一種led集成發(fā)光器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及固態(tài)半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種LED集成發(fā)光器件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)半導(dǎo)體器件，具有壽命長(zhǎng)、光效高、輻射低、功耗低、安全環(huán)保無(wú)毒害等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]與傳統(tǒng)的貼片式封裝或大功率封裝相比，COB (chip On board，集成芯片電路板)封裝可將多顆芯片封裝在具有印刷電路的LED基板上，芯片通過(guò)金屬基板散熱，不僅能夠減少支架的制作工藝和制作成本，還能減少熱阻，提高散熱性能。
[0004]從制作成本和應(yīng)用前景可以看出，COB-LED光源必將成為照明行業(yè)的主流光源?，F(xiàn)有的COB-LED發(fā)光器件，在LED基板上安裝好LED芯片后，都是直接在LED芯片表面填充混合有熒光粉的封裝膠，并經(jīng)過(guò)烘干等工藝形成表面為平面的封裝膠層，但是，采用上述工藝形成的LED發(fā)光器件的發(fā)光效率以及可靠性并不高，且黃斑現(xiàn)象嚴(yán)重，出光效果也不好。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種LED集成發(fā)光器件，以解決現(xiàn)有技術(shù)中LED發(fā)光器件發(fā)光效率以及可靠性不高，以及黃斑現(xiàn)象嚴(yán)重的問(wèn)題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]—種LED集成發(fā)光器件，包括:
[0008]LED基板以及固定在所述LED基板上的多個(gè)LED芯片；
[0009]覆蓋所述LED芯片的第一膠層，所述第一膠層包括多個(gè)相互獨(dú)立的弧形面第一膠體，其中，每個(gè)第一膠體均包裹一個(gè)LED芯片；
[0010]覆蓋所述第一膠層且具有多個(gè)弧形面第二膠體的第二膠層，在垂直于LED基板的方向上，所述第二膠體的投影完全覆蓋所述第一膠體的投影。
[0011]優(yōu)選的，所述第一膠體和第二膠體都是采用容積式CCD圖像識(shí)別自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠形成的。
[0012]優(yōu)選的，所述第二膠層包括:
[0013]覆蓋所述第一膠層的熒光膠層；
[0014]位于所述熒光膠層表面的多個(gè)弧形面第二膠體。
[0015]優(yōu)選的，所述第一膠體和第二膠體均為半球形結(jié)構(gòu)。
[0016]優(yōu)選的，所述第一膠體的折射率大于1.51。
[0017]優(yōu)選的，所述第一膠體的邵氏硬度Shore D大于55，所述第二膠體的邵氏硬度Shore A 大于 50。
[0018]優(yōu)選的，所述第一膠體的膠液中包含球形增亮劑和觸變劑，所述第二膠體的膠液中包含球形增亮劑。
[0019]優(yōu)選的，所述第二膠層完全覆蓋所述第一膠層的表面，且完全覆蓋所述LED芯片與LED基板之間的焊線(xiàn)節(jié)點(diǎn)。
[0020]優(yōu)選的，所述LED芯片與LED基板之間通過(guò)鋁線(xiàn)電連接，且所述第二膠層完全覆蓋所述鋁線(xiàn)的焊接節(jié)點(diǎn)。
[0021]優(yōu)選的，所述球形增亮劑的折射率大于1.91，其粒徑的范圍為150目?350目。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0023]本實(shí)用新型所提供的LED集成發(fā)光器件，先在LED芯片表面形成弧形面第一膠體，然后在第一膠體表面形成對(duì)應(yīng)的弧形面第二膠體，由于每個(gè)第一膠體均包裹一個(gè)LED芯片，且每個(gè)第二膠體都對(duì)應(yīng)覆蓋一個(gè)第一膠體，從而可以通過(guò)第一膠體和第二膠體的弧形面結(jié)構(gòu)，提高每個(gè)LED芯片的出光效率和出光均勻性，進(jìn)而提高熒光粉的激發(fā)效率，減少黃斑現(xiàn)象和眩光現(xiàn)象，從而最終提高LED集成發(fā)光器件的出光效率和使用壽命。
[0024]并且，本實(shí)用新型提供的LED集成發(fā)光器件，第一膠體之間相互獨(dú)立，且第一膠體的邵氏硬度Shore D大于55，第二膠體的邵氏硬度Shore A大于50，從而減少了膠層之間的應(yīng)力，使得膠層不會(huì)因熱脹冷縮而對(duì)LED芯片的焊點(diǎn)和焊線(xiàn)造成影響，進(jìn)一步提高了 LED集成發(fā)光器件的使用壽命。此外，本實(shí)用新型提供的LED集成發(fā)光器件可以采用鋁線(xiàn)作為連接LED芯片和LED基板的導(dǎo)線(xiàn)，在第一膠層和第二膠層的保護(hù)作用下，既提高了鋁線(xiàn)焊點(diǎn)的可靠性，又降低了成本。
【附圖說(shuō)明】
[0025]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的LED集成發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的LED集成發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的LED集成發(fā)光器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]正如【背景技術(shù)】所述，現(xiàn)有的COB-LED發(fā)光器件，在LED基板上安裝好LED芯片后，都是直接在LED芯片表面填充混合有熒光粉的封裝膠，并經(jīng)過(guò)烘干等工藝形成熒光粉層，由于熒光粉層為平面膠層，因此，在這一平面交界處會(huì)出現(xiàn)全反射現(xiàn)象，使得LED芯片發(fā)出的部分光線(xiàn)被反射回芯片內(nèi)部，從而影響了 LED芯片的出光效率和出光均勻性，進(jìn)而影響了 COB-LED發(fā)光器件的發(fā)光效率以及可靠性，使得黃斑和眩光現(xiàn)象嚴(yán)重。實(shí)用新型人研宄發(fā)現(xiàn)，弧形面的出光效率遠(yuǎn)大于平面的出光效率，這是因?yàn)榛⌒蚊婵梢詫ED芯片出射光的入射角控制在全反射臨界角內(nèi)，從而能夠有效防止全反射現(xiàn)象的產(chǎn)生。
[0030]基于此，本實(shí)用新型提供了一種LED集成發(fā)光器件，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，包括:
[0031]LED基板以及固定在所述LED基板上的多個(gè)LED芯片；
[0032]覆蓋所述LED芯片的第一膠層，所述第一膠層包括多個(gè)相互獨(dú)立的弧形面第一膠體，其中，每個(gè)第一膠體均包裹一個(gè)LED芯片；
[0033]覆蓋所述第一膠層表面且具有多個(gè)弧形面第二膠體的第二膠層，在垂直于LED基板的方向上，所述第二膠體的投影完全覆蓋所述第一膠體的投影。
[0034]本實(shí)用新型所提供的LED集成發(fā)光器件及其制作方法，先在LED芯片表面形成弧形面第一膠體，然后在第一膠體表面形成對(duì)應(yīng)的弧形面第二膠體，由于每個(gè)第一膠體均包裹一個(gè)LED芯片，且每個(gè)第二膠體都對(duì)應(yīng)覆蓋一個(gè)第一膠體，從而可以通過(guò)第一膠體和第二膠體的弧形面結(jié)構(gòu)，提高每個(gè)LED芯片的出光效率和出光均勻性，進(jìn)而提高熒光粉的激發(fā)效率，減少黃斑現(xiàn)象和眩光現(xiàn)象，從而最終提高LED集成發(fā)光器件的出光效率和使用壽命O
[0035]并且，本實(shí)用新型提供的LED集成發(fā)光器件，第一膠體的邵氏硬度Shore D大于55，第二膠體的邵氏硬度Shore A大于50，且第一膠體之間相互獨(dú)立，從而減少了膠層之間的應(yīng)力，使得膠層不會(huì)因熱脹冷縮而對(duì)LED芯片的焊點(diǎn)和焊線(xiàn)造成影響，進(jìn)一步提高了 LED集成發(fā)光器件的使用壽命。
[0036]以上是本實(shí)用新型的核心思想，為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。
[0037]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類(lèi)似推廣，因此本實(shí)用新型不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。