Led封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED的技術領域，尤其涉及一種LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]目前市場上的COB(C0B光源就是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術)封裝結構，其所用的基板大多是金屬材質基板，并于該金屬材質基板上設有鍍銀層，但是，該鍍銀工藝不可避免地需要裸露在空氣中進行，由此，鍍銀層的銀物質容易與空氣中的溴、硫等物質發(fā)生化學反應，以使鍍銀層上生成溴化銀、硫化銀等物質，加之，該溴化銀、硫化銀是一種黑色的物質，最終致使鍍銀層上出現(xiàn)發(fā)黑現(xiàn)象，而此種發(fā)黑現(xiàn)象會導致封裝后的LED光源無法將光效和亮度提升到理想的效果。
[0003]因此，有必要提供一種技術手段以解決上述缺陷。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術之缺陷，提供LED封裝結構，以解決現(xiàn)有技術中的LED封裝結構因于基板上鍍設鍍銀層而容易使到鍍銀層上出現(xiàn)發(fā)黑現(xiàn)象以致封裝后的LED光源無法將光效和亮度提升到理想的效果的問題。
[0005]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，LED封裝結構，包括:
[0006]至少兩個LED芯片；
[0007]帶有導電線路的紅銅基板，所述紅銅基板上設有供至少兩個所述LED芯片定位設置的固晶區(qū)及除所述固晶區(qū)之外的非固晶區(qū)，至少兩個所述LED芯片通過連接線相互連接并連接固定于所述固晶區(qū)上，所述非固晶區(qū)上設有正電極連接部及負電極連接部；
[0008]鍍鎳層，所述鍍鎳層鍍設于所述固晶區(qū)上；
[0009]電極鍍層，所述電極鍍層包括第一電極鍍層及第二電極鍍層，所述第一電極鍍層鍍設于所述正電極連接部上，所述第二電極鍍層鍍設于所述負電極連接部上；及
[0010]密封膠，所述密封膠包覆于至少兩個所述LED芯片和所述連接線。
[0011]具體地，任一所述LED芯片包括有至少一個表面，該至少一個所述表面上涂布有熒光粉。
[0012]進一步地，任一所述LED芯片的后背表面上涂布有所述熒光粉。
[0013]具體地，所述固晶區(qū)的四周設有用以圍擋所述密封膠的擋墻。
[0014]進一步地，所述擋墻由硅膠膠水固化形成。
[0015]具體地，所述鍍鎳層的投影全部或部分位于所述固晶區(qū)上。
[0016]較佳地，所述第一電極鍍層的投影全部或部分位于所述正電極連接部上，所述第二電極鍍層的投影全部或部分位于所述負電極連接部上。
[0017]具體地，至少兩個所述LED芯片與所述鍍鎳層之間設有用以使該至少兩個所述LED芯片粘接在所述鍍鎳層上的粘接銀膠層。
[0018]具體地，LED封裝結構還包括覆設于所述非固晶區(qū)上的絕緣層。
[0019]進一步地，所述絕緣層為絕緣硅膠層。
[0020]本實用新型的LED封裝結構的技術效果為:本實用新型的LED封裝結構主要由至少兩個LED芯片、紅銅基板、鍍鎳層、電極鍍層及密封膠組成，其中，在固晶區(qū)上鍍設有鍍鎳層，不但有效保證LED光源的折射率，使其達到理想的反光性能，還可借由鍍鎳層中的鎳物質不易與空氣中的溴、硫等物質發(fā)生化學反應的特性，避免固晶區(qū)上出現(xiàn)黑化現(xiàn)象而致使光源本體產生大幅光衰的問題，并以此保證LED光源可將光效和亮度提升到理想的效果；同時，采用紅銅基板，相對于其它材質的基板，可較好地保證LED封裝結構的散熱效果。
【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型的LED封裝結構的示意圖；
[0022]圖2為本實用新型的LED封裝結構的紅銅基板的示意圖；
[0023]圖3為本實用新型的LED封裝結構的紅銅基板上鍍設有鍍鎳層和電極鍍層的示意圖；
[0024]圖4為本實用新型的LED封裝結構的封裝方法的流程框圖。
【具體實施方式】
[0025]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0026]LED封裝結構的實施例:
[0027]請參閱圖1至圖3，下面對本實用新型的LED封裝結構的最佳實施例進行闡述。
[0028]本實施例的LED封裝結構100，包括至少兩個LED芯片10、紅銅基板20、鍍鎳層30、電極鍍層40及密封膠(圖中未標示)，下面對LED封裝結構100的各部件作進一步說明書:
[0029]任一 LED芯片10具有正極和負極；
[0030]紅銅基板20上設有導電線路，同時，紅銅基板20上設有供至少兩個LED芯片10定位設置的固晶區(qū)21及除固晶區(qū)21之外的非固晶區(qū)22，至少兩個LED芯片10通過連接線23相互連接并連接固定于固晶區(qū)21上，其中，該連接線23為金線，而金線的導電率較高，可較好地保證該至少兩個LED芯片10與連固晶區(qū)21之間的導電連接；另外，非固晶區(qū)22上設有正電極連接部24及負電極連接部25 ；
[0031]鍍鎳層30鍍設于固晶區(qū)21上，那么，于通電時，該鍍鎳層30與固晶區(qū)21上的導電線路電連接，接著，該鍍鎳層30再與LED芯片10電連接，由此，可使到LED芯片10與固晶區(qū)21上的導電線路穩(wěn)定可靠地電連接；
[0032]電極鍍層40包括第一電極鍍層41及第二電極鍍層42，第一電極鍍層41鍍設于正電極連接部24上，第二電極鍍層42鍍設于負電極連接部25上，其中，該第一電極鍍層41和第二電極鍍層42可選擇為鍍銅層、鍍銀層或鍍鎳層，而借由該第一電極鍍層41及第二電極鍍層42，可較好地保證正電極連接部24、負電極連接部25的電極連接；
[0033]密封膠包覆于至少兩個LED芯片10和連接線23，以隔絕至少兩個LED芯片10和連接線23與空氣接觸，保證至少兩個LED芯片10和連接線23兩者的氣密性，提高其使用壽命其中，另外，該密封膠采用雙組份高、透光率高、耐高溫、粘接性好的硅膠。
[0034]本實施例的LED封裝結構100主要由至少兩個LED芯片10、紅銅基板20、鍍鎳層
30、電極鍍層40及密封膠組成，其中，在固晶區(qū)21上鍍設有鍍鎳層30，不但有效保證LED光源的折射率，使其達到理想的反光性能，還可借由鍍鎳層30中的鎳物質不易與空氣中的溴、硫等物質發(fā)生化學反應的特性，避免固晶區(qū)21上出現(xiàn)黑化現(xiàn)象而致使光源本體產生大幅光衰的問題，并以此保證LED光源可將光效和亮度提升到理想的效果；同時，采用紅銅基板20，相對于其它材質的基板，可較好地保證LED封裝結構100的散熱效果。
[0035]具體地，任一 LED芯片10包括有至少一個表面，該至少一個表面上涂布有熒光粉(圖中未標示)，其中，該熒光粉可鋁酸鹽熒光粉、硅酸鹽熒光粉、氮化物熒光粉、LuAg熒光粉、含Ga的YAG綠色熒光粉或SIALON熒光粉，而各熒光粉的優(yōu)劣性如下:
[0036]1、YAG 熒光粉
[0037]優(yōu)點:鋁酸鹽熒光粉是一種物理化學性質非常穩(wěn)定的化舍物，具有優(yōu)異的拄，性能和良好的信植性，亮度高，發(fā)射峰寬，同時YAG熒光粉的生產工藝相對固定、易于合成、且原材料價格比較便宜，應用廣泛。
[0038]缺點:因為激發(fā)波段窄，光譜缺乏紅光成分，所以在LED照明領域中單獨使月，YAC熒光粉存在顯色指數(shù)偏低的問題，而且半峰寬較寬，色彩飽和度較低，很難達到NTSC標準值的要求。
[0039]2、SILICATE 熒光粉
[0040]優(yōu)點:硅酸鹽熒光粉具有較寬的可調發(fā)射波長，主要應用在對顯色指數(shù)要求不高的暖白光照明領域和中低端背光顯示領域。在黃綠光區(qū)域，具有較高的色彩飽和度，能夠滿足中低端背光顯示的要求；同時在橙光區(qū)域，在顯色指數(shù)要求不高(75或以下)，可以實現(xiàn)曖白光的要求。
[0041]缺點:硅酸鹽自身的化學穩(wěn)定性較差，對濕度敏感，易受潮，不耐高溫，發(fā)射峰窄，不能達到很好信賴性的訴求，不適用于大功LED。顆粒度較大，集中度和良率與鋁酸鹽熒光粉相比，均有一定的差距。而且硅酸鹽熒光粉吸潮后不能使用。
[0042]3、NITRIDE 熒光粉
[0043]優(yōu)點:氮化物熒光粉激發(fā)波段寬