充電控制的裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及充電技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種充電控制的裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，移動終端一般都提供可充電電池進(jìn)行供電。移動終端在充電時(shí)一般由一個(gè) 或多個(gè)充電芯片對充電電流進(jìn)行管控。由于移動終端的電池容量在不斷地變大，因此，在充 電時(shí)的充電電流也相應(yīng)增大，大電流充電會導(dǎo)致移動終端充電時(shí)發(fā)熱量變大，移動終端溫 度升高，現(xiàn)有技術(shù)未能對充電電流分配進(jìn)行有效的控制，容易損壞電池或者造成安全事故。
[0003] 上述內(nèi)容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術(shù)方案，并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是現(xiàn)有技 術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的主要目的在于提供一種充電控制的裝置及方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)未能 對充電電流分配進(jìn)行有效的控制的技術(shù)問題。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種充電控制的裝置，所述充電控制的裝置包括：
[0006] 獲取模塊，用于定時(shí)獲取電池的溫度以及預(yù)設(shè)的、與所述電池的溫度對應(yīng)的總充 電電流；
[0007] 第一分配模塊，用于當(dāng)所述總充電電流大于預(yù)設(shè)的電流時(shí)，獲取充電芯片的溫度， 根據(jù)所述充電芯片的溫度分配所述總充電電流至所述充電芯片，其中，所述充電芯片的數(shù) 量為至少兩個(gè)。
[0008] 優(yōu)選地，所述充電控制的裝置還包括：
[0009] 第二分配模塊，用于當(dāng)所述總充電電流不大于預(yù)設(shè)的電流時(shí)，分配至少一充電芯 片的充電電流為零，分配所述總充電電流至除所述至少一充電芯片外的其他充電芯片。
[0010] 優(yōu)選地，所述第一分配模塊包括：
[0011] 判斷單元，用于當(dāng)所述總充電電流大于預(yù)設(shè)的電流時(shí)，獲取充電芯片的溫度，判斷 所述充電芯片的溫度是否小于所述充電芯片對應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度；
[0012] 第一分配單元，用于當(dāng)小于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，按照所述充電芯片的溫度與分配至所述 充電芯片的充電電流成反比例的關(guān)系分配所述總充電電流至所述充電芯片。
[0013] 優(yōu)選地，所述第一分配單元具體用于分配充電電流I1= Ι*τ 一 η (?\+Τ2+…+TJ ;
[0014] 其中，m為所述充電芯片的數(shù)量，m彡2 J1J2，…，Tni為所述充電芯片的溫度按照 升序或降序的方式排列后的溫度；I為所述總充電電流；充電電流I1為分配至溫度排列后 對應(yīng)的第i個(gè)充電芯片的充電電流。
[0015] 優(yōu)選地，所述第一分配模塊還包括：
[0016] 第二分配單元，用于當(dāng)不小于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，分配所述充電芯片的充電電流為預(yù)設(shè) 的充電電流。
[0017] 此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種充電控制的方法，所述充電控制的方法 包括以下步驟：
[0018] 定時(shí)獲取電池的溫度以及預(yù)設(shè)的、與所述電池的溫度對應(yīng)的總充電電流；
[0019] 當(dāng)所述總充電電流大于預(yù)設(shè)的電流時(shí)，獲取充電芯片的溫度，根據(jù)所述充電芯片 的溫度分配所述總充電電流至所述充電芯片，其中，所述充電芯片的數(shù)量為至少兩個(gè)。
[0020] 優(yōu)選地，所述充電控制的方法還包括：
[0021] 當(dāng)所述總充電電流不大于預(yù)設(shè)的電流時(shí)，分配至少一充電芯片的充電電流為零， 分配所述總充電電流至除所述至少一充電芯片外的其他充電芯片。
[0022] 優(yōu)選地，所述當(dāng)所述總充電電流大于預(yù)設(shè)的電流時(shí)，獲取充電芯片的溫度，根據(jù)所 述充電芯片的溫度分配所述總充電電流至所述充電芯片的步驟包括：
[0023] 當(dāng)所述總充電電流大于預(yù)設(shè)的電流時(shí)，獲取充電芯片的溫度，判斷所述充電芯片 的溫度是否小于所述充電芯片對應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度；
[0024] 當(dāng)小于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，按照所述充電芯片的溫度與分配至所述充電芯片的充電電流 成反比例的關(guān)系分配所述總充電電流至所述充電芯片。
[0025] 優(yōu)選地，所述按照所述充電芯片的溫度與分配至所述充電芯片的充電電流成反比 例的關(guān)系分配所述總充電電流至所述充電芯片包括：
[0026] 充電電流 I1 = I*T (ni+1 1} (W." +TJ ;
[0027] 其中，m為所述充電芯片的數(shù)量，m彡2 J1J2，…，Tni為所述充電芯片的溫度按照 升序或降序的方式排列后的溫度；I為所述總充電電流；充電電流I 1為分配至溫度排列后 對應(yīng)的第i個(gè)充電芯片的充電電流。
[0028] 優(yōu)選地，所述當(dāng)所述總充電電流大于預(yù)設(shè)的電流時(shí)，獲取充電芯片的溫度，根據(jù)所 述充電芯片的溫度分配所述總充電電流至所述充電芯片的步驟還包括：
[0029] 當(dāng)不小于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，分配所述充電芯片的充電電流為預(yù)設(shè)的充電電流。
[0030] 本發(fā)明一種充電控制的裝置及方法，通過獲取電池的溫度來獲取對應(yīng)的總充電電 流，該總充電電流為移動終端實(shí)時(shí)的充電電流，如果該總充電電流大于預(yù)設(shè)的電流時(shí)，為了 防止充電芯片充電過熱的現(xiàn)象的發(fā)生，此時(shí)需要將該總充電電流分配到各個(gè)充電芯片，在 分配時(shí)，根據(jù)各個(gè)充電芯片的溫度來分配，使得溫度較高的充電芯片分配較少的充電電流， 溫度較低的充電芯片分配較多的充電電流，這樣，能夠均勻且合理地將總充電電流分配至 各個(gè)充電芯片，總充電電流的分配得到有效的控制，在保證快速充電的同時(shí)，減少充電時(shí)的 發(fā)熱量。
【附圖說明】
[0031] 圖1為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的移動終端的硬件結(jié)構(gòu)示意；
[0032] 圖2為如圖1所示的移動終端的無線通信系統(tǒng)示意圖；
[0033] 圖3為本發(fā)明充電控制的裝置第一實(shí)施例的功能模塊示意圖；
[0034] 圖4為本發(fā)明充電控制的裝置第二實(shí)施例的功能模塊示意圖；
[0035] 圖5為圖3中第一分配模塊的細(xì)化功能模塊示意圖；
[0036] 圖6為本發(fā)明充電控制的方法第一實(shí)施例的流程示意圖；
[0037] 圖7為本發(fā)明充電控制的方法第二實(shí)施例的流程示意圖；
[0038] 圖8為圖6中步驟S102的細(xì)化流程示意圖。
[0039] 本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0040] 應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0041] 現(xiàn)在將參考附圖描述實(shí)現(xiàn)本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的移動終端。在后續(xù)的描述中，使用 用于表示元件的諸如"模塊"、"部件"或"單元"的后綴僅為了有利于本發(fā)明的說明，其 本身并沒有特定的意義。因此，"模塊〃與〃部件〃可以混合地使用。
[0042] 移動終端可以以各種形式來實(shí)施。例如，本發(fā)明中描述的終端可以包括諸如移 動電話、智能電話、筆記本電腦、數(shù)字廣播接收器、PDA(個(gè)人數(shù)字助理）、PAD(平板電腦）、 PMP (便攜式多媒體播放器）、導(dǎo)航裝置等等的移動終端以及諸如數(shù)字TV、臺式計(jì)算機(jī)等等 的固定終端。下面，假設(shè)終端是移動終端。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，除了特別用 于移動目的的元件之外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的構(gòu)造也能夠應(yīng)用于固定類型的終端。
[0043] 圖1為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的移動終端的硬件結(jié)構(gòu)示意。
[0044] 移動終端100可以包括無線通信單元110、A/V (音頻/視頻）輸入單元120、用戶 輸入單元130、感測單元140、輸出單元150、存儲器160、接口單元170、控制器180和電源單 元190等等。圖1示出了具有各種組件的移動終端，但是應(yīng)理解的是，并不要求實(shí)施所有示 出的組件。可以替代地實(shí)施更多或更少的組件。將在下面詳細(xì)描述移動終端的元件。
[0045] 無線通信單元110通常包括一個(gè)或多個(gè)組件，其允許移動終端100與無線通信系 統(tǒng)或網(wǎng)絡(luò)之間的無線電通信。例如，無線通信單元可以包括廣播接收模塊111、移動通信模 塊112、無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113、短程通信模塊114和位置信息模塊115中的至少一個(gè)。
[0046] 廣播接收模塊111經(jīng)由廣播信道從外部廣播管理服務(wù)器接收廣播信號和/或廣播 相關(guān)信息。廣播信道可以包括衛(wèi)星信道和/或地面信道。廣播管理服務(wù)器可以是生成并發(fā) 送廣播信號和/或廣播相關(guān)信息的服務(wù)器或者接收之前生成的廣播信號和/或廣播相關(guān) 信息并且將其發(fā)送給終端的服務(wù)器。廣播信號可以包括TV廣播信號、無線電廣播信號、數(shù) 據(jù)廣播信號等等。而且，廣播信號可以進(jìn)一步包括與TV或無線電廣播信號組合的廣播信 號。廣播相關(guān)信息也可以經(jīng)由移動通信網(wǎng)絡(luò)提供，并且在該情況下，廣播相關(guān)信息可以由移 動通信模塊112來接收。廣播信號可以以各種形式存在，例如，其可以以數(shù)字多媒體廣播 (DMB)的電子節(jié)目指南（EPG)、數(shù)字視頻廣播手持（DVB-H)的電子服務(wù)指南（ESG)等等的形 式而存在。廣播接收模塊111可以通過使用各種類型的廣播系統(tǒng)接收信號廣播。特別地， 廣播接收模塊111可以通過使用諸如多媒體廣播-地面（DMB-T)、數(shù)字多媒體廣播-衛(wèi)星 (DMB-S)、數(shù)字視頻廣播-手持（DVB-H)，前向鏈路媒體（MediaFLO)的數(shù)據(jù)廣播系統(tǒng)、地面數(shù) 字廣播綜合服務(wù)（ISDB-T)等等的數(shù)字廣播系統(tǒng)接收數(shù)字廣播。廣播接收模塊111可以被 構(gòu)造為適合提供廣播信號的各種廣播系統(tǒng)以及上述數(shù)字廣播系統(tǒng)。經(jīng)由廣播接收模塊111 接收的廣播信號和/或廣播相關(guān)信息可以存儲在存儲器160 (或者其它類型的存儲介質(zhì)） 中。
[0047] 移動通信模塊112將無線電信號發(fā)送到基站（例如，接入點(diǎn)、節(jié)點(diǎn)B等等）、外部終 端以及服務(wù)器中的至少一個(gè)和/或從其接收無線電信號。這樣的無線電信號可以包括語音 通話信號、視頻通話信號、或者根據(jù)文本和/或多媒體消息發(fā)送和/或接收的各種類型的數(shù) 據(jù)。
[0048] 無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113支持移動終端的無線互聯(lián)網(wǎng)接入。該模塊可以內(nèi)部或外部 地耦接到終端。該模塊所涉及的無線互聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)可以包括WLAN(無線LAN) (Wi-Fi)、 Wibro (無線寬帶）、Wimax (全球微波互聯(lián)接入）、HSDPA