Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的100W大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，主要由銅基板和LED芯片組成，其中，該銅基板整塊用作供LED芯片連接固定的固晶區(qū)，而LED芯片的安裝方式普遍為:先將若干個(gè)LED芯片串聯(lián)以形成一整串，然后以一整串為單位設(shè)置在固晶區(qū)上。但是此種實(shí)施方式存在以下問(wèn)題:當(dāng)任意一個(gè)LED芯片因故障而失效時(shí)，則一整串的LED芯片就會(huì)跟隨失效，無(wú)法實(shí)現(xiàn)正常工作。另外，目前的LED封裝結(jié)構(gòu)的支架大多為采用注塑型結(jié)構(gòu)，以致容易出現(xiàn)整體氣密性較差的問(wèn)題。
[0003]因此，有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供LED封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的LED芯片之間為采取串聯(lián)結(jié)構(gòu)以致容易出現(xiàn)因一個(gè)LED芯片失效而致整體失效的問(wèn)題，同時(shí)，還解決LED封裝結(jié)構(gòu)氣密性較差的問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0006]至少兩個(gè)LED芯片，任一所述LED芯片具有正極和負(fù)極；
[0007]帶有導(dǎo)電線(xiàn)路的銅基板，所述銅基板上設(shè)有固晶區(qū)及除所述固晶區(qū)之外的非固晶區(qū)，所述固晶區(qū)上設(shè)有供至少兩個(gè)所述LED芯片定位設(shè)置的定位部、及用以與至少兩個(gè)所述LED芯片的正極和負(fù)極電連接的連接部，所述定位部與所述連接部呈間隔設(shè)置，至少兩個(gè)所述LED芯片設(shè)于所述定位部上，且至少兩個(gè)所述LED芯片的正極和負(fù)極分別通過(guò)連接線(xiàn)連接于所述連接部上；
[0008]第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層設(shè)于所述定位部上，并位于至少兩個(gè)所述LED芯片與所述定位部之間；
[0009]第二導(dǎo)電層，所述第二導(dǎo)電層設(shè)于所述連接部上；
[0010]密封膠，所述密封膠包覆于至少兩個(gè)所述LED芯片和所述連接線(xiàn)；及
[0011]絕緣層，所述絕緣層覆設(shè)于所述非固晶區(qū)上。
[0012]具體地，所述定位部包括至少與至少兩個(gè)所述LED芯片的數(shù)量對(duì)應(yīng)的η個(gè)第一定位部，且η多2，每個(gè)所述LED芯片對(duì)應(yīng)設(shè)于每個(gè)所述第一定位部上。
[0013]進(jìn)一步地，η個(gè)所述第一定位部呈矩陣陣列布置。
[0014]較佳地，所述連接部包括與η個(gè)所述第一定位部間隔設(shè)置的m個(gè)第一連接部，且m=n+1，該m個(gè)所述第一連接部呈矩陣陣列布置；
[0015]每個(gè)所述LED芯片的正極和負(fù)極通過(guò)所述連接線(xiàn)連接于位于該所述LED芯片兩側(cè)外方的兩個(gè)所述第一連接部上。
[0016]具體地，所述定位部的四周設(shè)有用以圍擋所述密封膠的擋墻。
[0017]進(jìn)一步地，所述擋墻由硅膠膠水固化形成。
[0018]具體地，所述第一導(dǎo)電層為第一鍍銀層，該所述第一鍍銀層的投影全部或部分位于所述定位部上。
[0019]進(jìn)一步地，所述第二導(dǎo)電層為第二鍍銀層，該所述第二鍍銀層的投影全部或部分位于所述連接部上。
[0020]具體地，至少兩個(gè)所述LED芯片與所述第一導(dǎo)電層之間設(shè)有用以使該至少兩個(gè)所述LED芯片粘接在所述第一導(dǎo)電層上的粘接銀膠層。
[0021 ] 具體地，所述絕緣層為絕緣硅膠層。
[0022]本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)效果為:本實(shí)用新型通過(guò)在固晶區(qū)上設(shè)有定位部及連接部，以使至少兩個(gè)LED芯片設(shè)于定位部上并通過(guò)連接線(xiàn)連接于連接部上，由此，可使至少兩個(gè)LED芯片成串并聯(lián)復(fù)合設(shè)置，即使某個(gè)LED芯片出現(xiàn)失效情況，電壓也可均勻分散到其他LED芯片，保證其他LED芯片的其正常工作。
[0023]再有，由于在定位部的四周設(shè)有用以圍擋密封膠的擋墻，由此，可避免對(duì)LED芯片使用密封膠時(shí)出現(xiàn)流出定位部的問(wèn)題，保證密封膠密封固定在LED芯片上，從而有利于提高整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)的氣密性。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0025]圖2為圖1的另一角度的示意圖，以展示LED封裝結(jié)構(gòu)背面的結(jié)構(gòu)；
[0026]圖3為圖2中A-A向的截面圖；
[0027]圖4為圖3中B的放大圖；
[0028]圖5為本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的銅基板的不意圖；
[0029]圖6為本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)中去除密封膠的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖7為本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的流程框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0032]LED封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例:
[0033]請(qǐng)參閱圖1至圖6，下面對(duì)本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的最佳實(shí)施例進(jìn)行闡述。
[0034]本實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)100，包括至少兩個(gè)LED芯片10、銅基板20、第一導(dǎo)電層30、第二導(dǎo)電層40、密封膠50及絕緣層60，下面對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)100的各部件作進(jìn)一步說(shuō)明書(shū):
[0035]任一 LED芯片10具有正極和負(fù)極；
[0036]銅基板20上設(shè)有導(dǎo)電線(xiàn)路，同時(shí)，該銅基板20上設(shè)有固晶區(qū)21及除固晶區(qū)21之外的非固晶區(qū)22，固晶區(qū)21上設(shè)有供至少兩個(gè)LED芯片10定位設(shè)置的定位部23、及用以與至少兩個(gè)LED芯片10的正極和負(fù)極電連接的連接部24，定位部23與連接部24呈間隔設(shè)置，該至少兩個(gè)LED芯片10設(shè)于定位部23上，且該至少兩個(gè)LED芯片10的正極和負(fù)極分別通過(guò)連接線(xiàn)25連接于連接部24上，其中，該連接線(xiàn)25為金線(xiàn)，而金線(xiàn)的導(dǎo)電率較高，可較好地保證該至少兩個(gè)LED芯片10與連接部24之間的導(dǎo)電連接；另外，可通過(guò)自動(dòng)焊接機(jī)將連接線(xiàn)25的一端焊接在至少兩個(gè)LED芯片10的正極和負(fù)極上，并將連接線(xiàn)25的另一端焊接在連接部24上；
[0037]第一導(dǎo)電層30設(shè)于定位部23上，并位于至少兩個(gè)LED芯片10與定位部23之間，那么，于通電時(shí)，該第一導(dǎo)電層30與定位部23上的導(dǎo)電線(xiàn)路電連接，接著，該第一導(dǎo)電層30再與LED芯片10電連接，由此，可使到LED芯片10與定位部23上的導(dǎo)電線(xiàn)路穩(wěn)定可靠地電連接；
[0038]第二導(dǎo)電層40設(shè)于連接部24上，那么，于通電時(shí)，該第二導(dǎo)電層40與連接部24上的導(dǎo)電線(xiàn)路電連接，接著，該第二導(dǎo)電層40再通過(guò)連接線(xiàn)25與LED芯片10電連接，由此，可使到LED芯片10與連接部24上的導(dǎo)電線(xiàn)路穩(wěn)定可靠地電連接；
[0039]密封膠50包覆于至少兩個(gè)LED芯片10和連接線(xiàn)25，以隔絕至少兩個(gè)LED芯片10和連接線(xiàn)25與空氣接觸，保證至少兩個(gè)LED芯片10和連接線(xiàn)25兩者的氣密性，提高其使用壽命其中，另外，該密封膠50采用雙組份高、透光率高、耐高溫、粘接性好的硅膠；
[0040]絕緣層60覆設(shè)于非固晶區(qū)22上。
[0041]本實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)100主要由至少兩個(gè)LED芯片10、銅基板20、第一導(dǎo)電層30、第二導(dǎo)電層40、密封膠50及絕緣層60組成，其中，該LED封裝結(jié)構(gòu)100主要通過(guò)在固晶區(qū)21上設(shè)有定位部23及連接部24，以使至少兩個(gè)LED芯片10設(shè)于定位部23上并通過(guò)連接線(xiàn)25連接于連接部24上，由此，可使至少兩個(gè)LED芯片10成串并聯(lián)復(fù)合設(shè)置，即使某個(gè)LED芯片10出現(xiàn)失效情況，如連接線(xiàn)25脫落，電壓也可均勻分散到其他LED芯片10，保證其他LEDlO芯片的其正常工作。
[0042]請(qǐng)參閱圖5，并結(jié)合圖2，本實(shí)施例的定位部23包括至少與至少兩個(gè)LED芯片10的數(shù)量對(duì)應(yīng)的η個(gè)呈柱狀的第一定位部231，且η多2，每個(gè)LED芯片10對(duì)應(yīng)設(shè)于每個(gè)第一定位部231上，而設(shè)置η個(gè)第一定位部231，可便于LED芯片10的定位設(shè)置。同時(shí)地，該η個(gè)第一定位部231呈矩陣陣列布置，以簡(jiǎn)化其布置結(jié)構(gòu)，當(dāng)然，亦可將該η個(gè)第一定位部231布置成圓形陣列、星星陣列、規(guī)則形狀陣列或不規(guī)則陣列等。
[0043]相應(yīng)地，本實(shí)施例的連接部24包括與η個(gè)第一定位部231間隔設(shè)置的m個(gè)呈柱狀的第一連接部241，且m = n+1，該m個(gè)第一連接部241呈矩陣陣列布置，據(jù)此，每個(gè)LED芯片10的正極和負(fù)極通過(guò)連接線(xiàn)25連接于位于該LED芯片10兩側(cè)外方的兩個(gè)第一連接部上，相當(dāng)于，該η個(gè)第一定位部231被m個(gè)第一連接部241所包夾。
[0044]請(qǐng)參閱圖3，定位部23的四周設(shè)有用以圍擋密封膠50的擋墻232，由此，可避免對(duì)LED芯片使用密封膠50時(shí)出現(xiàn)流出定位部23的問(wèn)題，保證密封膠50密封固定在LED芯片10上，從而有利于提高整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)100的氣密性。其中，擋墻232由硅膠膠水固化形成，以使擋墻232的形成較為簡(jiǎn)單方便，較佳地，該硅膠膠水具有耐高溫、氣密性好的特性。另外，在本實(shí)施例中，可采用高溫烘烤方式使銅基板20和硅膠膠水成型一起。
[0045]請(qǐng)參閱圖5，本實(shí)施例的第一導(dǎo)電層30為第一鍍銀層，該第一鍍銀層的投影全部或部分位于定位部23上，而第一鍍銀層的導(dǎo)電率較高，可較好地保證LED芯片10與定位部23上的導(dǎo)電線(xiàn)路可靠地電連接。同時(shí)地，第二導(dǎo)電層40為第二鍍銀層，該第二鍍銀層的投影全部或部分位于連接部24上，而第二鍍銀層的導(dǎo)電率較高，可較好地保證LED芯片10與連接部24上的導(dǎo)電線(xiàn)路可靠地電連接。
[0046]請(qǐng)參閱圖