過孔工藝實(shí)現(xiàn)與所述第二電路層的電性連接，所述導(dǎo)線的材質(zhì)可以是金線，銅線，合金線等，本實(shí)施例中，所述導(dǎo)線為金線。如圖2所示，所有LED芯片的正極均與所述第一電路層的列金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，所有LED芯片的負(fù)極均與所述第二電路層的行金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，最后通過控制和驅(qū)動連接于基板上的行金屬線和列金屬線，在基板的正面顯示全彩圖像。
[0034]具體地說，如圖3所示，圖2中A部分的局部放大圖，本實(shí)施例中的一組像素單元2為例，所述一組紅、綠、藍(lán)像素單元2的所有LED芯片的正極分別與相應(yīng)的列金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，所述紅光LED芯片21的正極直接焊接在紅光列金屬線Liw上，所述綠光LED芯片22的正極通過金線連接在綠光列金屬線Liw上，所述藍(lán)光LED芯片23的正極通過金線分別連接在藍(lán)光列金屬線Liw上；所述一組紅、綠、藍(lán)像素單元2的所有LED芯片的負(fù)極分別與相應(yīng)的行金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，所述紅、綠、藍(lán)三種顏色的LED芯片的負(fù)極均通過金線連接到公共焊盤線Mi0^b)上。由于分別每一列的藍(lán)、綠光LED芯片的負(fù)極均通過導(dǎo)線分別連接到對應(yīng)的列金屬線上，每一行的紅、綠、藍(lán)光三種顏色的LED芯片的負(fù)極均通過導(dǎo)線分別連接在公共焊盤線上，這樣可以避免因其中某一列或某一行的金線斷裂或者接觸不良而導(dǎo)致面板上的芯片接觸不良出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。
[0035]實(shí)施例二
[0036]本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一相同，本實(shí)施例與實(shí)施例一的基板電路層的設(shè)計(jì)不同，用于安裝不同結(jié)構(gòu)的芯片，如圖4至5所示。
[0037]芯片結(jié)構(gòu)方面所不同的是:實(shí)施例一中，所述焊盤結(jié)構(gòu)所對應(yīng)的一組紅、綠、藍(lán)像素單元的LED芯片全部是單極或雙極芯片，本實(shí)施例中，所述紅、綠、藍(lán)三種LED芯片中至少有一種顏色的LED芯片為倒裝結(jié)構(gòu)，其余顏色的LED芯片為單極芯片，比如，所述紅光LED芯片為單極芯片，藍(lán)、綠LED芯片為倒裝芯片；所述紅、綠、藍(lán)三種LED芯片均是倒裝芯片等。
[0038]基于以上與實(shí)施例一不同結(jié)構(gòu)的LED芯片，基板電路層的設(shè)計(jì)方面所不同的是:實(shí)施例一中，所述第一電路層設(shè)置有a組列金屬線，其中，a為整數(shù)且大于或等于1，所述第二電路層設(shè)置有b組行金屬線，其中，b為整數(shù)且大于或等于I。本實(shí)施例中，所述第一電路層11有c組行金屬線，其中，c為整數(shù)且大于或等于I，所述第二電路層12設(shè)置有d組列金屬線，其中，d為整數(shù)且大于或等于1，所述紅、藍(lán)、綠三種列金屬線中至少有一種顏色的列金屬線包括一條豎直分布的子金屬線I和在金屬線I上水平延伸的至少一個子焊盤II，所述子焊盤II的數(shù)量與行金屬線的數(shù)量相等且均為c個，其數(shù)量與倒裝芯片的數(shù)量相等。
[0039]本實(shí)施例中主要介紹所述紅光LED芯片為單極芯片，藍(lán)、綠LED芯片為倒裝芯片。
[0040]基于此結(jié)構(gòu)的LED芯片像素單元，本實(shí)施例中的基板電路層設(shè)計(jì)如下:如圖4所不，所述綠光列金屬線1^)和藍(lán)光列金屬線L (B)分別包括一條豎直分布的子金屬線I和在金屬線I上水平延伸的c個子焊盤II，其數(shù)量與倒裝芯片的數(shù)量相等。
[0041]所述每一行的紅、綠、藍(lán)三種LED芯片均設(shè)置在公共焊盤線M0^b)上且位于相鄰的列金屬線之間。
[0042]如圖5所示，圖4中A部分的局部放大圖，所述一組紅、綠、藍(lán)像素單元2的所有LED芯片的負(fù)極均與相應(yīng)的列金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，所述紅光LED芯片21的負(fù)極通過金線連接在紅光列金屬線LiwI，所述綠光LED芯片22的負(fù)極直接焊接在綠光列金屬線Liw的子焊盤II上，所述藍(lán)光LED芯片23的負(fù)極直接焊接在藍(lán)光列金屬線Liw的子焊盤II上；所述一組紅、綠、藍(lán)像素單元的所有LED芯片的正極均與行金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，所述紅光LED芯片的正極通過金線連接在公共焊盤線Mi0^b)上。這樣可以避免因其中每一列紅光芯片的一根金線斷裂或者焊點(diǎn)接觸不良而導(dǎo)致面板上的紅光芯片接觸不良出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。
[0043]本實(shí)用新型提供的一種LED全彩顯示陣列，其有益效果在于:
[0044]本實(shí)用新型提供的一種LED全彩顯示陣列，通過在基板上設(shè)置有相互絕緣的至少兩層線路板，兩層電路層分別包括至少一條行金屬線和至少一條列金屬線，將基板上設(shè)置有行、列金屬線作為公共焊盤，所有LED芯片的正極均與列金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，所有LED芯片的負(fù)極均與行金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，這樣每一行LED芯片的負(fù)極或者每一列LED芯片的正極分別通過行、列金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，無需直接通過導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電性連接，可以避免因一根金線斷裂導(dǎo)致整個顯示模組不亮的問題。
[0045]以上對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)介紹，文中應(yīng)用具體個例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED全彩顯示陣列，包括:基板，至少一組設(shè)置在基板上的紅、綠、藍(lán)光三種顏色的LED芯片的像素單元，以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體，其特征在于，所述基板包括至少兩層上下分布的電路層以及設(shè)置于相鄰兩層電路層之間的一層電絕緣層，所述兩層電路層包括位于所述電絕緣層上面的第一電路層和位于所述電絕緣層下面的第二電路層，所述兩層電路層均設(shè)置有金屬線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED全彩顯示陣列，其特征在于，所述第一電路層設(shè)置有a組列金屬線，其中，a為整數(shù)且大于或等于1，所述列金屬線之間相互絕緣，所述每一組列金屬線分別包括依次相鄰的相互絕緣的一條紅光列焊盤線、一條綠光列焊盤線以及一條藍(lán)光列焊盤線；所述第二電路層設(shè)置有b組行金屬線，其中，b為整數(shù)且大于或等于1，所述行金屬線之間相互絕緣，所述每一組行金屬線包括一條公共焊盤線。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED全彩顯示陣列，其特征在于，所述第一電路層設(shè)置有c組行金屬線，其中，c為整數(shù)且大于或等于1，所述行金屬線之間相互絕緣，所述每一組行金屬線包括一條公共焊盤線，所述第二電路層設(shè)置有d組列金屬線，其中，d為整數(shù)且大于或等于1，所述列金屬線之間相互絕緣，所述每一組列金屬線分別包括依次相鄰的相互絕緣的一條紅光列焊盤線、一條綠光列焊盤線以及一條藍(lán)光列焊盤線，所述紅、藍(lán)、綠三種列金屬線中至少有一種顏色的列金屬線包括一條豎直分布的子金屬線I和在金屬線I上水平延伸的至少一個子焊盤II，所述子焊盤II的數(shù)量與行金屬線的數(shù)量相等且均為c個，其數(shù)量與倒裝芯片的數(shù)量相等。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED全彩顯示陣列，其特征在于，所述一組LED芯片的像素單元包括紅、綠、藍(lán)三種芯片，所述芯片可以是單極芯片或雙極芯片。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED全彩顯示陣列，其特征在于，所述一組像素單元的紅光LED芯片為單極芯片，藍(lán)、綠光LED芯片為雙極芯片；所述紅、綠、藍(lán)三種顏色的LED芯片均位于相鄰的公共焊盤線之間，從縱向方向看，所述每一列紅光LED芯片設(shè)置于紅光列金屬線上，所述每一列綠光LED芯片設(shè)置于相鄰的綠光列金屬線和藍(lán)光列金屬線之間，所述每一列藍(lán)光LED芯片設(shè)置于相鄰的藍(lán)光列金屬線和紅光列金屬線之間。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED全彩顯示陣列，其特征在于，所述一組紅、綠、藍(lán)像素單元的所有LED芯片的正極分別與相應(yīng)的列金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，所述紅光LED芯片的正極直接焊接在紅光列金屬線上，所述綠光LED芯片的正極通過金線連接在綠光列金屬線上，所述藍(lán)光LED芯片的正極通過金線分別連接在藍(lán)光列金屬線上；所述一組紅、綠、藍(lán)像素單元的所有LED芯片的負(fù)極分別與相應(yīng)的行金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，所述紅、綠、藍(lán)三種顏色的LED芯片的負(fù)極均通過金線連接到公共焊盤線上。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED全彩顯示陣列，其特征在于，所述紅、綠、藍(lán)三種LED芯片中至少有一種顏色的LED芯片為倒裝結(jié)構(gòu)，其余顏色的LED芯片為單極芯片。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED全彩顯示陣列，其特征在于，所述綠光列金屬線和藍(lán)光列金屬線分別包括一條豎直分布的子金屬線I和在金屬線I上水平延伸的c個子焊盤11，其數(shù)量與倒裝芯片的數(shù)量相等。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種LED全彩顯示陣列，其特征在于，所述每一行的紅、綠、藍(lán)三種LED芯片均設(shè)置在公共焊盤線上且位于相鄰的列金屬線之間。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種LED全彩顯示陣列，其特征在于，所述一組紅、綠、藍(lán)像素單元的所有LED芯片的負(fù)極均與相應(yīng)的列金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，所述紅光LED芯片的負(fù)極通過金線連接在紅光列金屬線上，所述綠光LED芯片的負(fù)極直接焊接在綠光列金屬線的子焊盤II上，所述藍(lán)光LED芯片的負(fù)極直接焊接在藍(lán)光列金屬線的子焊盤II上；所述一組紅、綠、藍(lán)像素單元的所有LED芯片的正極均與行金屬線實(shí)現(xiàn)電性連接，所述紅光LED芯片的正極通過金線連接在公共焊盤線上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED全彩顯示陣列，包括基板，至少一組設(shè)置在基板上的紅、綠、藍(lán)光三種顏色的LED芯片的像素單元，以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體。所述基板包括至少兩層上下分布的電路層以及設(shè)置于相鄰兩層電路層之間的一層電絕緣層，所述兩層電路層包括位于所述電絕緣層上面的第一電路層和位于所述電絕緣層下面的第二電路層，所述兩層電路層均設(shè)置有金屬線。兩層電路層分別包括至少一組列金屬線和一組行金屬線。通過在基板上設(shè)置有行、列金屬線作為公共焊盤，將金線打到公共焊盤上，這樣可以避免因一根金線斷裂導(dǎo)致整個顯示模組不亮。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48
【公開號】CN204927335
【申請?zhí)枴緾N201520645532
【發(fā)明人】朱明軍, 劉傳標(biāo), 秦快, 鄭璽
【申請人】佛山市國星光電股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月26日