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包括印制電路板、單獨(dú)電路板和電源連接器的電氣和/或電子電路的制造方法與工藝

文檔序號(hào):11623432閱讀:268來源:國(guó)知局
包括印制電路板、單獨(dú)電路板和電源連接器的電氣和/或電子電路的制造方法與工藝
包括印制電路板、單獨(dú)電路板和電源連接器的電氣和/或電子電路本發(fā)明涉及一種電氣和/或電子電路,根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,該電路包括一個(gè)印制電路板、至少一個(gè)單獨(dú)電路板和用于所述印制電路板的至少一個(gè)電源連接器。印制電路板上的電源連接器通常以機(jī)械方式被緊固、并且利用通孔插裝技術(shù)進(jìn)行電連接。此類電源連接器包括一個(gè)或更多穿透該印制電路板的引腳。所述這些引腳通過一個(gè)焊接頭連接在印制電路板上。但是,該通孔插裝技術(shù)不能應(yīng)用到IMS(絕緣金屬襯底)印制電路板上。IMS印制電路板包括一個(gè)金屬底板,該金屬底板大部分由鋁制成、有時(shí)由銅制成。所述金屬底板被一個(gè)介電材料薄層(例如一個(gè)基于環(huán)氧樹脂的層)以及一個(gè)銅層覆蓋。該銅層被細(xì)分為多個(gè)區(qū)域,這些區(qū)域是彼此電絕緣的。電氣和/或電子部分可以僅附接在銅層側(cè)上。所以,對(duì)于將電氣和電子部分安裝在IMS印制電路板上,SMD(表面貼裝器件)技術(shù)是優(yōu)選的。特別地,如果通過SMD技術(shù)進(jìn)行附接,當(dāng)該電源連接器的一個(gè)接線配對(duì)物被插入所述電源連接器中或從中拔出時(shí),該電源連接器是易碎的。在這種情況下,一個(gè)相對(duì)強(qiáng)的力作用于該電源連接器和該IMS印制電路板之間的SMD連接上。DE102007035794A1公開了一種電路板的集成。下部電路板支承設(shè)置用于SMD技術(shù)的電氣和/或電子部件。上部電路板至少部分地支承設(shè)置用于通孔插裝技術(shù)的部件。上部電路板和下部電路板通過距離元件連接。所述距離元件通過SMD技術(shù)連接至下部電路板并且通過通孔插裝技術(shù)連接至上部電路板。GB2287586A公開了一種用于印制電路板的邊緣連接。多個(gè)通孔和對(duì)應(yīng)的槽設(shè)置在其的一個(gè)或更多個(gè)邊緣處。導(dǎo)電銷位于各自的通孔中并且彎曲以位于各自的槽中。此外,導(dǎo)電銷再次彎曲以從印制電路板突出以用作連接銷。US2011/0116236A1公開了一種導(dǎo)熱板,該導(dǎo)熱板包括金屬板和能夠在所述金屬板上的樹脂層。引線框設(shè)置在該樹脂層上。電源半導(dǎo)體裝置設(shè)置在引線框上。樹脂層用作導(dǎo)熱層,其將由電源半導(dǎo)體裝置產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至金屬板。該熱從金屬板輻射至周圍空氣(atmosphere)。具有控制電路的印制電路板設(shè)置在引線框上。電源半導(dǎo)體裝置和印制電路板通過焊接直接地連接至引線框。引線框可包括多個(gè)L形銷,其中所述銷的豎直部分穿過在印制電路板中的通孔。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種電路,該電路包括一個(gè)印制電路板和至少一個(gè)電源連接器,其中,該電源連接器被以下述方式緊固和設(shè)置:當(dāng)電源連接器的配對(duì)物插入所述電源連接器或從所述電源連接器拔出時(shí),電路是足夠穩(wěn)定的。本發(fā)明的這一目的是通過本發(fā)明另一方面所述的電路來實(shí)現(xiàn)的。根據(jù)本發(fā)明,至少一個(gè)電源連接器通過通孔插裝技術(shù)緊固在單獨(dú)電路板處并且設(shè)置在至少兩個(gè)焊接頭之間,其中,相應(yīng)配對(duì)物能夠通過沿著垂直于印制電路板和單獨(dú)電路板的平面的方向的移動(dòng)連接至電源連接器或從該電源連接器上斷開。本發(fā)明的主要思想是,該電源連接器是通過通孔插裝技術(shù)被緊固在該單獨(dú)電路板上,而所述單獨(dú)電路板進(jìn)而通過SMD技術(shù)被緊固在該印制電路板上。由于該單獨(dú)電路板是通過若干焊接頭而緊固的并且所述電源連接器設(shè)置在所述焊接頭之間,因此當(dāng)該電源連接器的配對(duì)物被插入所述電源連接器中或從中拔出時(shí),作用至所述電源連接器的力被分布到所述這些焊接頭上。優(yōu)選地,該印制電路板是一個(gè)IMS(絕緣金屬襯底)印制電路板。因此,該電路的重要部分可以被安排在該印制電路板上。特別是,通過通孔插裝技術(shù)將至少一個(gè)電氣和/或電子部分緊固在該單獨(dú)電路板處。替代性地或者除此之外,通過該SMD技術(shù)將至少一個(gè)電氣和/或電子部分緊固在該單獨(dú)電路板處。例如,該至少一個(gè)電源連接器是根據(jù)“RAST5”標(biāo)準(zhǔn)形成的。進(jìn)一步,連接到了或者可連接到該電源連接器上的相應(yīng)配對(duì)物是一個(gè)接線配對(duì)物。此外,該單獨(dú)電路板被一個(gè)塑料盒覆蓋。該塑料盒提高了安全性。特別是,該IMS印制電路板包括一個(gè)金屬底板。優(yōu)選地,該金屬底板是由鋁制成。替代性地,該金屬底板可以由銅制成。進(jìn)一步,該金屬底板被一個(gè)介電材料層覆蓋。例如,該介電材料層是一個(gè)基于環(huán)氧樹脂的層。特別是,該介電材料層被一個(gè)銅層覆蓋。優(yōu)選地,該銅層被細(xì)分成多個(gè)區(qū)域,這些區(qū)域是彼此電絕緣的。最后,該銅層是根據(jù)該電路的一個(gè)接線方案而被細(xì)分的。本申請(qǐng)中列出了本發(fā)明的新穎性和創(chuàng)造性特征。參考附圖,將進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明,在附圖中圖1展示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的用于電路的單獨(dú)電路板的透視頂視圖,圖2展示了根據(jù)本發(fā)明該優(yōu)選實(shí)施例的用于電路的單獨(dú)電路板的透視底視圖,并且圖3展示了根據(jù)本發(fā)明該優(yōu)選實(shí)施例的電路的一個(gè)局部透視圖。圖1展示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的用于電路的單獨(dú)電路板10的透視頂視圖。該單獨(dú)電路板10包括多個(gè)電源連接器12。在這個(gè)實(shí)例中,該單獨(dú)電路板10包括四個(gè)電源連接器12。這些電源連接器12被附接在該單獨(dú)電路板10上。電源連接器12包括一個(gè)或多個(gè)引腳,并且該單獨(dú)電路板10允許通孔插裝技術(shù),因而通過通孔插裝技術(shù)來緊固這些電源連接器12。進(jìn)一步,該單獨(dú)電路板10包括多個(gè)電氣和/或電子元件。在這個(gè)實(shí)例中,單獨(dú)電路板10包括多個(gè)電容器14,其中,單獨(dú)電路板10形成了為該電路提供的一個(gè)電容器組。此外,該單獨(dú)電路板10包括5個(gè)焊接頭16,用于將所述單獨(dú)電路板10緊固在一個(gè)IMS(絕緣金屬襯底)印制電路板20上。在這個(gè)實(shí)例中,這5個(gè)焊接頭16是L形引腳。通過通孔插裝技術(shù)將每個(gè)L形引腳的一端固定在單獨(dú)電路板10處。通過SMD(表面貼裝器件)技術(shù)將每個(gè)L形引腳的另一端固定在該IMS印制電路板10處。每個(gè)L形引腳的兩端都被焊接。這五個(gè)焊接頭16允許該單獨(dú)電路板10與該IMS印制電路板20之間充分強(qiáng)力的連接。在這個(gè)實(shí)例中,這些電源連接器12是根據(jù)“RAST5”標(biāo)準(zhǔn)形成的。這些電源連接器12被提供用于連接到相應(yīng)的接線配對(duì)物上。圖2展示了根據(jù)本發(fā)明該優(yōu)選實(shí)施例的用于電路的單獨(dú)電路板10的一個(gè)透視底視圖。圖2闡明了通過通孔插裝技術(shù)將這些電源連接器12、電容器14和焊接頭16緊固在單獨(dú)電路板10處。該單獨(dú)電路板10的底側(cè)包括用于進(jìn)行通孔插裝技術(shù)連接的焊接頭22。圖3展示了根據(jù)本發(fā)明該優(yōu)選實(shí)施例的電路的局部透視圖。該電路包括該IMS印制電路板20和該單獨(dú)電路板10,其中所述單獨(dú)電路板10被一個(gè)塑料盒18覆蓋。該IMS印制電路板20包括一個(gè)由鋁制成的金屬底板。替代性地,該底板可以由銅制成。所述金屬底板被一個(gè)介電材料薄層覆蓋。例如,所述介電材料是一個(gè)基于環(huán)氧樹脂的層。接著,該介電材料層被一個(gè)銅層覆蓋。根據(jù)該電路的接線方案,該銅層被細(xì)分為多個(gè)區(qū)域。所述這些區(qū)域是彼此電絕緣的。多個(gè)電氣和/或電子部件24被安排在該IMS印制電路板20的頂側(cè)上。該銅層也被安排在該IMS印制電路板20的頂側(cè)上。通過SMD(表面貼裝器件)技術(shù)將這些電氣和/或電子部件24附接在該銅層的側(cè)面上。通過該SMD技術(shù)將該單獨(dú)電路板10緊固在該IMS印制電路板20上。被形成為L(zhǎng)形引腳的這五個(gè)焊接頭16的一端各自通過該SMD技術(shù)被緊固在該IMS印制電路板20上。相比之下,這五個(gè)焊接頭16的另一端各自通過該通孔插裝技術(shù)被緊固在單獨(dú)電路板10處。在圖3中,該單獨(dú)電路板10被該塑料盒18覆蓋并且是不可見的。但是,該電源連接器12被安裝在該塑料盒18的外面。當(dāng)電源連接器12的接線配對(duì)物被插入所述電源連接器12中或從中拔出時(shí),電源連接器12與IMS印制電路板20之間出現(xiàn)的力被分布到這五個(gè)焊接頭16。因此,該電源連接器12以足夠的穩(wěn)定性被附接在IMS印制電路板20處。盡管在本文中已經(jīng)參考附圖描述了本發(fā)明的一個(gè)說明性實(shí)施例,但要理解的是,本發(fā)明不局限于這個(gè)具體實(shí)施例,并且在不脫離本發(fā)明的范圍或精神的情況下本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以進(jìn)行各種其他的改變和修改。所有此類改變和修改旨在被包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。參考號(hào)清單10單獨(dú)電路板12電源連接器14電容器16焊接頭18塑料盒20絕緣金屬襯底(IMS)印制電路板22焊盤24電氣和/或電子部件
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