一種pcb鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法，所述墊板包括由里紙組成的里層，及設(shè)置在里層上下表面的面紙；所述里紙為牛皮紙經(jīng)過改性脲醛樹脂浸漬后，經(jīng)過烘烤裁剪得到；所述改性脲醛樹脂的配方為：按重量份計(jì)，包括：脲醛樹脂100份、增韌改性劑20~50份、填料2~6份、分散劑0.5~1份及調(diào)粘劑20~40份；所述面紙為平衡紙或木漿紙浸漬酚醛樹脂后經(jīng)過烘烤裁剪得到。本發(fā)明通過特定工藝制備墊板，降低了鉆孔過程對(duì)鉆針的磨損；減少了毛刺，提高了鉆孔孔壁質(zhì)量，同時(shí)解決脲醛樹脂翹曲問題。使得墊板具有平整性好、不易變形、耐候性好、強(qiáng)度適宜的優(yōu)點(diǎn)且其生產(chǎn)成本更低，使其具備廣闊的應(yīng)用前景和極強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
【專利說明】一種PCB鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(簡(jiǎn)稱PCB)分為剛性印制電路板、撓性印制電路板及剛-撓結(jié)合板。印制電路板鉆孔用的墊板，目前普遍采用纖維板、貼紙木纖板、密胺木墊板、酚醛紙墊板等。其中，纖維板、貼紙木纖板主要用中高檔線路板鉆孔，酚醛板用于高檔線路板鉆孔和撓性線路板鉆孔。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，現(xiàn)代電子產(chǎn)品變得越來越小，功能越來越復(fù)雜，對(duì)電子元器件起支撐和互連作用的印刷電路板(PCB)從單面發(fā)展到雙面、多層，向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，體積不斷縮小，密度呈指數(shù)增長(zhǎng)，要求電路板上加工的孔徑越來越小。對(duì)于HDI和撓性板的鉆孔加工，特別是小孔徑鉆孔，貼紙木纖板、密胺木墊板等均不能滿足其鉆孔的品質(zhì)要求，現(xiàn)主要使用的是酚醛板，其應(yīng)用性能好，但價(jià)格高，作為鉆孔耗材成本大。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法，旨在解決目前PCB鉆孔用墊板不能實(shí)現(xiàn)既滿足各種電路板鉆孔的性能要求又能降低成本的問題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種用于PCB板鉆孔用的墊板，其中，所述墊板包括由里紙組成的里層，及設(shè)置在里層上下表面的面紙；
所述里紙為牛皮紙經(jīng)過改性脲醛樹脂浸潰后，經(jīng)過烘烤裁剪得到；
所述改性脲醛樹脂的配方為:按重量份計(jì)，包括:脲醛樹脂100份、增韌改性劑20-50份、填料2飛份、分散劑0.5~1份及調(diào)粘劑20-40份；
所述面紙為木漿紙浸潰酚醛樹脂后，經(jīng)過烘烤裁剪得到。
[0006]所述的用于PCB板鉆孔用的墊板，其中，所述增韌改性劑為聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醋酸乙烯中的一種或幾種。
[0007]所述的用于PCB板鉆孔用的墊板，其中，所述填料為氫氧化鋁、滑石粉、木粉中的一種或幾種。
[0008]所述的用于PCB板鉆孔用的墊板，其中，所述分散劑為硅烷偶聯(lián)劑。
[0009]所述的用于PCB板鉆孔用的墊板，其中，所述調(diào)粘劑為淀粉和膠得寶混合溶液。
[0010] 一種如上所述的用于PCB板鉆孔用的墊板的制備方法，其中，包括步驟:
Α、將增韌改性劑與水混合并在80-90°C溫度下溶解為透明的增韌改性劑溶液，并冷
卻；B、將調(diào)粘劑與水混合并在80-90°C溫度下溶解為半透明的調(diào)粘劑溶液，并冷卻；
C、對(duì)脲醛樹脂進(jìn)行攪拌，并按照配方比例加入填料、增韌改性劑溶液、調(diào)粘劑溶液、分散劑混合攪拌均勻得到改性脲醛樹脂；
D、使用木漿紙浸潰酚醛樹脂后，經(jīng)過烘烤裁剪得到面紙；
E、使用牛皮紙浸潰改性脲醛樹脂后，經(jīng)過烘烤裁剪得到里紙；
F、將里紙與面紙按照預(yù)定結(jié)構(gòu)搭配后，鋪上鋼板和牛皮紙經(jīng)過壓制成型得到墊板。
[0011]所述的用于PCB板鉆孔用的墊板的制備方法，其中，所述預(yù)定結(jié)構(gòu)為由10張里紙組成里層，分別在所述里層上下表面各設(shè)置I張面紙。
[0012]所述的用于PCB板鉆孔用的墊板的制備方法，其中，所述步驟A中增韌改性劑與水的按照1:8~10的質(zhì)量份比進(jìn)行混合；
所述步驟B的調(diào)粘劑與水混合具體為膠得寶、淀粉和水以1:30-50:300-500的重量份比進(jìn)行混合。 [0013]所述的用于PCB板鉆孔用的墊板的制備方法，其中，所述步驟F中，壓制條件為:12(Tl50°C的溫度、5(T70kg/cm2的表面壓力以及8(Tl20min的壓制時(shí)間。
[0014]有益效果:本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法，通過改性脲醛樹脂和特定的壓制工藝，使墊板在不影響其抑制披鋒出現(xiàn)的情況下降低了鉆孔過程對(duì)鉆針的磨損；減少了毛刺，提高了鉆孔孔壁質(zhì)量，同時(shí)解決脲醛樹脂翹曲問題。使得墊板具有平整性好、不易變形、耐候性好、強(qiáng)度適宜的優(yōu)點(diǎn)且其生產(chǎn)成本更低，使其具備廣闊的應(yīng)用前景和極強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0016]本發(fā)明提供一種用于PCB板鉆孔用的墊板，其中，所述墊板包括由里紙組成的里層，及設(shè)置在里層上下表面的面紙；所述里紙為牛皮紙經(jīng)過改性脲醛樹脂浸潰后，經(jīng)過烘烤裁剪得到；而所述改性脲醛樹脂的配方為:按重量份計(jì)，包括:脲醛樹脂100份、增韌改性劑20^50份、填料2飛份、分散劑0.5~1份及調(diào)粘劑20-40份；所述面紙為木漿紙浸潰酚醛樹脂后，經(jīng)過烘烤裁剪得到。
[0017]面紙具有極好的耐水性好，可以很好的防止墊板因環(huán)境溫濕度的變化引起的翹曲異常，使得墊板始終保持很好的平整性，從而使其在PCB鉆孔過程中能夠保證良好的孔壁質(zhì)量和抑制披鋒、毛刺的產(chǎn)生。材料屬性優(yōu)于脲醛樹脂墊板。浸潰改性脲醛樹脂的里紙所構(gòu)成的里層，其強(qiáng)度適中、柔韌性好，有利于降低鉆孔過程對(duì)鉆針的磨損，此外其成本比酚醛墊板低很多，相比之下具有很大的優(yōu)勢(shì)。
[0018]較佳實(shí)施例中，面紙使用的酚醛樹脂可以是水溶性鋇酚醛樹脂、醇溶性酚醛樹脂(或腰果殼油改性的酚醛樹脂)。
[0019]里紙用的改性脲醛樹脂是以脲醛樹脂為基體，添加增韌改性劑、填料、分散劑、調(diào)粘劑等添加劑進(jìn)行共混改性。
[0020]較佳實(shí)施例中，所述增韌改性劑為不同型號(hào)的聚乙烯醇(常用17-88、20_99)、不同聚合度的聚乙二醇(常用300-1000)、聚醋酸乙烯等等水溶性高分子柔性物。所述填料為氫氧化鋁、滑石粉、木粉中的一種或幾種。所述分散劑為硅烷偶聯(lián)劑。所述調(diào)粘劑為淀粉和膠得寶混合溶液。
[0021]所述用于PCB板鉆孔用的墊板的制備方法，其中，包括步驟:
A、將增韌改性劑與水混合并在80-90°C溫度下溶解為透明的增韌改性劑溶液，并冷卻。
[0022]其中，較佳的是，所述增韌改性劑與水的按照1:8~10的質(zhì)量份比進(jìn)行混合；
B、將調(diào)粘劑與水混合并在80-90°C溫度下溶解為半透明的調(diào)粘劑溶液，并冷卻。
[0023]其中，所述調(diào)粘劑與水混合具體為膠得寶、淀粉和水以1:3(T50:300^500的重量份比進(jìn)行混合。
[0024]C、對(duì)脲醛樹脂進(jìn)行攪拌，并按照配方比例加入填料、增韌改性劑溶液、調(diào)粘劑溶液、分散劑混合攪拌均勻得到改性脲醛樹脂。
[0025]D、使用木漿紙浸潰酚醛樹脂后，經(jīng)過烘烤裁剪得到面紙。
[0026]E、使用牛皮紙浸潰改性脲醛樹脂后，經(jīng)過烘烤裁剪得到里紙。
[0027]F、將里紙與面紙按照預(yù)定結(jié)構(gòu)搭配后，鋪上鋼板和牛皮紙經(jīng)過壓制成型得到墊板。其中，較佳實(shí)施 例中，壓制過程的條件為:12(Tl50°C的溫度、5(T70kg/cm2的表面壓力以及8(Tl20min的壓制時(shí)間。
[0028]所述預(yù)定結(jié)構(gòu)是指里紙紙張數(shù)量可根據(jù)浸潰不同膠量而變化，例如按照“2+10”制成，即由10張里紙組成里層，分別在所述里層上下表面各設(shè)置I張面紙。
[0029]下面通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的PCB鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法作進(jìn)一步的說明。
[0030]實(shí)施例1
Al步驟:改性脲醛樹脂的制備
1.將聚乙烯醇和水以1:8~10的比例在80-90°C左右保溫至其完全溶解成透明聚乙烯醇溶液冷卻待用；
2.將膠得寶、淀粉和水以1:30-50:300-500的比例加熱至80_90°C保溫溶解呈半透明淀粉膠得寶溶液冷卻待用；
3.將100份的脲醛樹脂、20-50份聚乙烯醇溶液、2飛份鋁粉、20-40份的淀粉膠得寶溶液以及0.5^1份的硅烷偶聯(lián)劑混合攪拌均勻待用。
[0031]BI步驟:半成品的制作
面紙:使用木漿紙浸潰酚醛樹脂經(jīng)烘烤裁剪得到指標(biāo)正常的面紙半成品包裝好待用；里紙:使用牛皮紙浸潰上述Al制作的改性脲醛樹脂經(jīng)烘烤裁剪得到指標(biāo)正常的里紙半成品包裝好待用；
Cl步驟:新型墊板的壓制成型
將BI中制作好的面紙、里紙按2+10的結(jié)構(gòu)搭配，然后再鋪鋼板和一定數(shù)量的牛皮紙，送熱壓機(jī)中，使用12(T150°C的溫度、5(T70Kg/cm2的表面壓力，壓制8(Tl20min得到層壓紙墊板。
[0032]實(shí)施例2
A2步驟.改性脲醛樹脂的制備
1.將膠得寶、淀粉和水以1:30-50:300-500的比例加熱至80_90°C保溫溶解呈半透明淀粉膠得寶溶液冷卻待用；
2.將100份的脲醛樹脂、20-50份聚乙二醇溶液、2飛份木粉、20-40份的淀粉膠得寶溶液以及0.5^1份的硅烷偶聯(lián)劑混合攪拌均勻待用。
[0033]Β2步驟.半成品的制作
面紙:使用木漿紙浸潰酚醛樹脂經(jīng)烘烤裁剪得到指標(biāo)正常的面紙半成品包裝好待用；里紙:使用牛皮紙浸潰上述Α2制作的改性脲醛樹脂經(jīng)烘烤裁剪得到指標(biāo)正常的里紙半成品包裝好待用；
C2步驟.新型墊板的壓制成型
講Β2制作的面紙、里紙按2+10的結(jié)構(gòu)搭配，然后再鋪鋼板和一定數(shù)量的牛皮紙，送熱壓機(jī)中，使用12(T150°C的溫度、5(T70Kg/cm2的表面壓力，壓制8(Tl20min得到層壓紙墊板。
[0034]實(shí)施例3
A3步驟:改性脲醛樹脂的制備
1.將聚乙烯醇和水以1:8~10的比例在80-90°C左右保溫至其完全溶解成透明聚乙烯醇溶液冷卻待用；
2.將膠得寶、淀粉和水以1:30-50:300-500的比例加熱至80_90°C保溫溶解呈半透明淀粉膠得寶溶液冷卻待用；
3.將100份的脲醛樹脂、20-50份聚乙二醇溶液、2飛份滑石粉、20-40份的淀粉膠得寶溶液以及0.5^1份的硅烷偶聯(lián)劑混合攪拌均勻待用。
[0035]Β3步驟:半成品的制作
面紙:使用木漿紙浸潰酚醛樹脂經(jīng)烘烤裁剪得到指標(biāo)正常的面紙半成品包裝好待用；里紙:使用牛皮紙浸潰上述A3制作的改性脲醛樹脂經(jīng)烘烤裁剪得到指標(biāo)正常的里紙半成品包裝好待用；
C3步驟:新型墊板的壓制成型
將Β3中制作好的面紙、里紙按2+10的結(jié)構(gòu)搭配，然后再鋪鋼板和一定數(shù)量的牛皮紙，送熱壓機(jī)中，使用12(T150°C的溫度、5(T70Kg/cm2的表面壓力，壓制8(Tl20min得到層壓紙墊板。
[0036]對(duì)實(shí)施例1-3所制備的層壓紙墊板進(jìn)行性能測(cè)試，結(jié)果顯示
1.層壓紙墊板性能測(cè)試數(shù)據(jù)
【權(quán)利要求】
1.一種用于PCB板鉆孔用的墊板，其特征在于，所述墊板包括由里紙組成的里層，及設(shè)置在里層上下表面的面紙； 所述里紙為牛皮紙經(jīng)過改性脲醛樹脂浸潰后，經(jīng)過烘烤裁剪得到； 所述改性脲醛樹脂的配方為:按重量份計(jì)，包括:脲醛樹脂100份、增韌改性劑20-50份、填料2飛份、分散劑0.5~1份及調(diào)粘劑20-40份； 所述面紙為木漿紙浸潰酚醛樹脂后，經(jīng)過烘烤裁剪得到。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB板鉆孔用的墊板，其特征在于，所述增韌改性劑為聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醋酸乙烯中的一種或幾種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB板鉆孔用的墊板，其特征在于，所述填料為氫氧化鋁、滑石粉、木粉中的一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB板鉆孔用的墊板，其特征在于，所述分散劑為硅烷偶聯(lián)劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB板鉆孔用的墊板，其特征在于，所述調(diào)粘劑為淀粉和膠得寶混合溶液。
6.一種如權(quán)利要 求1所述的用于PCB板鉆孔用的墊板的制備方法，其特征在于，包括步驟: Α、將增韌改性劑與水混合并在80-90°C溫度下溶解為透明的增韌改性劑溶液，并冷卻； B、將調(diào)粘劑與水混合并在80-90°C溫度下溶解為半透明的調(diào)粘劑溶液，并冷卻； C、對(duì)脲醛樹脂進(jìn)行攪拌，并按照配方比例加入填料、增韌改性劑溶液、調(diào)粘劑溶液、分散劑混合攪拌均勻得到改性脲醛樹脂； D、使用木漿紙浸潰酚醛樹脂后，經(jīng)過烘烤裁剪得到面紙； E、使用牛皮紙浸潰改性脲醛樹脂后，經(jīng)過烘烤裁剪得到里紙； F、將里紙與面紙按照預(yù)定結(jié)構(gòu)搭配后，鋪上鋼板和牛皮紙經(jīng)過壓制成型得到墊板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于PCB板鉆孔用的墊板的制備方法，其特征在于，所述步驟A中增韌改性劑與水的按照1:8~10的質(zhì)量份比進(jìn)行混合； 所述步驟B的調(diào)粘劑與水混合具體為膠得寶、淀粉和水以1:30-50:300-500的重量份比進(jìn)行混合。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于PCB板鉆孔用的墊板的制備方法，其特征在于，所述步驟F中，壓制條件為:12(Tl50°C的溫度、5(T70kg/cm2的表面壓力以及8(Tl20min的壓制時(shí)間。
【文檔編號(hào)】D21H17/67GK103950247SQ201410161834
【公開日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日
【發(fā)明者】程小波, 楊柳, 楊迪 申請(qǐng)人:深圳市柳鑫實(shí)業(yè)有限公司