專利名稱:一種具有專用鉆孔層的銅基pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板，包括銅基板層與專用鉆孔層，所述專用鉆孔層由其中央的纖維芯層、所述纖維芯層其正面與背面固化的潤滑劑層、所述潤滑劑層上均覆蓋有的鋁合金箔層組成，所述專用鉆孔層覆蓋于所述銅基板層其正面的銅箔上方。本實(shí)用新型通過使用新型專用鉆孔層，并設(shè)置潤滑劑，提供了使用方便，成本較低且使用效果好的可一次鉆孔后形成平整鉆孔的銅基PCB板，可提高企業(yè)競爭力，具有實(shí)用意義。
【專利說明】
一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB板制造領(lǐng)域，具體而言，涉及一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。
[0003]印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。
[0004]未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
[0005]在PCB板的制造過程中，為了方便布置線路，需要使用PCB鉆孔機(jī)在PCB板上進(jìn)行鉆孔處理，若PCB使用的是復(fù)合材料基板，鉆孔比較容易鉆出的孔亦比較平整，并不需要特殊處理，但是如需要在金屬基板如銅基板、鋁基板上鉆孔，由于材料硬度等因素的關(guān)系，往往需要進(jìn)行多次鉆孔，且鉆孔容易出現(xiàn)邊角料殘留、鉆孔不平整等問題。在申請?zhí)枮椤癈N201420130092.0”，授權(quán)公告日為2014年10月15日，名為《一種采用水溶性PCB鉆孔專用潤滑劑的墊板和鋁基蓋板》的專利文件中，公開了一種采用水溶性PCB鉆孔專用潤滑劑的墊板和鋁基蓋板，通過把裝飾紙、水溶性PCB鉆孔專用潤滑劑與高密度纖維板壓貼在一起得到墊板，把水溶性PCB鉆孔專用潤滑劑與鋁板粘接在一起得到鋁基蓋板。該墊板和鋁基墊板由于涂布有水溶性潤滑劑，因此可以在對使用金屬材質(zhì)基板的PCB板鉆孔時起到防護(hù)潤滑的作用，減少鉆孔后的處理工序。但該方案的處理效果并不完美，往往仍要進(jìn)行進(jìn)一步處理，同時需要對墊板和鋁基板進(jìn)行較多步驟的處理，成本較高，生產(chǎn)耗時。
[0006]因此研發(fā)一種更加高效實(shí)用的，可一次鉆孔成型且在對金屬材質(zhì)基板鉆孔時起到潤滑保護(hù)作用的結(jié)構(gòu)具有實(shí)用意義。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對目前的工藝下如使用PCB鉆孔機(jī)對銅基PCB板如直接鉆孔，需要對每個鉆孔進(jìn)行打磨整形處理，而目前提供的潤滑優(yōu)化方法成本較高的問題，提供一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板。
[0008]一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板，包括銅基板層與專用鉆孔層，所述專用鉆孔層由其中央的纖維芯層、所述纖維芯層其正面與背面固化的潤滑劑層、所述潤滑劑層上均覆蓋有的鋁合金箔層組成，所述專用鉆孔層覆蓋于所述銅基板層其正面的銅箔上方。
[0009]進(jìn)一步地，所述銅基板層與專用鉆孔層之間還可設(shè)置一墊紙層，所述墊紙層其正面與背面均固化有潤滑劑層。
[0010]進(jìn)一步地，所述潤滑劑層使用的潤滑劑為水溶性潤滑劑。
[0011 ]進(jìn)一步地，所述銅基板層為純銅基板，其厚度為1.2mm一3.5mm。
[0012]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，通過使用新型專用鉆孔層，并設(shè)置潤滑劑，提供了使用方便，成本較低且使用效果好的可形成平整鉆孔的銅基PCB板，提高了銅基PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，促進(jìn)了生產(chǎn)效率的提高。
【附圖說明】

[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型的材料結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]針對目前的工藝下如使用PCB鉆孔機(jī)對銅基PCB板如直接鉆孔，需要對每個鉆孔進(jìn)行打磨整形處理，而目前提供的潤滑優(yōu)化方法成本較高的問題，提供一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板。
[0016]使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017]如圖1所示，一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板，包括銅基板層I與專用鉆孔層4，所述專用鉆孔層4由其中央的纖維芯層41、所述纖維芯層41其正面與背面固化的潤滑劑層42、所述潤滑劑層42上均覆蓋有的鋁合金箔層43組成，所述專用鉆孔層4覆蓋于所述銅基板層I其正面的銅箔3上方。所述銅基板層與專用鉆孔層之間還可設(shè)置一墊紙層5，所述墊紙層其正面與背面均固化有潤滑劑層42。所述潤滑劑層42使用的潤滑劑為水溶性潤滑劑。所述銅基板層I為純銅基板，其厚度為1.2mm—3.5mm。
[0018]實(shí)際生產(chǎn)時，先將合適的墊板放于鉆孔機(jī)工作臺上，再將需要鉆孔的多層具有專用鉆孔層的銅基PCB板疊放好，即可進(jìn)行鉆孔作業(yè)，由于專用鉆孔層4由符合材料制成，硬度較低，鉆孔機(jī)的鉆頭不易磨損，且由于具有鋁合金箔層43保護(hù)，銅基板層I上不會產(chǎn)生毛刺，鉆孔效果較好，結(jié)合分布于各處的潤滑劑層42的潤滑劑因受熱變成液態(tài)，可全方位確保鉆孔作業(yè)時銅基板I在穩(wěn)定狀態(tài)，降低作業(yè)溫度，一次鉆孔成功且鉆孔取得的孔洞較為平整標(biāo)準(zhǔn)，整修較為容易。
[0019]本實(shí)用新型通過使用新型專用鉆孔層，并設(shè)置潤滑劑，提供了使用方便，成本較低且使用效果好的可一次鉆孔后形成平整鉆孔的銅基PCB板，可提高企業(yè)競爭力，具有實(shí)用意義。
[0020]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板，其特征在于，包括銅基板層與專用鉆孔層，所述專用鉆孔層由其中央的纖維芯層、所述纖維芯層其正面與背面固化的潤滑劑層、所述潤滑劑層上均覆蓋有的鋁合金箔層組成，所述專用鉆孔層覆蓋于所述銅基板層其正面的銅箔上方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板，其特征在于，所述銅基板層與專用鉆孔層之間還可設(shè)置一墊紙層，所述墊紙層其正面與背面均固化有潤滑劑層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板，其特征在于，所述潤滑劑層使用的潤滑劑為水溶性潤滑劑。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有專用鉆孔層的銅基PCB板，其特征在于，所述銅基板層為純銅基板，其厚度為1.2mm—3.5mm。
【文檔編號】H05K1/03GK205726665SQ201620101970
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年2月1日
【發(fā)明人】鄒明亮, 歐陽志, 石鐘, 吳平宏, 周國印, 李寧
【申請人】博羅縣偉德線路板有限公司