，溫度穩(wěn)定性好，能較好地滿足高顯色指數(shù)LED的要求。258紅粉(Sr2Si5N8)的發(fā)光亮度較高，且專利問題不凸出，但自身的物理化學(xué)穩(wěn)定性相對于1113紅粉睹差；1113紐粉(CaAISiN3)具有良好的信賴性，1113的發(fā)射峰中心位于660nm的寬帶發(fā)射，258的發(fā)射峰中心位于619nm的寬帶發(fā)射，1113結(jié)構(gòu)的焚光粉更加穩(wěn)定，性能更加好，高溫高濕效果更好。
[0044]缺點(diǎn):發(fā)射峰較窄；價格比較昂貴，主要與其需苛刻的燒結(jié)結(jié)合成設(shè)備、較高的氮化物原材料價格以及氮化物熒光粉產(chǎn)品的合格率較低等因素有關(guān)。
[0045]4、LUAG 熒光粉
[0046]優(yōu)點(diǎn):LuAg熒光粉具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，光效高，有極好的光衰效果，特別適合與紅粉進(jìn)行組臺搭配，可以滿足日益增長的高顯色、高亮度白光LED的巨大需求，且具有良好的信賴性，完全可以解決硅酸鹽綠色熒光粉的亮度衰減和顏色漂移的問題。
[0047]缺點(diǎn):LuAg熒光粉產(chǎn)品由于其原材料價格比較貴，且工藝較為復(fù)雜，所以價格昂蟲貝ο
[0048]5、GaYAG 熒光粉
[0049]優(yōu)點(diǎn):含Ga的YAG綠色熒光粉，具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，激發(fā)效率高，光衰小。顆粒較小且分布均勻，搭配氮化物紅色熒光粉，可制作色溫2500-6500K，高顯色指數(shù)的正白及暖白光LED產(chǎn)品，顯色指數(shù)可實現(xiàn)80-90。
[0050]缺點(diǎn):激發(fā)波段窄。
[0051]6、SIALON 熒光粉
[0052]優(yōu)點(diǎn):a -SIALON呈黃色，它的波長比YAG的長，容易做暖白色的LED。β -SIALON是綠色的，例如三菱化學(xué)的BG-601B這款，適合做背光源，應(yīng)用在高端背光顯示領(lǐng)域。
[0053]缺點(diǎn):合成條件較苛刻，所以價格昂貴。
[0054]另外，為了達(dá)到既可通過熒光粉增加LED光源的反射率又能減少熒光粉的使用以節(jié)約成本，在本實施例中，任一 LED芯片10的后背表面上涂布有熒光粉，換言之，僅在LED芯片10的后背表面上涂布有熒光粉即可達(dá)到預(yù)期效果。
[0055]請參閱圖1至圖3，本實施例的固晶區(qū)21的四周設(shè)有用以圍擋密封膠的擋墻26，由此，可避免對LED芯片10使用密封膠時出現(xiàn)流出固晶區(qū)21的問題，保證密封膠密封固定在LED芯片10上，從而有利于提高整個LED封裝結(jié)構(gòu)100的氣密性。其中，擋墻26由硅膠膠水固化形成，以使擋墻26的形成較為簡單方便，較佳地，該硅膠膠水具有耐高溫、氣密性好的特性。另外，在本實施例中，可采用高溫烘烤方式使紅銅基板20和硅膠膠水成型一起。
[0056]請參閱圖2，在本實施例中，鍍鎳層30的投影全部或部分位于固晶區(qū)21上。同時地，第一電極鍍層41的投影全部或部分位于正電極連接部24上，第二電極鍍層42的投影全部或部分位于負(fù)電極連接部25上。
[0057]較佳地，該至少兩個LED芯片10與鍍鎳層30之間設(shè)有用以使該至少兩個LED芯片10粘接在鍍鎳層30上的粘接銀膠層(圖中未標(biāo)示)，而該粘接銀膠層除了起到粘接的作用外，還具有導(dǎo)電與散熱的功效。而為了使到至少兩個LED芯片10快速有效地固定在鍍鎳層30上，可通過烘烤方式使粘接銀膠層70快速固化。
[0058]再有，本實施例的LED封裝結(jié)構(gòu)100還包括覆設(shè)于非固晶區(qū)22上的絕緣層(圖中未標(biāo)示)，以保證非固晶區(qū)22的非導(dǎo)電性。較佳地，該絕緣層為絕緣硅膠層，其可采用壓合或者涂覆的方式將絕緣硅膠層設(shè)于非固晶區(qū)22。
[0059]LED封裝方法的實施例:
[0060]請參閱圖4，并結(jié)合圖1至圖3，下面對本實用新型的LED封裝方法的最佳實施例進(jìn)行闡述。
[0061 ] 本實施例的LED封裝方法，包括以下步驟:
[0062]步驟SlOl、準(zhǔn)備帶有導(dǎo)電線路的紅銅基板20和至少兩個LED芯片10 ；
[0063]步驟S102、于紅銅基板20上設(shè)有供至少兩個LED芯片10定位設(shè)置的固晶區(qū)21及除固晶區(qū)21之外的非固晶區(qū)22，并使非固晶區(qū)22上設(shè)有正電極連接部24及負(fù)電極連接部25 ；
[0064]步驟S103、于固晶區(qū)21上設(shè)有鍍鎳層30 ；
[0065]步驟S104、于正電極連接部24及負(fù)電極連接部25上設(shè)有電極鍍層40，并設(shè)置電極鍍層40包括第一電極鍍層41及第二電極鍍層42，使第一電極鍍層41鍍設(shè)于正電極連接部24上，使第二電極鍍層42鍍設(shè)于負(fù)電極連接部25上，其中，可使該第一電極鍍層41和第二電極鍍層42選擇為鍍銅層、鍍銀層或鍍鎳層，而借由該第一電極鍍層41及第二電極鍍層42，可較好地保證正電極連接部24、負(fù)電極連接部25的電極連接；
[0066]步驟S105、將至少兩個LED芯片10固設(shè)于定位部23上，并采用連接線23將該至少兩個LED芯片10相互連接并連接固定于固晶區(qū)21上，較佳地，可通過自動焊接機(jī)將該至少兩個LED芯片10相互連接并連接固定于固晶區(qū)21上；
[0067]步驟S106、采用密封膠將至少兩個LED芯片10和連接線23包覆密封，以隔絕至少兩個LED芯片10和連接線23與空氣接觸，保證至少兩個LED芯片10和連接線23兩者的氣密性，提高其使用壽命其中，另外，該密封膠采用雙組份高、透光率高、耐高溫、粘接性好的硅膠。
[0068]本實施例的LED封裝方法不但操作簡便，有利于簡化工序，提高生產(chǎn)效率，而且通過在固晶區(qū)21上鍍設(shè)有鍍鎳層30，不但有效保證LED光源的折射率，使其達(dá)到理想的反光性能，還可借由鍍鎳層30中的鎳物質(zhì)不易與空氣中的溴、硫等物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的特性，避免固晶區(qū)21上出現(xiàn)黑化現(xiàn)象而致使光源本體產(chǎn)生大幅光衰的問題，并以此保證LED光源可將光效和亮度提升到理想的效果；同時，采用紅銅基板20，相對于其它材質(zhì)的基板，可較好地保證LED封裝結(jié)構(gòu)100的散熱效果。
[0069]其中，在步驟S103中，該鍍鎳層30所使用的鍍液的制備工序包括:
[0070]步驟A、準(zhǔn)備電鍍工具，該電鍍工具包括鍍槽、容器、過濾泵及攪拌裝置，其中，鍍槽為內(nèi)襯塑料的鋼槽或者塑料槽，
[0071]步驟B、于鍍槽中注入三分之二的純水，加熱至60_70°C，加入所需的硫酸鎳及氯化鎳，并通過攪拌裝置攪拌以使其完全溶解；其中，硫酸鎳為240-300克/升、氯化鎳為45-55克/升，較佳地，硫酸鎳為270克/升、氯化鎳為50克/升；
[0072]步驟C、于容器中加入所需的硼酸，并將所需的硼酸用水加熱溶解，之后，將該溶液倒入步驟B中的溶液；其中，硼酸為40-50克/升，較佳地，硼酸為45克/升；
[0073]步驟D、往鍍槽加入2毫升/升30%的雙氧水(稀釋后再加入)，并通過攪拌裝置攪拌I小時，再加溫至65-70°C，且在攪拌裝置攪拌2小時后，除去多余的雙氧水；較佳地，可在55-60°C時，加入2-3克/升的活性碳，通過攪拌裝置攪拌I小時，并在保溫靜置4-8小時后，利用過濾泵過濾鍍液，然后往鍍槽加入純水到所需的刻度，并往鍍槽加入稀硫酸或4%的氫氧化鈉(化學(xué)純)溶液，以將鍍液的PH值調(diào)整至4.0左右；
[0074]步驟F、采用波浪狀的假陰極，并以低電流密度為0.2-0.5安培/平方分米的條件連續(xù)電解鍍液12小時或以上，直至低電位顏色由暗黑色變成淺灰色；
[0075]步驟G、往鍍槽加入計算量的RC-M91柔軟劑、RC-M92整平劑、RC-M93穩(wěn)定劑、及半光亮鎳濕潤劑；其中，RC-M91柔軟劑為4-6毫升/升、RC-M92整平劑為0.4-0.8毫升/升、RC-M93穩(wěn)定劑為0.4-0.8毫升/升、及半光亮鎳濕潤劑為1_2毫升/升，較佳地，RC-M91柔軟劑為5毫升/升、RC-M92整平劑為0.6毫升/升、RC-M93穩(wěn)定劑為0.6毫升/升、及半光亮鎳濕潤劑為1.5毫升/升，需要說明的是，柔軟劑RC-M91的作用為提高鍍層柔軟性，降低鍍層內(nèi)應(yīng)力，并改善鍍液的覆蓋能力；整平劑RC-M92的作用為提高鍍層的光亮度和整平效果，缺少時鍍層的光亮度和敕平度下降，嚴(yán)重過量時會導(dǎo)致鍍層應(yīng)力增大，并降低鍍液的覆蓋能力；穩(wěn)定劑RC-M93為穩(wěn)定半光亮鎳層與光亮鎳層間的電位差，提高鍍層的耐蝕性。
[0076]具體地，設(shè)置任一 LED芯片10包括有至少一個表面，使該至少一個表面上涂