專利名稱：壓電振動(dòng)器的制造方法、固定夾具、以及壓電振動(dòng)器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在接合的兩塊基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電振動(dòng)片的表面安裝 型(SMD)的壓電振動(dòng)器、具有該壓電振動(dòng)器的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘、以及制造該壓電 振動(dòng)器的壓電振動(dòng)器的制造方法及在該方法使用的固定夾具。本申請(qǐng)以日本特愿2008-036422號(hào)、日本特愿2008-164661號(hào)、日本特愿 2008-169961號(hào)、日本特愿2008-174497號(hào)為基礎(chǔ)申請(qǐng)，并援引其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，在便攜電話或便攜信息終端設(shè)備上，采用利用了水晶等作為時(shí)刻源或控 制信號(hào)等的定時(shí)源、參考信號(hào)源等的壓電振動(dòng)器。對(duì)于這種壓電振動(dòng)器，已知各種壓電振動(dòng) 器，作為其中之一，已知表面安裝型的壓電振動(dòng)器。作為這種壓電振動(dòng)器，一般已知由基底 基板和蓋基板從上下夾入形成有壓電振動(dòng)片的壓電基板的方式接合的3層構(gòu)造型的壓電 振動(dòng)器。在這種情況下，壓電振動(dòng)器收納于形成在基底基板和蓋基板之間的空腔(密閉室) 內(nèi)。此外，近年來(lái)，還開(kāi)發(fā)了 2層構(gòu)造型而不是上述的3層構(gòu)造型的壓電振動(dòng)器。這種類型的壓電振動(dòng)器由于基底基板和蓋基板直接接合而成為2層構(gòu)造，在兩基 板之間形成的空腔內(nèi)收納有壓電振動(dòng)片。該2層構(gòu)造型的壓電振動(dòng)器與3層構(gòu)造的壓電振 動(dòng)器相比在可實(shí)現(xiàn)薄型化等的方面優(yōu)越，因而優(yōu)選使用。作為這種2層構(gòu)造型的壓電振動(dòng) 器之一，眾所周知利用形成為貫通基底基板的導(dǎo)電構(gòu)件，使壓電振動(dòng)片與形成于基底基板 的外部電極導(dǎo)通的壓電振動(dòng)器(例如，參照專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2)。如圖97及圖98所示，該壓電振動(dòng)器600包括通過(guò)接合膜607來(lái)互相陽(yáng)極接合的 基底基板601及蓋基板602 ；以及密封于在兩基板601、602之間形成的空腔C內(nèi)的壓電振 動(dòng)片603。壓電振動(dòng)片603例如為音叉型振動(dòng)片，在空腔C內(nèi)通過(guò)導(dǎo)電粘合劑E來(lái)裝配于基 底基板601的上表面?；谆?01及蓋基板602是例如用陶瓷或玻璃等構(gòu)成的絕緣基板。在兩基板 601,602中的基底基板601，形成有貫通該基底基板601的貫通孔604。并且，在貫通孔604 內(nèi)以堵塞該貫通孔604的方式埋入有導(dǎo)電構(gòu)件605。該導(dǎo)電構(gòu)件605與形成在基底基板601 的下表面的外部電極606電連接，并且與裝配于空腔C內(nèi)的壓電振動(dòng)片603電連接。專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2002-124845號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)2006-279872號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
可是，在上述的2層構(gòu)造型的壓電振動(dòng)器中，導(dǎo)電構(gòu)件605承擔(dān)這樣的兩大作用 堵塞貫通孔604而維持空腔C內(nèi)的氣密，并使壓電振動(dòng)片603與外部電極606導(dǎo)通。特別 是，在與貫通孔604的密合不充分時(shí)，有可能會(huì)影響空腔C內(nèi)的氣密，此外，在與導(dǎo)電粘合劑 E或外部電極606的接觸不充分時(shí)，會(huì)導(dǎo)致壓電振動(dòng)片603的動(dòng)作不良。因而，為了消除這種不良情況，需要在對(duì)貫通孔604的內(nèi)表面牢固地密合的狀態(tài)下完全堵塞貫通孔604，并且 以在表面沒(méi)有凹陷等的狀態(tài)形成導(dǎo)電構(gòu)件605。但是，在專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2中，雖然記載了用導(dǎo)電膏(Ag膏或Au-Sn膏等) 形成導(dǎo)電構(gòu)件605的方案，但幾乎沒(méi)有記載實(shí)際上如何形成等的具體的制造方法。一般在使用導(dǎo)電膏時(shí)，需要燒結(jié)而固化。即，需要在貫通孔604內(nèi)埋入導(dǎo)電膏后， 進(jìn)行燒結(jié)而固化?？墒?，一旦進(jìn)行燒結(jié)，導(dǎo)電膏所包含的有機(jī)物就會(huì)被蒸發(fā)而消失，因此通 常，燒結(jié)后的體積會(huì)比燒結(jié)前減少(例如，在導(dǎo)電膏使用Ag膏的情況下，體積會(huì)大致減少 20%左右)。因此，即使利用導(dǎo)電膏形成導(dǎo)電構(gòu)件605，也有可能會(huì)在表面產(chǎn)生凹陷，或者在 嚴(yán)重的情況下可能會(huì)在中心開(kāi)個(gè)貫通孔。其結(jié)果是，可能會(huì)影響空腔C內(nèi)的氣密，或者可能會(huì)影響壓電振動(dòng)片603與外部電 極606的導(dǎo)通性。本發(fā)明考慮上述的狀況構(gòu)思而成，其目的在于提供確實(shí)維持空腔內(nèi)的氣密并確保 了壓電振動(dòng)片與外部電極的穩(wěn)定的導(dǎo)通性的高質(zhì)量的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振動(dòng) 器。此外，提供一次性有效率地制造該壓電振動(dòng)器的壓電振動(dòng)器的制造方法、具有壓電振動(dòng) 器的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。本發(fā)明為了解決上述課題并達(dá)成相關(guān)目的而提供以下方案。(1)本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的制造方法，利用基底基板用圓片(wafer)和蓋基板用 圓片而一次性制造多個(gè)在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電振 動(dòng)片的壓電振動(dòng)器，其特征在于，包括凹部形成工序，在所述蓋基板用圓片形成多個(gè)在疊 合了兩圓片時(shí)形成所述空腔的空腔用的凹部；貫通電極形成工序，利用具有平板狀的基座 部和從所述基座部上沿著與所述基座部的表面大致正交的方向延伸的芯材部的導(dǎo)電性的 鉚釘體，在所述基底基板用圓片形成多個(gè)貫通所述圓片的貫通電極；迂回電極形成工序，在 所述基底基板用圓片的上表面形成多個(gè)對(duì)于所述貫通電極電連接的迂回電極；裝配工序， 通過(guò)所述迂回電極將多個(gè)所述壓電振動(dòng)片接合到所述基底基板用圓片的上表面；疊合工 序，疊合所述基底基板用圓片與所述蓋基板用圓片，在由所述凹部和兩圓片包圍的所述空 腔內(nèi)收納壓電振動(dòng)片；接合工序，接合所述基底基板用圓片和所述蓋基板用圓片，使所述壓 電振動(dòng)片密封于所述空腔內(nèi)；外部電極形成工序，在所述基底基板用圓片的下表面形成多 個(gè)與所述貫通電極電連接的外部電極；以及切斷工序，切斷已接合的所述兩圓片，小片化為 多個(gè)所述壓電振動(dòng)器，所述貫通電極形成工序具有貫通孔形成工序，在所述基底基板用圓 片形成多個(gè)貫通所述圓片的貫通孔；設(shè)置工序，將所述鉚釘體的芯材部插入這些多個(gè)貫通 孔內(nèi)，直至使所述基座部與所述基底基板用圓片接觸，并且在所述芯材部與所述貫通孔之 間配置由玻璃材料構(gòu)成的連接材料；燒結(jié)工序，在既定溫度下燒結(jié)所述連接材料，使所述貫 通孔、所述連接材料、和所述鉚釘體固定成一體；以及研磨工序，在燒結(jié)后，至少對(duì)所述基底 基板用圓片的上下表面之中配置有所述基座部的面進(jìn)行研磨，除去所述基座部并使所述芯 材部露出于所述基底基板用圓片的上下兩表面。依據(jù)本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的制造方法，由于在進(jìn)行貫通電極形成工序時(shí)，利用所 述鉚釘體及所述連接材料而不是利用導(dǎo)電膏，所以能夠確實(shí)維持空腔內(nèi)的氣密，并且，能夠 制造確保壓電振動(dòng)片和外部電極的穩(wěn)定的導(dǎo)通性的高質(zhì)量的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓 電振動(dòng)器。此外，由于使用基底基板用圓片及蓋基板用圓片，能夠一次性有效率地制造該壓電振動(dòng)器，并能謀求低成本化。(2)作為所述芯材部，使用僅以與所述基底基板用圓片大致相同的厚度延伸并且 前端形成為平坦的材料；作為所述連接材料，使用兩端平坦且以與所述基底基板用圓片大 致相同的厚度形成的筒體；在進(jìn)行所述設(shè)置工序時(shí)，向所述多個(gè)貫通孔內(nèi)埋入所述筒體， 并且將所述鉚釘體的芯材部插入所述筒體的中心孔內(nèi)，直至使基座部與基底基板用圓片接 觸；在進(jìn)行所述研磨工序時(shí)，研磨而除去所述基座部也可。這時(shí)，首先對(duì)蓋基板用圓片進(jìn)行形成多個(gè)空腔用的凹部的凹部形成工序。這些凹 部是在后面進(jìn)行疊合兩圓片時(shí)成為空腔的凹部。此外，與上述工序同時(shí)或在上述工序前后的定時(shí)，進(jìn)行在基底基板用圓片形成多 個(gè)貫通電極的貫通電極形成工序。此時(shí)，以在后面疊合兩圓片時(shí)收納于形成在蓋基板用圓 片的凹部?jī)?nèi)的方式形成多個(gè)貫通電極。對(duì)該貫通電極形成工序進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，則首先進(jìn)行在基底基板用圓片形成多個(gè)貫 通該圓片的貫通孔的貫通孔形成工序。接著，進(jìn)行在這些多個(gè)貫通孔內(nèi)按壓而埋入由玻璃 材料構(gòu)成的筒體，并且向筒體的中心孔插入鉚釘體的芯材部的設(shè)置工序。該時(shí)，將芯材部插 入至使鉚釘體的基座部接觸到基底基板用圓片為止。所以，能夠使芯材部的兩端成為與基 底基板用圓片的表面大致共面的狀態(tài)。假設(shè)將沒(méi)有基座部的單一的芯材部插入中心孔時(shí)，需要調(diào)整芯材部的兩端的位 置，使之與基底基板用圓片的表面共面。但是，由于利用基座部上形成有芯材部的鉚釘體， 所以僅僅通過(guò)壓入至使基座部與基底基板用圓片接觸為止的簡(jiǎn)單作業(yè)，就能容易且可靠地 使芯材部的兩端與基底基板用圓片的表面共面。因而，能夠提高設(shè)置工序時(shí)的作業(yè)性。而且，通過(guò)使基座部與基底基板用圓片的表面接觸，能夠同時(shí)進(jìn)行比鉚釘體先壓 入而埋入的筒體的位置調(diào)整。因而，能夠使筒體的兩端對(duì)基底基板用圓片的表面大致共面。如此，在進(jìn)行設(shè)置工序時(shí)，能夠容易且可靠地將筒體及芯材部的兩端都成為與基 底基板用圓片的表面大致共面的狀態(tài)。進(jìn)而，由于基座部形成為平板狀，在設(shè)置工序后接著進(jìn)行的燒結(jié)工序?yàn)橹沟钠陂g， 即便將基底基板用圓片承載于臺(tái)上等的平面上，也不會(huì)晃動(dòng)而穩(wěn)定。在這一點(diǎn)上，也能提高 作業(yè)性。接著，進(jìn)行在既定溫度下燒結(jié)埋入的筒體的燒結(jié)工序。由此，貫通孔、埋入于貫通 孔內(nèi)的筒體、及插入于筒體的鉚釘體互相固接。在進(jìn)行該燒結(jié)時(shí)，逐個(gè)基座部進(jìn)行燒結(jié)，因 此能夠?qū)⑼搀w及芯材部的兩端都與基底基板用圓片的表面大致共面狀態(tài)，將兩者固定成一 體。接著，進(jìn)行燒結(jié)后研磨而除去鉚釘體的基座部的研磨工序。由此，能夠除去起到筒體及 芯材部的定位作用的基座部，并能只將芯材部留在筒體的內(nèi)部。其結(jié)果是，能夠得到多個(gè)、筒體與芯材部固定成一體的貫通電極。特別是，在形成貫通電極時(shí)，與以往的貫通電極不同，不使用膏而由玻璃材料制的 筒體和導(dǎo)電性的芯材部形成貫通電極。假設(shè)利用了膏的情況下，當(dāng)燒結(jié)時(shí)膏內(nèi)所包含的有 機(jī)物會(huì)被蒸發(fā)，因此膏的體積會(huì)比燒結(jié)前顯著減少。所以，假設(shè)向貫通孔內(nèi)只埋入了膏的情 況下，在燒結(jié)后膏的表面會(huì)產(chǎn)生較大的凹陷。但是，如上述那樣不使用膏，而利用筒體和鉚釘體，所以不用擔(dān)心燒結(jié)后在表面出 現(xiàn)較大的凹陷。此外，通過(guò)燒結(jié)而筒體的體積有可能減少一些，但屬于可忽略的范圍，即，不會(huì)像膏那樣顯著至出現(xiàn)明顯的凹陷的程度。因而，如上述那樣，基底基板用圓片的表面和筒體及芯材部的兩端成為大致共面 的狀態(tài)。即，能夠使基底基板用圓片的表面和貫通電極的表面成為大致共面的狀態(tài)。接著，進(jìn)行迂回電極形成工序，即在基底基板用圓片的上表面對(duì)導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu) 圖，形成多個(gè)對(duì)各貫通電極分別電連接的迂回電極。這時(shí)，迂回電極形成為在后續(xù)疊合兩圓 片時(shí)，收納于形成在蓋基板用圓片的凹部?jī)?nèi)。特別是，由筒體及芯材部構(gòu)成的貫通電極如上述那樣成為與基底基板用圓片的上 表面大致共面的狀態(tài)。所以，在基底基板用圓片的上表面構(gòu)圖的迂回電極以與貫通電極在 之間不產(chǎn)生間隙等地密合的狀態(tài)接觸。由此，能夠使迂回電極與貫通電極可靠地導(dǎo)通。接著，進(jìn)行通過(guò)各迂回電極在基底基板用圓片的上表面接合多個(gè)壓電振動(dòng)片的裝 配工序。由此，接合后的各壓電振動(dòng)片成為經(jīng)由迂回電極而對(duì)貫通電極導(dǎo)通的狀態(tài)。在結(jié) 束裝配后，進(jìn)行疊合基底基板用圓片與蓋基板用圓片的疊合工序。由此，接合后的多個(gè)壓電 振動(dòng)片成為收納于由凹部和兩圓片包圍的空腔內(nèi)的狀態(tài)。接著，進(jìn)行將疊合后的兩圓片接合的接合工序。由此，兩圓片牢固地密合，所以能 夠?qū)弘娬駝?dòng)片密封于空腔內(nèi)。此時(shí)，形成在基底基板用圓片的貫通孔被貫通電極堵塞，所 以空腔內(nèi)的氣密不會(huì)通過(guò)貫通孔而受損失。特別是，通過(guò)燒結(jié)而筒體和芯材部固定成一體， 并且它們對(duì)貫通孔牢固地固接，因此能夠可靠地維持空腔內(nèi)的氣密。接著，進(jìn)行外部電極形成工序，即在基底基板用圓片的下表面對(duì)導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu) 圖，形成多個(gè)與各貫通電極分別電連接的外部電極。在這種情況下也與形成迂回電極時(shí)同 樣地，貫通電極成為與基底基板用圓片的下表面大致共面的狀態(tài)，因此構(gòu)圖后的外部電極 以與貫通電極在之間不產(chǎn)生間隙等而密合的狀態(tài)接觸。由此，能夠使外部電極與貫通電極 可靠地導(dǎo)通。通過(guò)該工序，利用外部電極能夠使密封于空腔內(nèi)的壓電振動(dòng)片動(dòng)作。最后，進(jìn)行將接合的基底基板用圓片及蓋基板用圓片切斷而小片化為多個(gè)壓電振 動(dòng)器的切斷工序。其結(jié)果是，能夠一次性制造多個(gè)在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔 內(nèi)密封了壓電振動(dòng)片的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振動(dòng)器。特別是，由于能以對(duì)基底基板大致共面的狀態(tài)形成貫通電極，能夠使貫通電極可 靠地對(duì)迂回電極及外部電極密合。其結(jié)果是，能夠確保壓電振動(dòng)片與外部電極的穩(wěn)定的導(dǎo) 通性，并能提高動(dòng)作性能的可靠度而謀求高質(zhì)量化。而且，由于利用導(dǎo)電性的芯材部來(lái)構(gòu)成 貫通電極，能夠得到非常穩(wěn)定的導(dǎo)通性。此外，關(guān)于空腔內(nèi)的氣密而言也能可靠地維持，因此在這一點(diǎn)上也能謀求高質(zhì)量 化。(3)作為所述簡(jiǎn)體，使用所述燒結(jié)前預(yù)先被臨時(shí)燒結(jié)的材料也可。這時(shí)，由于筒體預(yù)先被臨時(shí)燒結(jié)，在其后進(jìn)行燒結(jié)時(shí)不易產(chǎn)生變形或體積減少等。 所以，能夠形成更加高質(zhì)量的貫通電極，并能使空腔內(nèi)的氣密更加可靠。其結(jié)果是，能謀求 壓電振動(dòng)器的更進(jìn)一步的高質(zhì)量化。(4)作為所述連接材料，使用膏狀的玻璃料(frit)；在進(jìn)行所述設(shè)置工序時(shí)，在所 述多個(gè)貫通孔中配置所述鉚釘體的芯材部，并且在所述基底基板用圓片的上下表面中與配 置有所述基座部的面相反側(cè)的面涂敷所述玻璃料，在所述貫通孔與所述鉚釘體的芯材部的間隙填充所述玻璃料；在進(jìn)行所述研磨工序時(shí)，對(duì)所述基底基板用圓片的上下表面中配置 有所述基座部的面進(jìn)行研磨而除去所述基座部，并且研磨所述基底基板用圓片的所述相反 側(cè)的面而使所述芯材部露出；所述研磨工序前的所述芯材部的長(zhǎng)度形成為比所述基底基板 用圓片的厚度短也可。這時(shí)，在基底基板用圓片形成貫通電極時(shí)，使用具有其長(zhǎng)度比貫通電極的厚度短 的芯材部的鉚釘體，因此在燒結(jié)玻璃料，而將貫通孔、玻璃料、和鉚釘體的芯材部固定成一 體為止的期間，抑制芯材部與哪一部分接觸等而傾斜，能夠確保壓電振動(dòng)片與外部電極穩(wěn) 定導(dǎo)通，并且能夠提高成品率。(5)所述設(shè)置工序還包括用擦干器(squeegee)除去所述相反側(cè)的面多余涂敷的 所述玻璃料的玻璃料除去工序；在所述玻璃料除去工序中，設(shè)定所述芯材部的長(zhǎng)度，以使所 述擦干器與所述鉚釘體的芯材部不會(huì)接觸也可。通常，將膏狀的玻璃料填充到貫通孔時(shí)，沒(méi)有填充到貫通孔內(nèi)的玻璃料會(huì)漏出到 基底基板用圓片的上下表面中與配置有基座部的面相反側(cè)的面，因此最好在燒結(jié)前將多余 的玻璃料除去，這時(shí)，能夠使用擦干器來(lái)進(jìn)行玻璃料的填充及除去。此外，通過(guò)將鉚釘體的 芯材部的長(zhǎng)度設(shè)定為比基底基板用圓片的厚度短，且為不與擦干器接觸的長(zhǎng)度，能夠確實(shí) 抑制玻璃料除去工序中芯材部的傾斜。因而，能夠確保壓電振動(dòng)片與外部電極穩(wěn)定導(dǎo)通，并 能提高成品率。(6)所述芯材部的長(zhǎng)度形成為比所述基底基板用圓片的厚度短出0. 02mm以上也可。這時(shí)，能夠更加可靠地抑制玻璃料除去工序中擦干器與芯材部的接觸。(7)作為所述連接材料，使用玻璃料；所述設(shè)置工序包括芯材部插入工序，從所 述基底基板用圓片的一側(cè)向形成在所述基底基板用圓片的多個(gè)所述貫通孔的各貫通孔內(nèi) 部插入所述鉚釘體的芯材部；固定夾具配置工序，在所述基底基板用圓片的所述一側(cè)配置 用于將所述芯材部插入于所述基底基板用圓片的狀態(tài)的所述鉚釘體的基座部夾在與所述 基底基板用圓片之間而限制所述鉚釘體的姿勢(shì)的固定夾具；玻璃料填充工序，以堵塞所述 貫通孔的內(nèi)周壁與所述鉚釘體之間的方式填充所述玻璃料；以及夾入工序，利用使所述固 定夾具與所述基底基板用圓片互相密接的按壓夾具，使所述鉚釘體的基座部被夾入所述基 底基板用圓片與所述固定夾具之間，從而使所述基座部的表面抵接到所述基底基板用圓 片，以使所述鉚釘體的芯材部的軸線與所述貫通孔的軸線互相平行的方式限制所述鉚釘體 的姿勢(shì)，在進(jìn)行所述燒結(jié)工序時(shí)，利用所述按壓夾具使所述鉚釘體的基座部被夾入所述基 底基板用圓片與所述固定夾具之間，在此狀態(tài)下進(jìn)行燒結(jié)；在進(jìn)行所述研磨工序時(shí)，研磨而 除去所述鉚釘體的基座部，并且研磨所述基底基板用圓片的兩面也可。這時(shí)，在進(jìn)行設(shè)置工序時(shí)，首先進(jìn)行從基底基板用圓片的一側(cè)向形成在基底基板 用圓片的多個(gè)貫通孔的各貫通孔內(nèi)部插入鉚釘體的芯材部的芯材部插入工序。在芯材部插入工序的前后或者同時(shí)的定時(shí)，進(jìn)行將固定夾具配置在基底基板用圓 片的所述一側(cè)的固定夾具配置工序。接著，進(jìn)行以堵塞貫通孔的內(nèi)周壁與鉚釘體之間的方式填充玻璃料的玻璃料填充工序。在玻璃料填充工序的前后的定時(shí)，進(jìn)行利用按壓夾具使鉚釘體的基座部被夾入基底基板用圓片與固定夾具之間的夾入工序。由此，能夠限制鉚釘體的姿勢(shì)，使得基座部的表 面抵接到基底基板用圓片，并使鉚釘體的芯材部的軸線與貫通孔的軸線互相平行。接著，進(jìn)行加熱玻璃料進(jìn)行燒結(jié)的燒結(jié)工序。由此，能夠使貫通孔、鉚釘體、和玻璃 料固定成一體。特別是，通過(guò)使固定夾具與基底基板用圓片互相密接的按壓夾具，在基底基板用 圓片與固定夾具之間夾入鉚釘體的基座部的狀態(tài)下進(jìn)行燒結(jié)，因此可靠地確保夾入鉚釘體 的基座部的狀態(tài)。因此，在使鉚釘體的基座部的表面抵接到基底基板用圓片的狀態(tài)下燒結(jié)，使基座 部不會(huì)對(duì)基底基板用圓片傾斜地固定。此外，在使鉚釘體的芯材部的軸線與貫通孔的軸線互相平行的狀態(tài)下燒結(jié)，使芯 材部的軸線不會(huì)對(duì)貫通孔的軸線傾斜地固定。因而，貫通孔內(nèi)的空間不會(huì)被芯材部劃分為 不均勻，不會(huì)出現(xiàn)玻璃料在寬廣的空間填充的情形，因此能夠抑制因燒結(jié)而在玻璃料的表 面形成凹部，或在玻璃料的內(nèi)部形成中空部。接著，進(jìn)行研磨工序，即研磨而除去鉚釘體的基座部，并且研磨基底基板用圓片的 兩面。特別是，由于鉚釘體的基座部不會(huì)對(duì)基底基板用圓片傾斜而固定，所以基底基板 用圓片與鉚釘體的接觸面積較寬，且在研磨而除去基座部時(shí)作用于基底基板用圓片的力不 會(huì)局部集中。所以，能夠抑制在基底基板用圓片產(chǎn)生裂紋。此外，由于抑制在玻璃料形成凹部或中空部，所以能夠極小地抑制研磨工序后殘 留于玻璃料的表面的臺(tái)階差部，并能使玻璃料成為與基底基板用圓片大致共面的狀態(tài)。因 此，能夠抑制形成在玻璃料的表面的迂回電極的厚度不均勻而局部變薄，并能提高迂回電 極的可靠度。由此，可以確保壓電振動(dòng)片與貫通電極穩(wěn)定導(dǎo)通，并能確保使壓電振動(dòng)片與外 部電極更加穩(wěn)定導(dǎo)通。進(jìn)而，由于鉚釘體的芯材部的軸線不會(huì)相對(duì)貫通孔的軸線傾斜，即便在經(jīng)過(guò)研磨 工序而使芯材部露出之后，也能可靠地確?；谆逵脠A片所需的厚度。(8)在進(jìn)行所述夾入工序時(shí)，利用所述按壓夾具，將互相疊合的所述固定夾具及所 述基底基板用圓片在各自的外側(cè)表面夾持也可。這時(shí)，利用按壓夾具，僅僅將互相疊合的固定夾具及基底基板用圓片在各自的外 側(cè)表面夾持，能夠使兩者互相密接。(9)作為所述連接材料，使用玻璃料；在進(jìn)行所述設(shè)置工序時(shí)，向所述多個(gè)貫通孔 的各貫通孔內(nèi)部，插入所述鉚釘體的芯材部，直至所述基座部與所述基板用圓片接觸，并且 填充所述玻璃料，以堵塞所述貫通孔的內(nèi)周壁與所述鉚釘體之間；在進(jìn)行所述研磨工序時(shí)， 研磨而除去所述鉚釘體的基座部，并且研磨所述基底基板用圓片的兩面；所述貫通電極形 成工序具備平坦面形成工序，在所述研磨工序之后向所述玻璃料的上表面的凹部埋入埋入 材料，并且在所述玻璃料的上表面?zhèn)刃纬善教姑嬉部伞＿@時(shí)，首先進(jìn)行在蓋基板用圓片形成多個(gè)空腔用的凹部的凹部形成工序。這些凹 部是在后續(xù)將兩圓片疊合時(shí)成為空腔的凹部。此外，與上述工序同時(shí)或者在前后的定時(shí)，進(jìn)行在基底基板用圓片形成多個(gè)貫通 電極的貫通電極形成工序。這時(shí)，多個(gè)貫通電極形成為在后續(xù)將兩圓片疊合時(shí)收納于形成在蓋基板用圓片的凹部?jī)?nèi)。對(duì)于該貫通電極形成工序做詳細(xì)說(shuō)明，則首先進(jìn)行在基底基板用圓片形成多個(gè)沿 上下方向貫通該圓片的貫通孔的貫通孔形成工序。接著，進(jìn)行設(shè)置工序，即向這些多個(gè)貫通 孔的各貫通孔內(nèi)部插入鉚釘體的芯材部，并且以堵塞貫通孔的內(nèi)周壁與鉚釘體之間的方式 填充玻璃料。該時(shí)，將芯材部插入至鉚釘體的基座部接觸到基底基板用圓片為止。接著，進(jìn)行將埋入的玻璃料燒結(jié)的燒結(jié)工序。由此，貫通孔、鉚釘體、和玻璃料互相 固接。接著，進(jìn)行研磨工序，即在燒結(jié)后研磨而除去鉚釘體的基座部，將所述基底基板用圓 片的兩面研磨至鉚釘體的芯材部露出為止。該結(jié)果，芯材部作為以貫通基底基板用圓片的 方式形成的貫通電極起作用。該貫通電極由導(dǎo)電性的芯材部形成，能夠確保穩(wěn)定的導(dǎo)通性。在此，通過(guò)進(jìn)行研磨工序，有時(shí)會(huì)使燒結(jié)后在玻璃料內(nèi)部包圍氣泡的方式固化的 部分成為微小的凹部而露出于表面。因此，接著進(jìn)行平坦面形成工序，即向玻璃料的上表面 的凹部埋入埋入材料，并且在玻璃料的上表面?zhèn)刃纬善教姑?。?jīng)以上工序結(jié)束貫通電極形成工序。接著，進(jìn)行在基底基板用圓片的上表面形成多個(gè)對(duì)貫通電極電連接的迂回電極的 迂回電極形成工序。這時(shí)，將迂回電極形成為在后續(xù)疊合兩圓片時(shí)被收納于形成在蓋基板 用圓片的凹部?jī)?nèi)。接著，進(jìn)行將多個(gè)壓電振動(dòng)片分別通過(guò)迂回電極接合至基底基板用圓片的上表面 的裝配工序。由此，接合后的各壓電振動(dòng)片成為經(jīng)由迂回電極而對(duì)貫通電極導(dǎo)通的狀態(tài)。在 結(jié)束裝配后，進(jìn)行將基底基板用圓片與蓋基板用圓片疊合的疊合工序。由此，接合后的多個(gè) 壓電振動(dòng)片成為收納于由凹部和兩圓片包圍的空腔內(nèi)的狀態(tài)。接著，進(jìn)行將疊合后的兩圓 片接合的接合工序。由此，能夠?qū)弘娬駝?dòng)片密封于空腔內(nèi)。接著，進(jìn)行在基底基板用圓片的下表面形成多個(gè)與貫通電極電連接的外部電極的 外部電極形成工序。通過(guò)該工序，利用外部電極，能夠使密封于空腔內(nèi)的壓電振動(dòng)片動(dòng)作。最后，進(jìn)行切斷已接合的基底基板用圓片及蓋基板用圓片而小片化為多個(gè)壓電振 動(dòng)器的切斷工序。其結(jié)果，能夠一次性制造多個(gè)在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi) 密封了壓電振動(dòng)片的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振動(dòng)器。特別是，即便在玻璃料的上表面形成有微小的凹部，通過(guò)進(jìn)行平坦面形成工序，在 玻璃料的上表面?zhèn)刃纬善教姑?，因此能以均勻的厚度形成迂回電極。因而，能夠使迂回電極 因隨時(shí)間劣化等而局部上斷線的可能性極小，其結(jié)果是，能夠確保壓電振動(dòng)片與外部電極 更加穩(wěn)定導(dǎo)通。由此，能夠提高壓電振動(dòng)器的可靠度。(10)作為所述埋入材料，使用導(dǎo)電材料也可。這時(shí)，埋入材料使用導(dǎo)電材料，因此即便在貫通電極與迂回電極之間配置有埋入 材料，也能維持兩電極間的導(dǎo)通性。因而，在進(jìn)行平坦面形成工序時(shí)，即便用埋入材料覆蓋 貫通電極的方式形成平坦面，也能確保上述的導(dǎo)通性。即，無(wú)需僅以玻璃料的上表面的凹部 為目標(biāo)埋入埋入材料，所以能夠容易地進(jìn)行平坦面形成工序。(11)所述平坦面形成工序包括埋入工序，向所述玻璃料的上表面的凹部埋入埋 入材料；以及平坦化工序，研磨所述埋入材料，由所述埋入材料的表面和所述玻璃料的上表 面，形成與所述基底基板用圓片的上表面共面的所述平坦面也可。
這時(shí)，作為平坦面形成工序，首先進(jìn)行向玻璃料的上表面的凹部埋入埋入材料的 埋入工序。接著，進(jìn)行研磨埋入材料的平坦化工序。此時(shí)，由埋入材料的表面和玻璃料的上 表面，形成與基底基板用圓片的上表面共面這樣的平坦面。即，使埋入材料的表面、玻璃料 的上表面、和基底基板用圓片的上表面共面。特別是，在進(jìn)行平坦化工序時(shí)，研磨埋入材料而由埋入材料的表面和玻璃料的上 表面形成平坦面。因而，在埋入工序中，向玻璃料的上表面的凹部埋入埋入材料時(shí)，即便以 覆蓋貫通電極的方式埋入，也能在進(jìn)行平坦化工序時(shí)除去覆蓋貫通電極的部分，因此能夠 確保貫通電極與迂回電極的導(dǎo)通性。即，無(wú)需只以玻璃料的上表面的凹部為目標(biāo)埋入埋入 材料，所以能夠容易進(jìn)行平坦面形成工序。(12)作為所述埋入材料，使用熱膨脹系數(shù)與所述玻璃料大致相等的材料也可。這時(shí)，由于埋入材料及玻璃料的熱膨脹系數(shù)大致相等，即便在接合壓電振動(dòng)片時(shí) 等情況下加熱埋入材料及玻璃料，也能穩(wěn)定地維持兩者的密合狀態(tài)。因而，能夠維持迂回電 極與貫通電極的密合狀態(tài)，并能可靠地確保兩者的導(dǎo)通性。(13)作為所述埋入材料，使用熔點(diǎn)低于所述玻璃料的材料也可。這時(shí)，由于作為埋入材料使用其熔點(diǎn)低于玻璃料的材料，所以即使在平坦面形成 工序中向玻璃料的上表面的凹部埋入埋入材料之際，使用熔解的埋入材料，也不會(huì)使玻璃 料熔解而能埋入凹部。(14)作為所述基底基板用圓片及所述芯材部，分別使用其熱膨脹系數(shù)與所述連接 材料大致相等的材料也可。這時(shí)，由于作為基底基板用圓片及芯材部，分別使用熱膨脹系數(shù)與連接材料大致 相等的材料，所以在進(jìn)行燒結(jié)時(shí)使三者分別以同樣的方式熱膨脹。因而，能夠形成更加高質(zhì) 量的貫通電極，其結(jié)果是，能夠謀求壓電振動(dòng)器的更進(jìn)一步的高質(zhì)量化。(15)作為所述基底基板用圓片，使用與所述連接材料相同的玻璃材料構(gòu)成的圓 片；作為所述芯材部，使用其熱膨脹系數(shù)與所述連接材料大致相等的材料也可。這時(shí)，由于作為基底基板用圓片使用與連接材料相同的玻璃材料構(gòu)成的圓片，并 且作為芯材部使用其熱膨脹系數(shù)與連接材料大致相等的材料，所以在進(jìn)行燒結(jié)時(shí)使三者分 別以同樣的方式熱膨脹。因而，能夠形成更加高質(zhì)量的貫通電極，其結(jié)果是，能夠謀求壓電 振動(dòng)器的更進(jìn)一步的高質(zhì)量化。(16)在所述裝配工序前，具備在基底基板用圓片的上表面形成當(dāng)疊合所述基底基 板用圓片與所述蓋基板用圓片時(shí)包圍所述凹部的周圍的接合膜的接合膜形成工序；在進(jìn)行 所述接合工序時(shí)，通過(guò)所述接合膜而將所述兩圓片陽(yáng)極接合也可。這時(shí)，由于能夠通過(guò)接合膜而將基底基板用圓片和蓋基板用圓片陽(yáng)極接合，所以 能夠更加牢固地接合兩圓片而提高空腔內(nèi)的氣密性。因而，能夠使壓電振動(dòng)片更加高精度 地振動(dòng)，并能謀求更進(jìn)一步的高質(zhì)量化。(17)在進(jìn)行所述裝配工序時(shí)，利用導(dǎo)電性的凸點(diǎn)(bump)來(lái)將所述壓電振動(dòng)片凸 點(diǎn)接合也可。這時(shí)，由于將壓電振動(dòng)片凸點(diǎn)接合，能夠使壓電振動(dòng)片從基底基板的上表面僅浮 上凸點(diǎn)的厚度。因此，能夠很自然地確保使壓電振動(dòng)片的振動(dòng)所需的最低限度的振動(dòng)間隙。 因而，能夠進(jìn)一步提高壓電振動(dòng)器的動(dòng)作性能的可靠度。
(18)此外，本發(fā)明的固定夾具為實(shí)施上述(1)至(17)中任一項(xiàng)所述的壓電振動(dòng) 器的制造方法而使用的固定夾具，其中包括板狀的固定夾具主體；將所述基底基板用圓 片對(duì)所述固定夾具主體的表面進(jìn)行定位的定位部；以及多個(gè)鉚釘用凹部，在所述固定夾具 主體的表面中，與通過(guò)所述定位部來(lái)定位的所述基底基板用圓片的各所述貫通孔對(duì)置的位 置，形成為底面平坦、深度與所述鉚釘體的基座部的厚度大致相等且所述底面?zhèn)鹊膬?nèi)周壁 的內(nèi)徑與所述基座部的外徑大致相等。依據(jù)本發(fā)明的固定夾具，由于使用具有定位部的固定夾具主體，能夠容易進(jìn)行基 底基板用圓片對(duì)固定夾具的定位。此外，鉚釘用凹部形成在與通過(guò)定位部來(lái)定位的基底基板用圓片的各貫通孔對(duì)置 的位置，因此在對(duì)鉚釘用凹部配置了鉚釘體的基座部的狀態(tài)下將基底基板用圓片對(duì)固定夾 具進(jìn)行定位，由此能夠容易在各貫通孔內(nèi)配置鉚釘體的芯材部。進(jìn)而，由于鉚釘用凹部為底面平坦、深度與鉚釘體的基座部的厚度大致相等，所以 在鉚釘用凹部配置鉚釘體的基座部的狀態(tài)下使固定夾具與基底基板用圓片互相密接，由此 能夠容易地將鉚釘體的基座部的表面抵接到基底基板用圓片。而且，由于鉚釘用凹部形成為底面?zhèn)鹊膬?nèi)周壁的內(nèi)徑與基座部的外徑大致相等， 通過(guò)在鉚釘用凹部配置鉚釘體的基座部，能夠用鉚釘用凹部的底面?zhèn)鹊膬?nèi)周壁保持鉚釘體 的基座部的周面。由此，即便對(duì)鉚釘體有外力作用的情況下，也能抑制鉚釘體的姿勢(shì)的變 化。(19)所述鉚釘用凹部形成為開(kāi)口端部隨著向所述鉚釘用凹部的底面?zhèn)绕渲睆街?漸縮小的錐狀也可。這時(shí)，作為固定夾具，使用鉚釘用凹部的開(kāi)口端部形成為隨著向該鉚釘用凹部的 底面?zhèn)绕渲睆街饾u縮小的錐狀的夾具，因此能夠?qū)T釘體的基座部順利插入到鉚釘用凹 部。所以，在將基座部插入鉚釘用凹部時(shí)不會(huì)出現(xiàn)基座部的傾斜，因此能夠更加穩(wěn)定地限制 鉚釘體的姿勢(shì)。(20)此外，本發(fā)明的壓電振動(dòng)器，其中包括基底基板；蓋基板，其形成有空腔用 的凹部，以使所述凹部與所述基底基板對(duì)置的狀態(tài)下接合至所述基底基板；壓電振動(dòng)片，在 收納于利用所述凹部而在所述基底基板與所述蓋基板之間形成的空腔內(nèi)的狀態(tài)下，接合至 所述基底基板的上表面；外部電極，其形成在所述基底基板的下表面；貫通電極，其以貫通 所述基底基板的方式形成，維持所述空腔內(nèi)的氣密，并且對(duì)所述外部電極電連接；以及迂回 電極，其形成在所述基底基板的上表面，并對(duì)所接合的所述壓電振動(dòng)片電連接所述貫通電 極，所述貫通電極由筒體和導(dǎo)電性的芯材部形成，該筒體用玻璃材料形成為兩端平坦且厚 度與所述基底基板大致相同的筒狀，埋入于貫通所述基底基板的貫通孔內(nèi)；該芯材部形成 為兩端平坦且厚度與所述基底基板大致相同，插入至所述筒體的中心孔，通過(guò)燒結(jié)，所述貫 通孔、所述筒體、和所述芯材部固定成一體。依據(jù)本發(fā)明的壓電振動(dòng)器，能夠發(fā)揮與上述(1)所述的壓電振動(dòng)器的制造方法同 樣的作用效果。(21)所述筒體在所述燒結(jié)前預(yù)先被臨時(shí)燒結(jié)也可。這時(shí)，能夠發(fā)揮與上述(3)所述的壓電振動(dòng)器的制造方法同樣的作用效果。(22)所述基底基板及所述芯材部的各自的熱膨脹系數(shù)與所述筒體大致相等也可。
這時(shí)，能夠發(fā)揮與上述(14)所述的壓電振動(dòng)器的制造方法同樣的作用效果。(23)所述基底基板用與所述筒體相同的玻璃材料形成；所述芯材部的熱膨脹系 數(shù)與所述筒體大致相等也可。這時(shí)，能夠發(fā)揮與上述(15)所述的壓電振動(dòng)器的制造方法同樣的作用效果。(24)此外，本發(fā)明的壓電振動(dòng)器，其中包括基底基板；蓋基板，其形成有空腔用 的凹部，以使所述凹部與所述基底基板對(duì)置的狀態(tài)下接合至所述基底基板；壓電振動(dòng)片，在 收納于利用所述凹部在所述基底基板與所述蓋基板之間形成的空腔內(nèi)的狀態(tài)下，接合至所 述基底基板的上表面；外部電極，其形成在所述基底基板的下表面；貫通電極，其在沿上下 方向貫通所述基底基板的貫通孔內(nèi)，以貫通所述基底基板的方式形成，并對(duì)所述外部電極 電連接；以及迂回電極，其在所述基底基板的上表面形成，對(duì)所接合的所述壓電振動(dòng)片電連 接所述貫通電極，所述壓電振動(dòng)器具備玻璃料，其以堵塞形成在所述基底基板的所述貫通 孔的內(nèi)周壁與所述貫通電極之間的方式填充，并且在上表面形成有凹部；以及埋入材料，其 埋入所述玻璃料的上表面的凹部并且在所述玻璃料的上表面?zhèn)刃纬善教姑妗Ｒ罁?jù)本發(fā)明的壓電振動(dòng)器，能夠發(fā)揮與上述(9)所述的壓電振動(dòng)器的制造方法同 樣的作用效果。(25)所述埋入材料也可以為導(dǎo)電材料。這時(shí)，能夠發(fā)揮與上述(10)所述的壓電振動(dòng)器的制造方法同樣的作用效果。(26)所述埋入材料由所述埋入材料的表面和所述玻璃料的上表面形成與所述基 底基板的上表面共面的所述平坦面也可。這時(shí)，能夠發(fā)揮與上述(11)所述的壓電振動(dòng)器的制造方法同樣的作用效果。(27)所述埋入材料的熱膨脹系數(shù)與所述玻璃料大致相等也可。這時(shí)，能夠發(fā)揮與上述(12)所述的壓電振動(dòng)器的制造方法同樣的作用效果。(28)所述埋入材料的熔點(diǎn)比所述玻璃料低也可。這時(shí)，能夠發(fā)揮與上述(13)所述的壓電振動(dòng)器的制造方法同樣的作用效果。(29)所述基底基板及所述蓋基板通過(guò)以包圍所述凹部的周圍的方式形成在兩基 板之間的接合膜來(lái)陽(yáng)極接合也可。這時(shí)，能夠發(fā)揮與上述(16)所述的壓電振動(dòng)器的制造方法同樣的作用效果。(30)所述壓電振動(dòng)片利用導(dǎo)電性的凸點(diǎn)來(lái)凸點(diǎn)接合也可。這時(shí)，能夠發(fā)揮與上述(17)所述的壓電振動(dòng)器的制造方法同樣的作用效果。(31)此外，本發(fā)明的振蕩器，使上述(20)至(30)中的任一項(xiàng)所述的壓電振動(dòng)器作 為振子電連接到集成電路。(32)此外，本發(fā)明的電子設(shè)備使上述(20)至(30)中的任一項(xiàng)所述的壓電振動(dòng)器 電連接至計(jì)時(shí)部。(33)此外，本發(fā)明的電波鐘使上述(20)至(30)中的任一項(xiàng)所述的壓電振動(dòng)器電 連接至濾波部。依據(jù)上述振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘，由于具備空腔內(nèi)的氣密可靠且提高了動(dòng)作 的可靠度的高質(zhì)量的壓電振動(dòng)器，同樣能提高動(dòng)作的可靠度并謀求高質(zhì)量化。(發(fā)明效果)依據(jù)本發(fā)明的壓電振動(dòng)器，可以做成能夠可靠地維持空腔內(nèi)的氣密，并且確保壓電振動(dòng)片與外部電極的穩(wěn)定的導(dǎo)通性的高質(zhì)量的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振動(dòng)器。此外，依據(jù)本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的制造方法，能夠一次性有效率地制造上述的壓 電振動(dòng)器，并能謀求低成本化。此外，依據(jù)本發(fā)明的固定夾具，能夠可靠地實(shí)施上述的制造方法。此外，依據(jù)本發(fā)明的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘，由于具備上述的壓電振動(dòng)器，同 樣能提高動(dòng)作的可靠度并謀求高質(zhì)量化。


圖1是表示本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的第一實(shí)施方式的外觀斜視圖。圖2是圖1所示的壓電振動(dòng)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，是拆下蓋基板的狀態(tài)下俯視壓電振 動(dòng)器的圖。圖3是沿著圖2所示的A-A線的壓電振動(dòng)器的剖視圖。圖4是圖1所示的壓電振動(dòng)器的分解斜視圖。圖5是構(gòu)成圖1所示的壓電振動(dòng)器的壓電振動(dòng)片的俯視圖。圖6是圖5所示的壓電振動(dòng)片的仰視圖。圖7是沿圖5所示的剖面箭頭B-B的圖。圖8是構(gòu)成圖3所示的貫通電極的筒體的斜視圖。圖9是表示制造圖1所示的壓電振動(dòng)器時(shí)的流程的流程圖。圖10是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示在 成為蓋基板的本原的蓋基板用圓片形成多個(gè)凹部的狀態(tài)的圖。圖11是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示在 成為基底基板的本原的基底基板用圓片形成一對(duì)貫通孔的狀態(tài)的圖。圖12是從基底基板用圓片的剖面觀察圖11所示的狀態(tài)的圖。圖13是在沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)利用的鉚釘體的斜視圖。圖14是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示在 圖12所示的狀態(tài)之后，向貫通孔內(nèi)埋入筒體并且向筒體的中心孔插入了鉚釘體的芯材部 的狀態(tài)的圖。圖15是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示在 圖14所示的狀態(tài)之后，燒結(jié)筒體的狀態(tài)的圖。圖16是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示在 圖15所示的狀態(tài)之后，研磨鉚釘體的基座部的狀態(tài)的圖。圖17是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示在 圖16所示的狀態(tài)之后，在基底基板用圓片的上表面對(duì)接合膜及迂回電極進(jìn)行構(gòu)圖的狀態(tài) 的圖。圖18是圖17所示的狀態(tài)的基底基板用圓片的整體圖。圖19是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是將壓電 振動(dòng)片收納于空腔內(nèi)的狀態(tài)下陽(yáng)極接合基底基板用圓片與蓋基板用圓片的圓片體的分解 斜視圖。圖20是表示本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的第二實(shí)施方式的外觀斜視圖。
圖21是圖20所示的壓電振動(dòng)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，是拆下蓋基板的狀態(tài)下俯視壓電 振動(dòng)器的圖。圖22是沿著圖21所示的C-C線的壓電振動(dòng)器的剖視圖。圖23是圖20所示的壓電振動(dòng)器的分解斜視圖。圖24是構(gòu)成圖20所示的壓電振動(dòng)器的壓電振動(dòng)片的俯視圖。圖25是圖24所示的壓電振動(dòng)片的仰視圖。圖26是沿圖24所示的剖面箭頭D-D的圖。圖27是構(gòu)成圖22所示的貫通電極的筒體的斜視圖。圖28是表示制造圖20所示的壓電振動(dòng)器時(shí)的流程的流程圖。圖29是表示沿著圖28所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在成為蓋基板的本原的蓋基板用圓片形成多個(gè)凹部的狀態(tài)的圖。圖30是表示沿著圖28所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在成為基底基板的本原的基底基板用圓片形成一對(duì)貫通孔的狀態(tài)的圖。圖31是從基底基板用圓片的剖面觀察圖30所示的狀態(tài)的圖。圖32是在沿著圖28所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)利用的鉚釘體的斜視圖。圖33是表示沿著圖28所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在貫通孔內(nèi)配置鉚釘體并且填充玻璃料的狀態(tài)的圖。圖34是表示沿著圖28所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 除去多余的玻璃料的狀態(tài)的圖。圖35是表示沿著圖28所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 除去多余的玻璃料的狀態(tài)的圖。圖36是表示沿著圖28所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖35所示的狀態(tài)之后，燒結(jié)玻璃料的狀態(tài)的圖。圖37是表示沿著圖28所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖36所示的狀態(tài)之后，研磨鉚釘體的基座部的狀態(tài)的圖。圖38是表示沿著圖28所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖37所示的狀態(tài)之后，在基底基板用圓片的上表面對(duì)接合膜及迂回電極進(jìn)行構(gòu)圖的狀 態(tài)的圖。圖39是圖38所示的狀態(tài)的基底基板用圓片的整體圖。圖40是表示沿著圖28所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是在將 壓電振動(dòng)片收納于空腔內(nèi)的狀態(tài)下陽(yáng)極接合基底基板用圓片和蓋基板用圓片的圓片體的 分解斜視圖。圖41是表示本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的第三實(shí)施方式的外觀斜視圖。圖42是圖41所示的壓電振動(dòng)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，在拆下蓋基板的狀態(tài)下俯視壓電 振動(dòng)器的圖。圖43是沿著圖22所示的E-E線的壓電振動(dòng)器的剖視圖。圖44是圖41所示的壓電振動(dòng)器的分解斜視圖。圖45是構(gòu)成圖41所示的壓電振動(dòng)器的壓電振動(dòng)片的俯視圖。圖46是圖45所示的壓電振動(dòng)片的仰視圖。
圖47是沿著圖45所示的剖面箭頭F-F的圖。圖48是在本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器的制造方法中利用的基底基板用圓片的平面 圖。圖49是在本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器的制造方法中利用的鉚釘體的斜視圖。圖50是在本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的制造方法中利用的固定夾具的平面圖。圖51是沿著圖50所示的剖面箭頭G-G的圖。圖52是在本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的制造方法中利用的按壓夾具的側(cè)面圖。圖53是表示制造圖41所示的壓電振動(dòng)器時(shí)的流程的流程圖。圖54是表示沿著圖53所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在成為蓋基板的本原的蓋基板用圓片形成多個(gè)凹部的狀態(tài)的圖。圖55是表示沿著圖53所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在成為基底基板的本原的基底基板用圓片形成一對(duì)貫通孔的狀態(tài)的圖。圖56是從基底基板用圓片的剖面觀察圖55所示的狀態(tài)的圖。圖57是表示沿著圖53所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖56所示的狀態(tài)之后，向貫通孔內(nèi)插入鉚釘體的芯材部的狀態(tài)的圖。圖58是表示沿著圖53所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖57所示的狀態(tài)之后，在基底基板用圓片的上表面?zhèn)扰渲霉潭▕A具的狀態(tài)的圖。圖59是表示沿著圖53所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖58所示的狀態(tài)之后，向貫通孔內(nèi)填充玻璃料的狀態(tài)的圖。圖60是表示沿著圖53所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖59所示的狀態(tài)之后，從平面上看在基底基板用圓片的周邊部配置按壓夾具的狀態(tài)的 樣子的圖。圖61是表示沿著圖53所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖59所示的狀態(tài)之后，在基底基板用圓片的周邊部配置按壓夾具的狀態(tài)的圖。圖62是表示沿著圖53所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖61所示的狀態(tài)之后，燒結(jié)玻璃料的狀態(tài)的圖。圖63是表示沿著圖53所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖62所示的狀態(tài)之后，研磨鉚釘體的基座部的狀態(tài)的圖。圖64是表示沿著圖53所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖63所示的狀態(tài)之后，在基底基板用圓片的上表面對(duì)接合膜及迂回電極進(jìn)行構(gòu)圖的狀 態(tài)的圖。圖65是圖64所示的狀態(tài)的基底基板用圓片的整體圖。圖66是表示沿著圖53所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是在將 壓電振動(dòng)片收納于空腔內(nèi)的狀態(tài)下陽(yáng)極接合基底基板用圓片與蓋基板用圓片的圓片體的 分解斜視圖。圖67是表示本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的第四實(shí)施方式的外觀斜視圖。圖68是圖67所示的壓電振動(dòng)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，是拆下蓋基板的狀態(tài)下俯視壓電 振動(dòng)片的圖。圖69是沿著圖68所示的H-H線的壓電振動(dòng)器的剖視圖。
圖70是圖69所示的X部放大圖。圖71是圖67所示的壓電振動(dòng)器的分解斜視圖。圖72是構(gòu)成圖67所示的壓電振動(dòng)器的壓電振動(dòng)片的俯視圖。圖73是圖72所示的壓電振動(dòng)片的仰視圖。圖74是沿著圖72所示的剖面箭頭1_1的圖。圖75是表示制造圖67所示的壓電振動(dòng)器時(shí)的流程的流程圖。圖76是表示沿著圖75所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在成為蓋基板的本原的蓋基板用圓片形成多個(gè)凹部的狀態(tài)的圖。圖77是表示沿著圖75所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在成為基底基板的本原的基底基板用圓片形成一對(duì)貫通孔的狀態(tài)的圖。圖78是從基底基板用圓片的剖面觀察圖77所示的狀態(tài)的圖。圖79是沿著圖75所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)利用的鉚釘體的斜視圖。圖80是表示沿著圖75所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖78所示的狀態(tài)之后，向貫通孔內(nèi)插入鉚釘體的芯材部的狀態(tài)的圖。圖81是表示沿著圖75所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖80所示的狀態(tài)之后，向貫通孔內(nèi)埋入玻璃料的狀態(tài)的圖。圖82是表示沿著圖75所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖81所示的狀態(tài)之后，燒結(jié)玻璃料的狀態(tài)的圖。圖83是表示沿著圖75所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖82所示的狀態(tài)之后，研磨鉚釘體的基座部的狀態(tài)的圖。圖84是表示沿著圖75所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖83所示的狀態(tài)之后，向玻璃料的上表面的凹部埋入埋入材料的狀態(tài)的圖。圖85是表示沿著圖75所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖84所示的狀態(tài)之后，在基底基板用圓片的上表面對(duì)接合膜及迂回電極進(jìn)行構(gòu)圖的狀 態(tài)的圖。圖86是圖85所示的狀態(tài)的基底基板用圓片的整體圖。圖87是表示沿著圖75所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是在將 壓電振動(dòng)片收納于空腔內(nèi)的狀態(tài)下陽(yáng)極接合基底基板用圓片與蓋基板用圓片的圓片體的 分解斜視圖。圖88是表示本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的第五實(shí)施方式的剖視圖。圖89是圖88所示的Y部放大圖。圖90是表示制造圖88所示的壓電振動(dòng)器時(shí)的流程的流程圖。圖91是表示沿著圖90所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖83所示的狀態(tài)之后，向玻璃料的上表面的凹部埋入埋入材料的狀態(tài)的圖。圖92是表示沿著圖90所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖91所示的狀態(tài)之后，研磨埋入材料的狀態(tài)的圖。圖93是表示沿著圖90所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是表示 在圖92所示的狀態(tài)之后，研磨埋入材料的狀態(tài)的圖。圖94是表示本發(fā)明的振蕩器的一個(gè)實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。
圖95是表示本發(fā)明的電子設(shè)備的一個(gè)實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖96是表示本發(fā)明的電波鐘的一個(gè)實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖97是傳統(tǒng)壓電振動(dòng)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，是拆下蓋基板的狀態(tài)下俯視壓電振動(dòng)器 的圖。圖98是圖23所示的壓電振動(dòng)器的剖視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1、101、201、401、470 壓電振動(dòng)器；2、102、202、402 基底基板；3、103、203、403 蓋 基板；3a、103a、203a、403a空腔用的凹部；4、104、204、404壓電振動(dòng)片；6,106筒體；6a、 106c筒體的中心孔；106a膏狀的玻璃料；206、406玻璃料；7、107、207、407芯材部；8、 108、208、408 基座部；9、109、209、409 鉚釘體；30、31、130、131、230、231、430、431 貫通孔 (throughhole) ；32、33、132、133、232、233、432、433 貫通電極；35、135、235、435 接合膜；36、 37、136、137、236、237、436、437 迂回電極；38、39、138、139、238、239、438、439 外部電極；40、 140,240,440基底基板用圓片；50,150,250,450蓋基板用圓片；145擦干器；405,471埋入 材料；405a、471a平坦面；406a、406b玻璃料的凹部；500振蕩器；501振蕩器的集成電路； 510便攜信息設(shè)備(電子設(shè)備)；513電子設(shè)備的計(jì)時(shí)部；530電波鐘；531電波鐘的濾波部； A固定夾具；A1固定夾具主體；A2定位凹部(定位部)；A3鉚釘用凹部；A31開(kāi)口端部；A32 底面；B按壓夾具；C空腔；P凸點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式(第一實(shí)施方式)以下，參照?qǐng)D1至圖19，對(duì)本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的制造方法及用該制造方法制造 的壓電振動(dòng)器的第一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。如圖1至圖4所示，本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器1，形成為由基底基板2和蓋基板3 層疊為2層的箱狀，是在內(nèi)部的空腔C內(nèi)收納了壓電振動(dòng)片4的表面安裝型壓電振動(dòng)器。此外，在圖4中為了方便圖示而省略了后面描述的激振電極15、引出電極19、20、 裝配電極16、17及重錘金屬膜21的圖示。如圖5至圖7所示，壓電振動(dòng)片4是由水晶、鉭酸鋰或鈮酸鋰等的壓電材料形成的 音叉型振動(dòng)片，在被施加既定電壓時(shí)振動(dòng)。該壓電振動(dòng)片4具有平行配置的一對(duì)振動(dòng)腕部10、11 ；將該一對(duì)振動(dòng)腕部10、11 的基端側(cè)固定成一體的基部12 ；形成在一對(duì)振動(dòng)腕部10、11的外表面上并使一對(duì)振動(dòng)腕部 10,11振動(dòng)的由第一激振電極13和第二激振電極14構(gòu)成的激振電極15 ；以及與第一激振 電極13及第二激振電極14電連接的裝配電極16、17。此外，本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片4具備在一對(duì)振動(dòng)腕部10、11的兩主表面上沿著 振動(dòng)腕部10、11的長(zhǎng)邊方向分別形成的溝部18。該溝部18從振動(dòng)腕部10、11的基端一側(cè) 形成至大致中間附近。由第一激振電極13和第二激振電極14構(gòu)成的激振電極15是使一對(duì)振動(dòng)腕部10、 11以既定的諧振頻率在彼此接近或分離的方向上振動(dòng)的電極，在一對(duì)振動(dòng)腕部10、11的外 表面，以分別電性切斷的狀態(tài)構(gòu)圖而形成。具體而言，如圖7所示，第一激振電極13主要形 成在一個(gè)振動(dòng)腕部10的溝部18上和另一振動(dòng)腕部11的兩側(cè)面上，第二激振電極14主要形成在一個(gè)振動(dòng)腕部10的兩側(cè)面上和另一振動(dòng)腕部11的溝部18上。此外，第一激振電極13及第二激振電極14，如圖5及圖6所示，在基部12的兩主 表面上，分別經(jīng)由引出電極19、20電連接至裝配電極16、17。再者壓電振動(dòng)片4成為經(jīng)由該 裝配電極16、17被施加電壓。此外，上述的激振電極15、裝配電極16、17及引出電極19、20，通過(guò)覆蓋例如鉻 (Cr)、鎳(Ni)、鋁(A1)或鈦(Ti)等的導(dǎo)電膜來(lái)形成。此外，在一對(duì)振動(dòng)腕部10、11的前端側(cè)覆蓋了用于進(jìn)行調(diào)整(頻率調(diào)整)的重錘 金屬膜21，以使本身的振動(dòng)狀態(tài)在既定頻率的范圍內(nèi)振動(dòng)。再者，該重錘金屬膜21分為粗 調(diào)頻率時(shí)使用的粗調(diào)膜21a和微調(diào)時(shí)使用的微調(diào)膜21b。利用這些粗調(diào)膜21a及微調(diào)膜21b 進(jìn)行頻率調(diào)整，從而能夠使一對(duì)振動(dòng)腕部10、11的頻率落入器件的標(biāo)稱頻率范圍內(nèi)。這樣構(gòu)成的壓電振動(dòng)片4，如圖3及圖4所示，利用金等的凸點(diǎn)P，凸點(diǎn)接合至基底 基板2的上表面。更具體地說(shuō)，以在基底基板2的上表面構(gòu)圖的后面描述的迂回電極36、37 上形成的2個(gè)凸點(diǎn)P上分別接觸的狀態(tài)凸點(diǎn)接合一對(duì)裝配電極16、17。由此，壓電振動(dòng)片4 以從基底基板2的上表面浮置的狀態(tài)被支撐，并且成為分別電連接裝配電極16、17和迂回 電極36、37的狀態(tài)。上述蓋基板3是用玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕緣基板，如圖1、圖3及 圖4所示，形成為板狀。并且，在接合基底基板2的接合面一側(cè)，形成有收納壓電振動(dòng)片4 的矩形狀的凹部3a。該凹部3a是疊合兩基板2、3時(shí)成為收納壓電振動(dòng)片4的空腔C的空 腔用的凹部。再者，蓋基板3以使該凹部3a與基底基板2 —側(cè)對(duì)置的狀態(tài)對(duì)該基底基板2 陽(yáng)極接合。上述基底基板2是與蓋基板3同樣用玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕緣基 板，如圖1至圖4所示，可對(duì)蓋基板3疊合的大小形成為板狀。在該基底基板2形成有貫通基底基板2的一對(duì)貫通孔(throughhole)30、31。這 時(shí)，一對(duì)貫通孔30、31形成為收納于空腔C內(nèi)。更詳細(xì)地說(shuō)，本實(shí)施方式的貫通孔30、31中， 形成為使一個(gè)貫通孔30位于所裝配的壓電振動(dòng)片4的基部12 —側(cè)，并使另一貫通孔31位 于振動(dòng)腕部10、11的前端側(cè)。此外，在本實(shí)施方式中，舉例說(shuō)明了筆直地貫通基底基板2的 貫通孔的直的(straight)形狀的貫通孔，但并不限于該情況，可以是朝著基底基板2的下 表面其直徑逐漸縮小的剖面錐狀的貫通孔。不管怎樣，只要貫通基底基板2即可。再者，在該一對(duì)貫通孔30、31形成有以埋入該貫通孔30、31的方式形成的一對(duì)貫 通電極32、33。這些貫通電極32、33如圖3所示，由通過(guò)燒結(jié)而對(duì)貫通孔30、31固定成一 體的筒體(連接材料)6及芯材部7形成，并且完全堵塞貫通孔30、31而維持空腔C內(nèi)的氣 密，并且承擔(dān)使后面描述的外部電極38、39與迂回電極36、37導(dǎo)通的作用。上述筒體6用與基底基板2相同的玻璃材料預(yù)先被臨時(shí)燒結(jié)而成，如圖8所示，形 成為兩端平坦且厚度與基底基板2大致相同的圓筒狀。即，在筒體6的中心，形成有貫通筒 體6的中心孔6a。而且，在本實(shí)施方式中，筒體6的外形匹配貫通孔30、31的形狀而形成為 圓筒狀(直的形狀)。并且，該筒體6如圖3所示，以埋入貫通孔30、31內(nèi)的狀態(tài)被燒結(jié)，對(duì) 貫通孔30、31牢固地固接。上述芯材部7是用金屬材料形成為圓柱狀的導(dǎo)電性的芯材，與筒體6同樣地形成 為兩端平坦且厚度與基底基板2的厚度大致相同。并且，該芯材部7插入筒體6的中心孔6a,通過(guò)筒體6的燒結(jié)而對(duì)筒體6牢固地固接。此外，貫通電極32、33通過(guò)導(dǎo)電性的芯材部 7確保電導(dǎo)通性。在基底基板2的上表面一側(cè)(接合蓋基板3的接合面一側(cè))，如圖1至圖4所示， 利用導(dǎo)電材料(例如，鋁)構(gòu)圖陽(yáng)極接合用的接合膜35和一對(duì)迂回電極36、37。其中接合 膜35以包圍形成在蓋基板3的凹部3a的周圍的方式沿著基底基板2的周邊而形成。此外，一對(duì)迂回電極36、37構(gòu)圖成為使一對(duì)貫通電極32、33中的一個(gè)貫通電極32 與壓電振動(dòng)片4的一個(gè)裝配電極16電連接，并且使另一貫通電極33與壓電振動(dòng)片4的另 一裝配電極17電連接。更詳細(xì)地說(shuō)，一個(gè)迂回電極36形成在一個(gè)貫通電極32的正上方，以使該迂回電極 36位于壓電振動(dòng)片4的基部12的正下方。此外，另一迂回電極37形成為從鄰接于一個(gè)迂 回電極36的位置沿著振動(dòng)腕部10、11迂回到振動(dòng)腕部10、11的前端側(cè)后，位于另一貫通電 極33的正上方。并且，在該一對(duì)迂回電極36、37上分別形成有凸點(diǎn)P，利用該凸點(diǎn)P裝配壓電振動(dòng) 片4。由此，壓電振動(dòng)片4的一個(gè)裝配電極16經(jīng)由一個(gè)迂回電極36而與一個(gè)貫通電極32 導(dǎo)通，另一裝配電極17經(jīng)由另一迂回電極37而與另一貫通電極33導(dǎo)通。此外，在基底基板2的下表面，如圖1、圖3及圖4所示，形成有與一對(duì)貫通電極32、 33分別電連接的外部電極38、39。即，一個(gè)外部電極38經(jīng)由一個(gè)貫通電極32及一個(gè)迂回 電極36電連接至壓電振動(dòng)片4的第一激振電極13。此外，另一外部電極39經(jīng)由另一貫通 電極33及另一迂回電極37電連接至壓電振動(dòng)片4的第二激振電極14。在使這樣構(gòu)成的壓電振動(dòng)器1動(dòng)作時(shí)，對(duì)形成在基底基板2的外部電極38、39施 加既定的驅(qū)動(dòng)電壓。由此，能夠使電流在壓電振動(dòng)片4的由第一激振電極13及第二激振電 極14構(gòu)成的激振電極15中流過(guò)，并能使一對(duì)振動(dòng)腕部10、11以既定頻率沿著接近/分離 的方向振動(dòng)。并且，利用該一對(duì)振動(dòng)腕部10、11的振動(dòng)，能夠用作時(shí)刻源、控制信號(hào)的定時(shí) 源或參考信號(hào)源等。接著，參照?qǐng)D9所示的流程圖，對(duì)利用基底基板用圓片40和蓋基板用圓片50 —次 性制造多個(gè)上述壓電振動(dòng)器1的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。最先，進(jìn)行壓電振動(dòng)片制作工序，制作圖5至圖7所示的壓電振動(dòng)片4(S10)。具 體而言，首先將未加工的朗伯(Lambert)水晶以既定角度切片而做成固定厚度的圓片。接 著，研磨(lapping)該圓片而進(jìn)行粗加工后，通過(guò)蝕刻來(lái)除去加工變質(zhì)層，其后進(jìn)行拋光 (polish)等的鏡面研磨加工，做成既定厚度的圓片。接著，對(duì)圓片進(jìn)行清洗等的適當(dāng)處理 后，利用光刻技術(shù)，以壓電振動(dòng)片4的外形形狀對(duì)圓片進(jìn)行構(gòu)圖，并且進(jìn)行金屬膜的成膜及 構(gòu)圖，形成激振電極15、引出電極19、20、裝配電極16、17及重錘金屬膜21。由此，能夠制作 出多個(gè)壓電振動(dòng)片4。此外，在制作出壓電振動(dòng)片4后，進(jìn)行諧振頻率的粗調(diào)。這是通過(guò)對(duì)重錘金屬膜21 的粗調(diào)膜21a照射激光使一部分蒸發(fā)，從而改變重量來(lái)進(jìn)行的。此外，更加高精度地調(diào)整諧 振頻率的微調(diào)是在裝配后進(jìn)行的。對(duì)此，將在后面進(jìn)行說(shuō)明。接著，進(jìn)行將后面成為蓋基板3的蓋基板用圓片50制作到剛要進(jìn)行陽(yáng)極接合之 前的狀態(tài)的第一圓片制作工序(S20)。首先，將堿石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清 洗后，如圖10所示，形成通過(guò)蝕刻等來(lái)除去最表面的加工變質(zhì)層的圓板狀的蓋基板用圓片50(S21)。接著，進(jìn)行凹部形成工序(S22)，即通過(guò)蝕刻等在蓋基板用圓片50的接合面沿行 列方向形成多個(gè)空腔用的凹部3a。在該時(shí)刻，結(jié)束第一圓片制作工序。接著，與上述工序同時(shí)或者在上述工序前后的定時(shí)，進(jìn)行將后面成為基底基板2 的基底基板用圓片40制作到剛要進(jìn)行陽(yáng)極接合之前的狀態(tài)的第二圓片制作工序(S30)。首 先，將堿石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成經(jīng)蝕刻等而除去了最表面的加 工變質(zhì)層的圓板狀的基底基板用圓片40(S31)。接著，進(jìn)行對(duì)基底基板用圓片40形成多個(gè) 一對(duì)貫通電極32、33的貫通電極形成工序(S30A)。在此，對(duì)該貫通電極形成工序進(jìn)行詳細(xì) 說(shuō)明。首先，如圖11所示，進(jìn)行形成多個(gè)貫通基底基板用圓片40的一對(duì)貫通孔30、31的 貫通孔形成工序(S32)。此外，圖11所示的虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷的切 斷線。在進(jìn)行該工序時(shí)，例如用噴砂(sand blast)法，從基底基板用圓片40的上表面一側(cè) 開(kāi)始進(jìn)行。由此，如圖12所示，能夠形成筆直地貫通基底基板用圓片40的直的形狀的貫通 孔30、31。此外，以在后面疊合兩圓片40、50時(shí)收納于形成在蓋基板用圓片50的凹部3a內(nèi) 的方式形成多個(gè)一對(duì)貫通孔30、31。而且，形成為使一個(gè)貫通孔30位于壓電振動(dòng)片4的基 部12 —側(cè)，并使另一貫通孔31位于振動(dòng)腕部10、11的前端側(cè)。接著，進(jìn)行設(shè)置(set)工序(S33)，即向該多個(gè)貫通孔30、31內(nèi)壓入而埋入由玻璃 材料構(gòu)成的筒體6，并且向筒體6的中心孔6a插入鉚釘體9的芯材部7。這時(shí)，如圖13所 示，作為鉚釘體9，使用包括平板狀的基座部8 ；以及從基座部8上沿著與基座部8的表面 大致正交的方向而僅延伸與基底基板用圓片40大致相同的厚度并且前端形成為平坦的芯 材部7的導(dǎo)電性的鉚釘體。而且，如圖14所示，將芯材部7插入至使該鉚釘體9的基座部 8與基底基板用圓片40接觸為止。由此，能夠使芯材部7的兩端成為與基底基板用圓片40 的表面大致共面的狀態(tài)。假設(shè)將沒(méi)有基座部8的單一芯材部7插入中心孔6a時(shí)，需要調(diào)整位置，以使芯材 部7的兩端與基底基板用圓片40的表面共面。但是，由于利用基座部8上形成有芯材部7 的鉚釘體9，通過(guò)僅將基座部8壓入至與基底基板用圓片40接觸為止的簡(jiǎn)單作業(yè)，能夠容易 且可靠地使芯材部7的兩端與基底基板用圓片40的表面共面。因而，能夠提高設(shè)置工序時(shí) 的作業(yè)性。進(jìn)而，通過(guò)使基座部8接觸到基底基板用圓片40的表面，能夠同時(shí)進(jìn)行比鉚釘體 9先于壓入而埋入的筒體6的位置調(diào)整。因而，能夠使筒體6的兩端與基底基板用圓片40 的表面大致共面。如此，在進(jìn)行設(shè)置工序時(shí)，能夠使筒體6及芯材部7的兩端容易且可靠地成為都與 基底基板用圓片40的表面大致共面的狀態(tài)。而且，基座部8形成為平板狀，在設(shè)置工序后，接著進(jìn)行的燒結(jié)工序?yàn)橹沟钠陂g， 即便將基底基板用圓片40承載于臺(tái)上等的平面上，也不會(huì)出現(xiàn)晃動(dòng)等而穩(wěn)定。在這一點(diǎn) 上，也能提高作業(yè)性。接著，進(jìn)行將埋入的筒體6在既定溫度下進(jìn)行燒結(jié)的燒結(jié)工序(S34)。由此，貫通 孔30、31和埋入于貫通孔30、31內(nèi)的筒體6和插入筒體6的鉚釘體9互相固接。在進(jìn)行該 燒結(jié)時(shí)，逐個(gè)基座部8進(jìn)行燒結(jié)，因此能夠在使筒體6及芯材部7的兩端都與基底基板用圓 片40的表面大致共面的狀態(tài)下，將兩者固定成一體。接著，如圖15所示，在燒結(jié)后進(jìn)行研磨而除去鉚釘體9的基座部8的研磨工序(S37)。由此，能夠除去起到使筒體6及芯材部7 定位的作用的基座部8，并能在筒體6的內(nèi)部只留下芯材部7。其結(jié)果是，如圖16所示，能 夠得到多個(gè)使筒體6與芯材部7固定成一體的一對(duì)貫通電極32、33。特別是，在形成貫通電極32、33時(shí)，不同于以往，不使用膏而由玻璃材料制的筒體 6和導(dǎo)電性的芯材部7形成貫通電極32、33。假設(shè)利用膏的情況下，燒結(jié)時(shí)膏內(nèi)所包含的有 機(jī)物會(huì)蒸發(fā)，因此膏的體積會(huì)比燒結(jié)前顯著減少。所以，假設(shè)向貫通孔30、31內(nèi)只埋入了膏 的情況下，燒結(jié)后會(huì)在膏的表面產(chǎn)生較大的凹陷。但是，如上所述，由于不使用膏而利用筒體6和鉚釘體9，不用擔(dān)心燒結(jié)后在表面 出現(xiàn)較大的凹陷。此外，通過(guò)燒結(jié)而筒體6的體積有可能減少一些，但屬于能夠忽略的范 圍，不會(huì)像膏那樣顯著至出現(xiàn)明顯的凹陷的程度。因而，如上所述，基底基板用圓片40的表面和筒體6及芯材部7的兩端，成為大致 共面的狀態(tài)。即，能夠使基底基板用圓片40的表面和貫通電極32、33的表面成為大致共面 的狀態(tài)。此外，在進(jìn)行研磨工序的時(shí)刻，結(jié)束貫通電極形成工序。接著，如圖17及圖18所示，進(jìn)行在基底基板用圓片40的上表面構(gòu)圖導(dǎo)電材料而 形成接合膜35的接合膜形成工序(S36)，并且進(jìn)行形成多個(gè)分別與各一對(duì)貫通電極32、33 電連接的迂回電極36、37的迂回電極形成工序(S37)。此外，圖17及圖18所示的虛線M示 出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷的切斷線。特別是，如上所述，貫通電極32、33成為與基底基板用圓片40的上表面大致共面 的狀態(tài)。所以，在基底基板用圓片40的上表面構(gòu)圖的迂回電極36、37，以在其間不發(fā)生間 隙等而對(duì)貫通電極32、33密合的狀態(tài)接觸。由此，能夠使一個(gè)迂回電極36與一個(gè)貫通電極 32確實(shí)導(dǎo)通，并能使另一迂回電極37與另一貫通電極33確實(shí)導(dǎo)通。在該時(shí)刻結(jié)束第二圓 片制作工序?？墒牵趫D9中，設(shè)工序順序?yàn)樵谶M(jìn)行接合膜形成工序(S36)之后進(jìn)行迂回電極 形成工序(S37)，但與此相反地，在進(jìn)行迂回電極形成工序(S37)之后進(jìn)行接合膜形成工序 (S36)也可，并且將兩工序同時(shí)進(jìn)行也可。不管是何種工序順序，都能得到相同的作用效果。 因而，根據(jù)需要適宜變更工序順序也可。接著，進(jìn)行將制作的多個(gè)壓電振動(dòng)片4分別經(jīng)由迂回電極36、37接合至基底基板 用圓片40的上表面的裝配工序(S40)。首先在一對(duì)迂回電極36、37上分別形成金等的凸點(diǎn) P。然后，將壓電振動(dòng)片4的基部12承載于凸點(diǎn)P上后，一邊將凸點(diǎn)P加熱至既定溫度一邊 將壓電振動(dòng)片4按壓在凸點(diǎn)P。由此，壓電振動(dòng)片4被機(jī)械支撐于凸點(diǎn)P，并且裝配電極16、 17和迂回電極36、37成為電連接的狀態(tài)。因而，在該時(shí)刻壓電振動(dòng)片4的一對(duì)激振電極15 成為分別對(duì)一對(duì)貫通電極32、33導(dǎo)通的狀態(tài)。特別是，壓電振動(dòng)片4被凸點(diǎn)接合，因此以從基底基板用圓片40的上表面浮置的 狀態(tài)被支撐。在壓電振動(dòng)片4的裝配結(jié)束后，進(jìn)行將蓋基板用圓片50對(duì)基底基板用圓片40疊 合的疊合工序(S50)。具體而言，以未圖示的基準(zhǔn)標(biāo)記等為標(biāo)志，將兩圓片40、50對(duì)準(zhǔn)到正 確的位置。由此，所裝配的壓電振動(dòng)片4成為被收納于由形成在基底基板用圓片40的凹部 3a和兩圓片40、50包圍的空腔C內(nèi)的狀態(tài)。在疊合工序后，進(jìn)行將疊合后的兩塊圓片40、50置于未圖示的陽(yáng)極接合裝置，并在既定溫度氣氛下施加既定電壓而陽(yáng)極接合的接合工序(S60)。具體而言，對(duì)接合膜35和 蓋基板用圓片50之間施加既定電壓。這樣，在接合膜35與蓋基板用圓片50的界面發(fā)生電 化學(xué)反應(yīng)，兩者分別牢固地密合而陽(yáng)極接合。從而，能夠?qū)弘娬駝?dòng)片4密封于空腔C內(nèi)， 并能得到基底基板用圓片40和蓋基板用圓片50接合的圖19所示的圓片體60。再者，圖 19中，為了方便觀看圖面，圖示了分解圓片體60的狀態(tài)，并從基底基板用圓片40省略了接 合膜35的圖示。此外，圖19所示的虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷的切斷線?？墒?，在進(jìn)行陽(yáng)極接合時(shí)，形成在基底基板用圓片40的貫通孔30、31被貫通電極 32,33完全堵塞，因此空腔C內(nèi)的氣密不會(huì)通過(guò)貫通孔30、31而受損失。特別是，通過(guò)燒結(jié) 而筒體6和芯材部7固定成為一體，并且它們對(duì)貫通孔30、31牢固地固接，因此能可靠地維 持空腔C內(nèi)的氣密。并且，在結(jié)束上述的陽(yáng)極接合后，進(jìn)行外部電極形成工序(S70)，即在基底基板用 圓片40的下表面對(duì)導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu)圖，形成多個(gè)分別與一對(duì)貫通電極32、33電連接的一對(duì) 外部電極38、39。通過(guò)該工序，能夠利用外部電極38、39使密封于空腔C內(nèi)的壓電振動(dòng)片4動(dòng)作。特別是，在進(jìn)行該工序時(shí)也與形成迂回電極36、37時(shí)同樣，貫通電極32、33相對(duì)于 基底基板用圓片40的下表面成為大致共面的狀態(tài)，因此構(gòu)圖的外部電極38、39以不會(huì)在其 間產(chǎn)生間隙等而對(duì)貫通電極32、33密合的狀態(tài)接觸。由此，能夠使外部電極38、39和貫通 電極32、33確實(shí)導(dǎo)通。接著，在圓片體60的狀態(tài)下，進(jìn)行微調(diào)密封于空腔C內(nèi)的各個(gè)壓電振動(dòng)片4的頻 率而使之落入既定范圍內(nèi)的微調(diào)工序(S80)。具體說(shuō)明，則對(duì)形成在基底基板用圓片40的 下表面的一對(duì)外部電極38、39施加電壓而使壓電振動(dòng)片4振動(dòng)。然后，一邊測(cè)量頻率一邊 從外部通過(guò)蓋基板用圓片50而照射激光，使重錘金屬膜21的微調(diào)膜21b蒸發(fā)。由此，一對(duì) 振動(dòng)腕部10、11的前端側(cè)的重量發(fā)生變化，因此能夠?qū)弘娬駝?dòng)片4的頻率進(jìn)行微調(diào)，以使 頻率落入標(biāo)稱頻率的既定范圍內(nèi)。在頻率的微調(diào)結(jié)束后，進(jìn)行沿著圖19所示的切斷線M切斷已接合的圓片體60而 進(jìn)行小片化的切斷工序(S90)。其結(jié)果是，能夠一次性制造多個(gè)在互相接合的基底基板2與 蓋基板3之間形成的空腔C內(nèi)密封了壓電振動(dòng)片4的圖1所示的2層構(gòu)造式表面安裝型的 壓電振動(dòng)器1。再者，在進(jìn)行切斷工序(S90)而小片化為各個(gè)壓電振動(dòng)器1后，進(jìn)行微調(diào)工序 (S80)的工序順序也可。但是，如上所述，通過(guò)先進(jìn)行微調(diào)工序(S80)，能在圓片體60的狀 態(tài)下進(jìn)行微調(diào)，因此能更加有效率地微調(diào)多個(gè)壓電振動(dòng)器1。因而，能夠提高生產(chǎn)率，所以是 優(yōu)選的。其后，進(jìn)行內(nèi)部的電特性檢查(S100)。即，測(cè)定壓電振動(dòng)片4的諧振頻率、諧振電 阻值、驅(qū)動(dòng)電平特性(諧振頻率及諧振電阻值的激振電力依賴性)等并加以核對(duì)。此外，將 絕緣電阻特性等一并核對(duì)。并且，最后進(jìn)行壓電振動(dòng)器1的外觀檢查，對(duì)尺寸或質(zhì)量等進(jìn)行 最終核對(duì)。由此結(jié)束壓電振動(dòng)器1的制造。特別是，在本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器1中，能以對(duì)基底基板2大致共面的狀態(tài)形成 貫通電極32、33，因此能夠?qū)τ鼗仉姌O36、37及外部電極38、39可靠地密合貫通電極32、 33。其結(jié)果是，能夠確保壓電振動(dòng)片4與外部電極38、39穩(wěn)定的導(dǎo)通，并能提高動(dòng)作性能的可靠度而謀求高性能化。進(jìn)而，由于利用導(dǎo)電性的芯材部7來(lái)構(gòu)成貫通電極32、33，能得到 非常穩(wěn)定的導(dǎo)通性。此外，也能可靠地維持空腔C內(nèi)的氣密，因此在這一點(diǎn)上也能謀求高質(zhì)量化。特別 是，本實(shí)施方式的筒體6在燒結(jié)前預(yù)先被臨時(shí)燒結(jié)，因此在其后的燒結(jié)時(shí)的階段難以產(chǎn)生 變形或體積減少等。所以，能夠形成高質(zhì)量的貫通電極32、33，并能使空腔C內(nèi)的氣密更加 可靠。因而，容易謀求壓電振動(dòng)器1的高質(zhì)量化。此外，依據(jù)本實(shí)施方式的制造方法，能夠一次性制造多個(gè)上述壓電振動(dòng)器1，因此 能謀求低成本化。而且，在進(jìn)行研磨工序時(shí)，只將基座部8除去即可，因此與研磨基底基板 用圓片40的兩面的情況相比能夠在短時(shí)間內(nèi)實(shí)施研磨工序。此外，在本實(shí)施方式中，構(gòu)成為使筒體6的外形成為圓筒狀，但并不限于該形狀， 例如，也可以形成為外徑從一端朝著另一端而逐漸縮小的圓錐狀。在這時(shí)也能發(fā)揮同樣的 作用效果。但是，這時(shí)需要使貫通孔30、31的形狀成為剖面錐狀而不是直的形狀。S卩，只要 筒體6的形狀形成為可插入芯材部7的筒狀就沒(méi)有限制，可以配合貫通孔30、31的形狀，適
宜變更外形。此外，筒體6的中心孔6a也可以形成為剖面角狀而不是直的。這時(shí)，使芯材部7 的形狀成為角柱即可，而不是上述的圓柱狀。在這種情況下，依然能發(fā)揮同樣的作用效果。此外，如本實(shí)施方式所示，作為基底基板2(基底基板用圓片40)，優(yōu)選使用其熱膨 脹系數(shù)與筒體6的熱膨脹系數(shù)大致相等的基板，或者使用與筒體6相同的玻璃材料。具體 而言，優(yōu)選在基底基板2 (基底基板用圓片40)使用堿石灰玻璃，在筒體6使用低熔點(diǎn)玻璃， 或者兩者都用堿石灰玻璃等。而且，在這種情況下，作為芯材部7，優(yōu)選使用熱膨脹系數(shù)與基 底基板2 (基底基板用圓片40)及筒體6大致相等的材料。在這種情況下，進(jìn)行燒結(jié)時(shí)，基底基板用圓片40、筒體6及芯材部7這三個(gè)分別以 同樣的方式熱膨脹。因而，不會(huì)出現(xiàn)因熱膨脹系數(shù)的差異而導(dǎo)致對(duì)基底基板用圓片40或筒 體6過(guò)度作用壓力而產(chǎn)生裂紋等情形，或者在筒體6與貫通孔30、31之間以及在筒體6與 芯材部7之間會(huì)形成間隙的情形。所以，能夠形成更加高質(zhì)量的貫通電極32、33，其結(jié)果是， 能夠謀求壓電振動(dòng)器1的更進(jìn)一步的高質(zhì)量化。此外，在用與筒體6相同的玻璃材料形成基底基板2 (基底基板用圓片40)時(shí)，優(yōu) 選使用熱膨脹系數(shù)大致相等的，科瓦合金(koVar)、Fe-Ni、杜梅線(Dumet wire)等作為芯 材部7的材料。(第二實(shí)施方式)以下，參照?qǐng)D20至圖40，對(duì)本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的制造方法及用該制造方法制造 的壓電振動(dòng)器的第二實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。如圖20至圖23所示，本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器101形成為由基底基板102和蓋基 板103層疊為2層的箱狀，是在內(nèi)部的空腔C內(nèi)收納了壓電振動(dòng)片104的表面安裝型壓電 振動(dòng)器。此外，在圖23中為了方便圖示而省略了后面描述的激振電極115、引出電極119、 120、裝配電極116、117及重錘金屬膜121的圖示。如圖24至圖26所示，壓電振動(dòng)片104是由水晶、鉭酸鋰或鈮酸鋰等的壓電材料形 成的音叉型振動(dòng)片，在被施加既定電壓時(shí)振動(dòng)。該壓電振動(dòng)片104具有平行配置的一對(duì)振動(dòng)腕部110、111 ；將該一對(duì)振動(dòng)腕部110、111的基端側(cè)固定成一體的基部112 ；形成在一對(duì)振動(dòng)腕部110、111的外表面上并使一 對(duì)振動(dòng)腕部110、111振動(dòng)的由第一激振電極113和第二激振電極114構(gòu)成的激振電極115 ； 以及與第一激振電極113及第二激振電極114電連接的裝配電極116、117。此外，本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片104具備在一對(duì)振動(dòng)腕部110、111的兩主表面上 沿著該振動(dòng)腕部110、111的長(zhǎng)邊方向分別形成的溝部118。該溝部118從振動(dòng)腕部110、111 的基端一側(cè)形成至大致中間附近。由第一激振電極113和第二激振電極114構(gòu)成的激振電極115是使一對(duì)振動(dòng)腕部 110,111以既定的諧振頻率在彼此接近或分離的方向上振動(dòng)的電極，在一對(duì)振動(dòng)腕部110、 111的外表面，以分別電性切斷的狀態(tài)構(gòu)圖而形成。具體而言，第一激振電極113主要形成 在一個(gè)振動(dòng)腕部110的溝部118上和另一振動(dòng)腕部111的兩側(cè)面上，第二激振電極114主 要形成在一個(gè)振動(dòng)腕部110的兩側(cè)面上和另一振動(dòng)腕部111的溝部118上。此外，第一激振電極113及第二激振電極114，在基部112的兩主表面上，分別經(jīng)由 引出電極119、120電連接至裝配電極116、117。再者壓電振動(dòng)片104成為經(jīng)由該裝配電極 116、117被施加電壓。此外，上述的激振電極115、裝配電極116、117及引出電極119、120，通過(guò)覆蓋例如 鉻(Cr)、鎳(Ni)、鋁(A1)或鈦(Ti)等的導(dǎo)電膜來(lái)形成。在一對(duì)振動(dòng)腕部110、111的前端側(cè)覆蓋了用于進(jìn)行調(diào)整(頻率調(diào)整)的重錘金屬 膜121，以使本身的振動(dòng)狀態(tài)在既定頻率的范圍內(nèi)振動(dòng)。再者，該重錘金屬膜121分為在粗 調(diào)頻率時(shí)使用的粗調(diào)膜121a和在微調(diào)時(shí)使用的微調(diào)膜121b。利用這些粗調(diào)膜121a及微調(diào) 膜121b進(jìn)行頻率調(diào)整，從而能夠使一對(duì)振動(dòng)腕部110、111的頻率落入器件的標(biāo)稱頻率范圍 內(nèi)。這樣構(gòu)成的壓電振動(dòng)片104，如圖22及圖23所示，利用金等的凸點(diǎn)P，凸點(diǎn)接合至 基底基板102的上表面。更具體地說(shuō)，以在基底基板102的上表面構(gòu)圖的后面描述的迂回 電極136、137上形成的2個(gè)凸點(diǎn)P上分別接觸的狀態(tài)凸點(diǎn)接合一對(duì)裝配電極116、117。由 此，壓電振動(dòng)片104以從基底基板102的上表面浮置的狀態(tài)被支撐，并且成為分別電連接裝 配電極116、117和迂回電極136、137的狀態(tài)。上述蓋基板103是用玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕緣基板，如圖20、圖 22及圖23所示，形成為板狀。并且，在接合基底基板102的接合面一側(cè)，形成有收納壓電振 動(dòng)片104的矩形狀的凹部103a。該凹部103a是疊合兩基板102、103時(shí)成為收納壓電振動(dòng)片104的空腔C的空腔 用的凹部。并且，蓋基板103以使該凹部103a與基底基板102 —側(cè)對(duì)置的狀態(tài)對(duì)該基底基 板102陽(yáng)極接合。上述基底基板102是與蓋基板103同樣用玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕 緣基板，如圖20至圖23所示，可對(duì)蓋基板103疊合的大小形成為板狀。在該基底基板102形成有貫通該基底基板102的一對(duì)貫通孔(through hole) 130、 131。這時(shí)，一對(duì)貫通孔130、131形成為收納于空腔C內(nèi)。更詳細(xì)地說(shuō)，本實(shí)施方式的貫通 孔130、131中，一個(gè)貫通孔130形成在與所裝配的壓電振動(dòng)片104的基部112 —側(cè)對(duì)應(yīng)的 位置，并使另一貫通孔131形成在與振動(dòng)腕部110、111的前端側(cè)對(duì)應(yīng)的位置。此外，本實(shí)施 方式中，舉例說(shuō)明了從基底基板102的下表面隨著向上表面直徑逐漸縮小的剖面錐狀的貫通孔，但并不限于此，也可以是筆直地貫通基底基板102的貫通孔。不管怎樣，只要貫通基 底基板102即可。并且，在該一對(duì)貫通孔130、131形成有以埋入貫通孔130、131的方式形成的一對(duì) 貫通電極132、133。這些貫通電極132、133如圖22所示，通過(guò)經(jīng)燒結(jié)而對(duì)貫通孔130、131 固定成一體的筒體106及芯材部107來(lái)形成，且完全堵塞貫通孔130、131而維持空腔C內(nèi) 的氣密，并且承擔(dān)使后面描述的外部電極138、139與迂回電極136、137導(dǎo)通的作用。如圖27所示，上述筒體106是膏狀的玻璃料(連接材料)106a被燒結(jié)而成的。筒 體106形成為兩端平坦且厚度與基底基板102大致相同的圓筒狀。并且，在筒體106的中 心，以貫通筒體106的方式配置有芯材部107。此外，在本實(shí)施方式中配合貫通孔130、131 的形狀而將筒體106的外形形成為圓錐狀(剖面錐狀)。并且，該筒體106如圖22所示，以 埋入貫通孔130、131內(nèi)的狀態(tài)被燒結(jié)，對(duì)貫通孔130、131牢固地固接。上述芯材部107是用金屬材料形成為圓柱狀的導(dǎo)電性的芯材，與筒體106同樣地 形成為兩端平坦且厚度與基底基板102的厚度大致相同。此外，如圖22所示，在貫通電極 132,133形成為完成品的情況下，如上所述，芯材部107形成為厚度與基底基板102的厚度 大致相同，但在制造過(guò)程中，采用芯材部107的長(zhǎng)度比制造過(guò)程的當(dāng)初的基底基板102的厚 度僅僅短0. 02mm的長(zhǎng)度的材料(后面在制造方法的說(shuō)明中進(jìn)行詳述)。并且，該芯材部107 位于筒體106的中心孔106c，通過(guò)筒體106的燒結(jié)而對(duì)筒體106牢固地固接。此外，貫通電極132、133通過(guò)導(dǎo)電性的芯材部107確保電導(dǎo)通性。在基底基板102的上表面?zhèn)?接合蓋基板103的接合面一側(cè))，如圖20至圖23所 示，利用導(dǎo)電材料(例如，鋁)構(gòu)圖陽(yáng)極接合用的接合膜135和一對(duì)迂回電極136、137。其 中接合膜135以包圍形成在蓋基板103的凹部103a的周圍的方式沿著基底基板102的周 邊而形成。 此外，一對(duì)迂回電極136、137構(gòu)圖成為使一對(duì)貫通電極132、133中的一個(gè)貫通電 極132與壓電振動(dòng)片104的一個(gè)裝配電極116電連接，并且使另一貫通電極133與壓電振 動(dòng)片104的另一裝配電極117電連接。更詳細(xì)地說(shuō)，一個(gè)迂回電極136形成在一個(gè)貫通電極132的正上方，以使該迂回電 極136位于壓電振動(dòng)片104的基部112的正下方。此外，另一迂回電極137形成為從鄰接于 一個(gè)迂回電極136的位置沿著振動(dòng)腕部110、111迂回到該振動(dòng)腕部110、111的前端側(cè)后， 位于另一貫通電極133的正上方。并且，在這些一對(duì)迂回電極136、137上分別形成有凸點(diǎn)P，利用該凸點(diǎn)P裝配壓電 振動(dòng)片104。由此，壓電振動(dòng)片104的一個(gè)裝配電極116經(jīng)由一個(gè)迂回電極136而與一個(gè)貫 通電極132導(dǎo)通，另一裝配電極117經(jīng)由另一迂回電極137而與另一貫通電極133導(dǎo)通。此外，在基底基板102的下表面，如圖20、圖22及圖23所示，形成有與一對(duì)貫通電 極132、133分別電連接的外部電極138、139。即，一個(gè)外部電極138經(jīng)由一個(gè)貫通電極132 及一個(gè)迂回電極136電連接至壓電振動(dòng)片104的第一激振電極113。此外，另一外部電極 139經(jīng)由另一貫通電極133及另一迂回電極137電連接至壓電振動(dòng)片104的第二激振電極 114。在使這樣構(gòu)成的壓電振動(dòng)器101動(dòng)作時(shí)，對(duì)形成在基底基板102的外部電極138、 139施加既定的驅(qū)動(dòng)電壓。由此，能夠使電流在壓電振動(dòng)片104的由第一激振電極113及第二激振電極114構(gòu)成的激振電極115中流過(guò)，并能使一對(duì)振動(dòng)腕部110、111以既定頻率沿 著接近/分離的方向振動(dòng)。再者，利用該一對(duì)振動(dòng)腕部110、111的振動(dòng)，能夠用作時(shí)刻源、 控制信號(hào)的定時(shí)源或參考信號(hào)源等。接著，參照?qǐng)D28所示的流程圖，對(duì)利用基底基板用圓片140和蓋基板用圓片150， 能夠一次性制造多個(gè)上述壓電振動(dòng)器101的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。最先，進(jìn)行壓電振動(dòng)片制作工序而制作圖24至圖26所示的壓電振動(dòng)片 104(S110)。具體而言，首先將未加工的朗伯水晶以既定角度切片而做成固定厚度的圓片。 接著，研磨該圓片而進(jìn)行粗加工后，通過(guò)蝕刻來(lái)除去加工變質(zhì)層，其后進(jìn)行拋光等的鏡面研 磨加工，做成既定厚度的圓片。接著，對(duì)圓片進(jìn)行清洗等的適當(dāng)處理后，利用光刻技術(shù)，以壓 電振動(dòng)片104的外形形狀對(duì)該圓片進(jìn)行構(gòu)圖，并且進(jìn)行金屬膜的成膜及構(gòu)圖，形成激振電 極115、引出電極119、120、裝配電極116、117及重錘金屬膜121。由此，能夠制作出多個(gè)壓 電振動(dòng)片104。此外，在制作出壓電振動(dòng)片104后，進(jìn)行諧振頻率的粗調(diào)。這是通過(guò)對(duì)重錘金屬膜 121的粗調(diào)膜121a照射激光使一部分蒸發(fā)，從而改變重量來(lái)進(jìn)行的。此外，更加高精度地調(diào) 整諧振頻率的微調(diào)是在裝配后進(jìn)行的。對(duì)此，將在后面進(jìn)行說(shuō)明。接著，進(jìn)行將后面成為蓋基板103的蓋基板用圓片150制作到剛要進(jìn)行陽(yáng)極接合 之前的狀態(tài)的第一圓片制作工序(S120)。首先，將堿石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以 清洗后，如圖29所示，形成通過(guò)蝕刻等來(lái)除去最表面的加工變質(zhì)層的圓板狀的蓋基板用圓 片150(S121)。接著，進(jìn)行凹部形成工序(S122)，即通過(guò)蝕刻等來(lái)在蓋基板用圓片150的接 合面沿行列方向形成多個(gè)空腔用的凹部103a。在該時(shí)刻，結(jié)束第一圓片制作工序。接著，與上述工序同時(shí)或者在上述工序前后的定時(shí)，進(jìn)行將后面成為基底基板102 的基底基板用圓片140制作到剛要進(jìn)行陽(yáng)極接合之前的狀態(tài)的第二圓片制作工序(S130)。 首先，將堿石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成經(jīng)蝕刻等而除去了最表面的 加工變質(zhì)層的圓板狀的基底基板用圓片140(S131)。接著，進(jìn)行對(duì)基底基板用圓片140形成 多個(gè)一對(duì)貫通電極132、133的貫通電極形成工序(S130A)。在此，對(duì)該貫通電極形成工序進(jìn) 行詳細(xì)說(shuō)明。 首先，如圖30所示，進(jìn)行形成多個(gè)貫通基底基板用圓片140的一對(duì)貫通孔130、131 的貫通孔形成工序(S132)。此外，圖30所示的虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷的 切斷線。在進(jìn)行該工序時(shí)，從基底基板用圓片140的下表面一側(cè)例如用噴砂法來(lái)進(jìn)行。由 此，如圖31所示，能夠形成從基底基板用圓片140的下表面向上表面，直徑逐漸縮小的剖面 錐狀的貫通孔130、131。此外，以在后面疊合兩圓片140、150時(shí)收納于形成在蓋基板用圓片 150的凹部103a內(nèi)的方式形成多個(gè)一對(duì)貫通孔130、131。而且，形成為使一個(gè)貫通孔130 位于壓電振動(dòng)片104的基部112 —側(cè)，并使另一貫通孔131位于振動(dòng)腕部110、111的前端 側(cè)。 接著，進(jìn)行設(shè)置工序(S133)，即向這些多個(gè)貫通孔130、131內(nèi)配置鉚釘體109的 芯材部107并且向貫通孔130、131內(nèi)填充由玻璃材料構(gòu)成的膏狀的玻璃料106a。這時(shí)，如 圖32所示，作為鉚釘體109，使用包括平板狀的基座部108和從基座部108上沿著與基座 部108的表面大致正交的方向僅比基底基板用圓片140的厚度短0. 02mm的長(zhǎng)度形成并且 前端形成為平坦的芯材部107的導(dǎo)電性的鉚釘體109。而且，如圖33所示，將芯材部107插入至使該鉚釘體109的基座部108接觸到基底基板用圓片140為止。在此，需要將鉚釘體109配置成為使芯材部107的軸向與貫通孔130、131的軸向 大致一致。但是，由于利用基座部108上形成有芯材部107的鉚釘體109，通過(guò)僅僅壓入至 使基座部108與基底基板用圓片140接觸的簡(jiǎn)單作業(yè)，就能使芯材部107的軸向與貫通孔 130,131的軸向大致一致。因而，能夠提高設(shè)置工序時(shí)的作業(yè)性。進(jìn)而，通過(guò)將基座部108與基底基板用圓片140的表面接觸，能夠?qū)⒏酄畹牟ＡЯ?可靠地填充到貫通孔130、131內(nèi)。而且，基座部108形成為平板狀，因此在設(shè)置工序后，進(jìn)行后面的燒結(jié)工序?yàn)橹沟?期間，將基底基板用圓片140承載于臺(tái)上等的平面上，也不會(huì)出現(xiàn)晃動(dòng)而穩(wěn)定。在這一點(diǎn)上 也能提高作業(yè)性。此外，在將玻璃料106a填充到貫通孔130、131內(nèi)時(shí)，多出地進(jìn)行涂敷，以使玻璃料 106a可靠地填充到貫通孔130、131內(nèi)。因而，玻璃料106a也涂敷到基底基板用圓片140的 表面。在此狀態(tài)下如果對(duì)玻璃料106a進(jìn)行燒結(jié)，則在后面的研磨工序中花費(fèi)的時(shí)間增多， 因此在燒結(jié)前進(jìn)行除去多余的玻璃料106a的玻璃料除去工序(S134)。如圖34所示，在該 玻璃料除去工序中，例如使用樹(shù)脂制的擦干器145，使擦干器145的前端145a抵接到基底基 板用圓片140的表面，并使之沿其表面移動(dòng)，從而除去玻璃料106a。這樣，如圖35所示，能 以簡(jiǎn)易的作業(yè)可靠地除去多余的玻璃料106a。并且，在本實(shí)施方式中使鉚釘體109的芯材 部107的長(zhǎng)度比基底基板用圓片140的厚度短0. 02mm,因此在擦干器145通過(guò)貫通孔130、 131的上部時(shí)，擦干器145的前端145a與芯材部107的前端不會(huì)接觸，能夠抑制芯材部107 的傾斜。接著，進(jìn)行在既定溫度下燒結(jié)所埋入的填充材料的燒結(jié)工序(S135)。由此，使貫 通孔130、131和埋入于貫通孔130、131內(nèi)的玻璃料106a和配置在玻璃料106a內(nèi)的鉚釘體 109互相固接。在進(jìn)行該燒結(jié)時(shí)，逐個(gè)基座部108進(jìn)行燒結(jié)，因此能夠在使芯材部107的軸 向與貫通孔130、131的軸向大致一致的狀態(tài)下，將兩者固定成一體。玻璃料106a被燒結(jié) 后固化成為筒體106。接著，如圖36所示，在燒結(jié)后進(jìn)行研磨而除去鉚釘體109的基座部 108的研磨工序(S136)。由此，能夠除去起到使筒體106及芯材部107定位的作用的基座 部108，能夠在筒體106的內(nèi)部只留下芯材部107。此外，同時(shí)研磨基底基板用圓片140的背面(與配置有鉚釘體109的基座部108的 面相反側(cè)的面)而使之成為平坦面。并且，研磨至使芯材部107的前端露出為止。其結(jié)果 是，如圖37所示，能夠得到多個(gè)使筒體106和芯材部107固定成一體的一對(duì)貫通電極132、 133。此外，在形成貫通電極132、133時(shí)，不同于以往，導(dǎo)電部中不使用膏而由玻璃材料 制的筒體106和導(dǎo)電性的芯材部107形成貫通電極132、133。假設(shè)在導(dǎo)電部中利用膏的情 況下，燒結(jié)時(shí)膏內(nèi)所包含的有機(jī)物會(huì)蒸發(fā)，因此膏的體積會(huì)比燒結(jié)前顯著減少。所以，假設(shè) 向貫通孔130、131內(nèi)只埋入膏的情況下，燒結(jié)后會(huì)在膏的表面產(chǎn)生較大的凹陷。但是，在本 實(shí)施方式中由于在導(dǎo)電部中使用金屬制的芯材部107，能夠消除導(dǎo)電部的體積減少。如上所述，基底基板用圓片140的表面與筒體106及芯材部107的兩端成為大致 共面的狀態(tài)。即，能使基底基板用圓片140的表面和貫通電極132、133的表面成為大致共 面的狀態(tài)。此外，在進(jìn)行了研磨工序的時(shí)刻，結(jié)束貫通電極形成工序。
接著，如圖38及圖39所示，進(jìn)行在基底基板用圓片140的上表面構(gòu)圖導(dǎo)電材料而 形成接合膜135的接合膜形成工序(S137)，并且進(jìn)行形成多個(gè)分別與各一對(duì)貫通電極132、 133電連接的迂回電極136、137的迂回電極形成工序(S138)。此外，圖38及圖39所示的 虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷的切斷線。特別是，如上所述，貫通電極132、133成為相對(duì)于基底基板用圓片140的上表面大 致共面的狀態(tài)。所以，在基底基板用圓片140的上表面構(gòu)圖的迂回電極136、137以在其間 不產(chǎn)生間隙等而對(duì)貫通電極132、133密合的狀態(tài)接觸。由此，能夠使一個(gè)迂回電極136與 一個(gè)貫通電極132確實(shí)導(dǎo)通，并能使另一迂回電極137與另一貫通電極133確實(shí)導(dǎo)通。在 該時(shí)刻結(jié)束第二圓片制作工序。可是，在圖28中，設(shè)工序順序?yàn)樵诮雍夏ば纬晒ば?S137)之后進(jìn)行迂回電極形 成工序(S138)，但與之相反地，在迂回電極形成工序(S138)之后，進(jìn)行接合膜形成工序 (S137)也可，并且將兩工序同時(shí)進(jìn)行也可。不管是何種工序順序，都能發(fā)揮相同的作用效 果。因而，根據(jù)需要適宜變更工序順序也可。接著，進(jìn)行將制作的多個(gè)壓電振動(dòng)片104分別經(jīng)由迂回電極136、137接合至基底 基板用圓片140的上表面的裝配工序(S140)。首先，在一對(duì)迂回電極136、137上分別形成 金等的凸點(diǎn)P。然后，將壓電振動(dòng)片104的基部112承載于凸點(diǎn)P上后，一邊將凸點(diǎn)P加熱 至既定溫度一邊將壓電振動(dòng)片104按壓在凸點(diǎn)P。由此，壓電振動(dòng)片104被機(jī)械支撐于凸點(diǎn) P，并且裝配電極116、117和迂回電極136、137成為電連接的狀態(tài)。因而，在該時(shí)刻壓電振 動(dòng)片104的一對(duì)激振電極115成為分別對(duì)一對(duì)貫通電極132、133導(dǎo)通的狀態(tài)。特別是，壓電振動(dòng)片104被凸點(diǎn)接合，因此以從基底基板用圓片140的上表面浮置 的狀態(tài)被支撐。在壓電振動(dòng)片104的裝配結(jié)束后，進(jìn)行將蓋基板用圓片150對(duì)基底基板用圓片140 疊合的疊合工序(S150)。具體而言，以未圖示的基準(zhǔn)標(biāo)記等為標(biāo)志，將兩圓片140、150對(duì) 準(zhǔn)到正確的位置。由此，所裝配的壓電振動(dòng)片104成為被收納于由形成在基底基板用圓片 140的凹部103a和兩圓片140、150包圍的空腔C內(nèi)的狀態(tài)。在疊合工序后，進(jìn)行將疊合后的兩塊圓片140、150置于未圖示的陽(yáng)極接合裝置， 并在既定溫度氣氛下施加既定電壓而陽(yáng)極接合的接合工序(S160)。具體而言，對(duì)接合膜 135和蓋基板用圓片150之間施加既定電壓。這樣，在接合膜135與蓋基板用圓片150的 界面產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使兩者分別牢固密合而陽(yáng)極接合。從而，能夠?qū)弘娬駝?dòng)片104密封 于空腔C內(nèi)，并能得到基底基板用圓片140和蓋基板用圓片150接合的圖40所示的圓片體 160。再者，圖40中，為了方便觀看圖面，圖示了分解圓片體160的狀態(tài)，并從基底基板用圓 片140省略了接合膜135的圖示。此外，圖40所示的虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工序中 切斷的切斷線?？墒?，在進(jìn)行陽(yáng)極接合時(shí)，形成在基底基板用圓片140的貫通孔130、131被貫通電 極132、133完全堵塞，因此空腔C內(nèi)的氣密不會(huì)通過(guò)貫通孔130、131而受損失。特別是，經(jīng) 燒結(jié)而筒體106和芯材部107固定成一體，并且它們對(duì)貫通孔130、131牢固地固接，因此能 可靠地維持空腔C內(nèi)的氣密。并且，在結(jié)束上述的陽(yáng)極接合后，進(jìn)行外部電極形成工序(S170)，即在基底基板用 圓片140的下表面對(duì)導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu)圖，形成多個(gè)分別與一對(duì)貫通電極132、133電連接的一對(duì)外部電極138、139。通過(guò)該工序，能夠利用外部電極138、139使密封于空腔C內(nèi)的壓電 振動(dòng)片104動(dòng)作。特別是，在進(jìn)行該工序時(shí)也與形成迂回電極136、137時(shí)同樣，貫通電極132、133 相對(duì)于基底基板用圓片140的下表面成為大致共面的狀態(tài)，因此構(gòu)圖的外部電極138、139 以不會(huì)在其間產(chǎn)生間隙等而對(duì)貫通電極132、133密合的狀態(tài)接觸。由此，能夠使外部電極 138、139和貫通電極132、133確實(shí)導(dǎo)通。接著，在圓片體160的狀態(tài)下，進(jìn)行微調(diào)密封于空腔C內(nèi)的各個(gè)壓電振動(dòng)器101 的頻率而使之落入既定范圍內(nèi)的微調(diào)工序(S180)。具體說(shuō)明，則對(duì)形成在基底基板用圓片 140的下表面的一對(duì)外部電極138、139施加電壓而使壓電振動(dòng)片104振動(dòng)。然后，一邊測(cè) 量頻率一邊從外部通過(guò)蓋基板用圓片150而照射激光，使重錘金屬膜121的微調(diào)膜121b蒸 發(fā)。由此，一對(duì)振動(dòng)腕部110、111的前端側(cè)的重量發(fā)生變化，因此能夠?qū)弘娬駝?dòng)片104的 頻率進(jìn)行微調(diào)，以使頻率落入標(biāo)稱頻率的既定范圍內(nèi)。在頻率的微調(diào)結(jié)束后，進(jìn)行沿著圖40所示的切斷線M切斷已接合的圓片體160而 進(jìn)行小片化的切斷工序(S190)。其結(jié)果是，能夠一次性制造多個(gè)在互相陽(yáng)極接合的基底基 板102與蓋基板103之間形成的空腔C內(nèi)密封了壓電振動(dòng)片104的圖20所示的2層構(gòu)造 式表面安裝型的壓電振動(dòng)器101。再者，在進(jìn)行切斷工序(S190)而小片化為各個(gè)壓電振動(dòng)器101后，進(jìn)行微調(diào)工序 (S180)的工序順序也可。但是，如上所述，通過(guò)先進(jìn)行微調(diào)工序(S180)，能在圓片體160的 狀態(tài)下進(jìn)行微調(diào)，因此能更加有效率地微調(diào)多個(gè)壓電振動(dòng)器101。因而，能夠提高生產(chǎn)率，所 以是優(yōu)選的。其后，進(jìn)行內(nèi)部的電特性檢查(S200)。即，測(cè)定壓電振動(dòng)片104的諧振頻率、諧振 電阻值、驅(qū)動(dòng)電平特性(諧振頻率及諧振電阻值的激振電力依賴性)等并加以核對(duì)。此外， 將絕緣電阻特性等一并核對(duì)。并且，最后進(jìn)行壓電振動(dòng)器101的外觀檢查，對(duì)尺寸或質(zhì)量等 進(jìn)行最終核對(duì)。由此結(jié)束壓電振動(dòng)器101的制造。特別是，在本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器101中，能以在表面沒(méi)有凹陷且對(duì)基底基板 102大致共面的狀態(tài)形成貫通電極132、133，因此能使貫通電極132、133確實(shí)對(duì)迂回電極 136、137及外部電極138、139密合。其結(jié)果是，能夠確保壓電振動(dòng)片104與外部電極138、 139穩(wěn)定導(dǎo)通，并能提高動(dòng)作性能的可靠度而謀求高性能化。而且，由于利用導(dǎo)通性的芯材 107構(gòu)成貫通電極132、133，能得到非常穩(wěn)定的導(dǎo)通性。此外，由于也能可靠地維持空腔C內(nèi)的氣密，在這一點(diǎn)上也能謀求高質(zhì)量化。此外，依據(jù)本實(shí)施方式的制造方法，能夠一次性制造多個(gè)上述壓電振動(dòng)器101，因 此能謀求低成本化。而且，在本實(shí)施方式中，在基底基板用圓片140形成貫通電極132、133時(shí)，使用具 有比基底基板用圓片140的厚度短0. 02mm的芯材部107的鉚釘體109，因此在燒結(jié)玻璃料 106a而使貫通孔130、131和玻璃料106a和鉚釘體109的芯材部107固定成一體為止的期 間，能夠抑制芯材部107與哪一個(gè)接觸等而傾斜的情形。具體而言，在本實(shí)施方式中，如果在玻璃料填充工序中將膏狀的玻璃料106a填充 到貫通孔130、131，則沒(méi)有被填充到貫通孔130、131內(nèi)的玻璃料106a會(huì)漏出到基底基板用 圓片140的表面，因此在燒結(jié)前利用擦干器145除去多余的玻璃料106a。在此，通過(guò)將芯材部107的長(zhǎng)度如上述那樣適宜設(shè)定，能夠在除去其多余的玻璃料106a時(shí)，抑制擦干器145 的前端145a與芯材部107的前端的接觸，并能可靠地除去玻璃料106a。因而，能夠可靠地 抑制玻璃料除去工序中芯材部107的傾斜。如此，通過(guò)抑制芯材部107的傾斜，能夠抑制在燒結(jié)后的研磨工序時(shí)對(duì)基底基板 用圓片140產(chǎn)生裂紋。因而，能夠確保壓電振動(dòng)片104與外部電極138、139的穩(wěn)定的導(dǎo)通 性，并能提高成品率。此外，在本實(shí)施方式中，對(duì)芯材部107的形狀形成為圓柱狀的情形進(jìn)行了說(shuō)明，但 角柱也可。在這樣的情況下，也依然能發(fā)揮同樣的作用效果。此外，在本實(shí)施方式中，作為芯材部107，優(yōu)選使用其熱膨脹系數(shù)與基底基板 102 (基底基板用圓片140)及筒體106 (玻璃料106a)大致相等的材料。在這種情況下，進(jìn)行燒結(jié)時(shí)，基底基板用圓片140、筒體106及芯材部107這三個(gè)分 別以同樣的方式熱膨脹。因而，不會(huì)出現(xiàn)因熱膨脹系數(shù)的差異而導(dǎo)致對(duì)基底基板用圓片140 或簡(jiǎn)體106過(guò)度作用壓力而產(chǎn)生裂紋等情形，或者在筒體106與貫通孔130、131之間以及 在筒體106與芯材部107之間會(huì)形成間隙的情形。所以，能夠形成更加高質(zhì)量的貫通電極， 其結(jié)果是，能夠謀求壓電振動(dòng)器101的更進(jìn)一步的高質(zhì)量化。此外，在本實(shí)施方式中，對(duì)將芯材部107的長(zhǎng)度設(shè)定為比基底基板用圓片140的厚 度短0. 02mm的長(zhǎng)度的情形進(jìn)行了說(shuō)明，但長(zhǎng)度可以自由設(shè)定，只要在用擦干器145除去多 余的玻璃料106a時(shí)不會(huì)使擦干器145和芯材部107接觸的結(jié)構(gòu)即可。并且，在本實(shí)施方式中，利用在研磨工序前的芯材部107的前端形成為平坦面的 鉚釘體109進(jìn)行了說(shuō)明，但前端可以不是平坦面，只要將鉚釘體109配置在貫通孔130、131 時(shí)芯材部107的長(zhǎng)度比基底基板用圓片140的厚度短即可。(第三實(shí)施方式)以下，參照?qǐng)D41至圖66，對(duì)本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的制造方法及用該制造方法制造 的壓電振動(dòng)器的第三實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。如圖41至圖44所示，本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器201形成為由基底基板202和蓋 基板203層疊為2層的箱狀，是在內(nèi)部的空腔C內(nèi)收納了壓電振動(dòng)片204的表面安裝型的 壓電振動(dòng)器。此外，基底基板202及蓋基板203的各自的厚度為例如150 μ m 200 μ m。此夕卜， 在圖44中為了方便圖示而省略了后面描述的激振電極215、引出電極219、220、裝配電極 216,217及重錘金屬膜221的圖示。如圖45至圖47所示，壓電振動(dòng)片204是由水晶、鉭酸鋰或鈮酸鋰等的壓電材料形 成的音叉型振動(dòng)片，在被施加既定電壓時(shí)振動(dòng)。該壓電振動(dòng)片204具有平行配置的一對(duì)振動(dòng)腕部210、211 ；將該一對(duì)振動(dòng)腕部 210、211的基端側(cè)固定成一體的基部212 ；形成在一對(duì)振動(dòng)腕部210、211的外表面上并使一 對(duì)振動(dòng)腕部210、211振動(dòng)的由第一激振電極213和第二激振電極214構(gòu)成的激振電極215 ； 以及與第一激振電極213及第二激振電極214電連接的裝配電極216、217。此外，本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片204具備在一對(duì)振動(dòng)腕部210、211的兩主表面上 沿著該振動(dòng)腕部210、211的長(zhǎng)邊方向分別形成的溝部218。該溝部218從振動(dòng)腕部210、211 的基端一側(cè)形成至大致中間附近。
由第一激振電極213和第二激振電極214構(gòu)成的激振電極215是使一對(duì)振動(dòng)腕部 210,211以既定的諧振頻率在彼此接近或分離的方向上振動(dòng)的電極，在一對(duì)振動(dòng)腕部210、 211的外表面，以分別電性切斷的狀態(tài)構(gòu)圖而形成。具體而言，如圖47所示，第一激振電極 213主要形成在一個(gè)振動(dòng)腕部210的溝部218上和另一振動(dòng)腕部211的兩側(cè)面上，第二激振 電極214主要形成在一個(gè)振動(dòng)腕部210的兩側(cè)面上和另一振動(dòng)腕部211的溝部218上。此外，第一激振電極213及第二激振電極214，如圖45及圖46所示，在基部212的 兩主表面上，分別經(jīng)由引出電極219、220電連接至裝配電極216、217。再者壓電振動(dòng)片204 成為經(jīng)由該裝配電極216、217被施加電壓。此外，上述的激振電極215、裝配電極216、217及引出電極219、220，通過(guò)覆蓋例如 鉻(Cr)、鎳(Ni)、鋁(Al)或鈦(Ti)等的導(dǎo)電膜來(lái)形成。此外，在一對(duì)振動(dòng)腕部210、211的前端側(cè)覆蓋了用于進(jìn)行調(diào)整(頻率調(diào)整)的重 錘金屬膜221，以使本身的振動(dòng)狀態(tài)在既定頻率的范圍內(nèi)振動(dòng)。再者，該重錘金屬膜221分 為在粗調(diào)頻率時(shí)使用的粗調(diào)膜221a和在微調(diào)時(shí)使用的微調(diào)膜221b。利用該粗調(diào)膜221a及 微調(diào)膜221b進(jìn)行頻率調(diào)整，從而能夠使一對(duì)振動(dòng)腕部210、211的頻率落入器件的標(biāo)稱頻率 范圍內(nèi)。這樣構(gòu)成的壓電振動(dòng)片204，如圖43及圖44所示，利用金等的凸點(diǎn)P，凸點(diǎn)接合至 基底基板202的上表面。更具體地說(shuō)，以在基底基板202的上表面構(gòu)圖的后面描述的迂回電 極236、237上分別各形成2個(gè)的2組凸點(diǎn)P上分別接觸的狀態(tài)凸點(diǎn)接合一對(duì)裝配電極216、 217。由此，壓電振動(dòng)片204以從基底基板202的上表面浮置的狀態(tài)被支撐，并且成為分別 電連接裝配電極216、217和迂回電極236、237的狀態(tài)。上述蓋基板203是用玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕緣基板，如圖41、圖 43及圖44所示，形成為板狀。并且，在接合基底基板202的接合面一側(cè)，形成有收納壓電振 動(dòng)片204的矩形狀的凹部203a。該凹部203a是疊合兩基板202、203時(shí)成為收納壓電振動(dòng) 片204的空腔C的空腔用的凹部。并且，蓋基板203以使該凹部203a與基底基板202 —側(cè) 對(duì)置的狀態(tài)對(duì)該基底基板202陽(yáng)極接合。上述基底基板202是與蓋基板203同樣用玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕 緣基板，如圖41至圖44所示，可對(duì)蓋基板203疊合的大小形成為板狀。在該基底基板202形成有沿上下方向貫通該基底基板202的一對(duì)貫通孔(through hole)230、231。這時(shí)，一對(duì)貫通孔230、231形成為收納于空腔C內(nèi)。更詳細(xì)地說(shuō)，本實(shí)施 方式的貫通孔230、231中，形成為使一個(gè)貫通孔230位于所裝配的壓電振動(dòng)片204的基部 212 —側(cè)，并使另一貫通孔231位于振動(dòng)腕部210、211的前端側(cè)。此外，在本實(shí)施方式中，舉 例說(shuō)明了隨著向基底基板202的下表面其直徑逐漸擴(kuò)大的剖面錐狀的貫通孔，但并不限于 此，也可以是筆直地貫通基底基板202的直的形狀的貫通孔。不管怎樣，只要貫通基底基板 202即可。并且，在這些一對(duì)貫通孔230、231的內(nèi)部，配置有以貫通基底基板202的方式形成 的一對(duì)貫通電極232、233 ；以及以堵塞貫通孔230、231的內(nèi)周壁與貫通電極232、233之間 的方式被填充的玻璃料206。這些貫通電極232、233及玻璃料206完全堵塞貫通孔230、231而維持空腔C內(nèi)的 氣密，并且承擔(dān)使后面描述的外部電極238、239與迂回電極236、237導(dǎo)通的作用。
此外，本實(shí)施方式中的貫通電極232、233與上述第一實(shí)施方式及第二實(shí)施方式中 的貫通電極32、33、132、133不同，意味著第一實(shí)施方式及第二實(shí)施方式中的芯材部7、107。 而且，第一實(shí)施方式及第二實(shí)施方式中的貫通電極32、33、132、133，即以貫通基底基板202 的方式形成且維持空腔C內(nèi)的氣密的同時(shí)，對(duì)外部電極238、239電連接的貫通電極，由本實(shí) 施方式中的貫通電極232、233和玻璃料(筒體)206構(gòu)成。貫通電極232、233如圖43所示，是用金屬材料形成為圓柱狀的導(dǎo)電性的芯材，形 成為兩端平坦且厚度與基底基板202的厚度大致相同。貫通電極232、233通過(guò)玻璃料206 的燒結(jié)而對(duì)玻璃料206牢固地固接。貫通電極232、233例如用科瓦合金、杜梅線、Fe-Ni等 形成，其熱膨脹系數(shù)與玻璃料206大致相等。玻璃料206以埋入于貫通孔230、231內(nèi)的狀態(tài)被燒結(jié)，對(duì)貫通孔230、231的內(nèi)周 壁牢固地固接。玻璃料206的熔點(diǎn)例如為430°C左右。此外，玻璃料206的硬度低于形成基 底基板202及蓋基板203的玻璃材料的硬度。而且，玻璃料206的熱膨脹系數(shù)與基底基板 202及蓋基板203各自的熱膨脹系數(shù)大致相等。并且，玻璃料206形成為筒狀，在其中心孔 中插入有貫通電極232、233。在基底基板202的上表面一側(cè)(接合蓋基板203的接合面一側(cè))，如圖41至圖44 所示，利用導(dǎo)電材料(例如，鋁)構(gòu)圖陽(yáng)極接合用的接合膜235和一對(duì)迂回電極236、237。 其中接合膜235以包圍形成在蓋基板203的凹部203a的周圍的方式沿著基底基板202的 周邊而形成。迂回電極236、237是例如以鉻為下層、以金為上層的二層構(gòu)造的電極膜，其厚度 例如為2000人。此外，一對(duì)迂回電極236、237構(gòu)圖成為使一對(duì)貫通電極232、233中的一個(gè)貫 通電極232與壓電振動(dòng)片204的一個(gè)裝配電極216電連接，并且使另一貫通電極233與壓 電振動(dòng)片204的另一裝配電極217電連接。更詳細(xì)地說(shuō)，一個(gè)迂回電極236形成在一個(gè)貫 通電極232的正上方，以使該迂回電極236位于壓電振動(dòng)片204的基部212的正下方。此 外，另一迂回電極237形成為從鄰接于一個(gè)迂回電極236的位置沿著振動(dòng)腕部210、211迂 回到該振動(dòng)腕部210、211的前端側(cè)后，位于另一貫通電極233的正上方。并且，在這些一對(duì)迂回電極236、237上分別形成有凸點(diǎn)P，利用凸點(diǎn)P裝配壓電振 動(dòng)片204。由此，壓電振動(dòng)片204的一個(gè)裝配電極216經(jīng)由一個(gè)迂回電極236而與一個(gè)貫通 電極232導(dǎo)通，另一裝配電極217經(jīng)由另一迂回電極237而與另一貫通電極233導(dǎo)通。此外，在基底基板202的下表面，如圖41、圖43及圖44所示，形成有與一對(duì)貫通電 極232、233分別電連接的外部電極238、239。即，一個(gè)外部電極238經(jīng)由一個(gè)貫通電極232 及一個(gè)迂回電極236電連接至壓電振動(dòng)片204的第一激振電極213。此外，另一外部電極 239經(jīng)由另一貫通電極233及另一迂回電極237電連接至壓電振動(dòng)片204的第二激振電極 214。在使這樣構(gòu)成的壓電振動(dòng)器201動(dòng)作時(shí)，對(duì)形成在基底基板202的外部電極238、 239施加既定的驅(qū)動(dòng)電壓。由此，能夠使電流在壓電振動(dòng)片204的由第一激振電極213及第 二激振電極214構(gòu)成的激振電極215中流過(guò)，并能使一對(duì)振動(dòng)腕部210、211以既定頻率沿 著接近/分離的方向振動(dòng)。再者，利用該一對(duì)振動(dòng)腕部210、211的振動(dòng)，能夠用作時(shí)刻源、 控制信號(hào)的定時(shí)源或參考信號(hào)源等。接著，在說(shuō)明上述壓電振動(dòng)器201的制造方法之前，對(duì)該制造方法中利用的基底基板用圓片240、蓋基板用圓片250、鉚釘體209、固定夾具A及按壓夾具B進(jìn)行說(shuō)明。如圖48所示，基底基板用圓片240及蓋基板用圓片250從平面上看是圓板的一部 分周邊部被切斷的平板狀的圓片。兩圓片240、250都可以通過(guò)例如將堿石灰玻璃研磨加工 至既定厚度并加以清洗后，經(jīng)蝕刻等除去最表面的加工變質(zhì)層而形成。如圖49所示，鉚釘體209是具有平板狀的基座部208及從基座部208的表面上延 伸的芯材部207的導(dǎo)電性的構(gòu)件。在本實(shí)施方式中，芯材部207從基座部208上沿著與該 基座部208的表面大致正交的方向僅延伸與基底基板用圓片240大致相同的厚度，并且前 端形成為平坦。鉚釘體209的基座部208形成為從平面上看比貫通孔230、231的上表面?zhèn)?的開(kāi)口端大。此外，鉚釘體209例如用科瓦合金、杜梅線、Fe-Ni等形成，其熱膨脹系數(shù)與玻 璃料206大致相等。此外，在圖示的例子中，芯材部207形成為圓柱狀、基座部208形成為 圓板狀。如圖50及圖51所示，固定夾具A用于將芯材部207插入基底基板用圓片240的 狀態(tài)的鉚釘體209的基座部208，在與基底基板用圓片240之間夾持而限制鉚釘體209的姿 勢(shì)。在本實(shí)施方式中，固定夾具A具備板狀的固定夾具主體Al ；對(duì)固定夾具主體Al的表 面定位基底基板用圓片240的定位凹部(定位部)A2 ；以及多個(gè)鉚釘用凹部A3，其在固定夾 具主體Al的表面中，與通過(guò)定位凹部A2來(lái)定位的基底基板用圓片240的各貫通孔230、231 對(duì)置的位置，形成為底面A32平坦、深度與鉚釘體209的基座部208的厚度大致相等，且底 面A32側(cè)中的內(nèi)周壁的內(nèi)徑與基座部208的外徑大致相等。固定夾具主體Al從平面上看形成為比基底基板用圓片240大。在固定夾具主體 Al例如可以使用碳。這時(shí)，玻璃材料不會(huì)固接到固定夾具A，能夠在燒結(jié)后從固定夾具A可 靠地剝離基底基板用圓片240。定位凹部A2是在固定夾具主體Al的表面以與基底基板用圓片240的大小相等的 大小，在固定夾具主體Al的厚度方向上筆直地形成的凹部，其深度為基底基板用圓片240 的厚度的大致一半。在定位凹部A2的底面形成有鉚釘用凹部A3。鉚釘用凹部A3形成為其開(kāi)口端部A31隨著向鉚釘用凹部A3的底面A32側(cè)而直徑 逐漸縮小的錐狀。在圖示的例子中，形成為鉚釘用凹部A3的開(kāi)口端的內(nèi)徑比鉚釘體209 的基座部208的外徑大，且在固定夾具主體Al的厚度方向上，位于所述開(kāi)口端與底面A32 的中間的部分即中間部的內(nèi)徑與基座部208的外徑相等，且從所述開(kāi)口端到所述中間部為 止的部分即開(kāi)口端部A31形成為上述的錐狀。并且，從所述中間部到底面A32為止形成為 內(nèi)徑相等的直的形狀。如圖52所示，按壓夾具B使固定夾具A與基底基板用圓片240互相密接。在本實(shí) 施方式中，按壓夾具B具備將互相疊合的固定夾具A及基底基板用圓片240在各自的外側(cè) 表面夾持的一對(duì)夾持端部B 1。在圖示的例子，按壓夾具B還具備解除一對(duì)夾持端部Bl對(duì) 固定夾具A和基底基板用圓片240的夾持的一對(duì)夾持解除部B2。用未圖示的受扭螺旋彈簧等使一對(duì)夾持端部Bl向互相接近的方向靠攏。在一對(duì) 夾持端部Bl中組裝有一對(duì)夾持解除部B2，通過(guò)將該一對(duì)夾持解除部B2互相接近，使一對(duì)夾 持端部Bl分離。此外，一對(duì)夾持端部Bl及一對(duì)夾持解除部B2例如用不銹鋼形成也可，這 時(shí)，能夠防銹而長(zhǎng)期利用。接著，參照?qǐng)D53所示的流程圖，在下面對(duì)利用基底基板用圓片240、蓋基板用圓片250、鉚釘體209、固定夾具A及按壓夾具B而一次性制造多個(gè)上述壓電振動(dòng)器201的制造方 法進(jìn)行說(shuō)明。最先，進(jìn)行壓電振動(dòng)片制作工序而制作圖45至圖47所示的壓電振動(dòng)片 204(S210)。具體而言，首先將未加工的朗伯水晶以既定角度切片而做成固定厚度的圓片。 接著，研磨該圓片而進(jìn)行粗加工后，通過(guò)蝕刻來(lái)除去加工變質(zhì)層，其后進(jìn)行拋光等的鏡面研 磨加工，做成既定厚度的圓片。接著，對(duì)圓片進(jìn)行清洗等的適當(dāng)處理后，利用光刻技術(shù)，以壓 電振動(dòng)片204的外形形狀對(duì)圓片進(jìn)行構(gòu)圖，并且進(jìn)行金屬膜的成膜及構(gòu)圖，形成激振電極 215、引出電極219、220、裝配電極216、217及重錘金屬膜221。由此，能夠制作出多個(gè)壓電 振動(dòng)片204。此外，在制作出壓電振動(dòng)片204后，進(jìn)行諧振頻率的粗調(diào)。這是通過(guò)對(duì)重錘金屬膜 221的粗調(diào)膜221a照射激光使一部分蒸發(fā)，從而改變重量來(lái)進(jìn)行的。此外，更加高精度地調(diào) 整諧振頻率的微調(diào)是在裝配后進(jìn)行的。對(duì)此，將在后面進(jìn)行說(shuō)明。接著，進(jìn)行將后面成為蓋基板203的蓋基板用圓片250制作到剛要進(jìn)行陽(yáng)極接合 之前的狀態(tài)的第一圓片制作工序(S220)。首先，如上所述，由堿石灰玻璃形成蓋基板用圓片 250(S221)。接著，如圖54所示，進(jìn)行凹部形成工序(S222)，即通過(guò)蝕刻等來(lái)在蓋基板用圓 片250的接合面沿行列方向形成多個(gè)空腔用的凹部203a。在該時(shí)刻，結(jié)束第一圓片制作工序。接著，與上述工序同時(shí)或者在上述工序前后的定時(shí)，進(jìn)行將后面成為基底基板202 的基底基板用圓片240制作到剛要進(jìn)行陽(yáng)極接合之前的狀態(tài)的第二圓片制作工序(S230)。 首先，如上所述，由堿石灰玻璃形成基底基板用圓片240 (S231)。接著，進(jìn)行對(duì)基底基板用圓 片240形成多個(gè)一對(duì)貫通電極232、233的貫通電極形成工序(S230A)。在此，對(duì)該貫通電極 形成工序進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。首先，如圖55所示，進(jìn)行形成多個(gè)貫通基底基板用圓片240的一對(duì)貫通孔230、231 的貫通孔形成工序(S232)。此外，圖55所示的虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷的 切斷線。在進(jìn)行該工序時(shí)，例如用噴砂法或壓力加工等來(lái)進(jìn)行。由此，如圖56所示，能夠形 成貫通基底基板用圓片240并從其上表面隨著向下表面而直徑逐漸擴(kuò)大的剖面錐狀的貫 通孔230、231。此外，以在后面疊合兩圓片240、250時(shí)收納于形成在蓋基板用圓片250的凹 部203a內(nèi)的方式形成多個(gè)一對(duì)貫通孔230、231。進(jìn)而，形成為使一個(gè)貫通孔230位于壓電 振動(dòng)片204的基部212 —側(cè)，并使另一貫通孔231位于振動(dòng)腕部210、211的前端側(cè)。此外， 圖56及以下所示的基底基板用圓片240的各剖視圖，為了方便圖示而進(jìn)行示意表示，貫通 孔230與基底基板用圓片240的周面的距離以及鄰接的貫通孔230間的距離并不限于圖示 的例子。接著，進(jìn)行設(shè)置工序(S230B)，即將鉚釘體209的芯材部207插入至使基座部208 與基底基板用圓片240接觸，并且在芯材部207與貫通孔230、231之間配置連接材料即玻 璃料206。對(duì)該設(shè)置工序進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，則首先，如圖57所示，進(jìn)行向這些多個(gè)貫通孔230、 231的各貫通孔內(nèi)部從基底基板用圓片240的一側(cè)插入鉚釘體209的芯材部207的芯材部 插入工序(S233)。在本實(shí)施方式中，從基底基板用圓片240的上表面?zhèn)炔迦脬T釘體209的 芯材部207。該工序例如是這樣進(jìn)行的在基底基板用圓片240的上表面隨意隨州承載所 需數(shù)量以上的鉚釘體209并且在基底基板用圓片240的下表面配置磁片，使基底基板用圓片240振動(dòng)(撥入)。這時(shí)，芯材部207從基座部208的表面上延伸，并且基座部208形成為比貫通孔 230,231的上表面?zhèn)鹊拈_(kāi)口端大，因此通過(guò)進(jìn)行如上述那樣的撥入作業(yè)，芯材部207插入貫 通孔230、231內(nèi)時(shí)基座部208的表面與基底基板用圓片240的上表面接觸，鉚釘體209成 為掛在貫通孔230、231中的狀態(tài)。通過(guò)利用鉚釘體209，由這樣的簡(jiǎn)單作業(yè)能夠?qū)⑿静牟?207配置在貫通孔230、231內(nèi)，能夠提高作業(yè)性。接著，如圖58所示，進(jìn)行將固定夾具A配置在基底基板用圓片240的上表面?zhèn)鹊?固定夾具配置工序(S234)。這時(shí)，將基底基板用圓片240配置在定位凹部A2內(nèi)，并且以使 基底基板用圓片240相對(duì)于固定夾具A定位的方式配置固定夾具A。特別是，由于在固定夾具A中形成有定位凹部A2，僅由在定位凹部A2內(nèi)配置基底 基板用圓片240，就能容易地進(jìn)行基底基板用圓片240相對(duì)于固定夾具A的定位。進(jìn)而，由于鉚釘用凹部A3形成在與用定位凹部A2定位的基底基板用圓片240的 各貫通孔230、231對(duì)置的位置，通過(guò)在鉚釘用凹部A3配置鉚釘體209的基座部208的狀態(tài) 下將基底基板用圓片240相對(duì)于固定夾具A定位，能夠容易將鉚釘體209的芯材部207配 置在各貫通孔230、231內(nèi)。此外，作為固定夾具A，采用形成為鉚釘用凹部A3的開(kāi)口端部A31隨著向該鉚釘用 凹部A3的底面A32側(cè)而直徑逐漸縮小的錐狀的夾具，能夠?qū)T釘體209的基座部208順利 插入鉚釘用凹部A3。所以，在使基座部208插入鉚釘用凹部A3時(shí)不會(huì)使基座部208傾斜， 能夠更加穩(wěn)定地限制鉚釘體209的姿勢(shì)。而且，鉚釘用凹部A3形成為使底面A32側(cè)的內(nèi)周壁的內(nèi)徑與基座部208的外徑大 致相等，因此通過(guò)在鉚釘用凹部A3配置鉚釘體209的基座部208，能夠利用鉚釘用凹部A3 的底面A32側(cè)的內(nèi)周壁保持鉚釘體209的基座部208的周面。由此，即便有外力作用于鉚 釘體209，也能抑制鉚釘體209的姿勢(shì)的變化。接著，將基底基板用圓片240及固定夾具A在基底基板用圓片240的上表面?zhèn)扰?置的狀態(tài)下使之上下反轉(zhuǎn)后，如圖59所示，進(jìn)行填充玻璃料206以堵塞貫通孔230、231的 內(nèi)周壁與鉚釘體209之間的玻璃料填充工序(S235)。該工序是這樣進(jìn)行的例如作為玻璃 料206使用膏狀的玻璃料206，用擦干器(未圖示)使該玻璃料206埋入貫通孔230、231 內(nèi)。此外，玻璃料206也可以不是膏狀，例如粉狀也可。接著，如圖60及圖61所示，進(jìn)行利用按壓夾具B在基底基板用圓片240與固定夾 具A之間夾入鉚釘體209的基座部208的夾入工序(S236)。這時(shí)，在基底基板用圓片240 的周邊部配置按壓夾具B。在圖示的例子中，按壓夾具B共配置有3個(gè)，它們除了基底基板 用圓片240的周邊部被切斷的部分以外，以基底基板用圓片240的中央部為中心每90度配 置1個(gè)。此外，圖60中，為了方便圖示，省略了形成在基底基板用圓片240的貫通孔230、 231的圖示。此外，圖61是為了方便觀看圖面而示意示出的圖，基底基板用圓片240及固定 夾具A與按壓夾具B的大小關(guān)系并不限于圖示的例子。在配置按壓夾具B時(shí)，首先，使一對(duì)夾持解除部B2接近，從而使一對(duì)夾持端部B 1 分離為比互相疊合的基底基板用圓片240及固定夾具A的厚度寬。然后，在一對(duì)夾持端部 Bl之間配置上述的基底基板用圓片240及固定夾具A，通過(guò)使一對(duì)夾持解除部B2分離，能 夠用一對(duì)夾持端部Bl夾持成使固定夾具A與基底基板用圓片240密接。
由此，能夠在鉚釘用凹部A3配置鉚釘體209的基座部208的狀態(tài)下使固定夾具A 與基底基板用圓片240互相密接。特別是，鉚釘用凹部A3的底面A32平坦、深度與鉚釘體209的基座部208的厚度 大致相等，因此在鉚釘用凹部A3配置鉚釘體209的基座部208的狀態(tài)下使固定夾具A與基 底基板用圓片240互相密接，由此能夠使鉚釘體209的基座部208的表面容易抵接到基底 基板用圓片240。而且，鉚釘體209的芯材部207從鉚釘體209的基座部208的表面上沿著與表面 大致正交的方向延伸，因此通過(guò)使鉚釘體209的基座部208的表面抵接到基底基板用圓片 240，能夠限制鉚釘體209的姿勢(shì)，以使鉚釘體209的芯材部207的軸線與貫通孔230、231 的軸線互相平行。然而，在圖53中工序順序設(shè)為在玻璃料填充工序(S235)之后進(jìn)行夾入工序 (S236)，但與之相反地，在夾入工序(S236)之后進(jìn)行玻璃料填充工序(S235)也可。無(wú)論是 何種工序順序，都能發(fā)揮相同的作用效果。因而，根據(jù)需要適宜變更工序順序也可。經(jīng)以上工序結(jié)束設(shè)置工序。接著，如圖62所示，進(jìn)行加熱玻璃料206而進(jìn)行燒結(jié)的燒結(jié)工序(S237)。由此，能 夠使貫通孔230、231和鉚釘體209和玻璃料206固定成一體。特別是，在利用使固定夾具A與基底基板用圓片240互相密接的按壓夾具B來(lái)在 基底基板用圓片240與固定夾具A之間夾入鉚釘體209的基座部208的狀態(tài)下進(jìn)行燒結(jié)， 因此與基底基板用圓片240的變形等不相關(guān)，能夠確保在基底基板用圓片240與固定夾具A 之間可靠地夾入鉚釘體209的基座部208的狀態(tài)。此外，由于按壓夾具B配置在基底基板 用圓片240的周邊部，即便基底基板用圓片240的周邊部想翹曲，也能維持夾入的狀態(tài)。因此，在鉚釘體209的基座部208的表面抵接到基底基板用圓片240的狀態(tài)下被 燒結(jié)，使基座部208不會(huì)對(duì)基底基板用圓片240傾斜地固定。此外，在鉚釘體209的芯材部207的軸線與貫通孔230、231的軸線互相平行的狀 態(tài)下被燒結(jié)，使芯材部207的軸線不會(huì)對(duì)貫通孔230、231的軸線傾斜地固定。因而，不會(huì)出 現(xiàn)貫通孔230、231內(nèi)的空間被芯材部207劃分為不均勻的情形。即，在芯材部207的外周 面與貫通孔230、231的內(nèi)周面之間形成筒狀空間，在貫通孔230、231內(nèi)不會(huì)劃出局部較寬 的空間。因而，玻璃料206不會(huì)填充到較寬的空間，因此能夠可靠地抑制通過(guò)燒結(jié)而在玻 璃料206的表面形成凹部，或者在玻璃料206的內(nèi)部形成中空部。此外，在膏狀的玻璃料206的內(nèi)部，包含有與其玻璃料206的體積對(duì)應(yīng)的量的氣 泡。雖然該氣泡為微量，但燒結(jié)填充到較寬的空間的玻璃料206時(shí)，該玻璃料206內(nèi)部的氣 泡蒸發(fā)而玻璃料206的體積減少，容易在固化的玻璃料206的表面形成微小的凹部，或者即 便燒結(jié)，該氣泡也殘留在內(nèi)部，容易在固化的玻璃料206內(nèi)局部地形成微小的中空部。在燒結(jié)工序之后，通過(guò)使一對(duì)夾持解除部B2接近而解除按壓夾具B的夾持，從基 底基板用圓片240取下按壓夾具B，然后，如圖63所示，進(jìn)行研磨而除去鉚釘體209的基座 部208并且以既定厚度研磨基底基板用圓片240的兩面的研磨工序(S238)。在本實(shí)施方式 的研磨工序中，進(jìn)行在基底基板用圓片240的上表面?zhèn)瘸セ?08的第一研磨工序和 在基底基板用圓片240的下表面?zhèn)瘸?duì)貫通孔230、231填充玻璃料206時(shí)附著到芯材部 207的表面的玻璃料206的第二研磨工序。該結(jié)果，芯材部207作為貫通電極232、233起作用。該貫通電極232、233由導(dǎo)電性的芯材部207形成，能夠確保穩(wěn)定的導(dǎo)通性。此外，如果玻璃料206沒(méi)有附著到芯材部207的表面，可以不進(jìn)行第二研磨工序。經(jīng)以上工序結(jié)束貫通電極形成工序。接著，在基底基板用圓片240的上表面對(duì)導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu)圖，如圖64及圖65所 示，進(jìn)行形成接合膜235的接合膜形成工序(S239)，并且進(jìn)行形成多個(gè)分別與各一對(duì)貫通 電極232、233電連接的迂回電極236、237的迂回電極形成工序(S240)。此外，圖64及圖 65所示的虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷的切斷線。在該時(shí)刻結(jié)束第二圓片制作工序。然而，在圖53中工序順序設(shè)為在接合膜形成工序(S239)之后進(jìn)行迂回電極形成 工序(S240)，但與之相反地，在迂回電極形成工序(S240)之后進(jìn)行接合膜形成工序(S239) 也可，并且也可以將兩工序同時(shí)進(jìn)行。無(wú)論是何種工序順序，都能發(fā)揮相同的作用效果。因 而，根據(jù)需要適宜變更工序順序也可。接著，進(jìn)行將制作的多個(gè)壓電振動(dòng)片204隔著各迂回電極236、237接合至基底基 板用圓片240的上表面的裝配工序(S250)。首先，在一對(duì)迂回電極236、237上分別形成金 等的凸點(diǎn)P。然后，在凸點(diǎn)P上承載壓電振動(dòng)片204的基部212后，一邊將凸點(diǎn)P加熱至既 定溫度(例如300°C)，一邊將壓電振動(dòng)片204按壓在凸點(diǎn)P。由此，壓電振動(dòng)片204成為 被機(jī)械支撐于凸點(diǎn)P的同時(shí)，電連接裝配電極216、217與迂回電極236、237的狀態(tài)。因而， 在該時(shí)刻壓電振動(dòng)片204的一對(duì)激振電極215成為分別對(duì)一對(duì)貫通電極232、233導(dǎo)通的狀 態(tài)。特別是，由于壓電振動(dòng)片204凸點(diǎn)接合，以從基底基板用圓片240的上表面浮置的 狀態(tài)被支撐。此外，玻璃料206的熔點(diǎn)比進(jìn)行裝配工序時(shí)加熱的既定溫度高，因此不會(huì)使兩 者熔解，且貫通孔230、231能夠維持確實(shí)被堵塞的狀態(tài)。在結(jié)束壓電振動(dòng)片204的裝配之后，進(jìn)行對(duì)基底基板用圓片240疊合蓋基板用圓 片250的疊合工序(S260)。具體而言，以未圖示的基準(zhǔn)標(biāo)記等為標(biāo)志，將兩圓片240、250對(duì) 準(zhǔn)到正確的位置上。由此，成為所裝配的壓電振動(dòng)片204被收納于由形成在基底基板用圓 片240的凹部203a和兩圓片240、250包圍的空腔C內(nèi)的狀態(tài)。在疊合工序后，進(jìn)行接合工序(S270)，S卩，將疊合的兩塊圓片240、250置于未圖示 的陽(yáng)極接合裝置，在既定溫度氣氛下施加既定電壓而陽(yáng)極接合。具體而言，在接合膜235與 蓋基板用圓片250之間施加既定電壓。這樣，在接合膜235與蓋基板用圓片250的界面產(chǎn) 生電化學(xué)反應(yīng)，使兩者分別牢固地密合而陽(yáng)極接合。由此，能夠?qū)弘娬駝?dòng)片204密封于空 腔C內(nèi)，能夠得到基底基板用圓片240與蓋基板用圓片250接合的圖66所示的圓片體260。 此外，圖66中為了方便圖示，示出將圓片體260分解的狀態(tài)，并且從基底基板用圓片240省 略了接合膜235的圖示。此外，圖66所示的虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷的切 斷線?？墒?，在進(jìn)行陽(yáng)極接合時(shí)，形成在基底基板用圓片240的貫通孔230、231被貫通電 極232、233及玻璃料206完全堵塞，因此空腔C內(nèi)的氣密不會(huì)通過(guò)貫通孔230、231而受損 失。特別是，通過(guò)燒結(jié)而貫通電極232、233及玻璃料206固定成一體，并且它們對(duì)貫通孔 230,231牢固地固接，因此能夠可靠地維持空腔C內(nèi)的氣密。并且，在結(jié)束上述的陽(yáng)極接合后，進(jìn)行外部電極形成工序(S280)，即在基底基板用圓片240的下表面對(duì)導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu)圖，形成多個(gè)分別與一對(duì)貫通電極232、233電連接的 一對(duì)外部電極238、239。通過(guò)該工序，能夠利用外部電極238、239使密封于空腔C內(nèi)的壓電 振動(dòng)片204動(dòng)作。接著，在圓片體260的狀態(tài)下，進(jìn)行微調(diào)密封于空腔C內(nèi)的各個(gè)壓電振動(dòng)片204 的頻率而使之落入既定范圍內(nèi)的微調(diào)工序(S290)。具體說(shuō)明，則對(duì)形成在基底基板用圓片 240的下表面的一對(duì)外部電極238、239施加電壓而使壓電振動(dòng)片204振動(dòng)。然后，一邊測(cè) 量頻率一邊從外部通過(guò)蓋基板用圓片250而照射激光，使重錘金屬膜221的微調(diào)膜221b蒸 發(fā)。由此，一對(duì)振動(dòng)腕部210、211的前端側(cè)的重量發(fā)生變化，因此能夠?qū)弘娬駝?dòng)片204的 頻率進(jìn)行微調(diào)，以使頻率落入標(biāo)稱頻率的既定范圍內(nèi)。在頻率的微調(diào)結(jié)束后，進(jìn)行沿著圖66所示的切斷線M切斷已接合的圓片體260而 進(jìn)行小片化的切斷工序(S300)。其結(jié)果是，能夠一次性制造多個(gè)在互相陽(yáng)極接合的基底基 板202與蓋基板203之間形成的空腔C內(nèi)密封了壓電振動(dòng)片204的圖41所示的2層構(gòu)造 式表面安裝型的壓電振動(dòng)器201。此外，在進(jìn)行切斷工序(S300)而小片化為各個(gè)壓電振動(dòng)器201后，進(jìn)行微調(diào)工序 (S290)的工序順序也可。但是，如上所述，通過(guò)先進(jìn)行微調(diào)工序(S290)，能在圓片體260的 狀態(tài)下進(jìn)行微調(diào)，因此能更加有效率地微調(diào)多個(gè)壓電振動(dòng)器201。因而，能夠提高生產(chǎn)率，所 以是優(yōu)選的。其后，進(jìn)行內(nèi)部的電特性檢查(S310)。即，測(cè)定壓電振動(dòng)片204的諧振頻率、諧振 電阻值、驅(qū)動(dòng)電平特性(諧振頻率及諧振電阻值的激振電力依賴性)等并加以核對(duì)。此外， 將絕緣電阻特性等一并核對(duì)。并且，最后進(jìn)行壓電振動(dòng)器201的外觀檢查，對(duì)尺寸或質(zhì)量等 進(jìn)行最終核對(duì)。由此結(jié)束壓電振動(dòng)器201的制造。特別是，鉚釘體209的基座部208不會(huì)對(duì)基底基板用圓片240傾斜而被固定，因此 基底基板用圓片240與鉚釘體209的接觸面積寬，在研磨而除去基座部208時(shí)作用于基底 基板用圓片240的力不會(huì)局部集中。所以，能夠抑制在基底基板用圓片240產(chǎn)生裂紋。此外，由于抑制在玻璃料206形成凹部或中空部，抑制在研磨工序后玻璃料206的 表面殘留的臺(tái)階差部極小，能夠使玻璃料206成為與基底基板用圓片240大致共面的狀態(tài)。 因此，不會(huì)出現(xiàn)形成在玻璃料206的表面的迂回電極236、237的厚度不均勻而局部變薄的 情形，能夠提高迂回電極236、237的可靠度。由此，可以確保壓電振動(dòng)片204與貫通電極 232,233的穩(wěn)定的導(dǎo)通性，并能確保壓電振動(dòng)片204與外部電極238、239的穩(wěn)定的導(dǎo)通性。 該結(jié)果，能夠提高動(dòng)作性能的可靠度而謀求高性能化。進(jìn)而，鉚釘體209的芯材部207的軸線不會(huì)對(duì)貫通孔230、231的軸線傾斜，因此即 便經(jīng)研磨工序而使芯材部207露出之后，也能確保基底基板用圓片240所需的厚度。此外，關(guān)于空腔C內(nèi)的氣密，也能可靠地維持，因此能夠謀求壓電振動(dòng)器201的高 質(zhì)量化。此外，依據(jù)本實(shí)施方式的制造方法，能夠一次性制造多個(gè)上述壓電振動(dòng)器201，因 此能謀求低成本化。再者，在本實(shí)施方式中，作為基底基板用圓片240 (基底基板202)、玻璃料206及鉚 釘體209(貫通電極232、233)，采用其熱膨脹系數(shù)分別大致相等的材料，但采用不同的材料 也可。
此外，在本實(shí)施方式中，在芯材部插入工序之后進(jìn)行固定夾具配置工序，但是將在 固定夾具A的鉚釘用凹部A3內(nèi)配置鉚釘體209的基座部208的狀態(tài)的固定夾具A配置在 基底基板用圓片240，從而將兩工序同時(shí)進(jìn)行也可。此外，在本實(shí)施方式中，作為固定夾具A，采用鉚釘用凹部A3的開(kāi)口端部A31為錐 狀的夾具，但是采用開(kāi)口端部A31為剖面上看直的形狀的夾具也可。而且，作為用于將基底 基板用圓片240對(duì)固定夾具A定位的定位部而形成了定位凹部A2，但是，例如用定位銷作為 所述定位部也可。此外，在本實(shí)施方式中，作為按壓夾具B，采用具備一對(duì)夾持端部B 1的夾具，但 是，也可以是這樣的按壓夾具例如，將固定夾具A及基底基板用圓片240承載于其它基座 上，從承載的兩者的上側(cè)按壓。此外，鉚釘體209并不限于本實(shí)施方式所示的形狀，例如像第一實(shí)施方式及第二 實(shí)施方式所示的鉚釘體9、109那樣，基座部為矩形狀也可。此外，芯材部207的長(zhǎng)度及前端 的形狀也不限于本實(shí)施方式所示的情形，但其長(zhǎng)度優(yōu)選為與研磨工序前的基底基板用圓片 240的厚度相等或者比所述厚度短。(第四實(shí)施方式)以下，參照?qǐng)D67至圖87，對(duì)本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的制造方法及用該制造方法制造 的壓電振動(dòng)器的第四實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。如圖67至圖71所示，本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器401形成為由基底基板402和蓋 基板403層疊為2層的箱狀，是在內(nèi)部的空腔C內(nèi)收納了壓電振動(dòng)片404的表面安裝型壓 電振動(dòng)器。此外，基底基板402及蓋基板403的各自的厚度例如為150 μ m 200 μ m。此外，在圖71中為了方便圖示而省略了后面描述的激振電極415、引出電極419、 420、裝配電極416、417及重錘金屬膜421的圖示。如圖72至圖74所示，壓電振動(dòng)片404是由水晶、鉭酸鋰或鈮酸鋰等的壓電材料形 成的音叉型振動(dòng)片，在被施加既定電壓時(shí)振動(dòng)。該壓電振動(dòng)片404具有平行配置的一對(duì)振動(dòng)腕部410、411 ；將該一對(duì)振動(dòng)腕部 410,411的基端側(cè)固定成一體的基部412 ；形成在一對(duì)振動(dòng)腕部410、411的外表面上并使一 對(duì)振動(dòng)腕部410、411振動(dòng)的由第一激振電極413和第二激振電極414構(gòu)成的激振電極415 ； 以及與第一激振電極413及第二激振電極414電連接的裝配電極416、417。此外，本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片404具備在一對(duì)振動(dòng)腕部410、411的兩主表面上 沿著該振動(dòng)腕部410、411的長(zhǎng)邊方向分別形成的溝部418。該溝部418從振動(dòng)腕部410、411 的基端一側(cè)形成至大致中間附近。由第一激振電極413和第二激振電極414構(gòu)成的激振電極415是使一對(duì)振動(dòng)腕部 410,411以既定的諧振頻率在彼此接近或分離的方向上振動(dòng)的電極，在一對(duì)振動(dòng)腕部410、 411的外表面，以分別電性切斷的狀態(tài)構(gòu)圖而形成。具體而言，如圖74所示，第一激振電極 413主要形成在一個(gè)振動(dòng)腕部410的溝部418上和另一振動(dòng)腕部411的兩側(cè)面上，第二激振 電極414主要形成在一個(gè)振動(dòng)腕部410的兩側(cè)面上和另一振動(dòng)腕部411的溝部418上。此外，第一激振電極413及第二激振電極414，如圖72及圖73所示，在基部412的 兩主表面上，分別經(jīng)由引出電極419、420電連接至裝配電極416、417。再者壓電振動(dòng)片404 成為經(jīng)由該裝配電極416、417被施加電壓。
此外，上述的激振電極415、裝配電極416、417及引出電極419、420，通過(guò)覆蓋例如 鉻(Cr)、鎳(Ni)、鋁(Al)或鈦(Ti)等的導(dǎo)電膜來(lái)形成。此外，在一對(duì)振動(dòng)腕部410、411的前端側(cè)覆蓋了用于進(jìn)行調(diào)整(頻率調(diào)整)的重 錘金屬膜421，以使本身的振動(dòng)狀態(tài)在既定頻率的范圍內(nèi)振動(dòng)。再者，該重錘金屬膜421分 為在粗調(diào)頻率時(shí)使用的粗調(diào)膜421a和在微調(diào)時(shí)使用的微調(diào)膜421b。利用這些粗調(diào)膜421a 及微調(diào)膜421b進(jìn)行頻率調(diào)整，從而能夠使一對(duì)振動(dòng)腕部410、411的頻率落入器件的標(biāo)稱頻 率范圍內(nèi)。這樣構(gòu)成的壓電振動(dòng)片404，如圖69及圖71所示，利用金等的凸點(diǎn)P，凸點(diǎn)接合至 基底基板402的上表面。更具體地說(shuō)，以在基底基板402的上表面構(gòu)圖的后面描述的迂回電 極436、437上分別各形成2個(gè)的2組凸點(diǎn)P上分別接觸的狀態(tài)凸點(diǎn)接合一對(duì)裝配電極416、 417。由此，壓電振動(dòng)片404以從基底基板402的上表面浮置的狀態(tài)被支撐，并且成為分別 電連接裝配電極416、417和迂回電極436、437的狀態(tài)。上述蓋基板403是用玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕緣基板，如圖67、圖 69及圖71所示，形成為板狀。并且，在接合基底基板402的接合面一側(cè)，形成有收納壓電振 動(dòng)片404的矩形狀的凹部403a。該凹部403a是疊合兩基板402、403時(shí)成為收納壓電振動(dòng) 片404的空腔C的空腔用的凹部。并且，蓋基板403以使該凹部403a與基底基板402 —側(cè) 對(duì)置的狀態(tài)對(duì)該基底基板402陽(yáng)極接合。上述基底基板402是與蓋基板403同樣用玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕 緣基板，如圖67至圖71所示，可對(duì)蓋基板403疊合的大小形成為板狀。在該基底基板402形成有貫通該基底基板402的一對(duì)貫通孔(through hole) 430、 431。這時(shí)，一對(duì)貫通孔430、431形成為收納于空腔C內(nèi)。更詳細(xì)地說(shuō)，本實(shí)施方式的貫通 孔430、431中，一個(gè)貫通孔430形成為位于所裝配的壓電振動(dòng)片404的基部412 —側(cè)，另一 貫通孔431形成為位于振動(dòng)腕部410、411的前端側(cè)。此外，本實(shí)施方式中，舉例說(shuō)明了隨著 向基底基板402的下表面而直徑逐漸擴(kuò)大的剖面錐狀的貫通孔，但并不限于此，也可以是 筆直地貫通基底基板402的直的形狀的貫通孔。不管怎樣，只要貫通基底基板402即可。并且，這些一對(duì)貫通孔430、431的內(nèi)部，配置有以貫通基底基板402的方式形成的 一對(duì)貫通電極432、433 ；以及以堵塞貫通孔430、431的內(nèi)周壁與貫通電極432、433之間方 式填充的玻璃料406。這些貫通電極432、433及玻璃料406完全堵塞貫通孔430、431而維持空腔C內(nèi)的 氣密，并且承擔(dān)使后面描述的外部電極438、439與迂回電極436、437導(dǎo)通的作用。如圖69及圖70所示，貫通電極432、433是用金屬材料形成為圓柱狀的導(dǎo)電性的 芯材，形成為兩端平坦且厚度與基底基板402的厚度大致相同。貫通電極432、433通過(guò)玻 璃料406的燒結(jié)而對(duì)玻璃料406牢固地固接。貫通電極432、433例如用科瓦合金、杜梅線、 Fe-Ni等形成，其熱膨脹系數(shù)與玻璃料406大致相等。玻璃料406以埋入貫通孔430、431內(nèi)的狀態(tài)被燒結(jié)，對(duì)貫通孔430、431的內(nèi)周壁 牢固地固接。玻璃料406的熔點(diǎn)為例如430°C左右。此外，玻璃料406的硬度低于形成基底 基板402及蓋基板403的玻璃材料。而且，玻璃料406的熱膨脹系數(shù)與基底基板402及蓋 基板403大致相等。在玻璃料406的上表面及下表面，如圖70所示，分別形成有凹部406a、406b。該凹部406a、406b是在制造壓電振動(dòng)器401的過(guò)程中，例如在燒結(jié)玻璃料406時(shí)，在表面露出以 包圍殘留在后面描述的鉚釘體409的基座部408與玻璃料406之間，或者玻璃料406的表 面附近的氣泡的方式固化的玻璃料406的凹部。凹部406a、406b在上下方向的深度中，最深的部分為例如6000 10000人。此夕卜， 在圖示的例子中，為了方便圖示，將凹部406a、406b比其它的構(gòu)成要素大地顯示。并且，在玻璃料406的上表面形成的凹部406a中，埋入在玻璃料406的上表面?zhèn)?形成平坦面405a的埋入材料405。埋入材料405例如用科瓦合金、Fe-Ni等，導(dǎo)電性且硬度及熱膨脹系數(shù)與貫通電極 432、433大致相等的材料形成。此外，埋入材料405的熔點(diǎn)為例如350°C以上。埋入材料 405設(shè)置成為覆蓋堵塞貫通孔430、431的玻璃料406及貫通電極432、433的上表面，并且使 該上表面成為平坦面405a。S卩，埋入材料405與貫通電極432、433電連接，平坦面405a形 成為覆蓋玻璃料406及貫通電極432、433的整個(gè)上表面，與貫通電極432、433導(dǎo)通。在基底基板402的上表面?zhèn)?接合蓋基板403的接合面?zhèn)?，如圖67至圖71所 示，利用導(dǎo)電材料(例如，鋁)構(gòu)圖陽(yáng)極接合用的接合膜435和一對(duì)迂回電極436、437。其 中接合膜435以包圍形成在蓋基板403的凹部403a的周圍的方式沿著基底基板402的周 邊而形成。迂回電極436、437是例如以鉻為下層、以金為上層的二層構(gòu)造的電極膜，其厚度 例如為2000人。此外，一對(duì)迂回電極436、437構(gòu)圖成為使一對(duì)貫通電極432、433中的一個(gè)貫 通電極432與壓電振動(dòng)片404的一個(gè)裝配電極416電連接，并且使另一貫通電極433與壓 電振動(dòng)片404的另一裝配電極417電連接。更詳細(xì)地說(shuō)，一個(gè)迂回電極436形成在一個(gè)貫 通電極432的正上方，以使該迂回電極436位于壓電振動(dòng)片404的基部412的正下方。此 外，另一迂回電極437形成為從鄰接于一個(gè)迂回電極436的位置沿著振動(dòng)腕部410、411迂 回到該振動(dòng)腕部410、411的前端側(cè)后，位于另一貫通電極433的正上方。此外，如圖69及 圖70所示，各迂回電極436、437中，位于對(duì)應(yīng)的貫通電極432、433的正上方的部分，以覆蓋 該各部分所對(duì)應(yīng)的埋入材料405的方式形成。并且，如圖67至圖71所示，在這些一對(duì)迂回電極436、437上分別形成有凸點(diǎn)P，利 用凸點(diǎn)P裝配壓電振動(dòng)片404。由此，壓電振動(dòng)片404的一個(gè)裝配電極416經(jīng)由一個(gè)迂回電 極436而與一個(gè)貫通電極432導(dǎo)通，另一裝配電極417經(jīng)由另一迂回電極437而與另一貫 通電極433導(dǎo)通。此外，在基底基板402的下表面，如圖67、圖69至圖71所示，形成有與一對(duì)貫通 電極432、433分別電連接的外部電極438、439。即，一個(gè)外部電極438經(jīng)由一個(gè)貫通電極 432及一個(gè)迂回電極436電連接至壓電振動(dòng)片404的第一激振電極413。此外，另一外部電 極439經(jīng)由另一貫通電極433及另一迂回電極437電連接至壓電振動(dòng)片404的第二激振電 極414。此外，各外部電極438、439埋入凹部406b，并且其下表面形成為大致平坦。此外， 該外部電極438、439形成在壓電振動(dòng)器401的表面，因此能夠使其厚度充分厚地形成。因 此，外部電極438、439不會(huì)出現(xiàn)受到凹部406b的影響而形成為極薄的情形。在使這樣構(gòu)成的壓電振動(dòng)器401動(dòng)作時(shí)，對(duì)形成在基底基板402的外部電極438、 439施加既定的驅(qū)動(dòng)電壓。由此，能夠使電流在壓電振動(dòng)片404的由第一激振電極413及第 二激振電極414構(gòu)成的激振電極415中流過(guò)，并能使一對(duì)振動(dòng)腕部410、411以既定頻率沿著接近/分離的方向振動(dòng)。再者，利用該一對(duì)振動(dòng)腕部410、411的振動(dòng)，能夠用作時(shí)刻源、 控制信號(hào)的定時(shí)源或參考信號(hào)源等。接著，參照?qǐng)D75所示的流程圖，對(duì)利用基底基板用圓片440和蓋基板用圓片450， 能夠一次性制造多個(gè)上述壓電振動(dòng)器401的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。最先，進(jìn)行壓電振動(dòng)片制作工序而制作圖72至圖74所示的壓電振動(dòng)片 404(S410)。具體而言，首先將未加工的朗伯水晶以既定角度切片而做成固定厚度的圓片。 接著，研磨該圓片而進(jìn)行粗加工后，通過(guò)蝕刻來(lái)除去加工變質(zhì)層，其后進(jìn)行拋光等的鏡面研 磨加工，做成既定厚度的圓片。接著，對(duì)圓片進(jìn)行清洗等的適當(dāng)處理后，利用光刻技術(shù)，以壓 電振動(dòng)片404的外形形狀對(duì)圓片進(jìn)行構(gòu)圖，并且進(jìn)行金屬膜的成膜及構(gòu)圖，形成激振電極 415、引出電極419、420、裝配電極416、417及重錘金屬膜421。由此，能夠制作出多個(gè)壓電 振動(dòng)片404。此外，在制作出壓電振動(dòng)片404后，進(jìn)行諧振頻率的粗調(diào)。這是通過(guò)對(duì)重錘金屬膜 421的粗調(diào)膜421a照射激光使一部分蒸發(fā)，從而改變重量來(lái)進(jìn)行的。此外，更加高精度地調(diào) 整諧振頻率的微調(diào)是在裝配后進(jìn)行的。對(duì)此，將在后面進(jìn)行說(shuō)明。接著，進(jìn)行將后面成為蓋基板403的蓋基板用圓片450制作到剛要進(jìn)行陽(yáng)極接合 之前的狀態(tài)的第一圓片制作工序(S420)。首先，將堿石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以 清洗后，形成通過(guò)蝕刻等來(lái)除去最表面的加工變質(zhì)層的圓板狀的蓋基板用圓片450(S421)。 接著，如圖76所示，進(jìn)行凹部形成工序(S422)，即通過(guò)蝕刻等來(lái)在蓋基板用圓片450的接合 面沿行列方向形成多個(gè)空腔用的凹部403a。在該時(shí)刻，結(jié)束第一圓片制作工序。接著，與上述工序同時(shí)或者在上述工序前后的定時(shí)，進(jìn)行將后面成為基底基板402 的基底基板用圓片440制作到剛要進(jìn)行陽(yáng)極接合之前的狀態(tài)的第二圓片制作工序(S430)。 首先，將堿石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成經(jīng)蝕刻等而除去了最表面的 加工變質(zhì)層的圓板狀的基底基板用圓片440 (S431)。接著，進(jìn)行對(duì)基底基板用圓片440形成 多個(gè)一對(duì)貫通電極432、433的貫通電極形成工序(S430A)。在此，對(duì)該貫通電極形成工序進(jìn) 行詳細(xì)說(shuō)明。首先，如圖77所示，進(jìn)行形成多個(gè)貫通基底基板用圓片440的一對(duì)貫通孔430、431 的貫通孔形成工序(S432)。此外，圖77所示的虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷 的切斷線。在進(jìn)行該工序時(shí)，例如用噴砂法或壓力加工等來(lái)進(jìn)行。由此，如圖78所示，能夠 形成貫通基底基板用圓片440并且從其上表面隨著向下表面而直徑逐漸擴(kuò)大的剖面錐狀 的貫通孔430、431。此外，以在后面疊合兩圓片440、450時(shí)收納于形成在蓋基板用圓片450 的凹部403a內(nèi)的方式形成多個(gè)一對(duì)貫通孔430、431。而且，形成為使一個(gè)貫通孔430位于 壓電振動(dòng)片404的基部412 —側(cè)，并使另一貫通孔431位于振動(dòng)腕部410、411的前端側(cè)。接著，進(jìn)行設(shè)置工序(S433)，即向這些多個(gè)貫通孔430、431各自的內(nèi)部插入鉚釘 體409的芯材部407并且以堵塞貫通孔430、431的內(nèi)周壁與鉚釘體409之間的方式填充玻 璃料406。在此，在本實(shí)施方式中，作為鉚釘體409，采用如圖79所示，具有平板狀的基座部 408及從基座部408上延伸的芯材部407的導(dǎo)電性的構(gòu)件。在圖示的例子中，芯材部407形 成為從基座部408上沿著與該基座部408的表面大致正交的方向僅延伸與基底基板用圓片 440大致相同的厚度，并且前端平坦。鉚釘體409的基座部408形成為從平面上看比貫通孔430、431中的上表面?zhèn)鹊拈_(kāi)口大。此外，鉚釘體409例如用科瓦合金、杜梅線、Fe-Ni等 形成，其熱膨脹系數(shù)與玻璃料406大致相等。在進(jìn)行設(shè)置工序時(shí)，如圖80所示，首先，將芯材部407從基底基板用圓片440的上 表面?zhèn)炔迦?，直至該鉚釘體409的基座部408與基底基板用圓片440接觸。接著，利用未圖 示的夾具等，將鉚釘體409對(duì)基底基板用圓片440固定之后，反轉(zhuǎn)基底基板用圓片440的上 下表面。然后，如圖81所示，從各貫通孔430、431中下表面?zhèn)鹊拈_(kāi)口流入膏狀的玻璃料(連 接材料)406。此外，該玻璃料406使用已做去泡處理的材料也可，這時(shí)，能夠減少后面描述 的氣泡的發(fā)生。此外，玻璃料406也可以不是膏狀的材料，例如可以為粉狀。這時(shí)，芯材部407形成為從基座部408上沿著與基座部408的表面大致正交的方 向僅延伸與基底基板用圓片440大致相同的厚度，并且前端平坦，因此通過(guò)僅僅壓入至使 基座部408與基底基板用圓片440接觸的簡(jiǎn)單作業(yè)，就能容易且可靠地使芯材部407的兩 端與基底基板用圓片440的表面共面。因而，能夠提高設(shè)置工序時(shí)的作業(yè)性。接著，進(jìn)行在既定溫度下燒結(jié)所埋入的玻璃料406的燒結(jié)工序(S434)。由此，使貫 通孔430、431和鉚釘體409和玻璃料406互相固接。在進(jìn)行該燒結(jié)時(shí)，按逐個(gè)基座部408 進(jìn)行燒結(jié)，因此能夠在使芯材部407的兩端與基底基板用圓片440的表面大致共面的狀態(tài) 下固接。此外，在燒結(jié)工序之后，反轉(zhuǎn)基底基板用圓片440的上下表面也可。以下，以反轉(zhuǎn) 上下表面的情形為例進(jìn)行說(shuō)明。接著，如圖82所示，在燒結(jié)后進(jìn)行研磨而除去鉚釘體409的基座部408并且將基 底基板用圓片的兩面研磨至露出鉚釘體的芯材部的研磨工序(S435)。在本實(shí)施方式的研磨 工序中，在基底基板用圓片440的上表面?zhèn)瘸セ?08，在基底基板用圓片440的下表 面?zhèn)瘸?duì)貫通孔430、431填充玻璃料406時(shí)附著到芯材部407的表面的玻璃料406。該 結(jié)果，芯材部407作為貫通電極432、433起作用。該貫通電極432、433由導(dǎo)電性的芯材部 407形成，能夠確保穩(wěn)定的導(dǎo)通性。此外，如果芯材部407的表面沒(méi)有附著玻璃料406，就不研磨基底基板用圓片440 的下表面也可。在此，通過(guò)進(jìn)行研磨工序，如圖83所示，以在燒結(jié)后的玻璃料406內(nèi)部包圍氣泡的 方式固化的部分，會(huì)以微小的凹部406a、406b露出在表面。因此，如圖84所示，進(jìn)行平坦面形成工序(S436)，即向玻璃料406的上表面的凹 部406a埋入埋入材料405，并且在玻璃料406的上表面?zhèn)刃纬善教姑?05a。這時(shí)，以覆蓋 堵塞貫通孔430、431的玻璃料406及貫通電極432、433，并且使其上表面成為平坦面405a 的方式埋入埋入材料405。該工序是例如通過(guò)濺鍍或蒸鍍等向凹部406a埋入埋入材料405 來(lái)進(jìn)行的。此外，根據(jù)需要以較厚的厚度埋入埋入材料405之后，研磨埋入材料405的表面 等而形成平坦面405a也可。經(jīng)以上工序結(jié)束貫通電極形成工序。接著，進(jìn)行在基底基板用圓片440的上表面對(duì)導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu)圖而如圖85及圖86 所示，形成接合膜435的接合膜形成工序(S437)，并且進(jìn)行形成多個(gè)分別與各一對(duì)貫通電 極432、433電連接的迂回電極436、437的迂回電極形成工序(S438)。這時(shí)，以覆蓋配置在 基底基板用圓片440上的各埋入材料405的方式形成迂回電極436、437。此外，圖85及圖86所示的虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷的切斷線。特別是，在玻璃料406的上表面?zhèn)刃纬捎衅教姑?05a，因此在進(jìn)行迂回電極形成 工序時(shí)，迂回電極436、437不會(huì)形成在凹部406a上，能夠可靠地以均勻的厚度形成迂回電 極 436、437。在該時(shí)刻結(jié)束第二圓片制作工序。然而，在圖75中工序順序設(shè)為在接合膜形成工序(S436)之后進(jìn)行迂回電極形成 工序(S437)，但與之相反地，在迂回電極形成工序(S437)之后進(jìn)行接合膜形成工序(S436) 也可，并且也可以將兩工序同時(shí)進(jìn)行。無(wú)論是何種工序順序，都能發(fā)揮相同的作用效果。因 而，根據(jù)需要適宜變更工序順序也可。接著，進(jìn)行將制作的多個(gè)壓電振動(dòng)片404隔著各迂回電極436、437接合至基底基 板用圓片440的上表面的裝配工序(S440)。首先，在一對(duì)迂回電極436、437上分別形成金 等的凸點(diǎn)P。然后，在凸點(diǎn)P上承載壓電振動(dòng)片404的基部412后，一邊將凸點(diǎn)P加熱至既 定溫度(例如300°C)，一邊將壓電振動(dòng)片404按壓在凸點(diǎn)P。由此，壓電振動(dòng)片404成為 被機(jī)械支撐于凸點(diǎn)P的同時(shí)，電連接裝配電極416、417與迂回電極436、437的狀態(tài)。因而， 在該時(shí)刻壓電振動(dòng)片404的一對(duì)激振電極415成為分別對(duì)一對(duì)貫通電極432、433導(dǎo)通的狀 態(tài)。特別是，由于壓電振動(dòng)片404凸點(diǎn)接合，以從基底基板用圓片440的上表面浮置的 狀態(tài)被支撐。此外，埋入材料405及玻璃料406的熔點(diǎn)比進(jìn)行裝配工序時(shí)加熱的既定溫度 高，因此不會(huì)使兩者熔解，且貫通孔430、431能夠維持確實(shí)被堵塞的狀態(tài)。在結(jié)束壓電振動(dòng)片404的裝配之后，進(jìn)行對(duì)基底基板用圓片440疊合蓋基板用圓 片450的疊合工序(S450)。具體而言，以未圖示的基準(zhǔn)標(biāo)記等為標(biāo)志，將兩圓片440、450對(duì) 準(zhǔn)到正確的位置上。由此，成為所裝配的壓電振動(dòng)片404被收納于由形成在基底基板用圓 片440的凹部403a和兩圓片440、450包圍的空腔C內(nèi)的狀態(tài)。在疊合工序后，進(jìn)行接合工序(S460)，即，將疊合的兩塊圓片440、450置于未圖示 的陽(yáng)極接合裝置，在既定溫度氣氛下施加既定電壓而陽(yáng)極接合。具體而言，在接合膜435與 蓋基板用圓片450之間施加既定電壓。這樣，在接合膜435與蓋基板用圓片450的界面產(chǎn) 生電化學(xué)反應(yīng)，使兩者分別牢固地密合而陽(yáng)極接合。由此，能夠?qū)弘娬駝?dòng)片404密封于空 腔C內(nèi)，能夠得到基底基板用圓片440與蓋基板用圓片450接合的圖87所示的圓片體460。 此外，圖87中為了方便圖示，示出將圓片體460分解的狀態(tài)，并且從基底基板用圓片440省 略了接合膜435的圖示。此外，圖87所示的虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷的切 斷線。可是，在進(jìn)行陽(yáng)極接合時(shí)，形成在基底基板用圓片440的貫通孔430、431被貫通電 極432、433及玻璃料406完全堵塞，因此空腔C內(nèi)的氣密不會(huì)通過(guò)貫通孔430、431而受損 失。特別是，通過(guò)燒結(jié)而貫通電極432、433及玻璃料406固定成一體，并且它們對(duì)貫通孔 430,431牢固地固接，因此能夠可靠地維持空腔C內(nèi)的氣密。并且，在結(jié)束上述的陽(yáng)極接合后，進(jìn)行外部電極形成工序(S470)，即在基底基板用 圓片440的下表面對(duì)導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu)圖，形成多個(gè)分別與一對(duì)貫通電極432、433電連接的 一對(duì)外部電極438、439。通過(guò)該工序，能夠利用外部電極438、439使密封于空腔C內(nèi)的壓電 振動(dòng)片404動(dòng)作。
接著，在圓片體460的狀態(tài)下，進(jìn)行微調(diào)密封于空腔C內(nèi)的各個(gè)壓電振動(dòng)片404 的頻率而使之落入既定范圍內(nèi)的微調(diào)工序(S480)。具體說(shuō)明，則對(duì)形成在基底基板用圓片 440的下表面的一對(duì)外部電極438、439施加電壓而使壓電振動(dòng)片404振動(dòng)。然后，一邊測(cè) 量頻率一邊從外部通過(guò)蓋基板用圓片450而照射激光，使重錘金屬膜421的微調(diào)膜421b蒸 發(fā)。由此，一對(duì)振動(dòng)腕部410、411的前端側(cè)的重量發(fā)生變化，因此能夠?qū)弘娬駝?dòng)片404的 頻率進(jìn)行微調(diào)，以使頻率落入標(biāo)稱頻率的既定范圍內(nèi)。在頻率的微調(diào)結(jié)束后，進(jìn)行沿著圖87所示的切斷線M切斷已接合的圓片體460而 進(jìn)行小片化的切斷工序(S490)。其結(jié)果是，能夠一次性制造多個(gè)在互相陽(yáng)極接合的基底基 板402與蓋基板403之間形成的空腔C內(nèi)密封了壓電振動(dòng)片404的圖67所示的2層構(gòu)造 式表面安裝型的壓電振動(dòng)器401。此外，在進(jìn)行切斷工序(S490)而小片化為各個(gè)壓電振動(dòng)器401后，進(jìn)行微調(diào)工序 (S480)的工序順序也可。但是，如上所述，通過(guò)先進(jìn)行微調(diào)工序(S480)，能在圓片體460的 狀態(tài)下進(jìn)行微調(diào)，因此能更加有效率地微調(diào)多個(gè)壓電振動(dòng)器401。因而，能夠提高生產(chǎn)率，所 以是優(yōu)選的。其后，進(jìn)行內(nèi)部的電特性檢查(S500)。即，測(cè)定壓電振動(dòng)片404的諧振頻率、諧振 電阻值、驅(qū)動(dòng)電平特性(諧振頻率及諧振電阻值的激振電力依賴性)等并加以核對(duì)。此外， 將絕緣電阻特性等一并核對(duì)。并且，最后進(jìn)行壓電振動(dòng)器401的外觀檢查，對(duì)尺寸或質(zhì)量等 進(jìn)行最終核對(duì)。由此結(jié)束壓電振動(dòng)器401的制造。特別是，在本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器401中，迂回電極436、437以更加均勻的厚度 形成，因此能夠使因隨時(shí)間劣化等而迂回電極436、437局部斷線的可能性極小。其結(jié)果是， 使貫通電極432、433與壓電振動(dòng)片404的導(dǎo)通性穩(wěn)定，并能確保壓電振動(dòng)片404與外部電 極438、439的穩(wěn)定的導(dǎo)通性。由此，提高壓電振動(dòng)器401的動(dòng)作性能的可靠度而能謀求高 性能化。此外，埋入材料405及玻璃料406的熱膨脹系數(shù)大致相等，因此在進(jìn)行裝配工序時(shí) 為接合壓電振動(dòng)片404而加熱凸點(diǎn)P，從而即使間接地加熱埋入材料405及玻璃料406的情 況下，也能穩(wěn)定地維持兩者的密合狀態(tài)。因而，能夠維持迂回電極436、437與貫通電極432、 433的密合狀態(tài)，并能可靠地確保兩者的導(dǎo)通性。此外，作為埋入材料405而使用導(dǎo)電材料，因此，即便在貫通電極432、433與迂回 電極436、437之間配置有埋入材料405，也能維持兩電極間的導(dǎo)通性。因而，在進(jìn)行平坦面 形成工序時(shí)，即便以覆蓋貫通電極432、433的方式形成平坦面405a的情況下，也能確保上 述的導(dǎo)通性。即，無(wú)需僅以玻璃料406的上表面的凹部406a為目標(biāo)而埋入埋入材料405，因 此能夠容易地進(jìn)行平坦面形成工序。此外，關(guān)于空腔C內(nèi)的氣密，也能可靠地維持，因此能夠謀求壓電振動(dòng)器401的高 質(zhì)量化。此外，依據(jù)本實(shí)施方式的制造方法，能夠一次性制造多個(gè)上述壓電振動(dòng)器401，因 此能夠謀求低成本化。再者，在本實(shí)施方式中，以芯材部407的基端側(cè)的玻璃料406的表面為上表面，埋 入了埋入材料405，但并不限于此，以芯材部407的前端側(cè)的玻璃料406的表面為上表面也可。
此外，在本實(shí)施方式中，作為基底基板用圓片440 (基底基板402)、玻璃料406及鉚 釘體409 (貫通電極432、433)，采用各自的熱膨脹系數(shù)大致相等的材料，但使用不同的材料 也可。而且，使埋入材料405與玻璃料406的熱膨脹系數(shù)大致相等，但不同也可。此外，鉚釘體409并不限于本實(shí)施方式所示的形狀，例如像第一實(shí)施方式及第二 實(shí)施方式所示的鉚釘體9、109那樣，基座部也可以為矩形狀。此外，芯材部207的長(zhǎng)度及前 端的形狀也不限于本實(shí)施方式所示的情形，其長(zhǎng)度優(yōu)選為與研磨工序前的基底基板用圓片 240的厚度相等或者比所述厚度短。(第五實(shí)施方式)接著，參照?qǐng)D88至圖93，對(duì)本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的制造方法及用該制造方法制造 的壓電振動(dòng)器的第五實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。此外，在該第五實(shí)施方式中，對(duì)于與第四實(shí)施方式 中的構(gòu)成要素相同的部分，采用相同的附圖標(biāo)記，并省略其說(shuō)明，僅對(duì)不同點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明。如圖88及圖89所示，在本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器470中，埋入材料471由埋入 材料471的表面和玻璃料406的上表面形成與基底基板402的上表面共面這樣的平坦面 471a。即，埋入材料471僅埋入玻璃料406的上表面的凹部406a的內(nèi)部。由此，埋入材料 471的表面、玻璃料406的上表面、和基底基板402的上表面共面。而且，在圖示的例子中， 平坦面471a與貫通電極432、433 —起共面，即與貫通電極432、433導(dǎo)通。埋入材料471例如用玻璃材料形成，其熱膨脹系數(shù)及其硬度與玻璃料406大致相 等。此外，埋入材料471的熔點(diǎn)比玻璃料406的熔點(diǎn)低，例如為350°C 400°C。接著，在圖90的流程圖中示出本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器470的制造方法。以下， 參照該流程圖，對(duì)本實(shí)施方式的貫通電極形成工序(S430B)進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施方式的貫通電極形成工序中，直至研磨工序(S435)為止與第四實(shí)施方 式相同，在研磨工序結(jié)束后，進(jìn)行本實(shí)施方式的平坦面形成工序(S439)。作為平坦面形成工序，如圖91所示，首先，進(jìn)行向玻璃料406的上表面的凹部406a 埋入埋入材料471的埋入工序(S439a)。在圖示的例子中，將埋入材料471形成為覆蓋堵 塞貫通孔430、431的玻璃料406及貫通電極432、433。該工序能夠通過(guò)例如熔解埋入材料 471，并對(duì)玻璃料406的凹部406a熔接來(lái)進(jìn)行。這時(shí)，作為埋入材料471而采用熔點(diǎn)低于玻 璃料406的材料，因此即便使用熔解后的埋入材料471，也不會(huì)熔解玻璃料406而能埋入凹 部 406a。此外，在埋入埋入材料471后，用擦干器(刮刀)等，以擦去基底基板用圓片440 上的多余的埋入材料471的方式進(jìn)行除去，以使埋入材料471只留在凹部406a內(nèi)也可。接著，如圖92所示，進(jìn)行將埋入材料471研磨的平坦化工序(S439b)。由此，如圖 93所示，能夠使埋入材料471的表面、玻璃料406的上表面、和基底基板402的上表面共 面。此外，在圖示的例子中，能夠與所述各面對(duì)齊地，使貫通電極432、433的上表面也一起 共面。通過(guò)進(jìn)行該平坦化工序，結(jié)束貫通電極形成工序。依據(jù)本實(shí)施方式的制造方法，不僅發(fā)揮第四實(shí)施方式所示的作用效果，而且由于 形成為埋入材料471的表面、玻璃料406的上表面、和基底基板402的上表面共面，所以 不會(huì)在臺(tái)階差部上形成迂回電極436、437，而能夠更加可靠地以均勻的厚度形成迂回電極 436,437ο
此外，在進(jìn)行平坦化工序時(shí)，研磨埋入材料471，由埋入材料471的表面和玻璃料 406的上表面形成平坦面471a。因而，在埋入工序中，向玻璃料406的上表面的凹部406a 埋入埋入材料471時(shí)，即便埋入成覆蓋貫通電極432、433，也能在進(jìn)行平坦化工序時(shí)除去覆 蓋貫通電極432、433的部分，因此在作為埋入材料471而使用玻璃構(gòu)件的情況下，也能確保 貫通電極432、433與迂回電極437、438的導(dǎo)通性。即，無(wú)需只以玻璃料406的上表面的凹 部406a為目標(biāo)埋入埋入材料471，因此能夠容易地進(jìn)行平坦面形成工序。此外，在本實(shí)施方式中，埋入材料471由玻璃構(gòu)件構(gòu)成，但是也可為例如在第一實(shí) 施方式所示的材料，此外，樹(shù)脂材料也可。作為埋入材料471而使用樹(shù)脂材料的情況下，優(yōu)選為熱塑性且耐熱型的樹(shù)脂材 料。這時(shí)，即便在壓電振動(dòng)器401的制造過(guò)程或者在使用時(shí)埋入材料471被加熱的情況 下，也不會(huì)從樹(shù)脂材料產(chǎn)生氣體。作為這樣的樹(shù)脂材料的具體例，例如可以舉出聚酰胺 (polymide)類的樹(shù)脂材料。此外，在本實(shí)施方式中，通過(guò)熔解埋入材料471而對(duì)玻璃料406的凹部406a熔接 來(lái)進(jìn)行埋入工序，但是也可以例如通過(guò)印刷埋入材料471來(lái)進(jìn)行。此外，在本實(shí)施方式中，埋入材料471的熔點(diǎn)低于玻璃料406的熔點(diǎn)，但并不限于 此。(振蕩器)接著，參照?qǐng)D94，對(duì)本發(fā)明的振蕩器的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式的振蕩器500如圖94所示，構(gòu)成為將第一實(shí)施方式所示的壓電振動(dòng)器 1電連接至集成電路501的振子。該振蕩器500具備安裝了電容器等的電子部件502的基板503。在基板503安裝 有振蕩器用的上述集成電路501，在該集成電路501的附近安裝有壓電振動(dòng)器1。這些電子 部件502、集成電路501及壓電振動(dòng)器1通過(guò)未圖示的布線圖案分別電連接。此外，各構(gòu)成 部件通過(guò)未圖示的樹(shù)脂來(lái)模制(mould)。在這樣構(gòu)成的振蕩器500中，對(duì)壓電振動(dòng)器1施加電壓時(shí)，該壓電振動(dòng)器1內(nèi)的壓 電振動(dòng)片4振動(dòng)。通過(guò)壓電振動(dòng)片4所具有的壓電特性，將該振動(dòng)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，以電信號(hào) 方式輸入至集成電路501。通過(guò)集成電路501對(duì)輸入的電信號(hào)進(jìn)行各種處理，以頻率信號(hào)的 方式輸出。從而，壓電振動(dòng)器1作為振子起作用。此外，根據(jù)需求有選擇地設(shè)定集成電路501的結(jié)構(gòu)，例如RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘)模塊等， 能夠附加鐘表用單功能振蕩器等的功能之外，還能附加控制該設(shè)備或外部設(shè)備的工作日期 或時(shí)刻，或者提供時(shí)刻或日歷等的功能。如上所述，依據(jù)本實(shí)施方式的振蕩器500，由于具備使空腔C內(nèi)確實(shí)氣密且提高了 動(dòng)作的可靠度的高質(zhì)量的壓電振動(dòng)器1，振蕩器500本身也同樣能提高動(dòng)作的可靠度而實(shí) 現(xiàn)高質(zhì)量化。而且，能夠長(zhǎng)期得到穩(wěn)定的高精度的頻率信號(hào)。此外，在本實(shí)施方式中，示出作為壓電振動(dòng)器而使用第一實(shí)施方式所示的壓電振 動(dòng)器1的情形，但是使用其它實(shí)施方式所示的壓電振動(dòng)器101、201、401、470也能發(fā)揮同樣 的作用效果。(電子設(shè)備)接著，參照?qǐng)D95，就本發(fā)明的電子設(shè)備的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。此外作為電子設(shè)備，舉例說(shuō)明了具有第一實(shí)施方式所示的壓電振動(dòng)器1的便攜信息設(shè)備510。最先本實(shí)施 方式的便攜信息設(shè)備510為例如以便攜電話為首的，發(fā)展并改良了傳統(tǒng)技術(shù)中的手表的設(shè) 備。它是這樣的設(shè)備外觀類似于手表，在相當(dāng)于文字盤的部分配置液晶顯示器，能夠在該 畫(huà)面上顯示當(dāng)前的時(shí)刻等。此外，在用作通信機(jī)時(shí)，從手腕取下，通過(guò)內(nèi)置于表帶的內(nèi)側(cè)部 分的揚(yáng)聲器及麥克風(fēng)，可進(jìn)行與傳統(tǒng)技術(shù)的便攜電話同樣的通信。但是，與傳統(tǒng)的便攜電話 相比，明顯小型且輕量。接著，對(duì)本實(shí)施方式的便攜信息設(shè)備510的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。如圖95所示，該便攜 信息設(shè)備510具備壓電振動(dòng)器1和供電用的電源部511。電源部511例如由鋰二次電池構(gòu) 成。該電源部511上并聯(lián)連接有進(jìn)行各種控制的控制部512、進(jìn)行時(shí)刻等的計(jì)數(shù)的計(jì)時(shí)部 513、與外部進(jìn)行通信的通信部514、顯示各種信息的顯示部515、和檢測(cè)各功能部的電壓的 電壓檢測(cè)部516。并且，通過(guò)電源部511來(lái)對(duì)各功能部供電。控制部512控制各功能部，進(jìn)行聲音數(shù)據(jù)的發(fā)送及接收、當(dāng)前時(shí)刻的測(cè)量或顯示 等的整個(gè)系統(tǒng)的動(dòng)作控制。此外，控制部512具備預(yù)先寫入程序的ROM、讀取寫入到該ROM 的程序并執(zhí)行的CPU、和作為該CPU的工作區(qū)使用的RAM等。計(jì)時(shí)部513具備內(nèi)置了振蕩電路、寄存器電路、計(jì)數(shù)器電路及接口電路等的集成 電路和壓電振動(dòng)器1。對(duì)壓電振動(dòng)器1施加電壓時(shí)壓電振動(dòng)片4振動(dòng)，通過(guò)水晶所具有的 壓電特性，該振動(dòng)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，以電信號(hào)的方式輸入到振蕩電路。振蕩電路的輸出被二值 化，通過(guò)寄存器電路和計(jì)數(shù)器電路來(lái)計(jì)數(shù)。然后，通過(guò)接口電路，與控制部512進(jìn)行信號(hào)的 發(fā)送與接收，在顯示部515顯示當(dāng)前時(shí)刻或當(dāng)前日期或者日歷信息等。通信部514具有與傳統(tǒng)的便攜電話相同的功能，具備無(wú)線電部517、聲音處理部 518、切換部519、放大部520、聲音輸入/輸出部521、電話號(hào)碼輸入部522、來(lái)電音發(fā)生部 523及呼叫控制存儲(chǔ)器部524。通過(guò)天線525，無(wú)線電部517與基站進(jìn)行收發(fā)信息的聲音數(shù)據(jù)等各種數(shù)據(jù)的交換。 聲音處理部518對(duì)從無(wú)線電部517或放大部520輸入的聲音信號(hào)進(jìn)行編碼及解碼。放大部 520將從聲音處理部518或聲音輸入/輸出部521輸入的信號(hào)放大到既定電平。聲音輸入 /輸出部521由揚(yáng)聲器或麥克風(fēng)等構(gòu)成，擴(kuò)大來(lái)電音或受話聲音，或者將聲音集音。此外，來(lái)電音發(fā)生部523響應(yīng)來(lái)自基站的呼叫而生成來(lái)電音。切換部519僅在來(lái) 電時(shí)，通過(guò)將連接在聲音處理部518的放大部520切換到來(lái)電音發(fā)生部523，在來(lái)電音發(fā)生 部523中生成的來(lái)電音經(jīng)由放大部520輸出至聲音輸入/輸出部521。此外，呼叫控制存儲(chǔ)器部524存放與通信的呼叫及來(lái)電控制相關(guān)的程序。此外，電 話號(hào)碼輸入部522具備例如0至9的號(hào)碼鍵及其它鍵，通過(guò)按壓這些號(hào)碼鍵等，輸入通話目 的地的電話號(hào)碼等。電壓檢測(cè)部516在通過(guò)電源部511對(duì)控制部512等的各功能部施加的電壓小于既 定值時(shí)，檢測(cè)其電壓降后通知控制部512。這時(shí)的既定電壓值是作為使通信部514穩(wěn)定動(dòng)作 所需的最低限的電壓而預(yù)先設(shè)定的值，例如，3V左右。從電壓檢測(cè)部516收到電壓降的通知 的控制部512禁止無(wú)線電部517、聲音處理部518、切換部519及來(lái)電音發(fā)生部523的動(dòng)作。 特別是，停止耗電較大的無(wú)線電部517的動(dòng)作是必需的。而且，顯示部515顯示通信部514 由于電池余量的不足而不能使用的提示。S卩，通過(guò)電壓檢測(cè)部516和控制部512，能夠禁止通信部514的動(dòng)作，并在顯示部515做提示。該提示可為文字消息，但作為更加直接的提示，在顯示部515的顯示畫(huà)面的頂 部顯示的電話圖像上打“ X (叉)”標(biāo)記也可。此外，通過(guò)具備能夠有選擇地截?cái)嗯c通信部514的功能相關(guān)的部分的電源的電源 截?cái)嗖?26，能夠更加可靠地停止通信部514的功能。如上所述，依據(jù)本實(shí)施方式的便攜信息設(shè)備510，由于具備使空腔C內(nèi)確實(shí)氣密且 提高了動(dòng)作的可靠度的高質(zhì)量的壓電振動(dòng)器1，便攜信息設(shè)備本身也同樣能提高動(dòng)作的可 靠度并能謀求高質(zhì)量化。而且除此之外，能夠長(zhǎng)期顯示穩(wěn)定的高精度的時(shí)鐘信息。此外，在本實(shí)施方式中，示出作為壓電振動(dòng)器而使用第一實(shí)施方式所示的壓電振 動(dòng)器1的情形，但是使用其它實(shí)施方式所示的壓電振動(dòng)器101、201、401、470也能發(fā)揮同樣 的作用效果。(電波鐘)接著，參照?qǐng)D96，就本發(fā)明的電波鐘的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。如圖96所示，本實(shí)施方式的電波鐘530具備電連接到濾波部531的壓電振動(dòng)器 1，是接收包含時(shí)鐘信息的標(biāo)準(zhǔn)電波，并具有自動(dòng)修正為準(zhǔn)確的時(shí)刻并加以顯示的功能的鐘表。在日本國(guó)內(nèi)，在福島縣(40kHz)和佐賀縣(60kHz)有發(fā)送標(biāo)準(zhǔn)電波的發(fā)送站(發(fā) 送局)，分別發(fā)送標(biāo)準(zhǔn)電波。40kHz或60kHz這樣的長(zhǎng)波兼有沿地表傳播的性質(zhì)和在電離層 和地表邊反射邊傳播的性質(zhì)，因此其傳播范圍寬，且由上述的兩個(gè)發(fā)送站覆蓋整個(gè)日本國(guó) 內(nèi)。以下，對(duì)電波鐘530的功能性結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。天線532接收40kHz或60kHz長(zhǎng)波的標(biāo)準(zhǔn)電波。長(zhǎng)波的標(biāo)準(zhǔn)電波是將稱為定時(shí)碼 的時(shí)刻信息AM調(diào)制為40kHz或60kHz的載波的電波。接收的長(zhǎng)波的標(biāo)準(zhǔn)電波通過(guò)放大器 533放大，通過(guò)具有多個(gè)壓電振動(dòng)器1的濾波部531來(lái)濾波并調(diào)諧。本實(shí)施方式中的壓電振動(dòng)器1分別具備與上述載波頻率相同的40kHz及60kHz的 諧振頻率的水晶振動(dòng)器部538、539。而且，濾波后的既定頻率的信號(hào)通過(guò)檢波、整流電路534來(lái)檢波并解調(diào)。接著，經(jīng) 由波形整形電路535而抽出定時(shí)碼，由CPTO36計(jì)數(shù)。在CPTO36中，讀取當(dāng)前的年、累積日、 星期、時(shí)刻等的信息。被讀取的信息反映于RTC537，顯示出準(zhǔn)確的時(shí)刻信息。由于載波為40kHz或60kHz，所以水晶振動(dòng)器部538、539優(yōu)選具有上述的音叉型結(jié) 構(gòu)的振動(dòng)器。再者，以上以日本國(guó)內(nèi)為例進(jìn)行了說(shuō)明，但長(zhǎng)波的標(biāo)準(zhǔn)電波的頻率在海外是不同 的。例如，在德國(guó)使用77. 5KHz的標(biāo)準(zhǔn)電波。因而，在便攜設(shè)備組裝也可以應(yīng)對(duì)海外的電波 鐘530的情況下，還需要不同于日本的頻率的壓電振動(dòng)器1。如上所述，依據(jù)本實(shí)施方式的電波鐘530，由于具備使空腔C內(nèi)確實(shí)氣密且提高了 動(dòng)作的可靠度的高質(zhì)量的壓電振動(dòng)器1，電波鐘本身也同樣能提高動(dòng)作的可靠度而謀求高 質(zhì)量化。而且除此之外，能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定地高精度計(jì)數(shù)時(shí)刻。此外，在本實(shí)施方式中，示出作為壓電振動(dòng)器而使用第一實(shí)施方式所示的壓電振 動(dòng)器1的情形，但是使用其它實(shí)施方式所示的壓電振動(dòng)器101、201、401、470也能發(fā)揮同樣 的作用效果。
此外，本發(fā)明的技術(shù)范圍并不局限于上述實(shí)施的方式，在不超出本發(fā)明的宗旨的 范圍內(nèi)可做各種變更。例如，在上各述實(shí)施方式中，作為壓電振動(dòng)片的一個(gè)例子，舉例說(shuō)明了在振動(dòng)腕部 10、11、110、111、210、211、410、411的兩面形成溝部18,118,218,418的帶溝的壓電振動(dòng)片 4、104、204、404，但沒(méi)有溝部18、118、218、418的類型的壓電振動(dòng)片也可。但是，通過(guò)形成溝 部18、118、218、418，能夠在對(duì)一對(duì)激振電極15、115、215、415施加既定電壓時(shí)，提高一對(duì)激 振電極15、115、215、415間的電場(chǎng)效率，因此能夠進(jìn)一步抑制振動(dòng)損耗而進(jìn)一步提高振動(dòng) 特性。即，能夠進(jìn)一步降低CI值(Crystal Impedance)，并能將壓電振動(dòng)片4，104,204,404 進(jìn)一步高性能化。在這一點(diǎn)上，優(yōu)選形成溝部18、118、218、418。此外，在上述各實(shí)施方式中，舉例說(shuō)明了音叉型壓電振動(dòng)片4、104、204、404，但并 不限于音叉型。例如，間隙滑移型振動(dòng)片也可。此外，在上述各實(shí)施方式中，通過(guò)接合膜來(lái)35、135、235、435陽(yáng)極接合了基底基板 2、102、202、402與蓋基板3、103、203、403，但并不限于陽(yáng)極接合。但是，通過(guò)進(jìn)行陽(yáng)極接合， 能夠?qū)苫?、102、202、402、3、103、203、403牢固地接合，因此是優(yōu)選的。此外，在上述各實(shí)施方式中，凸點(diǎn)接合了壓電振動(dòng)片4、104、204、404，但并不限于 凸點(diǎn)接合。例如，通過(guò)導(dǎo)電粘合劑來(lái)接合壓電振動(dòng)片4、104、204、404也可。但是，通過(guò)進(jìn)行 凸點(diǎn)接合，能夠使壓電振動(dòng)片4、104、204、404從基底基板2、102、202、402的上表面浮上，并 能自然確保振動(dòng)所需的最低限的振動(dòng)間隙。因而，優(yōu)選凸點(diǎn)接合。此外，在上述各實(shí)施方式中，各壓電振動(dòng)器1、101、201、401、470具備一對(duì)貫通電 極，但如上所述所形成的貫通電極1個(gè)也可，此外3個(gè)以上也可。S卩，在具備1個(gè)以上的外 部電極的壓電振動(dòng)器中，分別電連接各外部電極與壓電振動(dòng)片的連接電極之中，至少一個(gè) 為如上所述形成的貫通電極也可。此外，本發(fā)明的壓電振動(dòng)器的制造方法，只要能利用包括平板狀的基座部以及從 基座部上沿著與基座部的表面大致正交的方向延伸的芯材部的導(dǎo)電性的鉚釘體和由玻璃 材料構(gòu)成的連接材料進(jìn)行貫通電極形成工序，就不限于上述各實(shí)施方式所示的情形。例如， 作為連接材料，將由玻璃材料構(gòu)成的簡(jiǎn)體和膏狀的玻璃料一起利用也可。此外，在不超出本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，可將上述實(shí)施方式中的構(gòu)成要素適宜轉(zhuǎn) 換為眾所周知的構(gòu)成要素，此外，也可以適宜組合上述的變形例。
權(quán)利要求
1. 一種壓電振動(dòng)器的制造方法，利用基底基板用圓片和蓋基板用圓片而一次性制造多 個(gè)在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電振動(dòng)片的壓電振動(dòng)器，其 特征在于，包括凹部形成工序，在所述蓋基板用圓片形成多個(gè)在疊合了兩圓片時(shí)形成所述空腔的空腔 用的凹部；貫通電極形成工序，利用具有平板狀的基座部和從所述基座部上沿著與所述基座部的 表面大致正交的方向延伸的芯材部的導(dǎo)電性的鉚釘體，在所述基底基板用圓片形成多個(gè)貫 通所述圓片的貫通電極；迂回電極形成工序，在所述基底基板用圓片的上表面形成多個(gè)對(duì)于所述貫通電極電連 接的迂回電極；裝配工序，通過(guò)所述迂回電極將多個(gè)所述壓電振動(dòng)片接合到所述基底基板用圓片的上 表面；疊合工序，疊合所述基底基板用圓片與所述蓋基板用圓片，在由所述凹部和兩圓片包 圍的所述空腔內(nèi)收納壓電振動(dòng)片；接合工序，接合所述基底基板用圓片和所述蓋基板用圓片，使所述壓電振動(dòng)片密封于 所述空腔內(nèi)；外部電極形成工序，在所述基底基板用圓片的下表面形成多個(gè)與所述貫通電極電連接 的外部電極；以及切斷工序，切斷已接合的所述兩圓片，小片化為多個(gè)所述壓電振動(dòng)器，所述貫通電極形成工序具有貫通孔形成工序，在所述基底基板用圓片形成多個(gè)貫通所述圓片的貫通孔；設(shè)置工序，將所述鉚釘體的芯材部插入這些多個(gè)貫通孔內(nèi)，直至使所述基座部與所述 基底基板用圓片接觸，并且在所述芯材部與所述貫通孔之間配置由玻璃材料構(gòu)成的連接材 料；燒結(jié)工序，在既定溫度下燒結(jié)所述連接材料，使所述貫通孔、所述連接材料、和所述鉚 釘體固定成一體；以及研磨工序，在燒結(jié)后，至少對(duì)所述基底基板用圓片的上下表面之中配置有所述基座部 的面進(jìn)行研磨，除去所述基座部并使所述芯材部露出于所述基底基板用圓片的上下兩表
2.如權(quán)利要求1所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中，作為所述芯材部，使用僅以與所述基底基板用圓片大致相同的厚度延伸并且前端形成 為平坦的材料；作為所述連接材料，使用兩端平坦且以與所述基底基板用圓片大致相同的厚度形成的 筒體；在進(jìn)行所述設(shè)置工序時(shí)，向所述多個(gè)貫通孔內(nèi)埋入所述筒體，并且將所述鉚釘體的芯 材部插入所述筒體的中心孔內(nèi)，直至基座部與基底基板用圓片接觸； 在進(jìn)行所述研磨工序時(shí)，研磨而除去所述基座部。
3.如權(quán)利要求2所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中，作為所述筒體，使用所述燒結(jié)前 預(yù)先被臨時(shí)燒結(jié)的材料。
4.如權(quán)利要求1所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中， 作為所述連接材料，使用膏狀的玻璃料；在進(jìn)行所述設(shè)置工序時(shí)，在所述多個(gè)貫通孔中配置所述鉚釘體的芯材部，并且在所述 基底基板用圓片的上下表面中與配置有所述基座部的面相反側(cè)的面涂敷所述玻璃料，在所 述貫通孔與所述鉚釘體的芯材部的間隙填充所述玻璃料；在進(jìn)行所述研磨工序時(shí)，對(duì)所述基底基板用圓片的上下表面中配置有所述基座部的面 進(jìn)行研磨而除去所述基座部，并且研磨所述基底基板用圓片的所述相反側(cè)的面而使所述芯 材部露出；所述研磨工序前的所述芯材部的長(zhǎng)度形成為比所述基底基板用圓片的厚度短。
5.如權(quán)利要求4所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中，所述設(shè)置工序還包括用擦干器除去所述相反側(cè)的面多余涂敷的所述玻璃料的玻璃料 除去工序；在所述玻璃料除去工序中，設(shè)定所述芯材部的長(zhǎng)度，以使所述擦干器與所述鉚釘體的 芯材部不會(huì)接觸。
6.如權(quán)利要求5所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中，所述芯材部的長(zhǎng)度形成為比所 述基底基板用圓片的厚度短出0. 02mm以上。
7.如權(quán)利要求1所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中， 作為所述連接材料，使用玻璃料；所述設(shè)置工序包括芯材部插入工序，從所述基底基板用圓片的一側(cè)向形成在所述基底基板用圓片的多個(gè) 所述貫通孔的各貫通孔內(nèi)部插入所述鉚釘體的芯材部；固定夾具配置工序，在所述基底基板用圓片的所述一側(cè)配置用于將所述芯材部插入于 所述基底基板用圓片的狀態(tài)的所述鉚釘體的基座部夾在與所述基底基板用圓片之間而限 制所述鉚釘體的姿勢(shì)的固定夾具；玻璃料填充工序，以堵塞所述貫通孔的內(nèi)周壁與所述鉚釘體之間的方式填充所述玻璃 料；以及夾入工序，利用使所述固定夾具與所述基底基板用圓片互相密接的按壓夾具，使所述 鉚釘體的基座部被夾入所述基底基板用圓片與所述固定夾具之間，從而使所述基座部的表 面抵接到所述基底基板用圓片，以使所述鉚釘體的芯材部的軸線與所述貫通孔的軸線互相 平行的方式限制所述鉚釘體的姿勢(shì)，在進(jìn)行所述燒結(jié)工序時(shí)，利用所述按壓夾具使所述鉚釘體的基座部被夾入所述基底基 板用圓片與所述固定夾具之間，在此狀態(tài)下進(jìn)行燒結(jié)；在進(jìn)行所述研磨工序時(shí)，研磨而除去所述鉚釘體的基座部，并且研磨所述基底基板用 圓片的兩面。
8.如權(quán)利要求7所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中，在進(jìn)行所述夾入工序時(shí)，利用所 述按壓夾具，將互相疊合的所述固定夾具及所述基底基板用圓片在各自的外側(cè)表面夾持。
9.如權(quán)利要求1所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中， 作為所述連接材料，使用玻璃料；在進(jìn)行所述設(shè)置工序時(shí)，向所述多個(gè)貫通孔的各貫通孔內(nèi)部，插入所述鉚釘體的芯材部，直至所述基座部與所述基板用圓片接觸，并且填充所述玻璃料，以堵塞所述貫通孔的內(nèi) 周壁與所述鉚釘體之間；在進(jìn)行所述研磨工序時(shí)，研磨而除去所述鉚釘體的基座部，并且研磨所述基底基板用 圓片的兩面；所述貫通電極形成工序具備平坦面形成工序，在所述研磨工序之后向所述玻璃料的上 表面的凹部埋入埋入材料，并且在所述玻璃料的上表面?zhèn)刃纬善教姑妗?br> 10.如權(quán)利要求9所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中，作為所述埋入材料，使用導(dǎo)電 材料。
11.如權(quán)利要求9所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中， 所述平坦面形成工序包括埋入工序，向所述玻璃料的上表面的凹部埋入埋入材料；以及平坦化工序，研磨所述埋入材料，由所述埋入材料的表面和所述玻璃料的上表面，形成 與所述基底基板用圓片的上表面共面的所述平坦面。
12.如權(quán)利要求9所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中，作為所述埋入材料，使用熱膨 脹系數(shù)與所述玻璃料大致相等的材料。
13.如權(quán)利要求9所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中， 作為所述埋入材料，使用熔點(diǎn)低于所述玻璃料的材料。
14.如權(quán)利要求1所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中，作為所述基底基板用圓片及所 述芯材部，分別使用其熱膨脹系數(shù)與所述連接材料大致相等的材料。
15.如權(quán)利要求1所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中，作為所述基底基板用圓片，使用與所述連接材料相同的玻璃材料構(gòu)成的圓片； 作為所述芯材部，使用其熱膨脹系數(shù)與所述連接材料大致相等的材料。
16.如權(quán)利要求1所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中，在所述裝配工序前，具備在基底基板用圓片的上表面形成當(dāng)疊合所述基底基板用圓片 與所述蓋基板用圓片時(shí)包圍所述凹部的周圍的接合膜的接合膜形成工序； 在進(jìn)行所述接合工序時(shí)，通過(guò)所述接合膜而將所述兩圓片陽(yáng)極接合。
17.如權(quán)利要求1所述的壓電振動(dòng)器的制造方法，其中，在進(jìn)行所述裝配工序時(shí)，利用 導(dǎo)電性的凸點(diǎn)來(lái)將所述壓電振動(dòng)片凸點(diǎn)接合。
18.一種固定夾具，在實(shí)施權(quán)利要求1至17中任一項(xiàng)所述的壓電振動(dòng)器的制造方法中 使用，其特征在于，包括板狀的固定夾具主體；將所述基底基板用圓片對(duì)所述固定夾具主體的表面進(jìn)行定位的定位部；以及 多個(gè)鉚釘用凹部，在所述固定夾具主體的表面中，與通過(guò)所述定位部來(lái)定位的所述基 底基板用圓片的各所述貫通孔對(duì)置的位置，形成為底面平坦、深度與所述鉚釘體的基座部 的厚度大致相等且所述底面?zhèn)鹊膬?nèi)周壁的內(nèi)徑與所述基座部的外徑大致相等。
19.如權(quán)利要求18所述的固定夾具，其中，所述鉚釘用凹部形成為開(kāi)口端部隨著向所 述鉚釘用凹部的底面?zhèn)绕渲睆街饾u縮小的錐狀。
20.一種壓電振動(dòng)器，其特征在于，包括 基底基板；蓋基板，其形成有空腔用的凹部，以使所述凹部與所述基底基板對(duì)置的狀態(tài)下接合至 所述基底基板；壓電振動(dòng)片，在收納于利用所述凹部而在所述基底基板與所述蓋基板之間形成的空腔 內(nèi)的狀態(tài)下，接合至所述基底基板的上表面；外部電極，其形成在所述基底基板的下表面；貫通電極，其以貫通所述基底基板的方式形成，維持所述空腔內(nèi)的氣密，并且對(duì)所述外 部電極電連接；以及迂回電極，其形成在所述基底基板的上表面，并對(duì)所接合的所述壓電振動(dòng)片電連接所 述貫通電極，所述貫通電極由筒體和導(dǎo)電性的芯材部形成，該筒體用玻璃材料形成為兩端平坦且厚 度與所述基底基板大致相同的筒狀，埋入于貫通所述基底基板的貫通孔內(nèi)；該芯材部形成 為兩端平坦且厚度與所述基底基板大致相同，插入至所述筒體的中心孔，通過(guò)燒結(jié)，所述貫 通孔、所述筒體、和所述芯材部固定成一體。
21.如權(quán)利要求20所述的壓電振動(dòng)器，其中，所述筒體在所述燒結(jié)前預(yù)先被臨時(shí)燒結(jié)。
22.如權(quán)利要求20所述的壓電振動(dòng)器，其中，所述基底基板及所述芯材部的各自的熱 膨脹系數(shù)與所述筒體大致相等。
23.如權(quán)利要求20所述的壓電振動(dòng)器，其中，所述基底基板用與所述筒體相同的玻璃材料形成；所述芯材部的熱膨脹系數(shù)與所述筒體大致相等。
24.一種壓電振動(dòng)器，其特征在于，包括基底基板；蓋基板，其形成有空腔用的凹部，以使所述凹部與所述基底基板對(duì)置的狀態(tài)下接合至 所述基底基板；壓電振動(dòng)片，在收納于利用所述凹部在所述基底基板與所述蓋基板之間形成的空腔內(nèi) 的狀態(tài)下，接合至所述基底基板的上表面；外部電極，其形成在所述基底基板的下表面；貫通電極，其在沿上下方向貫通所述基底基板的貫通孔內(nèi)，以貫通所述基底基板的方 式形成，并對(duì)所述外部電極電連接；以及迂回電極，其在所述基底基板的上表面形成，對(duì)所接合的所述壓電振動(dòng)片電連接所述 貫通電極，所述壓電振動(dòng)器具備玻璃料，以堵塞形成在所述基底基板的所述貫通孔的內(nèi)周壁與 所述貫通電極之間的方式填充，并且在上表面形成有凹部；以及埋入材料，其埋入所述玻璃 料的上表面的凹部并且在所述玻璃料的上表面?zhèn)刃纬善教姑妗?br> 25.如權(quán)利要求24所述的壓電振動(dòng)器，其中，所述埋入材料為導(dǎo)電材料。
26.如權(quán)利要求24所述的壓電振動(dòng)器，其中，所述埋入材料由所述埋入材料的表面和 所述玻璃料的上表面形成與所述基底基板的上表面共面的所述平坦面。
27.如權(quán)利要求24所述的壓電振動(dòng)器，其中，所述埋入材料的熱膨脹系數(shù)與所述玻璃 料大致相等。
28.如權(quán)利要求24所述的壓電振動(dòng)器，其中，所述埋入材料的熔點(diǎn)比所述玻璃料低。
29.如權(quán)利要求20或24所述的壓電振動(dòng)器，其中，所述基底基板及所述蓋基板通過(guò)以 包圍所述凹部的周圍的方式形成在兩基板之間的接合膜來(lái)陽(yáng)極接合。
30.如權(quán)利要求20或24所述的壓電振動(dòng)器，其中，所述壓電振動(dòng)片利用導(dǎo)電性的凸點(diǎn) 來(lái)凸點(diǎn)接合。
31.一種振蕩器，其特征在于將權(quán)利要求20至30中任一項(xiàng)所述的壓電振動(dòng)器作為振 子電連接至集成電路。
32.一種電子設(shè)備，其特征在于使權(quán)利要求20至30中任一項(xiàng)所述的壓電振動(dòng)器電連 接至計(jì)時(shí)部。
33.一種電波鐘，其特征在于使權(quán)利要求20至30中任一項(xiàng)所述的壓電振動(dòng)器電連接 至濾波部。
全文摘要
本發(fā)明的壓電振動(dòng)器，其中包括基底基板；蓋基板，其形成有空腔用的凹部，以使該凹部與基底基板對(duì)置的狀態(tài)下接合至基底基板；壓電振動(dòng)片，在收納于利用凹部在基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi)的狀態(tài)下，接合至基底基板的上表面；外部電極，其形成在基底基板的下表面；貫通電極，其以貫通基底基板的方式形成，維持空腔內(nèi)的氣密，并且對(duì)外部電極電連接；以及迂回電極，其形成在基底基板的上表面，并對(duì)所接合的壓電振動(dòng)片電連接貫通電極，貫通電極由筒體和導(dǎo)電性的芯材部形成，該筒體用玻璃材料形成為兩端平坦且厚度與基底基板大致相同的筒狀，埋入于貫通基底基板的貫通孔內(nèi)；該芯材部形成為兩端平坦且厚度與基底基板大致相同，插入至筒體的中心孔，通過(guò)燒結(jié)，貫通孔、筒體、和芯材部固定成一體。
文檔編號(hào)H03H3/02GK102007691SQ20088012883
公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2008年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月18日
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