Led封裝器件及具有其的led燈具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體領域，特別是涉及一種LED封裝器件及具有其的LED燈具。
【背景技術】
[0002]近年來，LED行業(yè)為了節(jié)省電源模塊的成本，各大企業(yè)都相繼提出了 LED光電模塊的概念并實現，此產品同時實現了光學功能和電學功能，可直接通過電網的供電，可以正常發(fā)射出用戶所需要的光電參數，間接節(jié)省了電源模塊。其最大限度提升了燈具的設計空間和LED整燈的性價比，增加了 LED光源的附加值，更方便客戶的應用。
[0003]但是，各大企業(yè)所實現的LED光電模塊，都是基于封裝后的燈珠和封裝后的電源1C，將其分別貼片在基板上，從而實現了光電一體化的功能。其產品的生產工藝復雜，分別要封裝、貼片，材料體積大，自動化生產難度高，且電源IC會吸收掉模塊燈珠所發(fā)出的光，造成客戶在使用上會存在陰影和低能效。

【發(fā)明內容】

[0004]針對上述現有技術現狀，本實用新型的目的之一在于提供一種具有光與電功能的LED封裝器件，解決光源與電源在封裝制程上的難點，及兩者共存所產生的相互干涉的問題。本實用新型的另一目的在于提供一種具有該LED封裝器件的LED燈具。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型所提供的一種LED封裝器件，包括:
[0006]封裝座，所述封裝座上設置有導電線路，所述導電線路包括外接端口 ；
[0007]若干LED芯片，若干所述LED芯片固定設置在所述封裝座上，并經導線與所述導電線路連接形成LED光源模塊；
[0008]封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋若干所述LED芯片；
[0009]還包括:
[0010]驅動電源芯片，所述驅動電源芯片固定設置在所述封裝座上，并經導線與所述導電線路連接，形成LED驅動電路，所述LED驅動電路的輸入端與所述外接端口電連接，所述LED驅動電路的輸出端與所述LED光源模塊電連接。
[0011]在其中一個實施例中，所述驅動電源芯片包括:
[0012]整流模塊，所述整流模塊包括第一二極管、第二二極管、第三二極管和第四二極管，所述第一二極管、所述第二二極管、所述第三二極管和所述第四二極管固定設置在所述封裝座上，并經導線與所述導電線路連接，形成橋式整流電路，所述橋式整流電路的輸入端與所述外接端口電連接；和
[0013]恒流模塊，所述恒流模塊包括至少一個恒流二極管，所述恒流二極管固定在所述封裝座上，且所述恒流二極管的輸入端經導線和所述導電線路與所述橋式整流電路的輸出端電連接，所述恒流二極管的輸出端經導線和所述導電線路與所述LED光源模塊電連接。
[0014]在其中一個實施例中，所述的LED封裝器件包括多個所述恒流二極管，多個所述恒流二極管以串聯、并聯或串聯與并聯組合的方式連接。
[0015]在其中一個實施例中，多個所述恒流二極管包括若干第一恒流二極管和若干第二恒流二極管，若干所述第一恒流二極管并聯，并連接在所述橋式整流電路的負輸出端與所述LED光源模塊的負極之間，若干所述第二恒流二極管并聯，并連接在所述橋式整流電路的正輸出端與所述LED光源模塊的正極之間。
[0016]在其中一個實施例中，所述封裝座包括基板和圍壩，所述圍壩固定設置于所述基板上形成圍合區(qū)域，若干所述LED芯片位于所述圍合區(qū)域之內，所述外接端口位于所述圍合區(qū)域之外。
[0017]在其中一個實施例中，所述第一二極管、所述第二二極管、所述第三二極管、所述第四二極管和所述恒流二極管位于所述圍合區(qū)域內。
[0018]在其中一個實施例中，所述第一二極管、所述第二二極管、所述第三二極管、所述第四二極管和所述恒流二極管位于位于所述圍壩下方。
[0019]在其中一個實施例中，所述基板為陶瓷基板。
[0020]在其中一個實施例中，所述封裝膠體為混合有熒光粉的混合膠。
[0021]本實用新型所提供的一種LED燈具，包括上述的LED封裝器件，所述外接端口直接與市電連接。
[0022]與現有技術相比，本實用新型提供的LED封裝器件，將光學芯片和電學芯片同時封裝在封裝座上，具有以下有益效果:
[0023]I)元器件少，體積小，易于實現自動化生產；
[0024]2)高PFC( > 0.9)，克服電網波動帶來的頻閃；
[0025]3)能效高(3000K80 顯指，能效> 901m/w)；
[0026]4)更易接近光色一致性，不會因光源和電源分開所帶來的影響；
[0027]5)產品不分正極與負極；
[0028]6)客戶在使用上免電源，減少客戶的組裝工藝，間接降低成本；
[0029]7)減少燈具空間，客戶在燈具設計上更靈活方便；
[0030]8)相對于傳統(tǒng)的電源FR4基板，本產品的陶瓷基板對電源來說，更易導熱；
[0031]9)光源與電源都密封于COB上，有更優(yōu)的IP防水等級。
[0032]本實用新型附加技術特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】模塊進行說明。
【附圖說明】
[0033]圖1為本實用新型實施例中的LED封裝器件的結構示意圖；
[0034]圖2為本實用新型實施例中的LED封裝器件的電路原理圖。
【具體實施方式】
[0035]下面參考附圖并結合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0036]圖1為本實用新型實施例中的LED封裝器件的結構示意圖，圖2為本實用新型實施例中的LED封裝器件的電路原理圖。如圖1、2所示，本實用新型實施例中的LED封裝器件包括封裝座10、若干LED芯片41、…、4n、驅動電源芯片以及封裝膠體50。
[0037]其中，所述封裝座10是所有元件的承載體。本實施例中的封裝座10包括基板11和圍壩12，由于基板11在應用端會直接通過導熱膠或導熱材料接觸散熱器件，且用于電網連接，因此，要求基板11有較佳的導熱性能和較優(yōu)的絕緣性能。基板11優(yōu)先選擇陶瓷基板，其次可選擇金屬基板，再基次可選擇樹脂基板或復合纖維基板，基板11上設置有導電線路60，導電線路60具有外接端口 61，導電線路Ilb起到導電作用。外接端口 61用于連接電網。所述圍壩12設置于所述基板11上形成圍合區(qū)域。圍壩12起到一定的阻擋一封裝膠體在未轉變成固態(tài)時流動的作用。
[0038]若干所述LED芯片41、…、4η固定設置在所述封裝座10上，并經導線80與所述導電線路60連接形成LED光源模塊40。
[0039]驅動電源芯片固定設置在所述封裝座10上，并經導線80與所述導電線路60連接，形成LED驅動電路70，所述LED驅動電路70的輸入端與所述外接端口 61電連接，所述LED驅動電路70的輸出端與所述LED光源模塊40電連接。本實施例中的所述驅動電源芯片包括整流模塊20和恒流模塊30。
[0040]所述整流模塊20用于將交流電變成單向脈動直流電路，其包括第一二極管21、第二二極管22、第三二極管23和第四二極管24，所述第一二極管21、所述第二二極管22、所述第三二極管23和所述第四二極管24固定設置在所述封裝座10上，并經導線80與所述導電線路60連接，形成橋式整流電路，所述橋式整流電路的輸入端與所述外接端口 61電連接。
[0041]所述恒流模塊30包括至少一個恒流二極管，所述恒流二極管固定在所