6，至少兩個(gè)LED芯片10與第一導(dǎo)電層30之間設(shè)有用以使該至少兩個(gè)LED芯片10粘接在第一導(dǎo)電層30上的粘接銀膠層70，而該粘接銀膠層70除了起到粘接的作用外，還具有導(dǎo)電與散熱的功效。而為了使到至少兩個(gè)LED芯片10快速有效地固定在第一導(dǎo)電層30上，可通過烘烤方式使粘接銀膠層70快速固化。
[0047]再有，本實(shí)施例的絕緣層60為絕緣硅膠層，較佳地，可采用壓合或者涂覆的方式將絕緣硅膠層設(shè)于非固晶區(qū)22。
[0048]下面結(jié)合各圖式，對(duì)本實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)10的制作工藝作進(jìn)一步說明:
[0049]首先，準(zhǔn)備帶有導(dǎo)電線路的銅基板20和至少兩個(gè)LED芯片10 ;然后，于銅基板20上設(shè)有固晶區(qū)21及除固晶區(qū)21之外的非固晶區(qū)22，使固晶區(qū)21上設(shè)有供至少兩個(gè)LED芯片10定位設(shè)置的定位部23、及用以與至少兩個(gè)LED芯片10的正極和負(fù)極電連接的連接部24，并使定位部23與連接部24呈間隔設(shè)置；接著，于定位部23上設(shè)有第一導(dǎo)電層30，并于連接部24上設(shè)有第二導(dǎo)電層40 ;接著，將至少兩個(gè)LED芯片10固設(shè)于定位部23上，并采用連接線25將該至少兩個(gè)LED芯片10的正極和負(fù)極分別連接于連接部24上；再接著，采用密封膠將至少兩個(gè)LED芯片10和連接線25包覆密封；最后，于非固晶區(qū)22上覆設(shè)絕緣層60。
[0050]LED封裝方法的實(shí)施例:
[0051]請(qǐng)參閱圖7，并結(jié)合I至圖6，下面對(duì)本實(shí)用新型的LED封裝方法的最佳實(shí)施例進(jìn)行闡述。
[0052]本實(shí)施例的LED封裝方法，包括以下步驟:
[0053]步驟SlOl、準(zhǔn)備帶有導(dǎo)電線路的銅基板20和至少兩個(gè)LED芯片10 ；
[0054]步驟S102、于銅基板20上設(shè)有固晶區(qū)21及除固晶區(qū)21之外的非固晶區(qū)22，使固晶區(qū)21上設(shè)有供至少兩個(gè)LED芯片10定位設(shè)置的定位部23、及用以與至少兩個(gè)LED芯片10的正極和負(fù)極電連接的連接部24，并設(shè)置定位部23與連接部24呈間隔設(shè)置；
[0055]步驟S103、于定位部23上設(shè)有第一導(dǎo)電層30 ；
[0056]步驟S104、于連接部24上設(shè)有第二導(dǎo)電層40 ；
[0057]步驟S105、將至少兩個(gè)LED芯片10固設(shè)于定位部23上，并采用連接線25將該至少兩個(gè)LED芯片10的正極和負(fù)極分別連接于連接部24上，較佳地，可通過自動(dòng)焊接機(jī)將連接線25的一端焊接在至少兩個(gè)LED芯片10的正極和負(fù)極上，并將連接線25的另一端焊接在連接部24上；
[0058]步驟S106、采用密封膠50將至少兩個(gè)LED芯片10和連接線25包覆密封，以隔絕至少兩個(gè)LED芯片10和連接線25與空氣接觸，保證至少兩個(gè)LED芯片10和連接線25兩者的氣密性，提高其使用壽命其中，另外，該密封膠50采用雙組份高、透光率高、耐高溫、粘接性好的硅膠；
[0059]步驟S107、于非固晶區(qū)22上覆設(shè)絕緣層60。
[0060]本實(shí)施例的LED封裝方法不但操作簡便，有利于簡化工序，提高生產(chǎn)效率，而且通過在固晶區(qū)21上設(shè)有定位部23及連接部24，以使至少兩個(gè)LED芯片10設(shè)于定位部23上并通過連接線25連接于連接部24上，由此，可使至少兩個(gè)LED芯片10成串并聯(lián)復(fù)合設(shè)置，即使某個(gè)LED芯片10出現(xiàn)失效情況，如連接線25脫落，電壓也可均勻分散到其他LED芯片10，保證其他LEDlO芯片的其正常工作。
[0061]請(qǐng)參閱圖5，并結(jié)合圖2，在本實(shí)施例中，設(shè)置定位部23包括至少與至少兩個(gè)LED芯片10的數(shù)量對(duì)應(yīng)的η個(gè)呈柱狀的第一定位部231，且η多2，使每個(gè)LED芯片10對(duì)應(yīng)設(shè)于每個(gè)第一定位部231上，而設(shè)置η個(gè)第一定位部231，可便于LED芯片10的定位設(shè)置。同時(shí)地，使該η個(gè)第一定位部231呈矩陣陣列布置，以簡化其布置結(jié)構(gòu)，當(dāng)然，亦可將該η個(gè)第一定位部231布置成圓形陣列、星星陣列、規(guī)則形狀陣列或不規(guī)則陣列等。
[0062]相應(yīng)地，在本實(shí)施例中，設(shè)置連接部24包括與η個(gè)第一定位部231間隔設(shè)置的m個(gè)呈柱狀的第一連接部241，且m = n+1，使該m個(gè)第一連接部241呈矩陣陣列布置，據(jù)此，每個(gè)LED芯片10的正極和負(fù)極通過連接線25連接于位于該LED芯片10兩側(cè)外方的兩個(gè)第一連接部上，相當(dāng)于，該η個(gè)第一定位部231被m個(gè)第一連接部241所包夾。
[0063]請(qǐng)參閱圖3，使定位部23的四周設(shè)有用以圍擋密封膠50的擋墻232，由此，可避免對(duì)LED芯片使用密封膠50時(shí)出現(xiàn)流出定位部23的問題，保證密封膠50密封固定在LED芯片10上，從而有利于提高整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)100的氣密性。其中，該擋墻232由硅膠膠水固化形成，以使擋墻232的形成較為簡單方便，較佳地，該硅膠膠水具有耐高溫、氣密性好的特性。另外，在本實(shí)施例中，可采用高溫烘烤方式使銅基板20和硅膠膠水成型一起。
[0064]請(qǐng)參閱圖5，在本實(shí)施例中，使第一導(dǎo)電層30為第一鍍銀層，并使該第一鍍銀層的投影全部或部分位于定位部23上，其中，第一鍍銀層的導(dǎo)電率較高，可較好地保證LED芯片10與定位部23上的導(dǎo)電線路可靠地電連接。同時(shí)地，使第二導(dǎo)電層40為第二鍍銀層，并使該第二鍍銀層的投影全部或部分位于連接部24上，其中，第二鍍銀層的導(dǎo)電率較高，可較好地保證LED芯片10與連接部24上的導(dǎo)電線路可靠地電連接。
[0065]請(qǐng)參閱圖6，使至少兩個(gè)LED芯片10與第一導(dǎo)電層30之間設(shè)有用以使該至少兩個(gè)LED芯片10粘接在第一導(dǎo)電層30上的粘接銀膠層70，而該粘接銀膠層70除了起到粘接的作用外，還具有導(dǎo)電與散熱的功效。而為了使到至少兩個(gè)LED芯片10快速有效地固定在第一導(dǎo)電層30上，可通過烘烤方式使粘接銀膠層70快速固化。
[0066]再有，在本實(shí)施例中，使絕緣層60為絕緣硅膠層，較佳地，可采用壓合或者涂覆的方式將絕緣硅膠層設(shè)于非固晶區(qū)22。
[0067]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 至少兩個(gè)LED芯片，任一所述LED芯片具有正極和負(fù)極； 帶有導(dǎo)電線路的銅基板，所述銅基板上設(shè)有固晶區(qū)及除所述固晶區(qū)之外的非固晶區(qū)，所述固晶區(qū)上設(shè)有供至少兩個(gè)所述LED芯片定位設(shè)置的定位部、及用以與至少兩個(gè)所述LED芯片的正極和負(fù)極電連接的連接部，所述定位部與所述連接部呈間隔設(shè)置，至少兩個(gè)所述LED芯片設(shè)于所述定位部上，且至少兩個(gè)所述LED芯片的正極和負(fù)極分別通過連接線連接于所述連接部上； 第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層設(shè)于所述定位部上，并位于至少兩個(gè)所述LED芯片與所述定位部之間； 第二導(dǎo)電層，所述第二導(dǎo)電層設(shè)于所述連接部上； 密封膠，所述密封膠包覆于至少兩個(gè)所述LED芯片和所述連接線；及 絕緣層，所述絕緣層覆設(shè)于所述非固晶區(qū)上。2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述定位部包括至少與至少兩個(gè)所述LED芯片的數(shù)量對(duì)應(yīng)的η個(gè)第一定位部，且η多2，每個(gè)所述LED芯片對(duì)應(yīng)設(shè)于每個(gè)所述第一定位部上。3.如權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:η個(gè)所述第一定位部呈矩陣陣列布置。4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接部包括與η個(gè)所述第一定位部間隔設(shè)置的m個(gè)第一連接部，且m = n+1，該m個(gè)所述第一連接部呈矩陣陣列布置； 每個(gè)所述LED芯片的正極和負(fù)極通過所述連接線連接于位于該所述LED芯片兩側(cè)外方的兩個(gè)所述第一連接部上。5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述定位部的四周設(shè)有用以圍擋所述密封膠的擋墻。6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述擋墻由硅膠膠水固化形成。7.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一導(dǎo)電層為第一鍍銀層，該所述第一鍍銀層的投影全部或部分位于所述定位部上。8.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二導(dǎo)電層為第二鍍銀層，該所述第二鍍銀層的投影全部或部分位于所述連接部上。9.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:至少兩個(gè)所述LED芯片與所述第一導(dǎo)電層之間設(shè)有用以使該至少兩個(gè)所述LED芯片粘接在所述第一導(dǎo)電層上的粘接銀膠層。10.如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣層為絕緣硅膠層O
【專利摘要】本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括至少兩個(gè)LED芯片、銅基板、第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、密封膠及絕緣層，銅基板上設(shè)有固晶區(qū)及非固晶區(qū)，固晶區(qū)上設(shè)有定位部及連接部，至少兩個(gè)LED芯片設(shè)于定位部上并通過連接線連接于連接部上；第一導(dǎo)電層設(shè)于定位部上，并位于至少兩個(gè)LED芯片與定位部之間；第二導(dǎo)電層設(shè)于連接部上；密封膠包覆于至少兩個(gè)LED芯片和連接線；絕緣層覆設(shè)于非固晶區(qū)上。通過在固晶區(qū)上設(shè)有定位部及連接部，以使至少兩個(gè)LED芯片設(shè)于定位部上并通過連接線連接于連接部上，由此，可使至少兩個(gè)LED芯片成串并聯(lián)復(fù)合設(shè)置，即使某個(gè)LED芯片出現(xiàn)失效情況，也可保證其他LED芯片的其正常工作。
【IPC分類】H01L25/075, H01L33/48, H01L33/62, H01L33/54
【公開號(hào)】CN204614779
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520240096
【發(fā)明人】盧淑芬
【申請(qǐng)人】深圳市旭宇光電有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年4月20日