[0038]其次，本實用新型結(jié)合示意圖進行詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為便于說明，表示器件結(jié)構(gòu)的剖面圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng)限制本實用新型保護的范圍。此外，在實際制作中應(yīng)包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。
[0039]下面通過幾個實施例詳細描述。
[0040]實施例一
[0041]本實施例提供了一種LED集成發(fā)光器件，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，包括:
[0042]LED基板I以及固定在所述LED基板I上的多個LED芯片2 ；
[0043]覆蓋所述LED芯片2的第一膠層，所述第一膠層包括多個弧形面第一膠體30，其中，每個第一膠體30均包裹一個LED芯片2 ；
[0044]覆蓋所述第一膠層表面且具有多個弧形面第二膠體40的第二膠層，在垂直于LED基板的方向上，所述第二膠體40的投影完全覆蓋所述第一膠體30的投影。其中，所述第一膠體30和第二膠體40都是采用容積式CCD圖像識別自動點膠機點膠形成的。
[0045]LED芯片2已通過固晶、焊線等工藝固定在LED基板I上，所述LED基板I上印刷有電路結(jié)構(gòu)，可以使所述多個LED芯片2以串聯(lián)和/或并聯(lián)的方式連接，并使所述多個LED芯片2呈點陣式排列在LED基板I上。
[0046]覆蓋所述LED芯片2的第一膠體30的膠液中包含一定比例的硅膠或硅樹脂、球形增亮劑、熒光粉和觸變劑，所述觸變劑可以為無機耐熱二氧化硅等，用于增加膠液的粘稠度，利于第一膠體30的成型，其中，所述球形增亮劑為折射率大于1.91的無機物球形顆粒，所述球形增亮劑的質(zhì)量百分比的范圍為0.1?3.5%，所述熒光粉的質(zhì)量百分比的范圍為0.3?5%，觸變劑的質(zhì)量百分比的范圍為0.5%?5%。
[0047]所述第一膠層包括多個半球形的第一膠體30，其中，每個第一膠體30均包裹一個LED芯片2，所述第一膠體30之間相互獨立。由于每個第一膠體30都包裹一個LED芯片2，且所述LED芯片2是呈點陣式排列的，因此，所述第一膠體30也是呈點陣式排列在所述LED基板I上。
[0048]并且，所述第一膠體30是通過容積式CXD圖像識別自動點膠機點膠形成的，利用容積式CXD圖像識別自動點膠機，可以根據(jù)采集的LED基板I以及LED芯片2的圖像，識別需要點膠的位置，并通過精確控制形成第一膠體30的膠液含量，使得形成的第一膠體30為大小適中且相互獨立的弧形面結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的，所述第一膠體30為半球形結(jié)構(gòu)。
[0049]由于第一膠體30為最接近LED芯片2的膠層，因此，其透明度對LED芯片2的出光效率具有較大的影響，基于此，本實施例中對第一膠體30的透明度要求較高，其折射率大于1.51，并且，為了減小膠層的應(yīng)力以及避免膠層因熱脹冷縮而對LED芯片的焊點和焊線造成影響，對第一膠體30的硬度也有較高的要求，即第一膠體30的邵氏硬度shore D大于55ο
[0050]覆蓋所述第一膠層表面的第二膠層完全覆蓋所述第一膠層的表面，且完全覆蓋所述LED芯片2與LED基板I之間的焊線節(jié)點。所述第二膠層具有的多個弧形面第二膠體40，在垂直于LED基板的方向上，所述第二膠體40的投影完全覆蓋所述第一膠體30的投影，從而可以通過第二膠體40的弧形面結(jié)構(gòu)，進一步提高LED集成發(fā)光器件的出光效率和出光均勻性，減少黃斑現(xiàn)象和眩光現(xiàn)象，提高LED集成發(fā)光器件的使用壽命。
[0051]其中，優(yōu)選的，所述第二膠體為半球形結(jié)構(gòu)。第二膠體的膠液中摻雜有熒光粉、球形增亮劑和觸變劑，所述觸變劑用于增加膠液的粘稠度，有利于弧形面第二膠體的成型。優(yōu)選的，在第二膠體的膠液中摻入的球形增亮劑為微量的折射率大于1.91的球形增亮劑。
[0052]本實施例提供的LED集成發(fā)光器件，由于每個第一膠體均包裹一個LED芯片，且每個第二膠體都對應(yīng)覆蓋一個第一膠體，從而可以通過第一膠體和第二膠體的弧形面結(jié)構(gòu)，提高每個LED芯片的出光效率和出光均勻性，進而提高熒光粉的激發(fā)效率，減少黃斑現(xiàn)象和眩光現(xiàn)象，從而最終提高LED集成發(fā)光器件的出光效率和使用壽命。
[0053]并且，本實用新型提供的LED集成發(fā)光器件，第一膠體的邵氏硬度Shore D大于55，第二膠體的邵氏硬度Shore A大于50，且第一膠體之間相互獨立，從而減少了膠層之間的應(yīng)力，使得膠層不會因熱脹冷縮而對LED芯片的焊點和焊線造成影響，進一步提高了 LED集成發(fā)光器件的使用壽命。
[0054]實施例二
[0055]本實施例提供了一種LED集成發(fā)光器件，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示，包括:
[0056]LED基板I以及固定在所述LED基板I上的多個LED芯片2 ；
[0057]覆蓋所述LED芯片2的第一膠層，所述第一膠層包括多個弧形面第一膠體30，其中，每個第一膠體30均包裹一個LED芯片2 ；
[0058]覆蓋所述第一膠層表面且具有多個弧形面第二膠體42的第二膠層，在垂直于LED基板的方向上，所述第二膠體42的投影完全覆蓋所述第一膠體30的投影。其中，所述第二膠層包括:覆蓋所述第一膠層表面的熒光膠層41 ;位于所述熒光膠層表面的多個弧形面第二膠體42。
[0059]所述LED芯片2已通過固晶、焊線等工藝固定在LED基板I上，所述LED基板I上印刷有電路結(jié)構(gòu)，可以使所述多個LED芯片2以串聯(lián)和/或并聯(lián)的方式連接，并使所述多個LED芯片2呈點陣式排列在LED基板I上。
[0060]覆蓋所述LED芯片2的第一膠體30的膠液中包含一定比例的硅膠或硅樹脂、球形增亮劑、熒光粉和觸變劑，所述觸變劑用于增加膠液的粘稠度，利于第一膠體的成型，其中，所述球形增亮劑為折射率大于1.91的無機物球形顆粒，所述球形增亮劑的質(zhì)量百分比的范圍為0.1?3.5%，其粒徑的范圍為150目?350目，所述熒光粉的質(zhì)量百分比的范圍為0.3?5%，觸變劑的質(zhì)量百分比的范圍為0.5%?5%。
[0061]所述第一膠層包括多個半球形的第一膠體30，其中，每個第一膠體30均包裹一個LED芯片2，所述第一膠體30之間相互獨立。由于每個所述第一膠體30都包裹一個LED芯片2，且所述LED芯片2是呈點陣式排列的，因此，所述第一膠體30也是呈點陣式排列在所述LED基板I上。
[0062]并且，所述第一膠體30是通過容積式CCD圖像識別自動點膠機點膠形成的，利用容積式CXD圖像識別自動點膠機，可以根據(jù)采集的LED基板I以及LED芯片2的圖像，識別需要點膠的位置，并通過精確控制形成第一膠體30的膠液含量，使得形成的第一膠體30為大小適中且相互獨立的弧形面結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的，所述第一膠體30為半球形結(jié)構(gòu)。
[0063]由于第一膠體30為最接近LED芯片2的膠層，因此，其透明度對LED芯片2的出光效率具有較大的影響，基于此，本實施例中對第一膠體30的透明度要求較高，其折射率大于1.51，并且，為了減小膠層的應(yīng)力以及避免膠層因熱脹冷縮而對LED芯片2的焊點和焊線造成影響，對第一膠體30的硬度也有較高的要求，即第一膠體30的邵氏硬度shore D大于55ο
[0064]覆蓋所述第一膠層表面的第二膠層包括熒光膠層41，所述熒光膠層41完全覆蓋所述第一膠層的表面，且完全覆蓋所述LED芯片2與LED基板I之間的焊線。所述第二膠層具有的多個弧形面第二膠體42，在垂直于LED基板的方向上，所述第二膠體42的投影完全覆蓋所述第一膠體30的投影，從而可以通過第二膠體的弧形面結(jié)構(gòu)，進一步提高LE