技術編號：11292175
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種封裝裝置的構造。背景技術在利用導線(wire)將半導體晶粒(semiconductordie)的電極與基板的電極之間連接的封裝裝置中，使用使接合頭(BondingHead，BH)沿XY方向(XY方向為水平面內(nèi)彼此正交的方向)移動的BH移動裝置。而且，部分打線接合(wirebonding)裝置中，使用使吸附晶圓的接合平臺沿XY方向移動的平臺移動裝置等。這些各裝置中，多使用利用滾珠螺桿或音圈馬達等而使BH或平臺沿XY方向移動者。另一方面，近年來，提出使用線性馬達而使平臺沿XY方向移動的...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。