本實用新型涉及機械技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及發(fā)電機機組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的發(fā)電機機組在工作時，遇到濕度過大、溫度過高的環(huán)境不僅會導致工作效率下降，同時也可能產(chǎn)生危險，影響到用戶的安全。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型的目的在于提供一種設(shè)有工作環(huán)境調(diào)節(jié)系統(tǒng)的發(fā)電機機組，以解決上述技術(shù)問題。
本實用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：
設(shè)有工作環(huán)境調(diào)節(jié)系統(tǒng)的發(fā)電機機組，包括一殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有一發(fā)電系統(tǒng)，其特征在于，所述殼體內(nèi)還設(shè)有一溫度傳感器，所述溫度傳感器還連接一微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接一制冷系統(tǒng)；
所述制冷系統(tǒng)包括一半導體制冷片，所述半導體制冷片包括一制冷端、一制熱端，所述半導體制冷片通過一通孔設(shè)置在所述殼體上，所述制冷端設(shè)置在殼體內(nèi)部，所述制熱端設(shè)置在殼體外部。
本實用新型通過溫度傳感器溫度，進而通過微型處理器系統(tǒng)控制制冷系統(tǒng)對殼體內(nèi)部環(huán)境進行降溫，使發(fā)電機機組在一合適溫度的環(huán)境下進行工作。
半導體制冷片無運動部件，可靠性比較高，同時半導體制冷片的冷面會冷凝水滴，一定程度上降低了殼體內(nèi)的濕度。
利用半導體制冷片的制冷端對殼體內(nèi)部進行降溫，由于半導體制冷片的制冷端的熱量轉(zhuǎn)移到制熱端，所以將溫度較高的制熱端布置在殼體外，防止影響殼體內(nèi)設(shè)備運行。
所述制熱端的外側(cè)還安有一風扇，所述風扇的控制端連接所述微型處理器系統(tǒng)，所述風扇的外側(cè)還安有一金屬絲網(wǎng)罩。以降低制熱端溫度，進而提高制冷端降溫效果，金屬絲網(wǎng)罩用于保護設(shè)備與用戶，提高安全性。
所述殼體內(nèi)還設(shè)有一第一濕度傳感器，所述第一濕度傳感器還連接一微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接一除濕系統(tǒng)。通過第一濕度傳感器檢測殼體內(nèi)的濕度，進而通過微型處理器系統(tǒng)控制除濕系統(tǒng)對殼體內(nèi)部環(huán)境進行除濕。
所述殼體一側(cè)還設(shè)有一透氣口，所述透氣口處安有所述除濕系統(tǒng)，所述除濕系統(tǒng)包括一加熱裝置、一海綿塊，所述加熱裝置連接所述微型處理器系統(tǒng)，所述加熱裝置安裝在所述海綿塊靠近所述殼體的一側(cè)。通過海綿吸水，加熱裝置去除多余水分，可以有效除濕，提供安全的工作環(huán)境，因為加熱裝置在海綿塊靠近殼體的一側(cè)，所以加熱時更多的水汽會向外側(cè)擴散，達到除濕效果。
所述海綿塊內(nèi)安有一第二濕度傳感器，所述第二濕度傳感器連接所述微型處理器系統(tǒng)。通過第二濕度傳感器檢測海綿塊濕度，傳遞信號給微型處理器系統(tǒng)，通過微型處理器系統(tǒng)開啟加熱裝置，實現(xiàn)自動控制。
所述透氣口設(shè)有一電動擋板，所述電動擋板的控制端連接所述微型處理器系統(tǒng)。在正常情況下，電動擋板開啟透氣，當需要除濕時，電動擋板關(guān)閉，并開啟加熱裝置，加熱完成后，打開電動擋板，干燥的海綿會對殼體內(nèi)的空氣吸收水分，從而使殼體內(nèi)變得干燥。
作為一種方案，所述透氣口位于所述通孔下方，所述除濕系統(tǒng)設(shè)置在所述制冷系統(tǒng)的下方。半導體制冷片的冷面會冷凝水滴，水滴滴下，通過除濕系統(tǒng)除去。
作為另一種方案，所述透氣口可以為所述通孔，所述除濕系統(tǒng)、所述制冷系統(tǒng)設(shè)置在同一外殼內(nèi)，所述外殼的部分通過所述通孔嵌入到所述殼體內(nèi)。將除濕系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)整合到同一外殼內(nèi)，方便安裝、制造、維修更換。
附圖說明
圖1為本實用新型的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進一步闡述本實用新型。
參見圖1，設(shè)有工作環(huán)境調(diào)節(jié)系統(tǒng)的發(fā)電機機組，包括一殼體1，殼體1內(nèi)設(shè)有一發(fā)電系統(tǒng)2，殼體1內(nèi)還設(shè)有一溫度傳感器，溫度傳感器還連接一微型處理器系統(tǒng)，微型處理器系統(tǒng)連接一制冷系統(tǒng)；
制冷系統(tǒng)包括一半導體制冷片，半導體制冷片包括一制冷端、一制熱端，半導體制冷片通過一通孔設(shè)置在殼體上，制冷端設(shè)置在殼體內(nèi)部，制熱端設(shè)置在殼體外部。
本實用新型通過溫度傳感器溫度，進而通過微型處理器系統(tǒng)控制制冷系統(tǒng)對殼體1內(nèi)部環(huán)境進行降溫，使發(fā)電機機組在一合適溫度的環(huán)境下進行工作。
半導體制冷片無運動部件，可靠性比較高，同時半導體制冷片的冷面會冷凝水滴，一定程度上降低了殼體內(nèi)的濕度。
利用半導體制冷片的制冷端對殼體內(nèi)部進行降溫，由于半導體制冷片的制冷端的熱量轉(zhuǎn)移到制熱端，所以將溫度較高的制熱端布置在殼體外，防止影響殼體內(nèi)設(shè)備運行。
制熱端的外側(cè)還安有一風扇，風扇的控制端連接微型處理器系統(tǒng)，風扇的外側(cè)還安有一金屬絲網(wǎng)罩。以降低制熱端溫度，進而提高制冷端降溫效果，金屬絲網(wǎng)罩用于保護設(shè)備與用戶，提高安全性。
殼體內(nèi)還設(shè)有一第一濕度傳感器，第一濕度傳感器還連接一微型處理器系統(tǒng)，微型處理器系統(tǒng)連接一除濕系統(tǒng)。通過第一濕度傳感器檢測殼體內(nèi)的濕度，進而通過微型處理器系統(tǒng)控制除濕系統(tǒng)對殼體內(nèi)部環(huán)境進行除濕。
殼體1一側(cè)還設(shè)有一透氣口，透氣口處安有除濕系統(tǒng)，除濕系統(tǒng)包括一加熱裝置、一海綿塊，加熱裝置連接微型處理器系統(tǒng)，加熱裝置安裝在海綿塊靠近殼體的一側(cè)。通過海綿吸水，加熱裝置去除多余水分，可以有效除濕，提供安全的工作環(huán)境，因為加熱裝置在海綿塊靠近殼體的一側(cè)，所以加熱時更多的水汽會向外側(cè)擴散，達到除濕效果。
海綿塊內(nèi)安有一第二濕度傳感器，第二濕度傳感器連接微型處理器系統(tǒng)。通過第二濕度傳感器檢測海綿塊濕度，傳遞信號給微型處理器系統(tǒng)，通過微型處理器系統(tǒng)開啟加熱裝置，實現(xiàn)自動控制。
透氣口設(shè)有一電動擋板，電動擋板的控制端連接微型處理器系統(tǒng)。在正常情況下，電動擋板開啟透氣，當需要除濕時，電動擋板關(guān)閉，并開啟加熱裝置，加熱完成后，打開電動擋板，干燥的海綿會對殼體內(nèi)的空氣吸收水分，從而使殼體內(nèi)變得干燥。
作為一種方案，透氣口位于通孔下方，除濕系統(tǒng)設(shè)置在制冷系統(tǒng)的下方。半導體制冷片的冷面會冷凝水滴，水滴滴下，通過除濕系統(tǒng)除去。
作為另一種方案，透氣口可以為通孔，除濕系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)設(shè)置在同一外殼3內(nèi)，外殼3的部分通過通孔嵌入到殼體1內(nèi)。將除濕系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)整合到同一外殼內(nèi)，方便安裝、制造、維修更換。
以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征以及本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。