專利名稱:部件載體的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種部件載體(100、300)，包括：至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)(110)；第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(120)，所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(120)位于所述至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)(110)的第一面部中；第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(130)，所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(130)位于所述至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)(110)的第二面部中，其中在所述至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)(110)的所述面上，所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(130)互相分離開(kāi)小于或者等于250um，特別是小于或者等于180um的距離；第一面層(140)，所述第一面層(140)選擇性地位于所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(120)上；第二面層(150)，不同于所述第一面層(140)，所述第二面層(150)選擇性地位于所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(130)上。
【專利說(shuō)明】
部件載體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種部件載體和用于制造該部件載體的系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在諸如印刷電路板(PCB)的部件載體上形成面層是保護(hù)部件載體的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的常用措施。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)通常包括諸如銅的導(dǎo)電材料，當(dāng)不保護(hù)時(shí)，該導(dǎo)電材料可能氧化，并且因此導(dǎo)致部件載體惡化。
[0003]因此，面層形成于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上，其具有兩個(gè)主要功能:防止導(dǎo)電結(jié)構(gòu)氧化和對(duì)要組裝到部件載體的電部件提供可電連接面。
[0004]諸如化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG)面層或者有機(jī)面保護(hù)(OSP)面層的公知面層能夠選擇性地沉積于銅端子的表面上，并且因此能夠用于精確覆蓋小銅結(jié)構(gòu)。
[0005]然而，形成具有互相相鄰的不同面層仍存在挑戰(zhàn)。ENIG和OSP面層都選擇性地沉積于銅端子上。即，當(dāng)銅端子中的第一銅端子由ENIG面層覆蓋并且第二銅端子由OSP面層覆蓋時(shí)，銅端子中的一個(gè)必須臨時(shí)由抗蝕劑覆蓋。傳統(tǒng)上，第二銅端子由熱二次圖像轉(zhuǎn)印(SIT)抗蝕劑油墨覆蓋，而ENIG面層沉積于第一銅端子上。接著，除去熱SIT抗蝕劑油墨，并且OSP面層沉積于第二銅端子上。臨時(shí)使用熱SIT抗蝕劑油墨導(dǎo)致第一銅端子與第二銅端子之間的距離必須選擇不希望的大，因?yàn)槟軌蛞?50um(150 X I(T6Hi)的涂敷分辨率印刷熱SIT抗蝕劑油墨。該涂敷分辨率產(chǎn)生限制，即，第一銅端子和第二銅端子必須分隔開(kāi)互相分離開(kāi)至少300um的距離，從而確保在施加ENIG面層的步驟，第二銅端子完全由熱SIT抗蝕劑油墨覆蓋，而第一銅端子確實(shí)沒(méi)有熱SIT抗蝕劑油墨。
[0006]EP 2 778 261 Al公開(kāi)了一種用于填充諸如印刷電路板的襯底中的通孔的方法。該方法減少了在電鍍銅時(shí)出現(xiàn)陷斑和孔隙。在采用電鍍?cè)±勉~填充襯底的通孔之前，將具有二硫化物的酸溶液注入襯底的通孔中。
[0007]EP 2 778 260 A2公開(kāi)了一種利用銅電鍍填充通孔的方法。利用含有芳雜環(huán)氮化合物和環(huán)氧化合物的反應(yīng)產(chǎn)物的酸溶液處理通孔。接著，利用銅填充該通孔。
[0008]US 2003/0 006 066 Al公開(kāi)了一種用于填充通路的導(dǎo)電復(fù)合材料，以在電子封裝內(nèi)提供垂直連接。該導(dǎo)電復(fù)合材料包括核殼顆粒，該核殼顆粒例如可以具有由銅制成的核和由錫制成的殼。該復(fù)合材料形成電子封裝的電路系統(tǒng)。
[0009]EP I 330 146 A2公開(kāi)了一種填充諸如PCB的襯底中的通路的方法。執(zhí)行了薄鍍步驟后，將脈沖周期反向(PPR)電流施加I至50ms電解時(shí)間周期，然后，0.2至5ms反向電解時(shí)間周期。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的是提供一種壓縮布置導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的部件載體。
[0011]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，提供了一種根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求的部件載體和制造該部件載體的系統(tǒng)。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，提供了一種部件載體，包括:至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu);第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)位于至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)的第一面部中；以及第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)位于至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)的第二面部中。在至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)的面上，第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)互相分離開(kāi)小于或者等于250um，特別是小于或者等于ISOum的距離。部件載體還包括:第一面層，該第一面層選擇性地位于第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上;和第二面層，不同于第一面層，該第二面層選擇性地位于第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上。
[0013]特別是，第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可以是部件載體的連接端子。其可以由銅或者鋁或者任何適當(dāng)導(dǎo)電材料制成?？梢耘渲眠B接端子，以電連接到與部件載體組裝在一起的電子部件的接觸元件。
[0014]第一面層和第二面層可以是ENIG面層、OSP面層、熱風(fēng)焊接整平(HASL)面層、化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍鉑浸金(ENEPIG)面層或者任何其他公知面層。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例，提供了一種用于制造部件載體的系統(tǒng)，該部件載體包括:至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu);第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)位于至少一個(gè)電絕緣結(jié)構(gòu)的第一面部中；以及第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，該第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)位于至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)的第二面部中，其中在該面上，第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)互相分離開(kāi)。該系統(tǒng)包括控制單元，配置該控制單元，以控制如下過(guò)程:在第二部和并置區(qū)上涂敷可去除的可光成像光致抗蝕劑;光刻圖形化涂敷光致抗蝕劑，以選擇性地移除并置區(qū)中的涂敷光致抗蝕劑的一部分；接著在第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上選擇性地涂敷第一面層;接著去除圖形化光致抗蝕劑(160);以及接著在第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上選擇性地涂敷第二面層。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例，提供了一種用于制造部件載體的方法，該方法包括:提供至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)；以及在至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)的第一面部中形成第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。該方法還包括在至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)的第二面部中形成第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，該第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)互相分離開(kāi)小于或者等于250um，特別是小于或者等于ISOum的距離。此外，該方法包括步驟:在第二部和并置區(qū)上涂敷可去除的可光成像光致抗蝕劑；光刻圖形化涂敷光致抗蝕劑，以選擇性地移除并置區(qū)中的涂敷光致抗蝕劑的一部分;接著在第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上選擇性地涂敷第一面層;接著去除圖形化光致抗蝕劑；以及接著在第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上選擇性地涂敷第二面層。
[0017]在本申請(qǐng)的語(yǔ)境中，術(shù)語(yǔ)“部件載體”可以特指任何支承結(jié)構(gòu)，該支承結(jié)構(gòu)能夠在其上和/或者其內(nèi)容納一個(gè)或者多個(gè)電子部件，從而既提供機(jī)械支承又提供電連接。
[0018]在本申請(qǐng)的語(yǔ)境中，術(shù)語(yǔ)“面層”可以特指一種材料，該材料附著于任何導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上，以防止導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的表面腐蝕并且/或者有助于電子部件電連接到(例如，通過(guò)焊接)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
[0019]不同的面層不同之處在于其技術(shù)屬性，例如，其被焊接和/或者線接合的能力、其尺寸以及其壽命和其他特性。
[0020]為了滿足不同的技術(shù)要求，可以要求在同一個(gè)部件載體上采用不同類(lèi)型的面層。例如，當(dāng)要求能與鋁線接合的面層時(shí)，采用浸銀面層是有利的。在要求平整并且/或者廉價(jià)的面層的情況下，采用OSP面層是有利的。為了滿足部件載體的每個(gè)電連接的特定要求，可以要求與OSP面層相鄰提供浸銀面層。
[0021]在本申請(qǐng)的語(yǔ)境中，術(shù)語(yǔ)“可去除的可光成像光致抗蝕劑”可以特指一種用于臨時(shí)覆蓋結(jié)構(gòu)以防止另一種物質(zhì)附著到該結(jié)構(gòu)的材料。此后，例如，通過(guò)蝕刻或者刷，能夠去除該材料，而不破壞該結(jié)構(gòu)或者其他層或者結(jié)構(gòu)。在本申請(qǐng)的語(yǔ)境中，術(shù)語(yǔ)“可光成像”可以特指利用光刻能夠圖形化的光致抗蝕劑。
[0022]特別是，通過(guò)絲網(wǎng)印刷可以涂敷可去除的可光成像光致抗蝕劑。絲網(wǎng)印刷光致抗蝕劑的涂敷分辨率可以基本上是150um( 150 X 10—6m)。因此，光致抗蝕劑涂敷于第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上，使得其延伸到導(dǎo)電結(jié)構(gòu)外，以提供“安全距離”，從而確保第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的面被光致抗蝕劑完全覆蓋。因此，不僅第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)由光致抗蝕劑覆蓋，而且還有與第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)相鄰的并置區(qū)由光致抗蝕劑覆蓋。傳統(tǒng)上，這樣導(dǎo)致第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間的距離必須選擇較大，如上所述。系統(tǒng)設(shè)置有控制單元，配置該控制單元，以光刻圖形化涂敷光致抗蝕劑，從而選擇性地移除并置區(qū)中的涂敷光致抗蝕劑的一部分，使得對(duì)于部件載體能夠在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間提供較小的距離。因此，能夠提供致密封裝的部件載體，在由不同面層覆蓋的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間具有小于或者等于250um(250X 10—V)的距離。此外，提供從并置區(qū)移除光致抗蝕劑，配準(zhǔn)或者排列諸如層或者電子部件的其他結(jié)構(gòu)不再取決于抗蝕劑的涂敷分辨率。的確，配準(zhǔn)取決于比光致抗蝕劑的分辨率更精確的的光刻圖形化的精度。因此，提供了一種改進(jìn)型部件載體，該部件載體在由不同面層覆蓋的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間更精確配準(zhǔn)并且具有較小距離。
[0023]在實(shí)施例中，第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)互相分離開(kāi)基本上等于或者小于150um的距離。
[0024]特別是，第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間的距離(并且因此不同面層之間的距離)可以小于或者等于150um。面層可以用作電連接焊盤(pán)，用于將電子部件線接合到和/或者焊接到導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。如果面層之間的距離變得太小，則難以實(shí)現(xiàn)電連接面層，因?yàn)槔绾附硬牧峡赡芤馔獾卦诿鎸又g流動(dòng)，并且導(dǎo)致第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間發(fā)生短路。結(jié)果是，基本上等于I5Oum的第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間的距離考慮到電連接，并且同時(shí)實(shí)現(xiàn)致密封裝部件載體。
[0025]在實(shí)施例中，第一面層是化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG)面層并且/或者第二面層是有機(jī)面保護(hù)(OSP)面層。
[0026]如上所述，可以要求在同一個(gè)部件載體上采用不同類(lèi)型的面層。例如，當(dāng)要求線接合面層時(shí)，采用ENIG面層有利，其也容易焊接，并且還能夠承受多個(gè)熱循環(huán)。在要求平整并且/或者廉價(jià)面層的情況下，采用OSP面層有利。為了滿足對(duì)部件載體的每個(gè)電連接的特定要求，可以要求與OSP面層相鄰提供ENIG面層。根據(jù)該實(shí)施例，能夠?qū)NIG面層和OSP面層互相設(shè)置小于或者等于250um的距離。特別是，ENIG面層與OSP面層之間的距離可以基本上等于150umo
[0027]在實(shí)施例中，部件載體還包括空腔，其中第一面部和/或者第二面部位于該空腔中。
[0028]特別是，第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上的第一面層和第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上的第二面層都位于該空腔中，其中第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間的距離小于或者等于250um。
[0029]為了節(jié)省部件載體的外表面上的空間，常用措施是將電子部件嵌入部件載體的空腔中。提供根據(jù)本實(shí)施例的部件載體可以提供的優(yōu)點(diǎn)是，面層之間的較小距離使空腔的橫向尺寸保持小。因此，通常能夠在小尺寸的空腔中排列提供不同電屬性的不同面層。此外，能夠使到第一面層和第二面層的電通路長(zhǎng)度短，從而改善到第一面層和第二面層的信號(hào)完整性。
[0030]在實(shí)施例中，部件載體配置為由如下構(gòu)成的組中的一個(gè):印刷電路板和襯底。
[0031]在本申請(qǐng)的語(yǔ)境中，術(shù)語(yǔ)“印刷電路板”(PCB)可以特指例如通過(guò)如果需要伴有供給外部能量來(lái)施加壓力，使幾個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)與幾個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)層疊形成的板狀部件載體。作為PCB技術(shù)的優(yōu)選材料，導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)由銅制成，而電絕緣層結(jié)構(gòu)可以包括樹(shù)脂和/或者玻璃纖維，所謂聚酯膠片或者FR4材料。通過(guò)例如通過(guò)激光鉆孔或者機(jī)械鉆孔經(jīng)過(guò)層疊體形成通孔，并且利用導(dǎo)電材料(特別是銅)填充通孔，從而形成通路，作為通孔連接，可以使各種導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)以要求的方式互相連接。除了可以嵌入印刷電路板中的一個(gè)或者多個(gè)電子部件，通常配置印刷電路板，以在板狀印刷電路板的一個(gè)或者兩個(gè)對(duì)置面上容納一個(gè)或者多個(gè)電子部件。通過(guò)焊接，可以將其連接到相應(yīng)主面。
[0032]在本申請(qǐng)的語(yǔ)境中，術(shù)語(yǔ)“襯底”可以特指與要安裝在上面的電子部件具有基本上相同尺寸的小尺寸的部件載體。
[0033]在實(shí)施例中，至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)包括由如下構(gòu)成的所述組中的至少一個(gè):樹(shù)脂，特別是雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂;氰酸酯;玻璃，特別是玻璃纖維;聚酯膠片材料;聚酰亞胺;液晶聚合物;環(huán)氧樹(shù)脂基組合薄膜;FR4材料；陶瓷；和金屬氧化物。盡管聚酯膠片或者FR4通常是優(yōu)選的，但是也可以使用其他材料。
[0034]在實(shí)施例中，進(jìn)一步配置用于制造部件載體的系統(tǒng)的控制單元，以控制如下過(guò)程:在光刻圖形化涂敷光致抗蝕劑之前，以在6 5 °C與9 5 °C之間的，特別是基本上為8 O °C(353.15K)的溫度預(yù)固化涂敷光致抗蝕劑。
[0035]結(jié)果，在預(yù)固化步驟施加基本上353.15K的溫度使得能夠執(zhí)行優(yōu)化后續(xù)光刻圖形化步驟。特別是，能夠以較低劑量的紫外光執(zhí)行后續(xù)光刻圖形化。此外，能夠容易地從導(dǎo)電結(jié)構(gòu)去除該預(yù)固化的光致抗蝕劑。
[0036]在實(shí)施例中，進(jìn)一步配置控制單元，以控制光刻圖形化，使得:光刻圖形化包括使可去除光致抗蝕劑的一部分受到劑量小于500m j/cm2，特別是小于200m j/cm2的電磁福射，特別是紫外線輻射和/或者激光輻射。
[0037]特別是，紫外光的劑量可以小于300mj/ cm2，更特別是紫外光的劑量可以小于或者等于 150mj/cm2o
[0038]特別是，光刻圖形化包括光，特別是紫外光照射可光成像光致抗蝕劑的一部分，從而固化光致抗蝕劑的曝光部的步驟。在后續(xù)圖形化步驟，僅移除，例如蝕刻光致抗蝕劑的未曝光部。作為一種選擇，還能夠根據(jù)光致抗蝕劑的類(lèi)型執(zhí)行光刻圖形化，使得只有曝光部容易蝕刻。
[0039]利用劑量小于500mj/cm2的紫外(UV)輻照照射可去除的光致抗蝕劑可以提供能量節(jié)省的圖形化步驟，這樣導(dǎo)致低化學(xué)耐性的光致抗蝕劑。在本申請(qǐng)的語(yǔ)境中，術(shù)語(yǔ)“化學(xué)耐性”可以指材料對(duì)特定化學(xué)的耐性，材料對(duì)該特定化學(xué)暴露限定時(shí)段。提供化學(xué)耐性低的光致抗蝕劑可以有助于去除光致抗蝕劑。特別是，可以去除光致抗蝕劑，而無(wú)需使用氫氧化鈉(NaOH)。省略使用氫氧化鈉是有利的，因?yàn)闅溲趸c可以與空氣中的成分反應(yīng)，并且因此儲(chǔ)存起來(lái)復(fù)雜。此外，處理NaOH危險(xiǎn)，因?yàn)镹aOH在水中分解導(dǎo)致產(chǎn)生過(guò)熱，因?yàn)槠淙芙獾呢?fù)焓。
[0040]在實(shí)施例中，進(jìn)一步配置控制單元，以對(duì)去除圖形化光致抗蝕劑進(jìn)行控制，使得:去除圖形化光致抗蝕劑包括利用NaOH，特別是3%NaOH進(jìn)行處理。
[0041]安全處理，利用NaOH的處理可以快速并且無(wú)殘留地去除光致抗蝕劑。
[0042]在實(shí)施例中，進(jìn)一步配置控制單元，以對(duì)顯影圖形化光致抗蝕劑進(jìn)行控制，使得顯影圖形化光致抗蝕劑包括利用K2C03，特別是I %g的K2CO3進(jìn)行處理。
[0043]使用諸如1%的1(20)3的低濃度蝕刻物質(zhì)可以提供的優(yōu)點(diǎn)是，其處理危險(xiǎn)性比諸如NaOH的其他蝕刻物質(zhì)的處理危險(xiǎn)性小，如上所述。
[0044]根據(jù)下面描述的實(shí)施例的例子本發(fā)明的上述方案和其他方案顯而易見(jiàn)，并且將參考實(shí)施例的這些例子解釋本發(fā)明的上述方案和其他方案。圖中的視圖是示意性的。在不同圖中，對(duì)類(lèi)似或者相同的元件提供相同的參考符號(hào)。
【附圖說(shuō)明】

[0045]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的部件載體的截面圖。
[0046]圖2示出具有兩個(gè)不同面層的部件載體的傳統(tǒng)制造方法。
[0047]圖3示出根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例的系統(tǒng)執(zhí)行的制造部件載體。
[0048]圖4示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的部件載體的截面圖。
[0049]圖5示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的部件載體的俯視圖。
[0050]參考符號(hào):
[0051 ]100:部件載體
[0052]110:電絕緣層結(jié)構(gòu)
[0053]120:第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)
[0054]130:第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)
[0055]140:第一面層
[0056]150:第二面層
[0057]160:光致抗蝕劑
[0058]160 — 1:光致抗蝕劑部
[0059]160 — 2:光致抗蝕劑橫向部
[0060]170:蓋板
[0061]180:紫外光
[0062]210:傳統(tǒng)電絕緣層結(jié)構(gòu)
[0063]220:傳統(tǒng)第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)
[0064]230:傳統(tǒng)第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)
[0065]240:傳統(tǒng)第一面層
[0066]250:傳統(tǒng)第二面層
[0067]260:傳統(tǒng)抗蝕劑
[0068]300:部件載體
[0069]390:空腔
【具體實(shí)施方式】
[0070]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的部件載體100的截面圖。部件載體100包括電絕緣層結(jié)構(gòu)110，該電絕緣層結(jié)構(gòu)110優(yōu)選地由FR4制成。第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)120和第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130位于部件載體100的面部。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可以是部件載體的銅布線。第一面層140選擇性地位于第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)120上。第一面層140可以是例如ENIG面層。第二面層150選擇性地位于第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130上。第二面層150是不同面層，例如，OSP面層。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)120、130并且因此面層140、150互相隔開(kāi)距離d，該距離d小于或者等于250um，優(yōu)選地小于或者等于150um。
[0071]圖2示出具有兩個(gè)不同面層的部件載體的傳統(tǒng)制造方法。首先，提供具有兩個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)220、230的電絕緣結(jié)構(gòu)210(請(qǐng)參見(jiàn)圖2a)。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)220、230互相分隔開(kāi)距離d2。然后，執(zhí)行了預(yù)清潔步驟之后，在第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)230上涂敷抗蝕劑260，如圖2b所示?？刮g劑260具有160um涂敷分辨率。為了確?？刮g劑260完全覆蓋第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)230，但是不覆蓋第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)220，與圖1所示的距離dl相比，必須選擇較大的距離d2，至少300um。圖2c示出涂敷第一面層240，例如ENIG面，該第一面層240選擇性地與例如銅結(jié)合為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。在后續(xù)步驟，去除抗蝕劑260(請(qǐng)參見(jiàn)圖2d)。此后，對(duì)第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)230涂敷第二面層，例如，OSF面層，如圖2e所示。
[0072]圖3示出根據(jù)示例性實(shí)施例的系統(tǒng)執(zhí)行的制造部件載體。該系統(tǒng)包括控制單元，配置該配置電壓，以控制下面各步驟，如下所述。圖3a示出電絕緣層結(jié)構(gòu)110，該電絕緣層結(jié)構(gòu)110包括二者由不同面層覆蓋的第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)120和第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130。預(yù)清潔步驟之后，例如，通過(guò)絲網(wǎng)印刷，利用可去除的可光成像光致抗蝕劑160覆蓋第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130和第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)120的一部分。光致抗蝕劑160的涂敷分辨率可以與抗蝕劑260的涂敷分辨率(圖2)相同。還能夠使用較低涂敷分辨率的光致抗蝕劑，因?yàn)閷?dǎo)電結(jié)構(gòu)的距離不取決于涂敷分辨率。在圖3c所示的后續(xù)步驟，在部件載體的上方排列具有孔徑的蓋板170，使得如箭頭180所示的通過(guò)蓋板孔徑的紫外光僅照射在光致抗蝕劑160的部160 — I上，從而使光致抗蝕劑160的部160 — I固化。光致抗蝕劑160的橫向部160 — 2易于蝕刻。蝕刻之后，只有部160 — I保留在部件載體上，從圖3d能夠看出。保留部160 — I可以僅覆蓋第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130，也可以僅稍許延伸到第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130外?？傊?，即使當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電結(jié)構(gòu)與第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間的距離小于180um，或者基本上等于150um時(shí)，光致抗蝕劑也不覆蓋第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)120。因此，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)120、130之間的距離不取決于光致抗蝕劑160的涂敷分辨率。的確，其取決于蓋板170的對(duì)準(zhǔn)精度，該對(duì)準(zhǔn)精度具有不大于+/_50um的偏差。應(yīng)當(dāng)明白，諸如層或者電部件的其他結(jié)構(gòu)的配準(zhǔn)，即，對(duì)準(zhǔn)還取決于圖3c所示的光刻圖形化步驟的精度。如圖3e所示，第一面層140(例如，ENIG面層)涂敷到第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)120。然后，去除可去除光致抗蝕劑160 — I，以對(duì)第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130(請(qǐng)參見(jiàn)圖3f)曝光。接著，第二面層150(例如，OSP面層)涂敷于第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130上，如圖3g所示。
[0073]圖4示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的部件載體300的截面圖。部件載體300與圖1所示部件載體的不同之處在于，至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)110包括用于容納電子部件的空腔390。由于圖3c所示的光刻圖形化使得導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間具有小距離dl，所以空腔390的半徑Dl也能夠保持小。因此，在小尺寸空腔中通常能夠排列提供不同電屬性的不同面層。
[0074]ENIG面層140和OSP面層150中的一個(gè)能夠位于空腔390中，并且ENIG面層140和OSP面層150中的相應(yīng)另一個(gè)位于空腔390外。
[0075]圖5示出制造中的根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的部件載體100的俯視圖。在左側(cè)上，以3 X 3陣列排列由OSP面層覆蓋的圓形導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130，如虛線圓形所示。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130由光致抗蝕劑160覆蓋。系統(tǒng)的控制單元控制制造過(guò)程，使得光刻圖形化涂敷的抗蝕劑。圖形化光致抗蝕劑延伸到導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130外，使得所示的距離a = b = c = d = 7 5um。這樣使得以到結(jié)構(gòu)130的距離dl = 150um排列ENIG面層140。在所示的例子中，在圖5的右側(cè)上，將矩形ENIG面層排列為2 X 3陣列。本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員明白還能夠是其他形狀和排列的ENIG面層。這也適用于OSP面層的形狀和排列。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種部件載體(100、300)，包括: 至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)(110); 第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(120)，所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(120)位于所述至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)(110)的第一面部中； 第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(130)，所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(130)位于所述至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)(I 10)的第二面部中，其中在所述至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)(110)的所述面上，所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(130)互相分離開(kāi)小于或者等于250um，特別是小于或者等于ISOum的距離； 第一面層(140)，所述第一面層(140)選擇性地位于所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(120)上； 第二面層(150)，不同于所述第一面層(140)，所述第二面層(150)選擇性地位于所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(130)上。2.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的部件載體(100、300)，其中所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(120)與所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(130)互相分離開(kāi)基本上等于或者小于150um的距離。3.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任何一項(xiàng)所述的部件載體(100、300)，其中所述第一面層(140)是化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG)面層并且/或者所述第二面層(150)是有機(jī)面保護(hù)(OSP)面層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件載體(100、300)，其中所述部件載體(100、300)還包括空腔(390)，其中所述第一面部和/或者所述第二面部位于所述空腔(390)中。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件載體(100、300)，其中所述部件載體(100、300)配置為由如下構(gòu)成的所述組中的一個(gè):印刷電路板和襯底。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件載體(100、300)，其中所述至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)(110)包括由如下構(gòu)成的所述組中的至少一個(gè):雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂;氰酸酯；玻璃纖維;聚酯膠片材料;聚酰亞胺;液晶聚合物;環(huán)氧樹(shù)脂基組合薄膜;FR4材料;陶瓷;和金屬氧化物。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205693969SQ201620005914
【公開(kāi)日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年1月4日 公開(kāi)號(hào)201620005914.1, CN 201620005914, CN 205693969 U, CN 205693969U, CN-U-205693969, CN201620005914, CN201620005914.1, CN205693969 U, CN205693969U
【發(fā)明人】E·周, K·王, K·朱, S·郭, W·張
【申請(qǐng)人】奧特斯(中國(guó))有限公司