背景技術：

冷卻服務器中的雙列直插式存儲器模塊(dimm)可包括利用每個dimm上的鋁套。鋁套利用與每個dimm相聯(lián)接的不銹鋼支架可以被保持在一起。鋁套能夠以如下方式被利用，即包括在dimm的頂部(例如，dimm引腳的相反端)上的蒸汽腔(vaporchamber)。鋁套可能不得不為個別的dimm類型進行訂制，這樣可能提高最終產(chǎn)品的成本。此外，鋁套可能需要進行測試并具有廠家的擔保，因為鋁套可能不易拆卸，并可能為特定的dimm和/或存儲器類型而配置。

鋁套可以包括在鋁套的頂部的熱界面交匯部(thermalinterfacejunction)。例如，鋁套可以包括坐落在鋁套的頂部上的蒸汽腔。來自dimm的熱量可以經(jīng)由熱界面材料傳遞到鋁套，并經(jīng)由熱界面交匯部傳遞到熱交換單元。

附圖說明

圖1示出了與本公開相一致的dimm冷卻系統(tǒng)的示例的圖。

圖2示出了與本公開相一致的存儲器冷卻墊的示例的圖。

圖3示出了與本公開相一致的存儲器冷卻墊的示例的圖。

圖4示出了與本公開相一致的存儲器冷卻墊系統(tǒng)的示例的圖。

圖5示出了與本公開相一致的存儲器冷卻墊系統(tǒng)的示例的圖。

技術實現(xiàn)要素：

本文描述了若干用于存儲器冷卻墊的方法和系統(tǒng)。如本文所描述的存儲器冷卻墊可比以前的dimm冷卻的系統(tǒng)和方法以相對較低的成本提供額外的冷卻性能。存儲器冷卻墊可以包括由內襯材料聯(lián)接到第二熱界面材料的第一熱界面材料，該內襯材料被配置為將第一熱界面材料定位到存儲器單元(比如，dimm等)的第一側面上，并將第二熱界面材料定位到存儲器單元的第二側面上。

在一些示例中，在能聯(lián)接到內襯材料的熱界面材料中，熱界面材料可以包括間隙墊(gappad)類型的材料。熱界面材料可以包括電絕緣且熱傳導的材料。內襯材料可以是相對較薄的聚合物材料(例如塑料等)，其可以永久地附著于第一熱界面材料和第二熱界面材料。就是說，將存儲器冷卻墊安裝在dimm上之后，內襯材料將永久附著于熱界面材料。內襯材料可永久附著于熱界面材料，并可利用相對簡易的安裝為dimm的兩側面提供熱界面，需要時也能更易于去除，而不會因粘合劑而破壞dimm。

圖1示出了與本公開相一致的dimm冷卻系統(tǒng)100的示例的圖。dimm冷卻系統(tǒng)100可以利用包括可位于若干dimm裝置102之間的若干梳齒108-2的冷卻板108-1。dimm冷卻系統(tǒng)100可利用圍繞和/或包圍dimm裝置102的存儲器冷卻墊120。

系統(tǒng)100可包括包含內部部分和梳齒部分108-2的冷卻板108-1。梳齒部分108-2可包括聯(lián)接到冷卻板108-1的擠出端(例如，鋁擠出端等)。在其他冷卻技術中，冷卻板108-1和梳齒部分108-2可由以下一個或多個構成：高性能傳導手段(熱管)的組合，流經(jīng)冷卻板108-1和梳齒部分108-2并返回到冷卻單元110的冷卻劑。液體(如水、冷卻劑等)能流經(jīng)梳齒部分108-2的內部以冷卻dimm裝置102。

來自dimm裝置102的熱量可被傳遞到梳齒部分108-2和/或被梳齒部分108-2內的液體吸收。來自dimm裝置102的熱量可被傳遞到冷卻板108-1并流動到冷卻單元110。在一些例子中，熱界面交匯部107可以被用來從冷卻板108-1向冷卻單元110傳遞熱量。例如，來自梳齒部分108-2的熱量可以流向冷卻板108-1并流到遠程冷卻裝置110。在一些例子中，液體可流經(jīng)冷卻板108-1和梳齒部分108-2并回到冷卻單元110以從dimm裝置102帶走熱量。在不使用時和/或當從計算裝置204去除dimm裝置102時，冷卻板108-1可以被從dimm裝置102去除。

在一些例子中，冷卻板108-1可以被不同的熱交換單元更換，比如：固體傳導材料(如鋁、石墨、銅等)，高性能傳導手段如蒸汽腔或冷卻劑腔，和/或連續(xù)流動的液體冷卻系統(tǒng)。在這些例子中，冷卻單元110可以用來冷卻熱交換單元108和/或從dimm裝置102除熱。

系統(tǒng)100可以利用存儲器冷卻墊120并移除先前系統(tǒng)和方法(例如，鋁套和熱交換單元之間的熱界面交匯部)中存在的熱界面交匯部。通過去除熱界面交匯部，系統(tǒng)100與以前的系統(tǒng)和方法相比可以更有效地從dimm102傳遞熱量。此外，如本文進一步所述，存儲器冷卻墊120可以優(yōu)于鋁套。

圖2示出了與本公開相一致的存儲器冷卻墊220的示例的圖。存儲器冷卻墊220可以以線性方式定位。存儲器冷卻墊220可以包括內襯材料222。內襯材料222可包含聚合物類型材料(例如塑料材料)。內襯材料222可以從存儲器冷卻墊220的第一端連續(xù)延伸(例如，沒有分隔等)到存儲器冷卻墊220的第二端。存儲器冷卻墊220可以用在如圖1所示的系統(tǒng)100中。

內襯材料222可以永久性地附著到存儲器冷卻墊220的第一端上的第一熱界面材料224-1，并永久性地附著到存儲器冷卻墊220的第二端上的第二熱界面材料224-2。內襯材料222可包括永久性地結合到熱界面材料224-1、224-2的聚合物材料。內襯材料222可以加強熱界面材料224-1、224-2并防止熱界面材料224-1、224-2的穿刺和/或撕裂。例如，內襯材料222可以是相對堅固的材料，其防止冷卻板的擠出部分刺穿或撕裂的柔軟的熱界面材料224-1，224-2。在一些例子中，內襯材料222可以延伸跨越存儲器冷卻墊220的一端，從而將第一熱界面材料224-1和第二熱界面材料224-2相聯(lián)接。就是說，第一熱界面材料224-1和第二熱界面材料224-2包括聯(lián)接于內襯材料222的外側面和未聯(lián)接于內襯材料222的內側面。

在可附著于內襯材料222的熱界面材料中，熱界面材料224-1，224-2可包括間隙墊類型的材料。熱界面材料224-1，224-2可以包括電絕緣且熱傳導的材料。熱界面材料224-1，224-2可以是相對適形(conformable)的材料，其也具有較低的硬度等級。在一些例子中，熱界面材料224-1，224-2可以包括具有相對高伸縮性(例如，彈性等)的材料。伸縮性可以提供在變形后(例如，聯(lián)接到dimm)的高度恢復。伸縮性可以允許熱界面材料224-1，224-2從第一dimm移除并恢復原來的形狀。熱界面材料224-1，224-2然后可以為第二dimm再次使用，即使第二dimm具有與第一dimm不同的形狀。就是說，熱界面材料224-1，224-2可以順從dimm的形狀以在熱界面材料224-1、224-2和dimm之間提供更好的熱連接。

存儲器冷卻墊220可以在dimm裝置的兩側面和冷卻板之間提供熱界面。例如，熱界面材料224-1可以為dimm的第一側面充當熱界面，且熱界面材料224-2可以為dimm的第二側面充當熱界面。正如本文所述，熱界面材料224-1，224-2可以相對適形，使得熱界面材料224-1，224-2能順從dimm每一側面的外部形狀。例如，熱界面材料224-1可以順從dimm的第一側面的外部形狀，熱界面材料224-2可以順從dimm的第二側面的外部形狀。適形的熱界面材料224-1，224-2可優(yōu)于先前的系統(tǒng)和方法，因為dimm的不同模型的外部形狀和/或紋理可以是不同的。

熱界面材料224-1，224-2能分別順從dimm的第一側面和第二側面，使得熱界面材料224-1，224-2對于表面積較大的dimm相比先前的系統(tǒng)和方法來說可具有更大的連接性。就是說，通過順從dimm和/或冷卻板的若干梳齒的形狀，熱界面材料224-1，224-2的更大部分可以與dimm和/或冷卻板的若干梳齒接觸。

在一些例子中，第一熱界面材料224-1可以有大約26毫米(例如，22毫米到30毫米)的長度228-1。此外，第二熱界面材料224-2可以有大約26毫米的長度228-2。長度228-1的第一熱界面材料224-1和長度228-2的第二熱界面材料224-2可以改變以適應不同尺寸的dimm單元和/或其它存儲器單元。

在一些例子中，第一熱界面材料224-1和第二熱界面材料224-2可約為1.5毫米厚(例如，1.4毫米到1.6毫米)。在其他例子中，第一熱界面材料224-1和第二熱界面材料224-2可約為1.25毫米厚(例如，1.15毫米到1.35毫米)。第一熱界面材料224-1和第二熱界面材料224-2的厚度可被配置為匹配在dimm上方，并且位于如本文所述的聯(lián)接于冷卻板的若干梳齒之間。

在一些示例中，第一熱界面材料224-1和第二熱界面材料224-2之間可以有一空間226。第一熱界面材料224-1和第二熱界面材料224-2之間的空間226可約為5毫米(例如，3毫米到7毫米)。第一熱界面材料224-1和第二熱界面材料224-1之間的空間226可以不包括熱界面材料或熱界面。就是說，第一熱界面材料224-1和第二熱界面材料224-2之間的空間226不具有附著于內襯材料222的熱界面材料。在一些例子中，只有內襯材料222被用在第一熱界面材料224-1和第二熱界面材料224-2之間的空間226中。在一些例子中，空間226可以是從內襯材料去除的熱界面材料的一部分。

在一些示例中，存儲器冷卻墊220可以包括粘性側面230。粘性側面230可以是內襯材料222的相反側。存儲器冷卻墊220的粘性側面230能夠助于在存儲器冷卻墊220和dimm之間創(chuàng)造相對輕度的粘連。在一些例子中，粘性側面230不包括可能會損壞dimm的另外的粘合材料。也就是說，粘性側面230可以是本文所述的間隙墊界面材料的一部分。

存儲器冷卻墊220可以被折疊在聯(lián)接于dimm插槽的dimm上方。在dimm需要被更換或從dimm插槽移除的情況下，存儲器冷卻墊220可以容易地從dimm移除。此外，存儲器冷卻墊220可以用在第一dimm上，且當?shù)谝籨imm需要更換時，存儲器冷卻墊220可以從第一dimm移除并用于替換第一dimm的第二dimm。因此，存儲器冷卻墊220為諸如dimm的存儲單元提供了相對便宜、易于配置且可更換的冷卻墊。

圖3示出了與本公開相一致的存儲器冷卻墊320的示例的圖。存儲器冷卻墊320可為參照圖2的存儲器冷卻墊220處于折疊狀態(tài)的圖示，其可被包裹在dimm裝置的外部部分上。存儲器冷卻墊320可在dimm兩側面和冷卻板之間提供熱界面。存儲器冷卻墊320可用在參照圖1所示的系統(tǒng)100中。

存儲器冷卻墊320可包括附著于內襯材料327的熱界面材料324-1，324-2。在可聯(lián)接到內襯材料327的熱界面材料中，熱界面材料324-1，324-2可包括間隙墊類型的材料。熱界面材料324-1，324-2可包含電絕緣且熱傳導的材料。熱界面材料324-1，324-2可以是相對適形的材料，其也具有相對較低的硬度等級。也就是說，熱界面材料324-1，324-2可以順從dimm的形狀以在熱界面材料324-1，324-2和冷卻板之間提供更好的熱連接。

當存儲器冷卻墊320處于折疊形狀時，第一熱界面材料324-1和第二熱界面材料324-2之間的空間326可為約4毫米(例如，3毫米到5毫米)。空間326可被改變用于若干不同的dimm和/或dimm插槽構造。即，空間326可以被配置用于特定的dimm尺寸和/或插槽構造。

在一些例子中，存儲器冷卻墊320可以包括粘性的內部部分330，其可將存儲器冷卻墊320的熱界面材料324-1，324-2聯(lián)接到dimm。粘性的內部部分330提供與dimm裝置的輕度結合，無須可能對dimm造成潛在損害的粘合材料。

內襯材料322可以永久性附著到存儲器冷卻墊320的第一端上的第一熱界面材料324-1，并永久性附著到存儲器冷卻墊320的第二端的第二熱界面材料324-2。內襯材料322可以包括永久性結合到熱界面材料324-1，324-2的聚合物材料。內襯材料322可以加強熱界面材料324-1，324-2并防止熱界面材料324-1，324-2的穿刺和/或撕裂。例如，內襯材料322可以是相對牢固的材料，其防止冷卻板的擠出部分將柔軟的熱界面材料324-1，324-2刺穿或撕裂。在一些例子中，內襯材料322可以延伸跨越存儲器冷卻墊320的一側，從而將第一熱界面材料324-1與第二熱界面材料324-2相聯(lián)接。

內襯材料322可充當dimm頂部上方的襯橋。當將冷卻板的梳齒部分放置在計算裝置(例如，主板等)上安裝的若干dimm之間時，襯橋可以防止對dimm的損傷。例如，dimm頂部上方的襯橋可以在dimm和不同的dimm之間引導冷卻板的鋁制梳齒。此外，內襯材料322可以防止熱界面材料324-1，324-2被冷卻板的鋁制梳齒從dimm移除。也就是說，dimm頂部上方的襯橋可以防止熱界面材料324-1，324-2被冷卻板的鋁制梳齒擠出位置。

內襯材料322也可以有助于將存儲器冷卻墊320安裝在dimm上。例如，內襯材料322可以幫助將第一熱界面材料324-1定位到dimm的第一側面上的期望位置。在此例子中，當折疊存儲器冷卻墊320以將第二熱界面材料324-2定位到dimm的第二側面上時，襯墊的長度(例如，參考圖2中228-1、226和228-2的總和)可以幫助定位第二熱界面材料324-2。也就是說，當?shù)谝粺峤缑娌牧?24-1被定位在期望的位置上時，襯墊的長度可用來將第二熱界面材料324-2自動定位在期望的位置(例如，熱界面材料324-2被放置在dimm上方，使得dimm的第二側面被第二熱界面材料324-2完全覆蓋)。

第一熱界面材料324-1和第二熱界面材料324-2可分別被定位于dimm的第一側面和第二側面上。在一些例子中，對應于dimm的頂部的空間330處，沒有聯(lián)接于內襯材料322的熱界面材料。就是說，在dimm的頂部處沒有熱界面材料。

在一些例子中，第一熱界面材料324-1可以有約26毫米(例如，22毫米到30毫米)的長度336。此外，第二熱界面材料324-2可以有約26毫米的長度336。第一熱界面材料324-1的長度336和第二熱界面材料324-2的長度336可以改變以適應不同尺寸的dimm單元和/或其它存儲器單元。

在一些例子中，第一熱界面材料324-1和第二熱界面材料324-2可以有約1.5毫米(例如，1.4毫米到1.6毫米)的厚度334。在其他例子中，第一熱界面材料324-1和第二熱界面材料324-2可以有約1.25毫米(例如，1.15毫米到1.35毫米)的厚度334。第一熱界面材料324-1和第二熱界面材料324-2的厚度334可被配置為匹配在dimm上方，并在如本文所述聯(lián)接于冷卻板的若干梳齒之間。

在一些示例中，存儲器冷卻墊320可具有約125毫米(例如120毫米到130毫米)的寬度332。寬度332可以配置為匹配dimm和/或存儲器單元的寬度。例如，寬度332可被配置為匹配在dimm插槽的第一端和dimm插槽的第二端之間，以便覆蓋dimm的大部分。

存儲器冷卻墊320可被折疊在聯(lián)接于dimm插槽的dimm上方。存儲器冷卻墊320可以容易地從dimm移除，如果dimm需要更換或從dimm插槽中移除。此外，存儲器冷卻墊320可以用在第一dimm上，當?shù)谝籨imm需要更換，存儲器冷卻墊320可以從第一dimm移除并用于替換第一dimm的第二dimm。因此，存儲器冷卻墊320為諸如dimm的存儲單元提供相對便宜、易于配置和可更換的冷卻墊。

圖4示出了與本公開相一致的存儲器冷卻墊系統(tǒng)450的示例的圖。系統(tǒng)450能包括聯(lián)接于計算裝置404(例如，主板等)的若干dimm402。若干dimm402可以通過若干dimm插槽440聯(lián)接于計算裝置404。

系統(tǒng)450可包括聯(lián)接于若干dimm402中的每個的存儲器冷卻墊420。如本文所述，存儲器冷卻墊402可以包括如圖2和圖3所述的聯(lián)接于內襯材料的若干熱界面材料。存儲器冷卻墊420可以通過存儲器冷卻墊420的粘性側面聯(lián)接于若干dimm402。存儲器冷卻墊420的粘性側面可以包括熱界面材料上的局部粘附于dimm的材料，無須永久性或半永久性粘合劑(例如膠等)。

存儲器冷卻墊420可被定位使得第一熱界面材料位于dimm402的第一側面上并且第二熱界面材料位于dimm402的第二側面上。熱界面材料可以位于dimm插槽440的第一側面和dimm插槽440的第二側面之間，使得熱界面材料覆蓋dimm插槽440中的dimm402的完整側面。

圖5示出了與本公開相一致的存儲器冷卻墊系統(tǒng)550的示例的圖。系統(tǒng)550可包括可放置(如聯(lián)接、包圍等)在聯(lián)接于若干對應的dimm插槽540的若干dimm502上的若干存儲器冷卻墊520。若干存儲器冷卻墊520可定位在與若干相應的dimm插槽540相聯(lián)接的若干dimm502的每個的周圍，使得存儲器冷卻墊520的熱界面材料與若干dimm502的第一側面和第二側面相接觸。也就是說，存儲器冷卻墊520被附接使得熱界面材料與dimm502的側面相接觸。

如本文所述，存儲器冷卻墊520可包括一空間，該空間不包括熱界面材料。該空間可以是存儲器冷卻墊的一部分，在該部分僅利用內襯材料520。該空間可位于若干dimm502的頂部。若干dimm502的頂部可以在與若干dimm502中的每個相聯(lián)接的dimm插槽540的相反的位置。在一些例子中，內襯材料不充當在dimm頂部和冷卻板508-1之間的熱界面。

用于每個存儲器冷卻墊520的熱界面材料可包括能夠順從(例如，模塑成型)dimm502相應側面的形狀的適形熱界面材料。就是說，聯(lián)接于存儲器冷卻墊520的內襯材料的熱界面材料能順從dimm的形狀，在熱界面材料和dimm之間與更多的表面創(chuàng)造出更好的連接。該適形能力可以在冷卻板梳齒508-2和dimm502之間提供更好的熱傳導。

存儲器冷卻墊520的內襯可防止冷卻板梳齒508-2刺穿或撕裂熱界面材料。也就是說，當冷卻板梳齒508-2被放置于若干存儲器冷卻墊520和dimm502之間時，內襯材料可以防止存儲器冷卻墊520的熱界面材料的刺穿或撕裂。如本文所述，冷卻板508-1可采用冷卻系統(tǒng)(例如，液體冷卻系統(tǒng)、空氣冷卻系統(tǒng)、其他熱傳導方法等)。

在一些例子中，冷卻系統(tǒng)可以通過推送液體通過冷卻板梳齒508-2的內部來運轉。冷卻板梳齒508-2可以從存儲器冷卻墊520的熱界面材料提取熱量。如本文所述，存儲器冷卻墊520可以包括可順從dimm502的形狀的適形熱界面材料，并當從dimm502向冷卻板梳齒508-2傳導熱量時相比于先前的系統(tǒng)和方法利用更大量的表面積。

在一些例子中，存儲器冷卻墊520(例如，間隙墊材料等)的熱界面材料可以附著于冷卻板508-1的梳齒部分508-2。就是說，熱界面材料可以永久地附著于冷卻板508-1的每個梳齒508-2。熱界面材料可以通過粘合材料附著于每個梳齒508-2。在一些例子中，熱界面材料可以通過包覆成型工藝附著于每個梳齒508-2。例如，熱界面材料可通過在每個梳齒508-2周圍注射成型的方式附接。熱界面材料可以在與本文所述附接于內襯材料的一側的相同側上被附著于梳齒508-2。

存儲器冷卻墊520可以折疊在與dimm插槽540相聯(lián)接的dimm502上方。存儲器冷卻墊520可以容易地從dimm502移除，如果dimm520需要更換或從dimm插槽540移除。此外，存儲器冷卻墊520可用在第一dimm上，并且當?shù)谝籨imm需要更換時，存儲器冷卻墊520可以從第一dimm移除并用于替換第一dimm的第二dimm。因此，存儲器冷卻墊520為諸如dimm502的存儲器單元提供了相對便宜、易于配置和可更換的冷卻墊。

如本文所用，“一”或“若干”此類的用詞可以指一個或多個這樣的事物。例如，“若干零件”可以指一個或多個零件。上述說明、示例和數(shù)據(jù)提供了方法和應用的描述，以及本公開的系統(tǒng)和方法的使用。由于許多示例可以在不背離本公開的系統(tǒng)和方法的精神和范圍的情況下進行，本說明僅列出了一些許多可能的示例配置和實施例。