D集成發(fā)光器件的出光效率和出光均勾性，減少黃斑現(xiàn)象和眩光現(xiàn)象，提高LED集成發(fā)光器件的使用壽命。
[0065]其中，第二膠層的形成過程包括:在第一膠層表面形成熒光膠層，所述熒光膠層的表面為平面。將按比例摻入熒光粉的熒光膠層的膠液灌注在所述第一膠層表面形成熒光膠層，在灌注的過程中，要保證形成的熒光膠層完全覆蓋所述第一膠層的表面，且完全覆蓋所述LED芯片與LED基板之間的焊線。
[0066]在熒光膠層表面形成多個弧形面第二膠體。根據(jù)LED基板的種類和尺寸，制作相應(yīng)的第二膠體模具；將預(yù)先配制的第二膠體的膠液灌入所述模具中，固化成型后形成具有多個弧形面第二膠體的膠條；將所述膠條放置在未固化的熒光膠層上，并使所述膠條固定于所述熒光膠層上。將所述膠條放置在未固化的熒光膠層上時，要保證不產(chǎn)生氣泡，然后將其放入烤箱中，從而使所述膠條固定于熒光膠層上，形成一體結(jié)構(gòu)的第二膠層，優(yōu)選的，所述第二膠體為半球形結(jié)構(gòu)。其中，第二膠體的膠液的配制過程包括:在所述第二膠層的膠液中摻雜球形增亮劑。優(yōu)選的，在第二膠層的膠液中摻入了微量的折射率大于1.91的球形增亮劑。
[0067]本實(shí)施例提供的LED集成發(fā)光器件，由于每個第一膠體均包裹一個LED芯片，且每個第二膠體都對應(yīng)覆蓋一個第一膠體，從而可以通過第一膠體和第二膠體的弧形面結(jié)構(gòu)，提高每個LED芯片的出光效率和出光均勻性，進(jìn)而提高熒光粉的激發(fā)效率，減少黃斑現(xiàn)象和眩光現(xiàn)象，從而最終提高LED集成發(fā)光器件的出光效率和使用壽命。
[0068]并且，本實(shí)用新型提供的LED集成發(fā)光器件，第一膠體的邵氏硬度Shore D大于55，第二膠體的邵氏硬度Shore A大于50，且第一膠體之間相互獨(dú)立，使得第一膠體為獨(dú)立的硬化結(jié)構(gòu)，從而減少了膠層之間的應(yīng)力，使得膠層不會因熱脹冷縮而對LED芯片的焊點(diǎn)和焊線造成影響，進(jìn)一步提高了 LED集成發(fā)光器件的使用壽命。
[0069]實(shí)施例三
[0070]本實(shí)施例提供了一種LED集成發(fā)光器件，其剖面結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示，所述LED集成發(fā)光器件的LED基板1、固定在所述LED基板I上的多個LED芯片2、覆蓋所述LED芯片2的第一膠層3以及覆蓋所述第一膠層3的第二膠層4等結(jié)構(gòu)與上述任一實(shí)施例提供的LED集成發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)相同，在此不再贅述。
[0071]本實(shí)施例中，LED芯片2和LED基板I之間通過硅鋁合金鋁線5電連接，LED芯片2通過焊接工藝，將鋁線5焊接固定在LED基板I上后，通過CNC點(diǎn)膠機(jī)將第一膠體的膠液涂覆在LED芯片2的表面，形成半球形的第一膠體，然后再在第一膠體上形成第二膠體，所述第二膠體完全覆蓋LED芯片2與LED基板I之間的鋁線焊接節(jié)點(diǎn)。
[0072]由于第一膠體之間相互獨(dú)立，且第一膠體的邵氏硬度Shore D大于55，第二膠體的邵氏硬度Shore A大于50，因此，第一膠層和第二膠層之間的應(yīng)力較小，第一膠層和第二膠層不會因?yàn)闊崦浝淇s而對LED芯片與與LED基板之間的焊接節(jié)點(diǎn)造成影響，因此，在第一膠層和第二膠層的保護(hù)作用下，鋁線焊接節(jié)點(diǎn)的可靠性得到了提高，即本實(shí)施例提供的LED集成發(fā)光器件可以通過采用鋁線來降低成本。
[0073]本實(shí)施例提供的LED集成發(fā)光器件，既可以通過第一膠體和第二膠體的弧形面結(jié)構(gòu)，提高每個LED芯片的出光效率和出光均勻性，進(jìn)而提高熒光粉的激發(fā)效率，減少黃斑現(xiàn)象和眩光現(xiàn)象，從而最終提高LED集成發(fā)光器件的出光效率和使用壽命；還可以通過邵氏硬度Shore D大于55的第一膠體和邵氏硬度Shore A大于50的第二膠體，減少了膠層之間的應(yīng)力，使得膠層不會因熱脹冷縮而對LED芯片的焊點(diǎn)和焊線造成影響，進(jìn)一步提高了 LED集成發(fā)光器件的使用壽命；此外，還可以采用鋁線作為連接LED芯片和LED基板的導(dǎo)線，在第一膠層和第二膠層的保護(hù)作用下，既提高了鋁線焊點(diǎn)的可靠性，又降低了成本。
[0074]本說明書中各個實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實(shí)施例公開的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對應(yīng)，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說明即可。
[0075]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED集成發(fā)光器件，其特征在于，包括: LED基板以及固定在所述LED基板上的多個LED芯片； 覆蓋所述LED芯片的第一膠層，所述第一膠層包括多個相互獨(dú)立的弧形面第一膠體，其中，每個第一膠體均包裹一個LED芯片； 覆蓋所述第一膠層且具有多個弧形面第二膠體的第二膠層，在垂直于LED基板的方向上，所述第二膠體的投影完全覆蓋所述第一膠體的投影。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一膠體和第二膠體都是采用容積式CCD圖像識別自動點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠形成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述第二膠層包括: 覆蓋所述第一膠層的熒光膠層； 位于所述熒光膠層表面的多個弧形面第二膠體。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的器件，其特征在于，所述第一膠體和第二膠體均為半球形結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的器件，其特征在于，所述第一膠體的折射率大于1.51。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的器件，其特征在于，所述第一膠體的邵氏硬度ShoreD大于55，所述第二膠體的邵氏硬度Shore A大于50。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件，其特征在于，所述第一膠體的膠液中包含球形增亮劑和觸變劑，所述第二膠體的膠液中包含球形增亮劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的器件，其特征在于，所述第二膠層完全覆蓋所述第一膠層的表面，且完全覆蓋所述LED芯片與LED基板之間的焊線節(jié)點(diǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的器件，其特征在于，所述LED芯片與LED基板之間通過鋁線電連接，且所述第二膠層完全覆蓋所述鋁線的焊接節(jié)點(diǎn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的器件，其特征在于，所述球形增亮劑的折射率大于1.91，其粒徑的范圍為150目?350目。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種LED集成發(fā)光器件，包括：LED基板以及固定在所述LED基板上的多個LED芯片；覆蓋所述LED芯片的第一膠層，所述第一膠層包括多個相互獨(dú)立的弧形面第一膠體，其中，每個第一膠體均包裹一個LED芯片；覆蓋所述第一膠層且具有多個弧形面第二膠體的第二膠層，在垂直于LED基板的方向上，所述第二膠體的投影完全覆蓋所述第一膠體的投影，從而可以通過第一膠體和第二膠體的弧形面結(jié)構(gòu)，提高每個LED芯片的出光效率和出光均勻性，進(jìn)而提高熒光粉的激發(fā)效率，減少黃斑現(xiàn)象和眩光現(xiàn)象，從而最終提高LED集成發(fā)光器件的出光效率、一致性和使用壽命。
【IPC分類】H01L33-54, H01L33-48, H01L25-075, H01L33-50
【公開號】CN204391110
【申請?zhí)枴緾N201420865160
【發(fā)明人】邱俊杰
【申請人】寧波海奈特照明科技有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年12月30日