用于承載Foup的裝載端口及設(shè)備前端裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于承載Foup的裝載端口以及設(shè)備前端裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體制造工廠中，晶圓通常需要在生產(chǎn)線上不同的工藝模塊之間進(jìn)行高效的傳輸和定位，設(shè)備前端裝置(Equipment Front End Module，簡(jiǎn)稱EFEM)正是這一任務(wù)的關(guān)鍵裝備，是連接物料搬運(yùn)系統(tǒng)與晶圓處理系統(tǒng)的橋梁，是晶圓生產(chǎn)線不可或缺的組成部分。
[0003]設(shè)備前端裝置至少包括用于存儲(chǔ)晶圓的前開口一體化片盒(Front OpeningUnified Pod，簡(jiǎn)稱Foup)、用于承載Foup的裝載端口(Load Port)以及用于將晶圓從Foup內(nèi)取出和收納至Foup內(nèi)的操作機(jī)械手。具體的，當(dāng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線上的空中運(yùn)輸小車將Foup放置到Load Port后，便由Load Port執(zhí)行Foup的開盒動(dòng)作，進(jìn)而由操作機(jī)械手取出Foup中晶圓并輸送至機(jī)臺(tái)進(jìn)行相應(yīng)的制程，待晶圓加工處理后，再由操作機(jī)械手將晶圓收納至Foup 中 ο
[0004]一般的，一個(gè)Foup可同時(shí)容納一批(25片)晶圓，而這25片晶圓通常是逐片進(jìn)行制程，為此，必須所有晶圓完成某一制程之后方可轉(zhuǎn)移到下一機(jī)臺(tái)進(jìn)行下一制程，也就是說(shuō)，每一晶圓在Foup內(nèi)的等待時(shí)間(Q-time)都是非常長(zhǎng)的。而在這批晶圓進(jìn)行制程的過(guò)程中，必須不停地打開以及關(guān)閉Foup以從Foup中將晶圓取出送至機(jī)臺(tái)內(nèi)以及完成制程后將晶圓放回Foup。
[0005]發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，這些開閉Foup動(dòng)作給實(shí)際晶圓生產(chǎn)帶來(lái)了不良影響。具體地說(shuō)，F(xiàn)oup的開閉動(dòng)作使得外部的空氣進(jìn)入到Foup內(nèi)部，導(dǎo)致晶圓與空氣中的氧氣、水氣較長(zhǎng)時(shí)間的接觸，在接觸過(guò)程中，氧氣、水氣會(huì)與Foup內(nèi)的晶圓產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，并在晶圓表面生成一層氧化物，所述氧化物不僅破壞了晶圓表面的完整性，降低了制程良率，而且對(duì)敏感的柵極(Gate)層厚度控制也產(chǎn)生了不利影響，特別是對(duì)于28nm以及32nm的產(chǎn)品影響尤為大。
[0006]目前，為了降低空氣對(duì)晶圓表面的氧化影響，通常采取以下兩種方法:
[0007]第一種方法是調(diào)整晶圓在Foup內(nèi)的等待時(shí)間(Q-time)，以減少空氣與晶圓表面的接觸時(shí)間；
[0008]第二種方法是將可能會(huì)受到影響的Foup放入氮?dú)庀?N2box)中，以使晶圓處于氮?dú)猸h(huán)境中，使得晶圓表面不會(huì)因與空氣中的氧氣接觸而產(chǎn)生氧化物，從而確保已清洗過(guò)之晶圓表面的完整性。
[0009]然而，上述兩種方法都存在一定的問(wèn)題，其中，調(diào)整Q-time不但會(huì)增加生產(chǎn)線排貨難度以及跑貨壓力，而且也不易控制，而設(shè)置氮?dú)庀湫枰加幂^多的空間，這對(duì)于原本就很緊湊的生產(chǎn)車間來(lái)說(shuō)不太現(xiàn)實(shí)，因此，目前只能選擇將一些等級(jí)較高的貨優(yōu)先放置于氮?dú)庀渲?，其它的貨只能放棄，這較大地降低了產(chǎn)品良率，提高了生產(chǎn)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0010]本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于承載Foup的裝載端口以及設(shè)備前端裝置，以解決放置于Foup中的晶圓表面自然氧化問(wèn)題，提高產(chǎn)品的良率，降低生產(chǎn)成本。
[0011]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種用于承載Foup的裝載端口，包括用于承載Foup的裝載端口主體以及設(shè)置于所述裝載端口主體中并與所述Foup連通的氮?dú)夤艿?，通過(guò)所述氮?dú)夤艿缹⒌獨(dú)廨斔椭了鯢oup的內(nèi)部。
[0012]可選的，在所述的用于承載Foup的裝載端口中，所述Foup上設(shè)置有與所述氮?dú)夤艿肋B通的氮?dú)庾⑷肟祝龅獨(dú)夤艿劳ㄟ^(guò)所述氮?dú)庾⑷肟着c所述Foup連通。
[0013]可選的，在所述的用于承載Foup的裝載端口中，所述氮?dú)庾⑷肟椎臄?shù)量為多個(gè)。
[0014]可選的，在所述的用于承載Foup的裝載端口中，所述氮?dú)夤艿腊ǘ鄠€(gè)支管以及與所述多個(gè)支管連接的總管，每個(gè)所述支管連通一個(gè)氮?dú)庾⑷肟住?br>[0015]可選的，在所述的用于承載Foup的裝載端口中，所述氮?dú)夤艿肋€包括用于連通所述總管與所述多個(gè)支管的多通管接頭。
[0016]可選的，在所述的用于承載Foup的裝載端口中，所述Foup上還設(shè)置有用于排出所述Foup內(nèi)空氣的出氣孔以及設(shè)置于所述出氣孔處用于防止所述Foup外空氣進(jìn)入所述Foup內(nèi)的單向閥。
[0017]可選的，在所述的用于承載Foup的裝載端口中，所述裝載端口主體包括豎直部分以及與所述豎直部分連接并用于承載所述Foup的水平部分，所述豎直部分與所述水平部分一體成型且為中空結(jié)構(gòu)，所述氮?dú)夤艿来┻^(guò)所述豎直部分和水平部分與所述Foup連通。
[0018]可選的，在所述的用于承載Foup的裝載端口中，所述豎直部分以及所述水平部分連接形成一倒L形結(jié)構(gòu)。
[0019]可選的，在所述的用于承載Foup的裝載端口中，所述Foup自動(dòng)卡接在所述水平部分上。
[0020]可選的，在所述的用于承載Foup的裝載端口中，所述氮?dú)夤艿郎显O(shè)置有閥門。
[0021]此外，本實(shí)用新型還提供了一種設(shè)備前端裝置，包括Foup以及如上任意一項(xiàng)所述的用于承載Foup的裝載端口。
[0022]可選的，在所述的設(shè)備前端裝置中，所述設(shè)備前端裝置為刻蝕設(shè)備前端裝置或濕法清洗設(shè)備前端裝置。
[0023]綜上所述，本實(shí)用新型提供的用于承載Foup的裝載端口以及設(shè)備前端裝置具有以下有益效果:
[0024]1、本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置于裝載端口主體中并與Foup連通的氮?dú)夤艿?，使得氮?dú)饪梢酝ㄟ^(guò)所述氮?dú)夤艿垒斔椭了鯢oup的內(nèi)部，進(jìn)而使得Foup內(nèi)部的晶圓可以沉浸在氮?dú)猸h(huán)境中，由此避免了晶圓表面自然氧化問(wèn)題，提升了產(chǎn)品良率，同時(shí)也使得Foup內(nèi)晶圓的等待時(shí)間可以增加，從而降低了生產(chǎn)線排貨難度以及跑貨壓力；
[0025]2、所述裝載端口主體包括豎直部分以及與所述豎直部分連接并用于承載Foup的水平部分，所述豎直部分與所述水平部分一體成型且為中空結(jié)構(gòu)，使得所述氮?dú)夤艿揽梢源┻^(guò)所述豎直部分和水平部分與所述Foup連通，因此，本實(shí)用新型通過(guò)將氮?dú)夤艿涝O(shè)置在裝載端口主體的內(nèi)部，不占用生產(chǎn)車間空間，易于實(shí)施。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的用于承載Foup的裝載端口的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的用于承載Foup的裝載端口的縱向剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一較佳的用于承載Foup的裝載端口的縱向剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]本實(shí)用新型提供的用于承載Foup的裝載端口以及設(shè)備前端裝置中，所述用于承載Foup的裝載端口包括用于承載Foup的裝載端口主體以及設(shè)置于所述裝載端口主體中并與所述Foup連通的氮?dú)夤艿溃ㄟ^(guò)所述氮?dú)夤艿缹⒌獨(dú)廨斔椭了鯢oup的內(nèi)部。
[0030]所述用于承載Foup的裝載端口通過(guò)在裝載端口主體中設(shè)置與Foup連通的氮?dú)夤艿?，使得氮?dú)饪梢酝ㄟ^(guò)所述氮?dú)夤艿垒斔椭罠oup的內(nèi)部，進(jìn)而使得Foup內(nèi)部的晶圓可以沉浸在氮?dú)猸h(huán)境中，由此避免了晶圓表面自然氧化問(wèn)題，提升了產(chǎn)品良率；并且，所述氮?dú)夤艿赖脑O(shè)置也使得Foup內(nèi)晶圓的等待時(shí)間可以較大增加，從而降低了生產(chǎn)線排貨難度以及跑貨壓力。
[0031]以下結(jié)合附圖1至附圖3對(duì)本實(shí)用新型提出的用于承載Foup的裝載端口以及設(shè)備前端裝置作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0032][實(shí)施例一]
[0033]如圖1所示，本實(shí)施例的用于承載Foup的裝載端口包括用于承載Foup 200的裝載端口主體100，使用時(shí)，當(dāng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線上的空中運(yùn)輸小車將所述存儲(chǔ)有晶圓的Foup200放置到所述裝載端口主體100上后，便由所述用于承載Foup的裝載端口執(zhí)行所述Foup200的開盒動(dòng)作，以將晶圓輸送至機(jī)臺(tái)進(jìn)行相應(yīng)的制程。
[0034]如圖2所示，為了解決放置于所述Foup 200內(nèi)部的晶圓表面自然氧化問(wèn)題，在所述裝載端口 100主體中設(shè)置了與所述Foup 200連通的氮?dú)夤艿?20，由此，按照?qǐng)D中框形箭頭所示，通過(guò)所述氮?dú)夤艿?20可以將氮?dú)廨斔椭了鯢oup 200的內(nèi)部，進(jìn)而使得所述Foup 200內(nèi)部的晶圓可以?幾浸在氣氣環(huán)境中，從而確保晶圓表面的完整性。
[0035]本實(shí)施例中，所述裝載端口主體100優(yōu)選包括水平部分I 1a以及與所述水平部分I1a連接的豎直部分110b，其中，所述豎直部分I1b用于支撐所述水平部分110a，使用時(shí)，通過(guò)半導(dǎo)體生產(chǎn)線上的空中運(yùn)輸小車將所述Foup 200放置在所述水平部分IlOa上。
[0036]作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述水平部分IlOa與所述豎直部分IlOb —體成型且為中空結(jié)構(gòu)，那么，所述氮?dú)夤艿?20可以穿過(guò)所