技術編號：8963101
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。現(xiàn)有的100W大功率LED封裝結構，主要由銅基板和LED芯片組成，其中，該銅基板整塊用作供LED芯片連接固定的固晶區(qū)，而LED芯片的安裝方式普遍為先將若干個LED芯片串聯(lián)以形成一整串，然后以一整串為單位設置在固晶區(qū)上。但是此種實施方式存在以下問題當任意一個LED芯片因故障而失效時，則一整串的LED芯片就會跟隨失效，無法實現(xiàn)正常工作。另外，目前的LED封裝結構的支架大多為采用注塑型結構，以致容易出現(xiàn)整體氣密性較差的問題。因此，有必要提供一種技術手段以解決上述...
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