a)的X-X截面圖。圖4(a)是從軸向并且設(shè)置突起5的一側(cè)觀察轉(zhuǎn)子磁體10的側(cè)視圖，圖4(b)是圖4(a)的X-X截面圖。
[0075]如圖2 (a)、圖2 (b)和圖3 (a)、圖3 (b)所示，轉(zhuǎn)子20包括:軸I ;轉(zhuǎn)子磁體10，其在軸I的周圍與軸I 一體地設(shè)置；以及位置檢測(cè)用磁體11，其安裝在轉(zhuǎn)子磁體10的軸向的一端部。這里，在轉(zhuǎn)子磁體10的軸向的一端面設(shè)置有例如多個(gè)托座7，且以與這些托座7抵接的方式安裝位置檢測(cè)用磁體11。此外，在各托座7上設(shè)置有突起5，在將位置檢測(cè)用磁體11安裝于轉(zhuǎn)子磁體10的狀態(tài)下，使突起5插通在設(shè)置于位置檢測(cè)用磁體11的孔15 (圖5 (a)、圖5(b))中，并且將突起5的前端部熱熔接而使位置檢測(cè)用磁體11固定于轉(zhuǎn)子磁體10。此時(shí)，突起5的前端部熱熔接而形成熱熔接部35。熱熔接部35的高度與位置檢測(cè)用磁體11的被檢測(cè)部14相同或比其低。
[0076]此外，將一個(gè)軸承21沿著軸I壓入至與轉(zhuǎn)子磁體10的軸承抵接部4抵接為止，將另一個(gè)軸承21沿著軸I壓入至與位置檢測(cè)用磁體11的筒狀部即圓筒部12的端面抵接為止。軸承21例如是球軸承。將一對(duì)軸承21在轉(zhuǎn)子磁體10的兩側(cè)安裝于軸I。
[0077]如圖4 (a)、圖4 (b)所示，轉(zhuǎn)子磁體10包括:背軛3，其固定在軸I的周圍；以及塑料磁體9 (樹脂磁體部)，其設(shè)置在背軛3的外周面。背軛3是將含有軟磁體或磁粉的熱可塑性樹脂成型而形成的。背軛3在軸I的外周面能夠與軸I成型為一體。塑料磁體9是將含有稀土類磁粉的熱可塑性樹脂成型而形成的。塑料磁體9在背軛3的外周面與背軛3成型為一體。在軸I的軸向中央部的外周面施加有滾花2。滾花2防止軸I從背軛3脫落以及轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0078]背軛3是外周呈波形形狀的圓筒狀。背軛3在一個(gè)端面(基板46側(cè)的端面)的內(nèi)徑側(cè)具有筒狀部即圓筒部8，在另一個(gè)端面(與基板46側(cè)相反一側(cè)的端面)的內(nèi)徑側(cè)具有軸承抵接部4。詳細(xì)而言，圓筒部8設(shè)置在背軛3的基板46側(cè)的端面上的軸孔的周圍，以預(yù)先設(shè)定的高度向軸向外側(cè)突出。圓筒部8設(shè)置得比臺(tái)座7靠內(nèi)徑側(cè)。圓筒部8隔著位置檢測(cè)用磁體11抵住軸承21。軸承抵接部4在與設(shè)置有圓筒部8的端面相反一側(cè)的端面上，在背軛3的內(nèi)徑側(cè)設(shè)置在軸孔的周圍，以預(yù)先設(shè)定的高度向軸向外側(cè)突出。
[0079]此外，圓筒部8的內(nèi)徑從其端面起至一定深度為止大于軸I的外徑。由此，能夠防止被壓入有軸承21的部位在背軛3成型時(shí)產(chǎn)生毛刺，實(shí)現(xiàn)品質(zhì)的提高。
[0080]在背軛3的設(shè)置有圓筒部8的端面，設(shè)置有多個(gè)托座7和從各托座7沿著軸向延伸的突起5。這里，背軛3的設(shè)置有圓筒部8的端面是背軛3的位置檢測(cè)用磁體11側(cè)的端面。托座7例如形成有3個(gè)，但是也可以是除此以外的數(shù)量。突起5的高度比從軸I的突起5側(cè)的一端起至托座7的端面為止的軸向長度短。
[0081]多個(gè)托座7與圓筒部8形成為一體。多個(gè)托座7例如從圓筒部8向外徑側(cè)呈放射狀地延伸。此外，圓筒部8的端面的高度與托座7的端面的高度相同，兩個(gè)端面形成同一面。托座7和圓筒部8為位置檢測(cè)用磁體11的設(shè)置面，位置檢測(cè)用磁體11通過它們?cè)谳S向上定位。此外，托座7也能夠與圓筒部8分開地形成。
[0082]可以使突起5的外周呈多邊形形狀(如圖所示呈八邊形形狀)。而孔15為圓形。使突起5插通在孔15 (圖5 (a)、圖5 (b))中，并且將突起5的前端部熱熔接，由此能夠?qū)⑽恢脵z測(cè)用磁體11固定在背軛3。這里，如果突起5形成為圓筒狀，則為了使突起5插通，而在突起5與孔15之間需要間隙，該間隙就成為活動(dòng)空隙，使得轉(zhuǎn)子磁體10與位置檢測(cè)用磁體11的同芯惡化。
[0083]因此，在本實(shí)施方式中，以如下方式設(shè)計(jì)突起5和孔15的尺寸:使突起5的外周呈多邊形形狀，在使突起5插通在孔15中時(shí)，突起5的外周的角會(huì)被孔15的邊緣削掉。通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，在使突起5插通在孔15中的狀態(tài)下不產(chǎn)生活動(dòng)空隙，而能夠使位置檢測(cè)用磁體11對(duì)齊。因此，能夠提高轉(zhuǎn)子磁體10與位置檢測(cè)用磁體11的同芯，提高轉(zhuǎn)子20的位置檢測(cè)精度，所以能夠提高電動(dòng)機(jī)100的效率和性能。
[0084]此外，在突起5設(shè)置有在對(duì)背軛3進(jìn)行成型時(shí)的樹脂注入口(澆口 6)。從澆口 6注入含有軟磁體或磁粉的熱可塑性樹脂，來成型背軛3。一般而言，在切斷設(shè)置在背軛3的端面的澆口的情況下，由于切斷部位從端面突出會(huì)引起不良情況，所以通過在澆口的周邊設(shè)置凹部以使切斷部位不會(huì)從端面突出來防止不良情況。然而，由于在背軛3設(shè)置凹部會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)子磁體10的磁體量降低并且轉(zhuǎn)子磁體10變得不平衡，所以造成磁力下降和磁通密度分布的失真率惡化，可能導(dǎo)致電動(dòng)機(jī)100的效率和性能下降。
[0085]在本實(shí)施方式中，由于在將前端部熱熔接而熔化的突起5設(shè)置澆口 6，所以既不會(huì)因澆口切斷部位的突出產(chǎn)生品質(zhì)不良的情況，而且還因不需要在轉(zhuǎn)子磁體10設(shè)置凹部而能夠防止電動(dòng)機(jī)100的效率和性能下降。
[0086]進(jìn)而，在本實(shí)施方式中，由于在托座7設(shè)置有突起5，所以在將突起5的前端部熱熔接時(shí)即使位置檢測(cè)用磁體11被壓住也可以通過托座7來防止位置檢測(cè)用磁體11的浮起和變形，可提尚裝配的品質(zhì)。
[0087]進(jìn)而，在本實(shí)施方式中，由于使突起5的高度比從軸I的突起5側(cè)的一端起至托座7的端面為止的軸向長度短，所以在將位置檢測(cè)用磁體11安裝于轉(zhuǎn)子磁體10時(shí)，在使突起5貫穿于位置檢測(cè)用磁體11的孔15之前，使軸I插通在位置檢測(cè)用磁體11的軸孔13(圖5(a)、圖5(b))中，因此進(jìn)行位置檢測(cè)用磁體11和轉(zhuǎn)子磁體10的定芯，使裝配變得容易。
[0088]轉(zhuǎn)子磁體10是通過將背軛3設(shè)置在模具中并且將塑料磁體9與背軛3的外周面成型為一體而形成的。此時(shí)，由于背軛3的外周的波形形狀轉(zhuǎn)印在塑料磁體9的內(nèi)周，而兩者相互嚙合，因此塑料磁體9的內(nèi)周的波形形狀有防止轉(zhuǎn)動(dòng)的作用。此外，由于使背軛3的外周呈波形形狀來形成磁路，所以能夠任意地調(diào)整磁通密度分布。
[0089]此外，轉(zhuǎn)子磁體10采用的是在背軛3的外周面使塑料磁體9成型的結(jié)構(gòu)，但是也可以使轉(zhuǎn)子磁體10整體都由塑料磁體構(gòu)成，在這種情況下，也起到與本實(shí)施方式相同的效果O
[0090]圖5(a)是位置檢測(cè)用磁體11的俯視圖，圖5 (b)是圖5(a)的X-X截面圖。如圖5(a)、圖5(b)所示，位置檢測(cè)用磁體11是在中央部設(shè)置有軸孔13的環(huán)狀。位置檢測(cè)用磁體11在內(nèi)徑側(cè)具有設(shè)置有軸孔13的圓筒部12，并且在外徑側(cè)具有環(huán)狀的被檢測(cè)部14，其在軸向上與磁力檢測(cè)元件47對(duì)置地設(shè)置并在位置檢測(cè)中使用。這里，圓筒部12設(shè)置在軸I的周圍。此外，作為與圓筒部12相比位于外徑側(cè)且與被檢測(cè)部14相比位于內(nèi)徑側(cè)的位置檢測(cè)用磁體11的部分的基部16，為平板狀且呈環(huán)狀，在該部分設(shè)置有多個(gè)孔15?？?5設(shè)置在與轉(zhuǎn)子磁體10的突起5對(duì)應(yīng)的位置。此外，圓筒部12的壁厚比被檢測(cè)部14及設(shè)置有孔15的部分即基部16厚。被檢測(cè)部14的壁厚比設(shè)置有孔15的部分、即基部16厚。此夕卜，位置檢測(cè)用磁體11在軸向上為非對(duì)稱，轉(zhuǎn)子磁體10側(cè)是平面狀。因此，圓筒部12與基部16和被檢測(cè)部14相比朝向轉(zhuǎn)子磁體10側(cè)的相反側(cè)突出。此外，被檢測(cè)部14與基部16相比朝向轉(zhuǎn)子磁體10側(cè)的相反側(cè)突出。
[0091]使轉(zhuǎn)子磁體10的突起5插通在孔15中，并且將突起5的前端部熱熔接，由此將位置檢測(cè)用磁體11固定于轉(zhuǎn)子磁體10。這樣，由于以機(jī)械的方式將位置檢測(cè)用磁體11固定于轉(zhuǎn)子磁體10，所以可提高裝配的可靠性。此外，由于將位置檢測(cè)用磁體11的壁厚設(shè)定為使設(shè)置有孔15的部分的壁厚最薄，所以能夠使突起5的前端部熱熔接而成的熱熔接部35的高度與位置檢測(cè)用磁體11的被檢測(cè)部14相同或比其低。由此，在組裝電動(dòng)機(jī)時(shí)，熱熔接部35不會(huì)與模制定子接觸，而可提高裝配的可靠性。
[0092]圓筒部12的外徑與軸承21的內(nèi)圈外徑同等或比其稍大，并且比軸承21的外圈內(nèi)徑小，僅抵住軸承21的內(nèi)圈。將軸承21沿著軸I壓入至與圓筒部12的端面抵接，從而進(jìn)行軸承21的定位。軸承21配置得比被檢測(cè)部14靠近內(nèi)徑側(cè)。
[0093]這樣，在本實(shí)施方式中，在轉(zhuǎn)子20中，位置檢測(cè)用磁體11的被檢測(cè)部14與基板46的磁力檢測(cè)元件47的間隔僅通過位置檢測(cè)用磁體11來決定，使得尺寸的管理和調(diào)整變得容易。因此，可提高被檢測(cè)部14與磁力檢測(cè)元件47之間的距離的精度，所以能夠精度良好地檢測(cè)轉(zhuǎn)子20的位置，能夠?qū)崿F(xiàn)電動(dòng)機(jī)100的控制性和性能的提高。
[0094]圖6(a)、圖6(b)、圖6(c)示出了轉(zhuǎn)子20的裝配。圖6 (a)是將位置檢測(cè)用磁體11安裝于轉(zhuǎn)子磁體10之前的轉(zhuǎn)子磁體10和位置檢測(cè)用磁體11的立體圖，圖6(b)是安裝位置檢測(cè)用磁體11后的轉(zhuǎn)子磁體10的立體圖，圖6(c)是將突起5的前端部熱熔接來固定位置檢測(cè)用磁體11后的轉(zhuǎn)子磁體10的立體圖。
[0095]使轉(zhuǎn)子磁體10的設(shè)置有托座7的端面與位置檢測(cè)用磁體11的平面相對(duì)，將轉(zhuǎn)子磁體10的軸I插通在位置檢測(cè)用磁體11的軸孔13中(圖6(a))。首先，通過使軸I插通在圓筒部12的軸孔13中，進(jìn)行轉(zhuǎn)子磁體10和位置檢測(cè)用磁體11的大致的定芯，使轉(zhuǎn)子磁體10的突起5與位置檢測(cè)用磁體11的孔15