技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種封裝裝置，其包括：主臺(tái)座(11)，安裝著封裝平臺(tái)；門形框架(20)，支持于主臺(tái)座(11)上；封裝頭(70)，沿Y方向移動(dòng)自如地支持于門形框架(20)；副臺(tái)座(80)，與主臺(tái)座(11)隔開而配置；及Y方向負(fù)荷支承部(54)，以沿X方向移動(dòng)自如且Y方向的移動(dòng)被約束的方式安裝于副臺(tái)座(80)，X方向固定件(30)安裝于副臺(tái)座(80)，由連接構(gòu)件(53)將安裝于門形框架(20)的Y方向固定件的一端與Y方向負(fù)荷支承部(54)連接。由此，抑制使多個(gè)封裝頭沿XY方向移動(dòng)時(shí)發(fā)生的主臺(tái)座的振動(dòng)。

技術(shù)研發(fā)人員：瀬山耕平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社新川
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.23
技術(shù)公布日：2017.09.26