本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：
電子設(shè)備，例如手機(jī)、MP3等，包括印刷電路板、安裝于印刷電路板上的多個連接器母座及分別插接于多個連接器母座之上的多個連接器。為了防止多個連接器由于外界因素，例如震動等，的影響分別從多個連接器母座脫落或者松動，通常利用一個蓋體蓋合于多個連接器，并利用多個螺絲將該蓋體固定于印刷電路板上，使得蓋體固定壓緊下面的多個連接器。印刷電路板上焊接有多個金屬柱，每個金屬柱具有內(nèi)螺紋，多個螺絲穿過蓋體分別螺合于多個金屬柱的內(nèi)螺紋中。然而，金屬柱的焊接面積較小，螺絲鎖緊時產(chǎn)生的力或震動等原因會導(dǎo)致金屬柱從印刷電路板上脫落，進(jìn)而導(dǎo)致連接器蓋體脫落。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
鑒于此，有必要提供一種提高連接器蓋體的固定效果的電子設(shè)備。一種電子設(shè)備，其包括印刷電路板、安裝于印刷電路板上的多個連接器母座、分別插接于多個連接器母座之上的多個連接器、蓋合于多個連接器之上的第一蓋體以及固定于印刷電路板上的第一固定件及第二固定件。該第一蓋體包括第一端部及與第一端部相對的第二端部，該第一固定件及第二固定件分別固定第一端部及第二端部，以使得第一蓋體固定壓緊多個連接器，該第一固定件及第二固定件中至少一個焊接于印刷電路板上，且焊接面積大于一預(yù)定值。上述電子設(shè)備，通過第一固定件及第二固定件將第一蓋體固定于印刷電路板上，由于第一固定件及第二固定件中至少一個焊接于印刷電路板上，且焊接面積大于預(yù)定值，也即大于現(xiàn)有技術(shù)中金屬柱焊接于印刷電路板上的焊接面積，因而提高了第一蓋體的固定效果。附圖說明圖1為一較佳實施方式的電子設(shè)備的局部視圖。圖2為圖1所示電子設(shè)備的第一較佳實施方式的立體圖。圖3為圖2所示電子設(shè)備的分解視圖。圖4為圖1所示電子設(shè)備的第二較佳實施方式的立體圖。圖5為圖4所示電子設(shè)備之第一視角的分解視圖。圖6為圖4所示電子設(shè)備之第二視角的分解視圖。圖7為圖1所示電子設(shè)備的第三較佳實施方式的立體圖。圖8為圖7所示電子設(shè)備的分解視圖。主要元件符號說明電子設(shè)備100、200、300印刷電路板10第一表面11連接器母座12第二表面13連接器14第一固定孔15集成芯片16第一蓋體20第一端部22第二端部24第三端部26第三突出部260第四突出部262第四端部28第一固定件30第一底板32凹槽320第二凸塊322第一固定板34第二固定件40第一開口440第一固定塊350第二固定塊450第二蓋體50第五端部52第二開口520第五突出部522第七開口542第三固定件60第三底板62第三固定部64第三開口640如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實施方式如圖1及圖2所示，第一較佳實施方式的電子設(shè)備100包括印刷電路板10、多個連接器母座12、多個連接器14、集成芯片16、第一蓋體20、第一固定件30、第二固定件40及第二蓋體50。多個連接器母座12安裝于印刷電路板10上，多個連接器14分別插接于多個連接器母座12之上。集成芯片16安裝于印刷電路板10上，集成芯片16與多個連接器14并排設(shè)置。請一并參閱圖2及圖3，第一蓋體20及第二蓋體50均大致呈長方形。第一蓋體20蓋合于多個連接器14之上。第一蓋體20包括第一端部22、第二端部24及第三端部26，第一端部22與第二端部24相對，第一端部22與第二端部24分別連接于第三端部26的相對兩端，第三端部26靠近集成芯片16。第一端部22向靠近印刷電路板10的方向延伸出第一突出部220，第一端部22還延伸出第一夾持部221。第二端部24延伸出第二突出部240，第三端部26依次延伸出第三突出部260及兩個第四突出部262。第三突出部260上形成有第一凸塊261。在其它實施方式中，第三端部26也可以延伸出一個第四突出部262或兩個以上的第四突出部262。第一固定件30包括第一本體32及第一固定板34。第一固定板34自第一本體32一側(cè)垂直向下延伸，第一本體32焊接于印刷電路板10上，第一本體32的上部開設(shè)有凹槽320。第一本體32圍成凹槽320的兩個相對的側(cè)壁上分別形成有兩個第二凸塊322。印刷電路板10上開設(shè)有第一固定孔15，第一固定板34固定于第一固定孔15內(nèi)。第二固定件40包括第二底板42、第二固定板44及第二固定元件46。第二底板42焊接于印刷電路板10上，第二固定板44自第二底板42的一側(cè)垂直向上延伸。第二底板42上開設(shè)有第二通孔（圖未示），第二固定元件46穿過第二通孔固定于印刷電路板10上，進(jìn)一步地提高了第二底板42的固定效果。第二固定板44上開設(shè)有第一開口440。在本實施方式中，第二固定元件46為螺釘。第二蓋體50固定安裝于印刷電路板10上且蓋合于集成芯片16上，以提供電磁屏蔽保護(hù)。第二蓋體50包括與第一蓋體20相鄰的第五端部52，第五端部52依次開設(shè)有第二開口520及延伸出兩個第五突出部522。在其它實施方式中，第五端部52也可以延伸出一個第五突出部522或兩個以上的第五突出部522。電子設(shè)備100的組裝過程描述如下：首先，使第一突出部220對準(zhǔn)凹槽320，第二突出部240對準(zhǔn)第一開口440，第一凸塊261對準(zhǔn)第二開口520。其次，施力使第一蓋體20移動，使得第一突出部220進(jìn)入凹槽320內(nèi)并相對于凹槽320滑動，第二突出部240逐漸進(jìn)入第一開口440并最終固定于第一開口440內(nèi)以及第一凸塊261逐漸進(jìn)入第二開口520并最終固定于第二開口520內(nèi)，并且第一夾持部221夾持于印刷電路板10的邊緣上。兩個第五突出部522分別扣壓于兩個第四突出部262之上，由于兩個第二凸塊322對第一突出部220的擠壓作用，使得第一突出部220固定于凹槽320內(nèi)。如此，第一蓋體20固定壓緊下面的多個連接器14，由于本實施方式中，第一固定件30焊接于印刷電路板10上的焊接面積及第二固定件40焊接于印刷電路板10上的焊接面積均大于一預(yù)定值，且均大于背景技術(shù)中金屬柱焊接于印刷電路板上的焊接面積。第二固定件40還通過螺釘固定于印刷電路板10上，并且第二蓋體50的兩個第五突出部522分別扣壓于兩個第四突出部262之上，因此可提高第一蓋體20固定于印刷電路板10上的固定效果，有效地避免了第一蓋體20從印刷電路板10上脫落。如圖4及圖5所示，第二較佳實施方式的電子設(shè)備200的第一蓋體20、第二蓋體50、第一固定件30及第二固定件40的結(jié)構(gòu)均與第一較佳實施方式的電子設(shè)備100不同。第一蓋體20包括第一端部22、第二端部24、第三端部26及第四端部28。第一端部22與第二端部24相對，第三端部26與第四端部28相對。第一端部22及第二端部24分別連接于第三端部26的相對兩端，第一端部22及第二端部24也分別連接于第四端部28的相對兩端。印刷電路板10包括第一表面11及與第一表面11相對的第二表面13。多個連接器14安裝于第一表面11上。請一并參閱圖6，第一端部22向靠近印刷電路板10的方向延伸出第一突出部220，第一突出部220上形成有第一凹槽222。第二端部24向靠近印刷電路板10的方向延伸出第二突出部240，第二突出部240上形成有第二凹槽242。第三端部26延伸出第三突出部260。第四端部28向靠近印刷電路板10的方向延伸出第四突出部280及第五突出部284，第四突出部280與第五突出部284垂直。第四突出部280凸設(shè)有第四凸塊282，第五突出部284凸設(shè)有第五凸塊285。第一固定件30包括第一本體32、第一固定板34及第一固定元件35。第一本體32焊接于印刷電路板10的第一表面11上。第一本體32上開設(shè)有第一通孔（圖未示），第一固定元件35穿過第一通孔固定于印刷電路板10上，進(jìn)一步地提高了第一固定件30的固定效果。在本實施方式中，第一固定元件35為螺釘。第一固定板34自第一本體32的一側(cè)垂直向上延伸，第一固定板34上開設(shè)有第一開口340，第一固定板34包括圍成第一開口340的第一側(cè)壁342及第二側(cè)壁344，且第一側(cè)壁342與第二側(cè)壁344相對。第一側(cè)壁342向靠近第二側(cè)壁344的方向傾斜地延伸出第一固定塊350，上述延伸方向靠近第一本體32。第二固定件40包括第二底板42、第二固定板44及第二固定元件45。第二底板42焊接于印刷電路板10上。第二底板42上開設(shè)有第二通孔（圖未示），第二固定元件45穿過第二通孔固定于印刷電路板10上，進(jìn)一步地提高了第二固定件40的固定效果。在本實施方式中，第二固定元件45為螺釘。第二固定板44自第二底板42的一側(cè)垂直向上延伸，第二固定板44上開設(shè)有第一開口440，第二固定板44包括圍成第一開口440的第三側(cè)壁442及第四側(cè)壁444，且第三側(cè)壁442與第四側(cè)壁444相對。第三側(cè)壁442向靠近第四側(cè)壁444的方向傾斜地延伸出第二固定塊450，上述延伸方向背離第二底板42。電子設(shè)備200還包括第三固定件60，第三固定件60固定于印刷電路板10與第三突出部260相對應(yīng)的位置。第三固定件60包括固定于印刷電路板10的第二表面13上的第三底板62及自第三底板62向遠(yuǎn)離印刷電路板10方向延伸的第三固定部64，第三固定部64開設(shè)有第三開口640。第二蓋體50包括與第一蓋體20相鄰的第五端部52，第五端部52向靠近印刷電路板10的方向延伸出第六突出部520及第七突出部540，第六突出部520與第七突出部540垂直，第六突出部520及第七突出部540分別與第四突出部280及第五突出部284對應(yīng)，第六突出部520開設(shè)有第六開口522，第七突出部540開設(shè)有第七開口542。電子設(shè)備200的固定方式描述如下：第一固定塊350抵接于第一凹槽222內(nèi)，第二固定塊450抵接于第二凹槽242內(nèi)；第一固定塊350從第一方向?qū)Φ谝簧w體20進(jìn)行止擋，第二固定塊450從與第一方向相反的第二方向?qū)Φ谝簧w體20進(jìn)行止擋。第三突出部260固定于第三開口640內(nèi)，第四凸塊282卡合于第六開口522內(nèi)，第五凸塊285卡合于第七開口542內(nèi)。如此可以實現(xiàn)將第一蓋體20穩(wěn)固地固定于印刷電路板10上。如此，第一蓋體20固定壓緊下面的多個連接器14，由于本實施方式中，第一固定件30焊接于印刷電路板10上的焊接面積及第二固定件40焊接于印刷電路板10上的焊接面積均大于背景技術(shù)中金屬柱焊接于印刷電路板上的焊接面積，第一固定件30及第二固定件40均通過螺釘固定于印刷電路板10上，并且第一蓋體20上的第四凸塊282及第五凸塊285分別卡合于第二蓋體50的第六開口522及第七開口542內(nèi)。因此提高了第一蓋體20固定于印刷電路板10上的固定效果，有效地避免了第一蓋體20從印刷電路板10上脫落。如圖7及圖8所示，第三較佳實施方式的電子設(shè)備300的第一蓋體20、第二蓋體50、第一固定件30及第二固定件40的結(jié)構(gòu)均與第二較佳實施方式的電子設(shè)備200不同。印刷電路板10包括第一表面11及與第一表面11相對的第二表面13。多個連接器14安裝于第一表面11上。第一端部22向靠近印刷電路板10的方向延伸出第一突出部220，第一突出部220包括第一連接板222及第一固定板224。第一連接板222自第一端部22的一側(cè)垂直向下延伸。第一端部22及第一固定板224分別連接于第一連接板222的相對兩端，且分別位于第一連接板222的相對兩側(cè)。第一固定板224開設(shè)有第一通孔225，第一固定件30穿過第一通孔225固定于印刷電路板10的第一表面11上。在本實施方式中，第一固定件30為螺釘。第二端部24延伸出夾持部240，夾持部240上形成有凹槽242。第三端部26延伸出第三突出部260。第四端部28延伸出第四突出部280。第二固定件40包括第二底板42、第二固定板44及第二固定元件46，第二底板42焊接于印刷電路板10的第一表面11上，第二底板42開設(shè)有第二通孔420，第二固定元件46穿過第二通孔420固定于印刷電路板10上，進(jìn)一步地提高了第二底板42的固定效果。在本實施方式中，第二固定元件46為螺釘。第二固定板44自第二底板42的一側(cè)垂直向上延伸。第二固定板44開設(shè)有第一開口440，第二固定板44包括圍成第一開口440的第一側(cè)部442、卡合部444及第二側(cè)部446，第一側(cè)部442及第二側(cè)部446分別垂直連接于卡合部444的相對兩端。第二側(cè)部446垂直連接于第二底板42及卡合部444之間，第一開口440貫穿第一側(cè)部442。電子設(shè)備300還包括第三固定件60，第三固定件60固定于印刷電路板10上與第三突出部260相對應(yīng)的位置。第三固定件60包括第三底板62、第三連接板64及第三扣壓板65。第三底板62焊接于印刷電路板10的第二表面13上，第三扣壓板65平行于第三底板62，第三連接板64垂直連接于第三底板62與第三扣壓板65之間。第二蓋體50具有靠近第一蓋體20的第五端部52，第五端部52延伸出第五扣壓部54。電子設(shè)備300的固定方式描述如下：首先，使第一固定件30穿過第一固定板30的第一通孔固定于印刷電路板10上；然后，施力使第一蓋體20相對于第一固定件30在平行于印刷電路板10的方向上轉(zhuǎn)動，使得第三突出部260位于第三扣壓板65的下方，使得夾持部240穿過第一側(cè)部442進(jìn)入第一開口440內(nèi)，并使得第四突出部280位于第五扣壓部54的下方，最終，第三扣壓板65扣壓于第三突出部260的上方，卡合部444卡固于凹槽242內(nèi)，第五扣壓部54扣壓于第四突出部280的上方。如此可以實現(xiàn)將第一蓋體20穩(wěn)固地固定于印刷電路板10上。由于本實施方式中，第二固定件40及第三固定件60焊接于印刷電路板10上的焊接面積均大于背景技術(shù)中金屬柱焊接于印刷電路板上的焊接面積，且第二固定件40通過螺釘固定于印刷電路板10上，并且第三固定件60的第三扣壓板65扣壓于第三突出部260之上以及第二蓋體50的第五扣壓部54扣壓于第一蓋體20的第一突出部280之上，使得第一蓋體20穩(wěn)定地固定于印刷電路板10上。因此提高了第一蓋體20固定于印刷電路板10上的固定效果，有效地避免了第一蓋體20因震動等因素從印刷電路板10上脫落。本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實施方式僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對以上實施例所作的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。