(jù)上述〈1〉或〈2〉的電磁波屏蔽膜，所述絕緣樹脂層是包括半固化狀態(tài)的熱固化性樹脂的層。

〈4〉根據(jù)上述〈3〉的電磁波屏蔽膜，所述熱壓前的絕緣樹脂層的固化度為40％以上60％以下。

〈5〉根據(jù)上述〈3〉或〈4〉的電磁波屏蔽膜，所述熱壓后的絕緣樹脂層的固化度為70％以上99％以下。

〈6〉根據(jù)上述〈1〉至〈5〉中任一項(xiàng)所述的電磁波屏蔽膜，所述導(dǎo)電層具有與所述絕緣樹脂層鄰接的金屬薄膜層以及在所述導(dǎo)電層中成為與所述絕緣樹脂層相反的相反側(cè)的最表層的導(dǎo)電性粘合劑層。

〈7〉根據(jù)上述〈1〉至〈5〉中任一項(xiàng)所述的電磁波屏蔽膜，所述導(dǎo)電層由各向同性導(dǎo)電性粘合劑層形成。

〈8〉根據(jù)上述〈1〉至〈7〉中任一項(xiàng)所述的電磁波屏蔽膜，還具有與所述導(dǎo)電層的所述絕緣樹脂層相反的相反側(cè)鄰接的第二脫模膜。

〈9〉根據(jù)上述〈1〉中所述的電磁波屏蔽膜，所述剝離力x和剝離力y滿足下述式(2)的關(guān)系：

x＞3×y……(2)

〈10〉一種具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板，具有：印刷配線板，在基板的至少單面設(shè)置有印刷電路；絕緣膜，與所述印刷配線板的設(shè)置有所述印刷電路一側(cè)的表面鄰接；所述〈1〉至〈7〉中任一項(xiàng)所述的電磁波屏蔽膜，所述導(dǎo)電層與所述絕緣膜鄰接，且通過形成于所述絕緣膜的貫通孔，所述導(dǎo)電層電連接于所述印刷電路。

發(fā)明效果

在本發(fā)明的電磁波屏蔽膜中，熱壓前難以剝離第一脫模膜(載體膜)，熱壓后易于剝離第一脫模膜。

在本發(fā)明的具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板中，易于剝離電磁波屏蔽膜的第一脫模膜。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的電磁波屏蔽膜的一實(shí)施方式的截面圖。

圖2是示出本發(fā)明的電磁波屏蔽膜的其他實(shí)施方式的截面圖。

圖3是示出本發(fā)明的電磁波屏蔽膜的其他實(shí)施方式的截面圖。

圖4是示出圖1的電磁波屏蔽膜的制造工序的截面圖。

圖5是示出本發(fā)明的具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板的一實(shí)施方式的截面圖。

圖6是示出圖5的具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板的制造工序的截面圖。

圖7是示出現(xiàn)有的具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造工序的一例的截面圖。

具體實(shí)施方式

以下術(shù)語的定義適用于本說明書以及權(quán)利要求書的范圍。

“各向同性導(dǎo)電性粘合劑層”表示在厚度方向以及面方向具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電性粘合劑層。

“各向異性導(dǎo)電性粘合劑層”表示在厚度方向具有導(dǎo)電性，在面方向沒有導(dǎo)電性的導(dǎo)電性粘合劑層。

“在面方向沒有導(dǎo)電性的導(dǎo)電性粘合劑層”表示表面電阻為1×10⁴ω以上的導(dǎo)電性粘合劑層。

“半固化狀態(tài)”表示在有助于固化的官能基殘留30％以上的狀態(tài)下，通過170℃、120秒的加熱，通過反應(yīng)減少官能基量。

剝離力是使用拉伸試驗(yàn)機(jī)，進(jìn)行180度剝離試驗(yàn)而測量的剝離力。

絕緣樹脂層的固化度由半固化或固化前的絕緣樹脂層的紅外分光波譜中熱固化性樹脂的反應(yīng)性官能基的峰值強(qiáng)度和半固化或固化后的同反應(yīng)性官能基的峰值強(qiáng)度之比算出。

導(dǎo)電性粒子的平均粒徑是從導(dǎo)電性粒子的顯微鏡圖像中隨機(jī)選擇30個(gè)導(dǎo)電性粒子，測量各導(dǎo)電性粒子中的最小直徑以及最大直徑，將最小直徑和最大直徑的中值作為一粒子的粒徑，將測量的30個(gè)導(dǎo)電性粒子的粒徑進(jìn)行算術(shù)平均而得到的值。

膜(脫模膜、絕緣膜等)、涂膜(絕緣樹脂層、導(dǎo)電性粘合劑層等)、金屬薄膜層等的厚度是使用顯微鏡觀察測量對象的截面，測量5處的厚度，平均后的值。

儲能模量使用由給予測量對象的應(yīng)力和檢測到的變形計(jì)算、作為溫度或時(shí)間的函數(shù)而輸出的動(dòng)態(tài)粘彈性測量裝置，作為粘彈性特性之一測量。

表面電阻是使用在石英玻璃上蒸鍍金形成的、兩根薄膜金屬電極(長度10mm、寬度5mm、電極間距離10mm)，將被測量物放置在該電極上，從被測量物上，以0.049n的荷重按壓被測量物的10mm×20mm的區(qū)域，以1ma以下的測量電流測量的電極間的電阻。

〈電磁波屏蔽膜〉

圖1是示出本發(fā)明的電磁波屏蔽膜的第一實(shí)施方式的截面圖，圖2是示出本發(fā)明的電磁波屏蔽膜的第二實(shí)施方式的截面圖，圖3是示出本發(fā)明的電磁波屏蔽膜的第三實(shí)施方式的截面圖。

第一實(shí)施方式、第二實(shí)施方式以及第三實(shí)施方式的電磁波屏蔽膜1具有：絕緣樹脂層10；與絕緣樹脂層10鄰接的導(dǎo)電層20；與絕緣樹脂層10的與導(dǎo)電層20相反的相反側(cè)鄰接的第一脫模膜30；與導(dǎo)電層20的與絕緣樹脂層10相反的相反側(cè)鄰接的第二脫模膜40。

第一實(shí)施方式的電磁波屏蔽膜1是導(dǎo)電層20具有與絕緣樹脂層10鄰接的金屬薄膜層22，以及與第二脫模膜40鄰接的各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的例子。

第二實(shí)施方式的電磁波屏蔽膜1是導(dǎo)電層20具有與絕緣樹脂層10鄰接的金屬薄膜層22，以及與第二脫模膜40鄰接的各向異性導(dǎo)電性粘合劑層26的例子。

第三實(shí)施方式的電磁波屏蔽膜1是導(dǎo)電層20僅由各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26形成的例子。

(剝離力)

電磁波屏蔽膜1在熱壓前的絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面的剝離力x與熱壓后的絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面的剝離力y滿足下述式(1)的關(guān)系。剝離力x和剝離力y優(yōu)選滿足下述式(2)的關(guān)系，較優(yōu)選滿足下述式(3)的關(guān)系。

x＞2×y……(1)

x＞3×y……(2)

x＞5×y……(3)

剝離力x和剝離力y滿足所述式的關(guān)系是指相比于熱壓前的絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面的粘著力，熱壓后的絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面中的粘著力非常低。因此，即便熱壓前難以從絕緣樹脂層10剝離第一脫模膜30，熱壓后易于從絕緣樹脂層10剝離第一脫模膜30。

剝離力x優(yōu)選2n/cm以上，較優(yōu)選4n/cm以上，更加優(yōu)選6n/cm以上。若剝離力x為2n/cm以上，則熱壓前更加難以從絕緣樹脂層10剝離第一脫模膜30。

此外，在剝離力x過高的情況下，即便熱壓，也存在不充分地進(jìn)行絕緣樹脂層的固化的情況。因此，存在熱壓后的剝離力y不是非常低，難以從絕緣樹脂層10剝離第一脫模膜30的情況。最近，為了縮短制造時(shí)間，存在縮短熱壓時(shí)間的傾向，此時(shí)，尤其顯著。因此，剝離力x優(yōu)選50n/cm以下，較優(yōu)選40n/cm以下，更加優(yōu)選30n/cm以下。

剝離力y優(yōu)選20n/cm以下，較優(yōu)選10n/cm以下，更加優(yōu)選5n/cm以下。若剝離力y為20n/cm以下，則熱壓后更易于從絕緣樹脂層10剝離第一脫模膜30。

此外，在剝離力y過低的情況下，輸送熱壓后得到的具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板時(shí)，第一脫模膜30脫落，存在不能保護(hù)絕緣樹脂層10的情況。因此，剝離力y優(yōu)選0.1n/cm以上，較優(yōu)選0.3n/cm以上，更加優(yōu)選0.5n/cm以上。

(絕緣樹脂層)

絕緣樹脂層10成為形成金屬薄膜層22時(shí)的基底(襯底)，當(dāng)將電磁波屏蔽膜1貼付于設(shè)置在柔性印刷配線板的表面的絕緣膜的表面后，成為金屬薄膜層22的保護(hù)層。

作為絕緣樹脂層10，從剝離力x和剝離力y易于滿足所述式的關(guān)系的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選是包含半固化狀態(tài)的熱固化性樹脂的層。在熱壓前的半固化狀態(tài)下，通過粘著力，絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面中的剝離力x非常高，通過熱壓固化后，絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面的剝離力y非常低。

作為絕緣樹脂層10，從逆流方式的焊接等時(shí)的耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選涂敷包含熱固化性樹脂和固化劑的涂料，半固化而形成的涂膜。

作為熱固化性樹脂，舉出酰胺樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、氨基樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯樹脂、合成橡膠、紫外線固化丙烯酸酯樹脂等。作為熱固化性樹脂，從耐熱性優(yōu)異的點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選酰胺樹脂、環(huán)氧樹脂。

作為固化劑，舉出與熱固化性樹脂的種類對應(yīng)的已知的固化劑。作為固化劑，從容易使熱固化性樹脂處于半固化狀態(tài)的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選延遲固化型固化劑。也可以并用一般的固化劑和固化延遲劑。

熱壓前的絕緣樹脂層10的固化度優(yōu)選為60％以下，較優(yōu)選50％以下。若絕緣樹脂層10的固化度為60％以下，則因粘著力，絕緣樹脂層10和第一脫模膜30在界面的剝離力x變得很高。

此外，在絕緣樹脂層10的固化度過低的情況下，存在即便熱壓也不能充分地進(jìn)行絕緣樹脂層的固化的情況。因此，存在熱壓后的剝離力y沒有非常低，難以從絕緣樹脂層10剝離第一脫模膜30的情況。最近，為了縮短制造時(shí)間，存在縮短熱壓時(shí)間的傾向，此時(shí)，尤其顯著。因此，熱壓前的絕緣樹脂層10的固化度優(yōu)選為40％以上，較優(yōu)選50％以上。

熱壓后的絕緣樹脂層10的固化度優(yōu)選為70％以上，較優(yōu)選75％以上。若絕緣樹脂層10的固化度為70％以上，則剝離力y非常低，易于從絕緣樹脂層10剝離第一脫模膜30。

熱壓后的絕緣樹脂層10的固化度優(yōu)選為99％以下，較優(yōu)選98％以下。若絕緣樹脂層10的固化度為99％以下，則當(dāng)輸送熱壓后得到的具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板時(shí)，第一脫模膜30不易脫落。

熱壓前的絕緣樹脂層10在180℃的儲能模量優(yōu)選為5×10⁶pa以上5×10⁹pa以下，較優(yōu)選為1×10⁷pa以上1×10⁹pa以下。若絕緣樹脂層10在180℃的儲能模量高于5×10⁶pa，則絕緣樹脂層10具有適當(dāng)?shù)挠捕?，能夠減少熱壓時(shí)絕緣樹脂層10的壓力損失。若絕緣樹脂層10在180℃的儲能模量為5×10⁹pa以下，則絕緣樹脂層10不會變得過硬，剝離力x和剝離力y易于滿足上述式的關(guān)系。

為了對具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板賦予設(shè)計(jì)性，可以對絕緣樹脂層10著色。

為了使絕緣樹脂層10的表面的損傷等不顯眼，可以在絕緣樹脂層10的表面轉(zhuǎn)印進(jìn)行壓花加工或噴砂加工的第一脫模膜30的凹凸。

絕緣樹脂層10可以包含其他成分(阻燃劑等)。

從電絕緣性的觀點(diǎn)出發(fā)，絕緣樹脂層10的表面電阻優(yōu)選為1×10⁶ω以上。從實(shí)用性的觀點(diǎn)出發(fā)，絕緣樹脂層10的表面電阻優(yōu)選為1×10¹⁹ω以下。

絕緣樹脂層10的厚度優(yōu)選0.1μm以上30μm以下，較優(yōu)選0.5μm以上20μm以下。若絕緣樹脂層10的厚度為0.1μm以上，則絕緣樹脂層10能夠充分發(fā)揮作為保護(hù)層的功能。若絕緣樹脂層10的厚度為30μm以下，則能夠使電磁波屏蔽膜1變薄。

(導(dǎo)電層)

作為導(dǎo)電層20，舉出具有與絕緣樹脂層10鄰接的金屬薄膜層22，以及在導(dǎo)電層20成為與絕緣樹脂層10相反的相反側(cè)的最表層的導(dǎo)電性粘合劑層(各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24或各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26)的導(dǎo)電層(i)；或者僅由各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26形成的導(dǎo)電層(ii)。作為導(dǎo)電層20，從能夠充分發(fā)揮作為電磁波屏蔽層的功能的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選導(dǎo)電層(i)。

(金屬薄膜層)

金屬薄膜層22是由金屬的薄膜形成的層。金屬薄膜層22形成為在面方向擴(kuò)展，因此在面方向具有導(dǎo)電性，作為電磁波屏蔽層等發(fā)揮功能。

作為金屬薄膜層22，舉出通過物理沉積(真空沉積、濺射、離子束沉積、電子束沉積等)或者cvd形成的沉積膜，通過鍍法形成的鍍膜、金屬箔等。從面方向的導(dǎo)電性優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選沉積膜、鍍膜，能夠使厚度變薄，而且即便厚度變薄，面方向的導(dǎo)電性優(yōu)異，從能夠通過干式法簡便地形成的觀點(diǎn)出發(fā)，較優(yōu)選沉積膜，更加優(yōu)選通過物理沉積的沉積膜。

作為構(gòu)成金屬薄膜層22的金屬，舉出鋁、銀、銅、金、導(dǎo)電性陶瓷等。從導(dǎo)電度的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選銅，從化學(xué)穩(wěn)定性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選導(dǎo)電性陶瓷。

金屬薄膜層22的表面電阻優(yōu)選0.001ω以上1ω以下，較優(yōu)選0.001ω以上0.1ω以下。若金屬薄膜層22的表面電阻為0.001ω以上，則能夠使金屬薄膜層22非常薄。若金屬薄膜層22的表面電阻為1ω以下，則能夠作為電磁波屏蔽層充分地發(fā)揮功能。

金屬薄膜層22的厚度優(yōu)選為0.01μm以上1μm以下，較優(yōu)選為0.05μm以上1μm以下。若金屬薄膜層22的厚度為0.01μm以上，則進(jìn)一步使面方向的導(dǎo)電性良好。若金屬薄膜層22的厚度為0.05μm以上，則進(jìn)一步使電磁波噪音的遮蔽效果良好。若金屬薄膜層22的厚度為1μm以下，則能夠使電磁波屏蔽膜1變薄。另外，改善電磁波屏蔽膜1的生產(chǎn)性、可撓性。

(導(dǎo)電性粘合劑層)

導(dǎo)電性粘合劑層至少在厚度方向具有導(dǎo)電性，且具有粘著性。

作為導(dǎo)電性粘合劑層，舉出在厚度方向具有導(dǎo)電性，在面方向沒有導(dǎo)電性的各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24，或者在厚度方向以及面方向具有導(dǎo)電性的各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26。作為導(dǎo)電層(i)的導(dǎo)電性粘合劑層，從能夠使導(dǎo)電性粘合劑層變薄，導(dǎo)電性粒子的量減少，其結(jié)果，能夠使電磁波屏蔽膜1變薄，改善電磁波屏蔽膜1的可撓性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24。作為導(dǎo)電層(i)的導(dǎo)電性粘合劑層，從能夠作為電磁波屏蔽層充分發(fā)揮功能的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26。

作為導(dǎo)電性粘合劑層，從固化后能夠發(fā)揮耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選熱固化性的導(dǎo)電性粘合劑層。熱固化性的導(dǎo)電性粘合劑層可以是沒有固化的狀態(tài)，也可以是b程度化狀態(tài)。

熱固化性的各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24例如包含熱固化性粘合劑24a和導(dǎo)電性粒子24b。熱固化性的各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24可以根據(jù)需要包含阻燃劑。

熱固化性的各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26例如包含熱固化性粘合劑26a和導(dǎo)電性粒子26b。熱固化性的各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26可以根據(jù)需要包含阻燃劑。

作為熱固化性粘合劑，舉出環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、氨基樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯樹脂、合成橡膠、紫外線固化丙烯酸酯樹脂等。從耐熱性優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂也可以包含用于賦予可撓性的橡膠成分(羥基改性丁腈橡膠、丙烯酸橡膠等)，粘著賦予劑等。

為了增強(qiáng)導(dǎo)電性粘合劑層的強(qiáng)度，提高鉆孔特性，熱固化性粘合劑可以包含纖維素樹脂、微纖維(玻璃纖維等)。

作為導(dǎo)電性粒子，舉出金屬(銀、白金、金、銅、鎳、鈀、鋁、焊錫等)的粒子、石墨粉、燒制碳粒子、被鍍層的燒制碳粒子等。作為導(dǎo)電性粒子，從導(dǎo)電性粘合劑層具有適當(dāng)?shù)挠捕?，能夠減少熱壓時(shí)導(dǎo)電性粘合劑層的壓力損失的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選金屬粒子，較優(yōu)選銅粒子。

各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的導(dǎo)電性粒子24b的平均粒徑優(yōu)選為2μm以上26μm以下，較優(yōu)選為4μm以上16μm以下。若導(dǎo)電性粒子24b的平均粒徑為2μm以上，則能夠確保各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的厚度，能夠得到充分的粘著強(qiáng)度。若導(dǎo)電性粒子24b的平均粒徑為26μm以下，則能夠確保各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的流動(dòng)性(對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性)，能夠通過導(dǎo)電性粘合劑很好地掩埋絕緣膜的貫通孔內(nèi)。

各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的導(dǎo)電性粒子26b的平均粒徑優(yōu)選為0.1μm以上10μm以下，較優(yōu)選為0.2μm以上1μm以下。若導(dǎo)電性粒子26b的平均粒徑為0.1μm以上，則導(dǎo)電性粒子26b的接觸點(diǎn)數(shù)增加，能夠穩(wěn)定地提高三維方向的導(dǎo)通性。若導(dǎo)電性粒子26b的平均粒徑為10μm以下，則能夠確保各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的流動(dòng)性(對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性)，能夠通過導(dǎo)電性粘合劑很好地掩埋絕緣膜的貫通孔內(nèi)。

各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的導(dǎo)電性粒子24b的比例在各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的100體積％中，優(yōu)選為1體積％以上30體積％以下，較優(yōu)選為2體積％以上10體積％以下。若導(dǎo)電性粒子24b的比例為1體積％以上，則各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的導(dǎo)電性良好。若導(dǎo)電性粒子24b的比例為30體積％以下，則各向異性粘合劑層24的粘著性、流動(dòng)性(對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性)良好。另外，改善電磁波屏蔽膜1的可撓性。

各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的導(dǎo)電性粒子26b的比例在各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的100體積％中，優(yōu)選為50體積％以上80體積％以下，較優(yōu)選為60體積％以上70體積％以下。若導(dǎo)電性粒子26b的比例為50體積％以上，則各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的導(dǎo)電性良好。若導(dǎo)電性粒子26b的比例為80體積％以下，則各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的粘著性、流動(dòng)性(對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性)良好。另外，改善電磁波屏蔽膜1的可撓性。

各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的表面電阻優(yōu)選為1×10⁴ω以上1×10¹⁶ω以下，較優(yōu)選1×10⁶ω以上1×10¹⁴ω以下。若各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的表面電阻為1×10⁴ω以上，則能夠抑制導(dǎo)電性粒子24b的含有量較低。若各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的表面電阻為1×10¹⁶ω以下，則在實(shí)用性上，各向異性沒有問題。

各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的表面電阻優(yōu)選為0.05ω以上2.0ω以下，較優(yōu)選為0.1ω以上1.0ω以下。若各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的表面電阻在0.05ω以上，則抑制導(dǎo)電性粒子26b的含有量，導(dǎo)電性粘合劑的粘著度不會變得過高，涂敷性進(jìn)一步改善。此外，能夠進(jìn)一步確保各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的流動(dòng)性(對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性)。若各向同性粘合劑層26的表面電阻在2.0ω以下，則各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的整面具有均勻的導(dǎo)電性。

導(dǎo)電性粘合劑層在180℃的儲能模量優(yōu)選為1×10³pa以上5×10⁷pa以下，較優(yōu)選為5×10³pa以上1×10⁷pa以下。若導(dǎo)電性粘合劑層在180℃的儲能模量在1×10³pa以上，則導(dǎo)電性粘合劑層具有適當(dāng)?shù)挠捕?，能夠減少熱壓時(shí)導(dǎo)電性粘合劑層的壓力損失。若導(dǎo)電性粘合劑層在180℃的儲能模量在5×10⁷pa以下，則能夠確保導(dǎo)電性粘合劑層的流動(dòng)性(對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性)，能夠通過導(dǎo)電性粘合劑很好地掩埋絕緣膜的貫通孔內(nèi)。

各向異性導(dǎo)電性粘著層24的厚度優(yōu)選為3μm以上25μm以下，較優(yōu)選5μm以上15μm以下。若各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的厚度在3μm以上，則能夠確保各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的流動(dòng)性(對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性)，能夠通過導(dǎo)電性粘合劑很好地掩埋絕緣膜的貫通孔內(nèi)。若各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的厚度在25μm以下，則能夠使電磁波屏蔽膜1變薄。另外，改善電磁波屏蔽膜1的可撓性。

各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的厚度優(yōu)選為5μm以上20μm以下，較優(yōu)選7μm以上17μm以下。若各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的厚度在5μm以上，則各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的導(dǎo)電性得到改善，能夠作為電磁波屏蔽層發(fā)揮功能。另外，能夠確保各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的流動(dòng)性(對絕緣膜的貫通孔的形狀的追隨性)，能夠通過導(dǎo)電性粘合劑充分地掩埋絕緣膜的貫通孔內(nèi)，能夠確保耐折性，即便反復(fù)彎曲，各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26也不會斷裂。

若各向同性導(dǎo)電性粘合劑層26的厚度在20μm以下，則能夠使電磁波屏蔽膜1變薄。另外，改善電磁波屏蔽膜1的可撓性。

(第一脫模膜)

第一脫模膜30是形成絕緣樹脂層10或?qū)щ妼?0時(shí)的載體膜，改善電磁波屏蔽膜1的處理性。在將電磁波屏蔽膜1貼付于印刷配線板等后，從絕緣樹脂膜10剝離第一脫模膜30。

第一脫模膜30例如具有脫模膜主體32，以及設(shè)置在脫模膜主體32的絕緣樹脂層10側(cè)的表面的脫模劑層34。

作為脫模膜主體32的樹脂材料，舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烴、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡膠、液晶聚合物等，從制造電磁波屏蔽膜1時(shí)的耐熱性(尺寸穩(wěn)定性)以及成本的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二醇酯。

脫模膜主體32在180℃的儲能模量優(yōu)選為8×10⁷pa以上5×10⁹pa以下，較優(yōu)選為1×10⁸pa以上8×10⁸pa以下。若脫模膜主體32在180℃的儲能模量高于8×10⁷pa，則第一脫模膜30具有適當(dāng)?shù)挠捕?，能夠減少熱壓時(shí)第一脫模膜30的壓力損失。若脫模膜主體32在180℃的儲能模量在5×10⁹pa以下，則第一脫模膜30的柔軟性得到改善。

脫模膜主體32的厚度優(yōu)選為5μm以上500μm以下，較優(yōu)選為10μm以上150μm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為25μm以上100μm以下。若脫模膜主體32的厚度為5μm以上，則電磁波屏蔽膜1的處理性得到改善。若脫模膜32的厚度在500μm以下，則在絕緣膜的表面，熱壓電磁波屏蔽膜1的導(dǎo)電性粘合劑層時(shí)易于向?qū)щ娦哉澈蟿訉?dǎo)熱。

脫模劑層34在脫模膜主體32的表面進(jìn)行脫模劑的脫模處理而形成。通過第一脫模膜30具有脫模劑層34，當(dāng)從絕緣樹脂層10剝離第一脫模膜30時(shí)，易于剝離第一脫模膜30，不易折斷絕緣樹脂層10或固化后的導(dǎo)電性粘合劑層。

作為脫模劑，可以使用已知的脫模劑。

脫模劑層34的厚度優(yōu)選0.05μm以上2.0μm以下，較優(yōu)選0.1μm以上1.5μm以下。若脫模劑層34的厚度為0.05μm以上2.0μm以下，則更加容易剝離第一脫模膜30。

(第二脫模膜)

第二脫模膜40保護(hù)導(dǎo)電性粘合劑層，改善電磁波屏蔽膜1的處理性。在將電磁波屏蔽膜1貼付于印刷配線板等前，從導(dǎo)電性粘合劑層剝離第二脫模膜40。

第二脫模膜40例如具有脫模膜主體42，以及設(shè)置在脫模膜主體42的導(dǎo)電性粘合劑層側(cè)的表面的脫模劑層44。

作為脫模膜主體42的樹脂材料，舉出與脫模膜主體32的樹脂材料相同的材料。

脫模膜主體42的厚度優(yōu)選為5μm以上500μm以下，較優(yōu)選為10μm以上150μm以下，更加優(yōu)選為25μm以上100μm以下。

脫模劑層44是在脫模膜主體42的表面進(jìn)行脫模劑的脫模處理而形成。通過第二脫模膜40具有脫模劑層44，當(dāng)從導(dǎo)電性粘合劑層剝離第二脫模膜40時(shí)，易于剝離第二脫模膜40，不易折斷導(dǎo)電性粘合劑層。

作為脫模劑，可以使用已知的脫模劑。

脫模劑層34的厚度優(yōu)選為0.05μm以上2.0μm以下，較優(yōu)選0.1μm以上1.5μm以下。若脫模劑層34的厚度為0.05μm以上2.0μm以下，則更加容易剝離第二脫模膜40。

(電磁波屏蔽膜的厚度)

電磁波屏蔽膜1的厚度(除去脫模膜)優(yōu)選為10μm以上45μm以下，較優(yōu)選10μm以上30μm以下。若電磁波屏蔽膜1的厚度(除去脫模膜)在10μm以上，則當(dāng)剝離第一脫模膜30時(shí)不易折斷。若電磁波屏蔽膜1的厚度(除去脫模膜)為45μm以下，能夠使具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板變薄。

(電磁波屏蔽膜的制造方法)

本發(fā)明的電磁波屏蔽膜例如能夠通過具有下述工序(a)～(c)的方法(α)制造。

工序(a)：在第一脫模膜的單面形成絕緣樹脂層的工序。

工序(b)：工序(a)后，在絕緣樹脂層的表面形成導(dǎo)電層的工序。

工序(c)：工序(b)后，在導(dǎo)電層的表面貼付第二脫模膜的工序。

另外，本發(fā)明的電磁波屏蔽膜例如通過具有下述工序(a’)、(b’1)、(b’2)、(c’)的方法(β)制造。

工序(a’)：在第一脫模膜的單面形成絕緣樹脂層的工序。

工序(b’1)：通過在絕緣樹脂層的表面形成金屬薄膜層，得到依次包括第一脫模膜、絕緣樹脂層、金屬薄膜層的第一層疊體的工序。

工序(b’2)：通過在第二脫模膜的單面形成導(dǎo)電性粘合劑層，得到依次包括第二脫模膜、導(dǎo)電性粘合劑層的第二層疊體的工序。

工序(c’)：貼合第一層疊體和第二層疊體以使金屬薄膜層和導(dǎo)電性粘合劑層接觸的工序。

以下，參照圖4說明通過方法(α)制造圖1示出的電磁波屏蔽膜1的方法。

工序(a)：

如圖4所示，在第一脫模膜30的單面形成絕緣樹脂層10的工序。

作為絕緣樹脂層10的形成方法，從逆流方式的焊接等時(shí)的耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選涂敷包含熱固化性樹脂和固化劑的涂料，半固化的方法。

包含熱固化性樹脂和固化劑的涂料可以根據(jù)需要包含溶劑、其他成分(阻燃劑等)。

絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面的剝離力、絕緣樹脂層10的固化度以及儲能模量的控制能夠通過熱固化性樹脂、固化劑等的種類或組成的選擇、使半固化熱固化性樹脂時(shí)的溫度、時(shí)間等的固化條件的調(diào)整、作為沒有熱固化性的成分熱可塑性彈性體等的熱可塑性樹脂的添加等進(jìn)行。

工序(b)：

如圖4所示，在絕緣樹脂層10的表面形成金屬薄膜層22(工序(b1))，在金屬薄膜層22的表面形成各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24(工序(b2))。

作為金屬薄膜層22的形成方法，舉出通過物理蒸鍍、cvd形成的沉積膜的方法、通過鍍法形成鍍膜的方法、貼付金屬箔的方法等。從能夠形成面方向上的導(dǎo)電性優(yōu)異的金屬薄膜層22的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選通過物理沉積、cvd形成沉積膜的方法，或者通過鍍法形成鍍膜的方法，能夠使金屬薄膜層22的厚度變薄，且能夠形成即便厚度變薄面方向上的導(dǎo)電性也優(yōu)異的金屬薄膜層22，從通過干式法能夠簡便地形成金屬薄膜層22的觀點(diǎn)出發(fā)，較優(yōu)選通過物理沉積、cvd形成沉積膜的方法，更加優(yōu)選通過物理沉積形成沉積膜的方法。

作為各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的形成方法，舉出在金屬薄膜層22的表面涂敷熱固化性導(dǎo)電性粘合劑組成物的方法。

作為熱固化性導(dǎo)電性粘合劑組成物，使用包含熱固化性粘合劑24a和導(dǎo)電性粒子24b的組成物。

各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的儲能模量的控制能夠與絕緣樹脂層10的儲能模量的控制同樣地進(jìn)行。

工序(c)：

如圖4所示，在各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的表面貼付第二脫模膜40，得到電磁波屏蔽膜1。

(作用效果)

在如上說明的電磁波屏蔽膜1中，熱壓前的絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面的剝離力x與熱壓后的絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面的剝離力y滿足所述式的關(guān)系，因此與熱壓前的絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面的粘著力相比，熱壓后的絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面的粘著力非常低。因此，熱壓前難以剝離第一脫模膜30，熱壓后易于剝離第一脫模膜30。

(其他實(shí)施方式)

本發(fā)明的電磁波屏蔽膜是依次具有第一脫模膜、絕緣樹脂層和導(dǎo)電層的電磁波屏蔽膜，熱壓前的絕緣樹脂層和第一脫模膜的界面的剝離力x與熱壓后的絕緣樹脂層和第一脫模膜的界面的剝離力y滿足上述式的關(guān)系即可，不限定于圖示例的實(shí)施方式。

例如，絕緣樹脂層可以是2層以上。

當(dāng)導(dǎo)電性粘合劑層的表面粘性較弱的情況下，可以省略第二脫模膜40。

脫模膜僅在脫模膜主體上具有很高的脫模性的情況下，可以沒有脫模劑層。

脫模膜代替脫模劑層，可以具有粘合劑層。

〈具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板〉

圖5是示出本發(fā)明的具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板的一實(shí)施方式的截面圖。

具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2包括撓性印刷配線板50、絕緣膜60、第一實(shí)施方式的電磁波屏蔽膜1。

撓性印刷配線板50在基底膜52的至少單面設(shè)置有印刷電路54。

絕緣膜60設(shè)置在撓性印刷配線板50的設(shè)置有印刷電路54的側(cè)的表面。

電磁波屏蔽膜1的各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24粘著于絕緣膜60的表面，且被固化。另外，各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24通過形成于絕緣膜60的貫通孔(圖示略)電連接于印刷電路54。

在具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2中，從各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24剝離第二脫模膜40。

在具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2中，當(dāng)不需要第一脫模膜30時(shí)，從絕緣樹脂層10剝離第一脫模膜30。

在除去有貫通孔的部分的印刷電路54(信號電路、接地電路、接地層等)的附近，電磁波屏蔽膜1的金屬薄膜層22經(jīng)由絕緣膜60以及各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24分離，相對配置。

印刷電路54和金屬薄膜層22的、除去有貫通孔的部分的分離距離與絕緣膜60的厚度和各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的厚度的總和大致相等。分離距離優(yōu)選30μm以上200μm以下，較優(yōu)選60μm以上200μm以下。若分離距離小于30μm，則由于信號電路的阻抗降低，為了具有100ω等的特性阻抗，必須減小信號電路的線寬，線寬的不均衡成為特性阻抗的不均衡，阻抗的不相稱導(dǎo)致的反射共鳴噪音容易地加入電信號。若分離距離大于200μm，則具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2變厚，可撓性不足。

(撓性印刷配線板)

撓性印刷配線板50通過已知的蝕刻法，將覆銅箔層壓板加工為希望的圖案來作為印刷電路(電源電路、接地電路、接地層等)。

作為覆銅箔層壓板，舉出在基底膜52的單面或雙面經(jīng)由粘合劑層(圖示略)貼付銅箔的層壓板；在銅箔的表面澆鑄形成基底膜52的樹脂溶液等的層壓板等。

作為粘合劑層的材料，舉出環(huán)氧樹脂、聚酯、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰胺、苯酚樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂等。

粘合劑層的厚度優(yōu)選為0.5μm以上30μm以下。

(基底膜)

作為基底膜52，優(yōu)選具有耐熱性的膜，較優(yōu)選聚酰亞胺膜、液晶聚合物膜，更加優(yōu)選聚酰亞胺膜。

從電絕緣性的觀點(diǎn)出發(fā)，基底膜52的表面電阻優(yōu)選為1×10⁶ω以上。從實(shí)用性的觀點(diǎn)出發(fā)，基底膜52的表面電阻優(yōu)選為1×10¹⁹ω以下。

基底薄膜52的厚度優(yōu)選5μm以上200μm以下，從彎曲性的點(diǎn)出發(fā)，較優(yōu)選為6μm以上25μm以下，更加優(yōu)選為10μm以上25μm以下。

(印刷電路)

作為構(gòu)成印刷電路54(信號電路、接地電路、接地層等)的銅箔，舉出壓延銅箔、電解銅箔等，從彎曲性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選壓延銅箔。

銅箔的厚度優(yōu)選1μm以上50μm以下，較優(yōu)選18μm以上35μm以下。

由于焊錫連接、連接器連接、部件承載等，印刷電路54的長度方向的端部(端子)沒有被絕緣膜60或電磁波屏蔽膜1覆蓋。

(絕緣膜)

絕緣膜60在基材膜(圖示略)的單面通過粘合劑的貼付、粘合劑片的貼付等形成粘合劑層(圖示略)。

從電絕緣性的觀點(diǎn)出發(fā)，基材膜的表面電阻優(yōu)選為1×10⁶ω以上。從實(shí)用性的點(diǎn)出發(fā)，基材膜的表面電阻優(yōu)選為1×10¹⁹ω以下。

作為基材膜，優(yōu)選具有耐熱性的膜，較優(yōu)選聚酰亞胺膜、液晶聚合物膜，更加優(yōu)選聚酰亞胺膜。

基材膜的厚度優(yōu)選為1μm以上100μm以下，從可撓性的觀點(diǎn)出發(fā)，較優(yōu)選3μm以上25μm以下。

作為粘合劑層的材料，舉出環(huán)氧樹脂、聚酯、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰胺、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、聚苯乙烯、聚烯烴等。環(huán)氧樹脂也可以包含用于賦予可撓性的橡膠成分(羥基改性丁腈橡膠等)。

粘合劑層的厚度優(yōu)選1μm以上100μm以下，較優(yōu)選1.5μm以上60μm以下。

貫通孔的開口部的形狀沒有特別限定。作為貫通孔62的開口部的形狀，例如舉出圓形、橢圓形、四角形狀等。

(具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板的制造方法)

本發(fā)明的具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板例如通過具有下述工序(d)～(g)的方法制造。

工序(d)：在印刷配線板的設(shè)置有印刷電路一側(cè)的表面，在與印刷電路對應(yīng)的位置設(shè)置形成有貫通孔的絕緣膜，得到帶絕緣膜的印刷配線板的工序。

工序(e)：工序(d)后，在絕緣膜的表面以導(dǎo)電性粘合劑層接觸的方式重疊帶絕緣膜的印刷配線板以及剝離第二脫模膜的本發(fā)明的電磁波屏蔽膜，通過對其熱壓，在絕緣膜的表面粘著導(dǎo)電性粘合劑層，且導(dǎo)電性粘合劑層通過貫通孔電連接于印刷電路，得到具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板的工序。

工序(f)：工序(e)后，當(dāng)不需要第一脫模膜時(shí)，剝離第一脫模膜的工序。

工序(g)：根據(jù)需要，在工序(e)和工序(f)之間，或者工序(f)后，使各向異性導(dǎo)電性粘合劑層完全固化的工序。

以下，參照圖6說明制造具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的方法。

(工序(d))

如圖6所示，在撓性印刷配線板50上，與印刷電路54對應(yīng)的位置重疊形成有貫通孔62的絕緣膜60，在撓性印刷配線板50的表面粘著絕緣膜60的粘合劑層(圖示略)，通過固化粘合劑層，得到帶絕緣膜的撓性印刷配線板3。也可以在撓性印刷配線板50的表面臨時(shí)粘接絕緣膜60的粘合劑層，在工序(g)中完全固化粘合劑層。

粘合劑層的粘著以及固化例如通過按壓機(jī)(圖示略)等的熱壓進(jìn)行。

(工序(e))

如圖6所示，在帶絕緣膜的撓性印刷配線板3重疊剝離第二脫模膜40的電磁波屏蔽膜1，通過熱壓，得到在絕緣膜60的表面粘著各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24，且各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24通過貫通孔62電連接于印刷電路54的具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2。

各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的粘著以及固化例如通過按壓機(jī)(圖示略)等的熱壓進(jìn)行。

熱壓的時(shí)間為20秒以上60分以下，較優(yōu)選30秒以上30分以下。若熱壓的時(shí)間為20秒以上，則在絕緣膜60的表面粘著各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24。另外，絕緣樹脂層10充分地固化，絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面的剝離力y非常低。若熱壓的時(shí)間60分以下，則能夠縮短具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2的制造時(shí)間。

熱壓的溫度(熱壓機(jī)的熱盤溫度)優(yōu)選為140℃以上190℃以下，較優(yōu)選150℃以上175℃以下。若熱壓的溫度為140℃以上，則在絕緣膜60的表面粘著各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24。另外，能夠縮短熱壓的時(shí)間。此外，絕緣樹脂層10充分地固化，絕緣樹脂層10和第一脫模膜30的界面的剝離力y非常低。若熱壓的溫度在190℃以下，則能夠抑制具有電磁波屏蔽膜1、撓性印刷配線板50等的劣化等。

熱壓的壓力優(yōu)選0.5mpa以上20mpa以下，較優(yōu)選1mpa以上16mpa以下。若熱壓的壓力在0.5mpa以上，則在絕緣膜60的表面粘著各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24。此外，能夠縮短熱壓的時(shí)間。若熱壓的壓力在20mpa以下，則能夠抑制電磁波屏蔽膜1、撓性印刷配線板50等的破損等。

(工序(f))

如圖6所示，當(dāng)不需要第一脫模膜時(shí)，從絕緣樹脂層10剝離第一脫模膜30。

(工序(g))

當(dāng)工序(e)的熱壓的時(shí)間為20秒以上10分以下的短時(shí)間的情況下，優(yōu)選在工序(e)和工序(f)之間，或者在工序(f)后，進(jìn)行各向異性粘合劑層24的完全固化。

各向異性粘合劑層24的完全固化例如使用烤箱等的加熱裝置進(jìn)行。

加熱時(shí)間為15分以上120分以下，較優(yōu)選30分以上60分以下。若加熱時(shí)間為15分以上，則能夠充分地固化各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24。若加熱時(shí)間120分以下，則能夠縮短具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2的制造時(shí)間。

加熱溫度(烤箱中的的氛圍溫度)優(yōu)選為120℃以上180℃以下，較優(yōu)選120℃以上150℃以下。若加熱溫度為120℃以上，則能夠縮短加熱時(shí)間。若加熱溫度為180℃以下，則能夠抑制具有電磁波屏蔽膜1、撓性印刷配線板50等的劣化等。

從可以不使用特殊的裝置的觀點(diǎn)出發(fā)，加熱可以在無加壓下進(jìn)行。

(作用效果)

在以上說明的具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2中，由于使用電磁波屏蔽膜1，因此電磁波屏蔽膜1的第一脫模膜30易于剝離。

(其他實(shí)施方式)

此外，本發(fā)明的具有電磁波屏蔽膜的印刷配線板具有印刷配線板、與印刷配線板的設(shè)置有印刷電路一側(cè)的表面鄰接的絕緣膜、導(dǎo)電層與絕緣膜鄰接，且導(dǎo)電層通過形成于絕緣膜的貫通孔電連接于印刷電路的電磁波屏蔽膜即可，不限定于圖示例的實(shí)施方式。

例如，撓性印刷配線板可以在背面?zhèn)染哂薪拥貙印Ａ硗?，撓性印刷配線板可以是在雙面具有印刷電路，在雙面貼付絕緣膜以及電磁波屏蔽膜。

代替撓性印刷配線板，可以使用沒有柔軟性的硬性印刷基板。

代替第一實(shí)施方式的電磁波屏蔽膜1，可以使用第二實(shí)施方式的電磁波屏蔽膜1、第三實(shí)施方式的電磁波屏蔽膜1等。

實(shí)施例

以下，示出實(shí)施例。此外，本發(fā)明并不限定于實(shí)施例。

(固化度)

絕緣樹脂層的固化度如下測量。

關(guān)于半固化或固化前的絕緣樹脂層，使用紅外分光光度計(jì)(jasco公司制，ft-ir-4600)測量紅外分光光譜。使絕緣樹脂層半固化或固化后，同樣地測量紅外分光光譜。將半固化或固化前的紅外分光光譜中的918cm^-1附近的環(huán)氧基的峰值強(qiáng)度作為100％，從半固化或固化后的紅外分光光譜中的環(huán)氧基的峰值強(qiáng)度計(jì)算固化度。

(儲能模量)

儲能模量使用動(dòng)態(tài)粘彈性測量裝置(rheometricscientific，inc.制，rsaii)，在溫度：180℃，頻率：1hz，升溫速度：10℃/分的條件下測量。

(剝離力)

下述熱壓前的第一脫模膜和絕緣樹脂層的界面的剝離力x，以及下述熱壓后的第一脫模膜和絕緣樹脂層的界面的剝離力y使用拉伸試驗(yàn)機(jī)，進(jìn)行第一脫模膜的180度剝離試驗(yàn)而測量。

(熱壓)

準(zhǔn)備厚度為2mm的硅橡膠緩沖材料(信越聚合物公司制)、厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(東麗公司制，lumirror：露米勒(注冊商標(biāo)))、在厚度為12μm的聚酰亞胺膜的單面層疊厚度為18μm的銅箔的覆銅箔層壓板(信越化學(xué)工業(yè)公司制，kn12sr18p)、電磁波屏蔽膜。

在具備一對熱盤的熱壓裝置(折原制作所制，g-12)的熱盤間，依次且以覆銅箔層壓板的銅箔和電磁波屏蔽膜的導(dǎo)電層相接的方式配置硅橡膠緩沖材料、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、覆銅箔層壓板、剝離第二脫模膜的電磁波屏蔽膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、硅橡膠緩沖材料，以熱盤溫度：170℃，壓力：2mpa熱壓120秒。

(剝離性)

在工序(e)的熱壓前，剝離第一脫模膜30的一部分，評價(jià)剝離的容易度。工序(e)的熱壓后，剝離第一脫模膜30的一部分，評價(jià)剝離的容易度。

a(好)：易于剝離第一脫模膜30。

b(不好)：難以剝離第一脫模膜30。

(實(shí)施例1)

作為第一脫模膜30以及第二脫模膜40，準(zhǔn)備了單面通過非硅系脫模劑被脫模處理后的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科公司制，t157，厚度：50μm，在180℃的儲能模量：5×10⁸pa)。

作為涂料，準(zhǔn)備了將雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)社制，jer(注冊商標(biāo))828)的100質(zhì)量份、固化劑(n-氨乙基哌嗪)的20質(zhì)量份、2-乙基-4-甲基咪唑的2質(zhì)量份、碳黑2質(zhì)量份溶解于溶劑(甲基乙基酮)的200質(zhì)量份的涂料。

作為熱固化性導(dǎo)電性粘合劑組成物，準(zhǔn)備了熱固化性粘合劑24a(環(huán)氧樹脂(dic公司制，exa-4816)的100質(zhì)量份和固化劑(味之素fine-techno公司制，pn-23)的20質(zhì)量份混合形成的潛在固化性環(huán)氧樹脂)，以及導(dǎo)電性粒子24b(平均粒徑7.5μm的銅粒子)的40質(zhì)量份溶解或分散于溶劑(甲基乙基酮)的200質(zhì)量份的組成物。

工序(a)：

在第一脫模膜30的脫模劑層34的表面涂敷涂料，以60℃加熱2分鐘，使涂料干燥、半固化，形成絕緣樹脂層10(厚度：10μm，固化度：56％，在180℃的儲能模量1.8×10⁷pa)。

工序(b1)：

在絕緣樹脂層10的表面，通過電子束沉積法對銅進(jìn)行物理性沉積，形成金屬薄膜層22(沉積膜，厚度：0.07μm，表面電阻：0.3ω)。

工序(b2)：

通過使用光學(xué)涂布機(jī)(diecoater)在金屬薄膜層22的表面涂敷熱固化性導(dǎo)電性粘合劑組成物，使溶劑揮發(fā)而b程度化，形成各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24(厚度：7μm，銅粒子：4.5體積％，在180℃的儲能模量：1×10⁴pa)。

工序(c)：

在各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24的表面貼付第二脫模膜40，得到電磁波屏蔽膜1。表1中示出剝離力x以及剝離力y的測量結(jié)果。此外，表1中示出測量剝離力y后，即熱壓后的絕緣樹脂層10的固化度的測量結(jié)果。

工序(d)：

在厚度25μm的聚酰亞胺膜(表面電阻：1×10¹⁷ω)(基材膜)的表面，以干燥膜厚為25μm的方式涂敷由丁腈橡膠改性環(huán)氧樹脂形成的絕緣性粘合劑組成物，形成粘合劑層，得到絕緣膜60(厚度：50μm)。在與印刷電路54的接地對應(yīng)的位置形成貫通孔62(孔徑：150μm)。

在厚度12μm的聚酰亞胺膜(表面電阻：1×10¹⁷ω)(基底膜52)的表面，準(zhǔn)備了形成印刷電路54的撓性印刷配線板50。

通過熱壓將絕緣膜60貼付于撓性印刷配線板50，得到帶絕緣膜的撓性印刷配線板3。

工序(e)：

在帶絕緣膜的撓性印刷配線板3上，重疊剝離第二脫模膜40的電磁波屏蔽膜1，使用熱壓裝置(折原制作所公司制，g-12)，以熱盤溫度：170℃，壓力：2mpa，熱壓120秒，在絕緣膜60的表面臨時(shí)粘接各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24，得到具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2。表1示出熱壓前后的第一脫模膜30的剝離性的評價(jià)結(jié)果。

工序(f)、(g)：

使用高溫恒溫器(楠本化成公司制，ht210)，以溫度：160℃對具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2加熱1小時(shí)，使各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24完全固化。從絕緣樹脂層10剝離第一脫模膜30。

調(diào)查在與形成有貫通孔62的位置對應(yīng)的印刷電路54的接地與電磁波屏蔽膜1的金屬薄膜層22之間的導(dǎo)通，確認(rèn)了印刷電路54的接地和被固化的各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24電連接。

(實(shí)施例2)

作為第一脫模膜30以及第二脫模膜40，準(zhǔn)備了單面通過非硅系脫模劑被脫模處理后的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科社制，t157，厚度：50μm，在180℃的儲能模量：5×10⁸pa)。

作為涂料，準(zhǔn)備了將雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)公司制，jer(注冊商標(biāo))828)的90質(zhì)量份、雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)公司制，jer(注冊商標(biāo))1001)的10質(zhì)量份、固化劑(異佛爾酮二胺)的30質(zhì)量份、碳黑4質(zhì)量份溶解于溶劑(甲基乙基酮)的200質(zhì)量份的涂料。

作為熱固化性導(dǎo)電性粘合劑組成物，準(zhǔn)備了將熱固化性粘合劑24a(環(huán)氧樹脂(dic公司制，exa-4816)的100質(zhì)量份和固化劑(味之素fine-techno社制，pn-23)的20質(zhì)量份混合形成的潛在固化性環(huán)氧樹脂)，以及導(dǎo)電性粒子24b(平均粒徑7.5μm的銅粒子)的40質(zhì)量份溶解或分散于溶劑(甲基乙基酮)的200質(zhì)量份的組成物。

工序(a)以后，與實(shí)施例1同樣地得到電磁波屏蔽膜1。表1示出熱壓前后的絕緣樹脂層10的固化度以及在180℃的儲能模量，以及剝離力x以及剝離力y的測量結(jié)果。

此外，變更電磁波屏蔽膜1之外，與實(shí)施例1同樣地得到具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2。表1示出工序(e)的熱壓前后的第一脫模膜30的剝離性的評價(jià)結(jié)果。

(比較例1)

作為第一脫模膜30以及第二脫模膜40，準(zhǔn)備了單面通過非硅系脫模劑被脫模處理后的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科社制，t157，厚度：50μm，在180℃的儲能模量：5×10⁸pa)。

作為涂料，準(zhǔn)備了將雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)公司制，jer(注冊商標(biāo))828)的100質(zhì)量份、固化劑(三菱化學(xué)公司制，jercureqx21)的80質(zhì)量份、碳黑4質(zhì)量份溶解于溶劑(甲基乙基酮)的200質(zhì)量份的涂料。

作為熱固化性導(dǎo)電性粘合劑組成物，準(zhǔn)備了將熱固化性粘合劑24a(環(huán)氧樹脂(dic社制，exa-4816)的100質(zhì)量份和固化劑(味之素fine-techno社制，pn-23)的20質(zhì)量份混合形成的潛在固化性環(huán)氧樹脂)，以及導(dǎo)電性粒子24b(平均粒徑7.5μm的銅粒子)的40質(zhì)量份溶解或分散于溶劑(甲基乙基酮)的200質(zhì)量份的組成物。

工序(a)以后，與實(shí)施例1同樣地得到電磁波屏蔽膜1。表1示出熱壓前后的絕緣樹脂層10的固化度和在180℃的儲能模量，以及剝離力x和剝離力y的測量結(jié)果。

另外，除變更電磁波屏蔽膜1之外，與實(shí)施例1同樣地得到具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2。表1示出工序(e)在熱壓前后的第一脫模膜30的剝離性的評價(jià)結(jié)果。

(比較例2)

作為第一脫模膜30以及第二脫模膜40，準(zhǔn)備了單面通過非硅系脫模劑被脫模處理后的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科社制，t157，厚度：50μm，在180℃的儲能模量：5×10⁸pa)。

作為涂料，準(zhǔn)備了將雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)公司制，jer(注冊商標(biāo))828)的10質(zhì)量份、雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)公司制，jer(注冊商標(biāo))1010)的90質(zhì)量份、固化劑(三菱化學(xué)公司制，jercureyn100)的30質(zhì)量份、碳黑4質(zhì)量份溶解于溶劑(甲基乙基酮)的200質(zhì)量份的涂料。

作為熱固化性導(dǎo)電性粘合劑組成物，準(zhǔn)備了將熱固化性粘合劑24a(環(huán)氧樹脂(dic社制，exa-4816)的100質(zhì)量份和固化劑(味之素fine-techno公司制，pn-23)的20質(zhì)量份混合形成的潛在固化性環(huán)氧樹脂)，以及導(dǎo)電性粒子24b(平均粒徑7.5μm的銅粒子)的40質(zhì)量份溶解或分散于溶劑(甲基乙基酮)的200質(zhì)量份的組成物。

工序(a)以后，與實(shí)施例1同樣地得到電磁波屏蔽膜1。表1示出熱壓前后的絕緣樹脂層10的固化度和在180℃的儲能模量，以及剝離力x和剝離力y的測量結(jié)果。

此外，除變更電磁波屏蔽膜1之外，與實(shí)施例1同樣地得到具有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板2。表1示出工序(e)中在熱壓前后的第一脫模膜30的剝離性的評價(jià)結(jié)果。

表1

剝離力x和剝離力y滿足上述式的關(guān)系的實(shí)施例1～2中，在熱壓前，第一脫模膜30難以從絕緣樹脂層10剝離，熱壓后，第一脫模膜30易于從絕緣樹脂層10剝離。

工業(yè)上的可利用性

本發(fā)明的電磁波屏蔽膜作為智能手機(jī)、便攜電話、光模塊、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)、筆記本電腦、醫(yī)療設(shè)備等的電子設(shè)備用的撓性印刷配線板的、電磁波屏蔽用部件是有用的。

符號說明

1電磁波屏蔽膜2具有電磁波屏蔽膜的柔性印刷配線板

3帶絕緣膜的撓性印刷配線板10絕緣樹脂層

20導(dǎo)電層22金屬薄膜層

24各向異性導(dǎo)電性粘合劑層24a熱固化性粘合劑

24b導(dǎo)電性粒子26各向同性導(dǎo)電性粘合劑層

26a熱固化性粘合劑26b導(dǎo)電性粒子

30第一脫模膜32脫模膜主體

34脫模劑層40第二脫模膜

42脫模膜主體44脫模劑層

50撓性印刷配線板52基底膜

54印刷電路60絕緣膜

62貫通孔101具有電磁波屏蔽膜的柔性印刷配線板

110電磁波屏蔽膜112絕緣樹脂層

114金屬薄膜層116導(dǎo)電性粘合劑層

118第一脫模膜130撓性印刷配線板

132基底膜134印刷電路

140絕緣膜142貫通孔。