1.設(shè)有工作環(huán)境調(diào)節(jié)系統(tǒng)的發(fā)電機(jī)機(jī)組，包括一殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有一發(fā)電系統(tǒng)，其特征在于，所述殼體內(nèi)還設(shè)有一溫度傳感器，所述溫度傳感器還連接一微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接一制冷系統(tǒng)；
所述制冷系統(tǒng)包括一半導(dǎo)體制冷片，所述半導(dǎo)體制冷片包括一制冷端、一制熱端，所述半導(dǎo)體制冷片通過一通孔設(shè)置在所述殼體上，所述制冷端設(shè)置在殼體內(nèi)部，所述制熱端設(shè)置在殼體外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有工作環(huán)境調(diào)節(jié)系統(tǒng)的發(fā)電機(jī)機(jī)組，其特征在于：所述制熱端的外側(cè)還安有一風(fēng)扇，所述風(fēng)扇的控制端連接所述微型處理器系統(tǒng)，所述風(fēng)扇的外側(cè)還安有一金屬絲網(wǎng)罩。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有工作環(huán)境調(diào)節(jié)系統(tǒng)的發(fā)電機(jī)機(jī)組，其特征在于：所述殼體內(nèi)還設(shè)有一第一濕度傳感器，所述第一濕度傳感器還連接一微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接一除濕系統(tǒng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)有工作環(huán)境調(diào)節(jié)系統(tǒng)的發(fā)電機(jī)機(jī)組，其特征在于：所述殼體一側(cè)設(shè)有一透氣口，所述透氣口處安有所述除濕系統(tǒng)，所述除濕系統(tǒng)包括一加熱裝置、一海綿塊，所述加熱裝置連接所述微型處理器系統(tǒng)，所述加熱裝置安裝在所述海綿塊靠近所述殼體的一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)有工作環(huán)境調(diào)節(jié)系統(tǒng)的發(fā)電機(jī)機(jī)組，其特征在于：所述海綿塊內(nèi)安有一第二濕度傳感器，所述第二濕度傳感器連接所述微型處理器系統(tǒng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)有工作環(huán)境調(diào)節(jié)系統(tǒng)的發(fā)電機(jī)機(jī)組，其特征在于：所述透氣口設(shè)有一電動(dòng)擋板，所述電動(dòng)擋板的控制端連接所述微型處理器系統(tǒng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)有工作環(huán)境調(diào)節(jié)系統(tǒng)的發(fā)電機(jī)機(jī)組，其特征在于：所述透氣口位于所述通孔下方，所述除濕系統(tǒng)設(shè)置在所述制冷系統(tǒng)的下方。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)有工作環(huán)境調(diào)節(jié)系統(tǒng)的發(fā)電機(jī)機(jī)組，其特征在于：所述透氣口為所述通孔，所述除濕系統(tǒng)、所述制冷系統(tǒng)設(shè)置在同一外 殼內(nèi)，所述外殼的部分通過所述通孔嵌入到所述殼體內(nèi)。