技術(shù)編號：9040071
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。半導體制造工廠中，晶圓通常需要在生產(chǎn)線上不同的工藝模塊之間進行高效的傳輸和定位，設備前端裝置(Equipment Front End Module，簡稱EFEM)正是這一任務的關鍵裝備，是連接物料搬運系統(tǒng)與晶圓處理系統(tǒng)的橋梁，是晶圓生產(chǎn)線不可或缺的組成部分。設備前端裝置至少包括用于存儲晶圓的前開口一體化片盒(Front OpeningUnified Pod，簡稱Foup)、用于承載Foup的裝載端口(Load Port)以及用于將晶圓從Foup內(nèi)取出和收納...
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