布有熒光粉(圖中未標(biāo)示)，其中，該熒光粉可鋁酸鹽熒光粉、硅酸鹽熒光粉、氮化物熒光粉、LuAg熒光粉、含Ga的YAG綠色熒光粉或SIALON熒光粉，而各熒光粉的優(yōu)劣性如下:
[0077]1、YAG 熒光粉
[0078]優(yōu)點:鋁酸鹽熒光粉是一種物理化學(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定的化舍物，具有優(yōu)異的拄，性能和良好的信植性，亮度高，發(fā)射峰寬，同時YAG熒光粉的生產(chǎn)工藝相對固定、易于合成、且原材料價格比較便宜，應(yīng)用廣泛。
[0079]缺點:因為激發(fā)波段窄，光譜缺乏紅光成分，所以在LED照明領(lǐng)域中單獨使月，YAC熒光粉存在顯色指數(shù)偏低的問題，而且半峰寬較寬，色彩飽和度較低，很難達到NTSC標(biāo)準(zhǔn)值的要求。
[0080]2、SILICATE 熒光粉
[0081]優(yōu)點:硅酸鹽熒光粉具有較寬的可調(diào)發(fā)射波長，主要應(yīng)用在對顯色指數(shù)要求不高的暖白光照明領(lǐng)域和中低端背光顯示領(lǐng)域。在黃綠光區(qū)域，具有較高的色彩飽和度，能夠滿足中低端背光顯示的要求；同時在橙光區(qū)域，在顯色指數(shù)要求不高(75或以下)，可以實現(xiàn)曖白光的要求。
[0082]缺點:硅酸鹽自身的化學(xué)穩(wěn)定性較差，對濕度敏感，易受潮，不耐高溫，發(fā)射峰窄，不能達到很好信賴性的訴求，不適用于大功LED。顆粒度較大，集中度和良率與鋁酸鹽熒光粉相比，均有一定的差距。而且硅酸鹽熒光粉吸潮后不能使用。
[0083]3、NITRIDE 熒光粉
[0084]優(yōu)點:氮化物熒光粉激發(fā)波段寬，溫度穩(wěn)定性好，能較好地滿足高顯色指數(shù)LED的要求。258紅粉(Sr2Si5N8)的發(fā)光亮度較高，且專利問題不凸出，但自身的物理化學(xué)穩(wěn)定性相對于1113紅粉睹差；1113紐粉(CaAISiN3)具有良好的信賴性，1113的發(fā)射峰中心位于660nm的寬帶發(fā)射，258的發(fā)射峰中心位于619nm的寬帶發(fā)射，1113結(jié)構(gòu)的焚光粉更加穩(wěn)定，性能更加好，高溫高濕效果更好。
[0085]缺點:發(fā)射峰較窄；價格比較昂貴，主要與其需苛刻的燒結(jié)結(jié)合成設(shè)備、較高的氮化物原材料價格以及氮化物熒光粉產(chǎn)品的合格率較低等因素有關(guān)。
[0086]4、LUAG 熒光粉
[0087]優(yōu)點:LuAg熒光粉具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，光效高，有極好的光衰效果，特別適合與紅粉進行組臺搭配，可以滿足日益增長的高顯色、高亮度白光LED的巨大需求，且具有良好的信賴性，完全可以解決硅酸鹽綠色熒光粉的亮度衰減和顏色漂移的問題。
[0088]缺點:LuAg熒光粉產(chǎn)品由于其原材料價格比較貴，且工藝較為復(fù)雜，所以價格昂蟲貝ο
[0089]5、GaYAG 熒光粉
[0090]優(yōu)點:含Ga的YAG綠色熒光粉，具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，激發(fā)效率高，光衰小。顆粒較小且分布均勻，搭配氮化物紅色熒光粉，可制作色溫2500-6500K，高顯色指數(shù)的正白及暖白光LED產(chǎn)品，顯色指數(shù)可實現(xiàn)80-90。
[0091]缺點:激發(fā)波段窄。
[0092]6、SIALON 熒光粉
[0093]優(yōu)點:a -SIALON呈黃色，它的波長比YAG的長，容易做暖白色的LED。β -SIALON是綠色的，例如三菱化學(xué)的BG-601B這款，適合做背光源，應(yīng)用在高端背光顯示領(lǐng)域。
[0094]缺點:合成條件較苛刻，所以價格昂貴。
[0095]另外，為了達到既可通過熒光粉增加LED光源的反射率又能減少熒光粉的使用以節(jié)約成本，在本實施例中，任一 LED芯片10的后背表面上涂布有熒光粉，換言之，僅在LED芯片10的后背表面上涂布有熒光粉即可達到預(yù)期效果。
[0096]請參閱圖1至圖3，在本實施例中，使固晶區(qū)21的四周設(shè)有用以圍擋密封膠的擋墻26，由此，可避免對LED芯片10使用密封膠時出現(xiàn)流出固晶區(qū)21的問題，保證密封膠密封固定在LED芯片10上，從而有利于提高整個LED封裝結(jié)構(gòu)100的氣密性。其中，使擋墻26由硅膠膠水固化形成，以使擋墻26的形成較為簡單方便，較佳地，該硅膠膠水具有耐高溫、氣密性好的特性。另外，在本實施例中，采用高溫烘烤方式使紅銅基板20和硅膠膠水成型一起。
[0097]請參閱圖3，在本實施例中，使鍍鎳層30的投影全部或部分位于固晶區(qū)21上。同時地，使第一電極鍍層41的投影全部或部分位于正電極連接部24上，使第二電極鍍層42的投影全部或部分位于負電極連接部25上。
[0098]較佳地，使該至少兩個LED芯片10與鍍鎳層30之間設(shè)有用以使該至少兩個LED芯片10粘接在鍍鎳層30上的粘接銀膠層(圖中未標(biāo)示)，而該粘接銀膠層除了起到粘接的作用外，還具有導(dǎo)電與散熱的功效。而為了使到至少兩個LED芯片10快速有效地固定在鍍鎳層30上，可通過烘烤方式使粘接銀膠層70快速固化。
[0099]再有，在本實施例中，LED封裝方法還包括步驟S107、于非固晶區(qū)22上覆設(shè)絕緣層，以保證非固晶區(qū)22的非導(dǎo)電性。較佳地，使該絕緣層為絕緣硅膠層，同時，可采用壓合或者涂覆的方式將絕緣硅膠層設(shè)于非固晶區(qū)22。。
[0100]以上所述僅為本實用新型較佳的實施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 至少兩個LED芯片； 帶有導(dǎo)電線路的紅銅基板，所述紅銅基板上設(shè)有供至少兩個所述LED芯片定位設(shè)置的固晶區(qū)及除所述固晶區(qū)之外的非固晶區(qū)，至少兩個所述LED芯片通過連接線相互連接并連接固定于所述固晶區(qū)上，所述非固晶區(qū)上設(shè)有正電極連接部及負電極連接部； 鍍鎳層，所述鍍鎳層鍍設(shè)于所述固晶區(qū)上； 電極鍍層，所述電極鍍層包括第一電極鍍層及第二電極鍍層，所述第一電極鍍層鍍設(shè)于所述正電極連接部上，所述第二電極鍍層鍍設(shè)于所述負電極連接部上；及 密封膠，所述密封膠包覆于至少兩個所述LED芯片和所述連接線。2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:任一所述LED芯片包括有至少一個表面，該至少一個所述表面上涂布有熒光粉。3.如權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:任一所述LED芯片的后背表面上涂布有所述熒光粉。4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述固晶區(qū)的四周設(shè)有用以圍擋所述密封膠的擋墻。5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述擋墻由硅膠膠水固化形成。6.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鍍鎳層的投影全部或部分位于所述固晶區(qū)上。7.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一電極鍍層的投影全部或部分位于所述正電極連接部上，所述第二電極鍍層的投影全部或部分位于所述負電極連接部上。8.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:至少兩個所述LED芯片與所述鍍鎳層之間設(shè)有用以使該至少兩個所述LED芯片粘接在所述鍍鎳層上的粘接銀膠層。9.如權(quán)利要求1-8任一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括覆設(shè)于所述非固晶區(qū)上的絕緣層。10.如權(quán)利要求9所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣層為絕緣硅膠層。
【專利摘要】本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括至少兩個LED芯片、紅銅基板、鍍鎳層、電極鍍層、電極鍍層及密封膠，紅銅基板上設(shè)有固晶區(qū)及非固晶區(qū)，至少兩個LED芯片固定于固晶區(qū)上，非固晶區(qū)上設(shè)有正電極連接部及負電極連接部；鍍鎳層鍍設(shè)于固晶區(qū)上；電極鍍層包括設(shè)于正電極連接部的第一電極鍍層及設(shè)于負電極連接部的第二電極鍍層；密封膠包覆于至少兩個LED芯片和連接線。其中，在固晶區(qū)上鍍設(shè)有鍍鎳層，不但有效保證光源的折射率，使其達到理想的反光性能，還可借由鎳物質(zhì)不易與空氣中的溴、硫等物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的特性，避免固晶區(qū)上出現(xiàn)黑化現(xiàn)象而致光源本體產(chǎn)生大幅光衰的問題；同時，采用紅銅基板，可較好地保證LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。
【IPC分類】H01L25/075, H01L33/54, H01L33/64, H01L33/62, H01L33/48
【公開號】CN204614780
【申請?zhí)枴緾N201520240947
【發(fā)明人】陳彥銘
【申請人】深圳市旭宇光電有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年4月20日