一種pcb鉆孔用墊板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB鉆孔用墊板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB鉆孔用墊板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]墊板主要作用有:保護(hù)PCB板底面及鉆機(jī)臺(tái)面、抑制PCB板底面的出口性毛刺、降低鉆頭溫度及減少鉆頭磨損、清潔鉆針、提高鉆孔精度?，F(xiàn)在市場(chǎng)上墊板有樹脂紙層壓墊板、木墊板及復(fù)合結(jié)構(gòu)木墊板等。但是樹脂紙層壓墊板制作工序多、工藝復(fù)雜。木墊板及復(fù)合結(jié)構(gòu)木墊板，一般厚度公差大，表面硬度低，影響鉆孔精度、披鋒等品質(zhì)狀況。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB鉆孔用墊板及其制備方法，旨在解決現(xiàn)有PCB鉆孔用墊板厚度公差大，表面硬度低，影響鉆孔精度、披鋒等品質(zhì)狀況的問題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種PCB鉆孔用墊板的制備方法，其中，包括步驟:
A、按重量百分比計(jì)，將30%-40%聚氨酯丙烯酸酯，5%-10%聚酯丙烯酸酯，6%-13%環(huán)氧丙烯酸酯，20%-25%乙基丙烯酸酯，9%-16%羧基丙烯酸酯，2%-5%季戊四醇三丙烯酸酯，加入反應(yīng)釜，升溫至50-90 0C，攪拌1-3.5h ；然后攪拌混合液內(nèi)加入1.5%-3.5%流平劑，0.3%_2.3%消泡劑，0.8%-2.8%光引發(fā)劑，攪拌0.5-2.5h，冷卻至18-36 °C，制得UV樹脂；
B、木纖板兩面涂覆膠黏劑，然后貼紙，車速5-10m/min;
C、木纖板貼紙面涂覆UV樹脂，車速10-20m/min，制得墊板。
[0006]所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其中，步驟B中，所述木纖板為高密度纖維板或超高密度纖維板。
[0007]所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其中，所述木纖板的密度為800_1000kg/m3。
[0008]所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其中，步驟B中，所述木纖板的厚度為2.35-2.65mm0
[0009]所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其中，步驟B中，所述膠黏劑為丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂、聚醋酸乙烯酯樹脂中的一種。
[0010]所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其中，步驟B中，所述紙為高級(jí)離型紙、鈦白紙、平衡紙、銅版紙中的一種。
[0011]所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其中，步驟B中，所述膠黏劑的厚度為10-30μπι。
[0012]所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其中，步驟C中，所述UV樹脂的厚度為10_40μπι。
[0013]—種PCB鉆孔用墊板，其中，采用如上任一所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法制備rfii 。
[0014]有益效果:本發(fā)明在木纖板兩面涂覆膠黏劑，然后貼紙，再在貼紙面涂覆UV樹脂，制得墊板。通過木纖板兩面涂覆膠黏劑并貼合紙張，能有效降低板材厚度公差。貼紙面涂覆UV樹脂，能進(jìn)一步降低板材厚度公差，鉆孔時(shí)能確保墊板與PCB更緊密貼合，從而提升鉆孔定位效果，提高鉆孔精度。同時(shí)，UV樹脂硬度高，鉆孔時(shí)能有效抑制PCB底面出口性毛刺，且UV樹脂環(huán)保無污染，耐候性好。另外，本發(fā)明上述方法相對(duì)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用墊板及其制備方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0016]本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用墊板的制備方法，其包括步驟:
A、將30%-40%聚氨酯丙烯酸酯，5%-10%聚酯丙烯酸酯，6%-13%環(huán)氧丙烯酸酯，20%_25%乙基丙烯酸酯，9%-16%羧基丙烯酸酯，2%-5%季戊四醇三丙烯酸酯，加入反應(yīng)釜，升溫至50-900C，攪拌1-3.5h ；然后攪拌混合液內(nèi)加入1.5%-3.5%流平劑，0.3%_2.3%消泡劑，0.8%_2.8%光引發(fā)劑，攪拌0.5-2.5h，冷卻至18-36°C，制得UV樹脂；
B、木纖板兩面涂覆膠黏劑，然后貼紙，車速5-10m/min;
C、木纖板貼紙面涂覆UV樹脂，車速10-20m/min，制得墊板。
[0017]本發(fā)明首先在木纖板兩面涂覆膠黏劑，然后貼紙，再在貼紙面涂覆UV樹脂，制得墊板。通過木纖板兩面涂覆膠黏劑并貼合紙張，能有效降低板材厚度公差。貼紙面涂覆UV樹月旨，能進(jìn)一步降低板材厚度公差，鉆孔時(shí)能確保墊板與PCB更緊密貼合，從而提升鉆孔定位效果，提高鉆孔精度。同時(shí)，UV樹脂硬度高，鉆孔時(shí)能有效抑制PCB底面出口性毛刺，且UV樹脂環(huán)保無污染，耐候性好。另外，本發(fā)明上述方法相對(duì)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高。
[0018]優(yōu)選地，步驟B中，所述木纖板可以為高密度纖維板或超高密度纖維板。其中，所述木纖板的密度為800-1000kg/m3，所述木纖板的厚度為2.35-2.65mm。
[0019]優(yōu)選地，步驟B中，所述膠黏劑可以為丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂、聚醋酸乙烯酯樹脂中的一種。更優(yōu)選地，所述膠黏劑為丙烯酸樹脂或聚氨酯樹脂，在該膠黏劑下木纖板與紙張能更好地緊密貼合，從而進(jìn)一步提高鉆孔精度。
[0020]優(yōu)選地，步驟B中，所述紙可以為高級(jí)離型紙、鈦白紙、平衡紙、銅版紙中的一種。本發(fā)明在木纖板兩面涂覆膠黏劑并貼合紙張，能有效降低板材厚度公差，從而提升鉆孔定位效果，提高鉆孔精度。更優(yōu)選地，所述紙為高級(jí)離型紙或鈦白紙，以進(jìn)一步降低板材厚度公差。其中，所述膠黏劑的厚度為10_30μπι。更優(yōu)選地，所述膠黏劑的厚度為15-20μπι，以確保鉆孔效率。
[0021]優(yōu)選地，步驟C中，所述UV樹脂的厚度為10_40μπι。本發(fā)明在貼紙表面涂覆UV樹脂，能進(jìn)一步降低板材厚度公差，鉆孔時(shí)能確保墊板與PCB更緊密貼合，從而提升鉆孔定位效果，提高鉆孔精度。同時(shí)，UV樹脂硬度高，鉆孔時(shí)能有效抑制PCB底面出口性毛刺。另外，UV樹脂環(huán)保無污染，耐候性好。更優(yōu)選地，所述UV樹脂的厚度為15-20μπι，以得到所需硬度的墊板。
[0022]基于上述方法，本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用墊板，其采用如上任一所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法制備而成。本發(fā)明墊板由木纖板、膠黏劑、紙和UV樹脂制備而成。通過本發(fā)明方法制得的墊板有效降低了板材厚度公差，鉆孔時(shí)能確保墊板與PCB更緊密貼合，從而提升鉆孔定位效果，提高鉆孔精度;同時(shí)，UV樹脂硬度高，有效抑制PCB底面出口性毛刺。
[0023]下面以具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0024]實(shí)施例1
a、將35%聚氨酯丙烯酸酯，8%聚酯丙烯酸酯，10%環(huán)氧丙烯酸酯，23%乙基丙烯酸酯，15%羧基丙烯酸酯，4%季戊四醇三丙烯酸酯，加入反應(yīng)釜，升溫至60°C，攪拌2h。加入3%流平劑，1%消泡劑，1%光引發(fā)劑，攪拌Ih，冷卻溫度至300C，得到UV樹脂；
b、木纖板兩面涂覆丙烯酸樹脂膠黏劑，貼合高級(jí)離型紙，車速6m/min，丙烯酸樹脂膠黏劑厚度I Oum;
C、木纖板貼合高級(jí)離型紙面涂覆UV樹脂，車速10m/min，UV樹脂厚度20um，制得墊板。
[0025]實(shí)施例2
a、將40%聚氨酯丙烯酸酯，5%聚酯丙烯酸酯，9%環(huán)氧丙烯酸酯，24%乙基丙烯酸酯，15%羧基丙烯酸酯，3%季戊四醇三丙烯酸酯，加入反應(yīng)釜，升溫至70°C，攪拌2h。加入2%流平劑，1%消泡劑，1%光引發(fā)劑，攪拌Ih，冷卻溫度至25°C，得到UV樹脂；
b、木纖板兩面涂覆丙烯酸樹脂膠黏劑，貼合鈦白紙，車速8m/min，丙烯酸樹脂膠黏劑厚度15um;
c、木纖板貼合鈦白紙面涂覆UV樹脂，車速12m/min，UV樹脂厚度20um，制得墊板。
[0026]實(shí)施例3
a、將30%聚氨酯丙烯酸酯，10%聚酯丙烯酸酯，13%環(huán)氧丙烯酸酯，25%乙基丙烯酸酯，16%羧基丙烯酸酯，2%季戊四醇三丙烯酸酯，加入反應(yīng)釜，升溫至70°C，攪拌2h。加入2%流平劑，1%消泡劑，1%光引發(fā)劑，攪拌Ih，冷卻溫度至25°C，得到UV樹脂；
b、木纖板兩面面涂覆丙烯酸樹脂膠黏劑，貼合鈦白紙，車速8m/min，丙烯酸樹脂膠黏劑厚度15um;
c、木纖板貼合鈦白紙面涂覆UV樹脂，車速12m/min，UV樹脂厚度20um，制得墊板。
[0027]將上述實(shí)施例1-3制得的墊板進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果表明:制得的墊板厚度公差低、鉆孔時(shí)能確保墊板與PCB更緊密貼合，提升鉆孔定位效果，提高鉆孔精度；同時(shí)，鉆孔時(shí)有效抑制PCB底面出口性毛刺。
[0028]綜上所述，本發(fā)明的一種PCB鉆孔用墊板及其制備方法，本發(fā)明墊板是由木纖板、膠黏劑、紙、UV樹脂制備而成，木纖板兩面涂覆膠黏劑復(fù)合紙張，能有效降低板材厚度公差。UV樹脂涂覆紙張表面，進(jìn)一步降低板材厚度公差，鉆孔時(shí)能確保墊板與PCB更緊密貼合，從而提升鉆孔定位效果，提高鉆孔精度。同時(shí)UV樹脂層硬度高，鉆孔時(shí)能有效抑制PCB底面出口性毛刺。UV樹脂環(huán)保無污染，耐候性好。本發(fā)明工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高。
[0029]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，包括步驟: A、按重量百分比計(jì)，將30%-40%聚氨酯丙烯酸酯，5%-10%聚酯丙烯酸酯，6%-13%環(huán)氧丙烯酸酯，20%-25%乙基丙烯酸酯，9%-16%羧基丙烯酸酯，2%-5%季戊四醇三丙烯酸酯，加入反應(yīng)釜，升溫至50-90 0C，攪拌1-3.5h ；然后攪拌混合液內(nèi)加入1.5%-3.5%流平劑，0.3%_2.3%消泡劑，0.8%-2.8%光引發(fā)劑，攪拌0.5-2.5h，冷卻至18-36 °C，制得UV樹脂； B、木纖板兩面涂覆膠黏劑，然后貼紙，車速5-10m/min; C、木纖板貼紙面涂覆UV樹脂，車速10-20m/min，制得墊板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，步驟B中，所述木纖板為高密度纖維板或超高密度纖維板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，所述木纖板的密度為800-1000kg/m3。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，步驟B中，所述木纖板的厚度為2.35-2.65mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，步驟B中，所述膠黏劑為丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂、聚醋酸乙烯酯樹脂中的一種。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，步驟B中，所述紙為高級(jí)離型紙、鈦白紙、平衡紙、銅版紙中的一種。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，步驟B中，所述膠黏劑的厚度為10_30μπι。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法，其特征在于，步驟C中，所述UV樹脂的厚度為10_40μπι。9.一種PCB鉆孔用墊板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1?8任一所述的PCB鉆孔用墊板的制備方法制備而成。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB鉆孔用墊板及其制備方法，本發(fā)明墊板由木纖板、膠黏劑、紙、UV樹脂制備而成，具體是首先在木纖板兩面涂覆膠黏劑，然后貼紙，再在貼紙面涂覆UV樹脂，制得墊板。通過木纖板兩面涂覆膠黏劑并貼合紙張，能有效降低板材厚度公差。貼紙面涂覆UV樹脂，能進(jìn)一步降低板材厚度公差，鉆孔時(shí)能確保墊板與PCB更緊密貼合，從而提升鉆孔定位效果，提高鉆孔精度。同時(shí)，UV樹脂硬度高，鉆孔時(shí)能有效抑制PCB底面出口性毛刺，且UV樹脂環(huán)保無污染，耐候性好。另外，本發(fā)明上述方法相對(duì)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高。
【IPC分類】C09D175/14, C09D163/10, B32B21/06, C09D167/06
【公開號(hào)】CN105667020
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610025234
【發(fā)明人】劉飛, 張倫強(qiáng), 唐甲林, 羅小陽, 司波
【申請(qǐng)人】深圳市柳鑫實(shí)業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2016年1月14日