D芯片、第二行的第四顆LED芯片、第一行的第四顆LED芯片依次串聯(lián)構(gòu)成第一 LED芯片組。
[0037]第四行的第一顆LED芯片、第三行的第一顆LED芯片、第二行的第一顆LED芯片、第三行的第二顆LED芯片、第四行的第二顆LED芯片、第四行的第三顆LED芯片、第三行的第三顆LED芯片、第二行的第三顆LED芯片、第三行的第四顆LED芯片、第四行的第四顆LED芯片、第四行的第五顆LED芯片、第三行的第五顆LED芯片、第二行的第五顆LED芯片、第三行的第六顆LED芯片、第四行的第六顆LED芯片依次串聯(lián)構(gòu)成第二 LED芯片組。
[0038]第五行的第一顆LED芯片、第六行的第一顆LED芯片、第七行的第一顆LED芯片、第六行的第二顆LED芯片、第五行的第二顆LED芯片、第五行的第三顆LED芯片、第六行的第三顆LED芯片、第六行的第四顆LED芯片、第五行的第四顆LED芯片、第五行的第五顆LED芯片、第六行的第五顆LED芯片、第六行的第六顆LED芯片、第五行的第六顆LED芯片依次串聯(lián)構(gòu)成第三LED芯片組。
[0039]第八行的第一顆LED芯片、第七行的第二顆LED芯片、第七行的第三顆LED芯片、第七行的第四顆LED芯片、第七行的第五顆LED芯片、第八行的第五顆LED芯片、第七行的第六顆LED芯片依次串聯(lián)構(gòu)成第四LED芯片組。
[0040]第九行的第一顆LED芯片、第八行的第二顆LED芯片、第九行的第二顆LED芯片、第八行的第三顆LED芯片、第九行的第三顆LED芯片、第八行的第四顆LED、第九行的第四顆LED芯片依次串聯(lián)構(gòu)成第五LED芯片組。
[0041]通過上述5組LED芯片組200中的LED芯片210的具體排布可知，所述LED芯片210按照固晶區(qū)域的面積，所述LED芯片210均勻排布，出光效果好，而且無光斑、無暗區(qū)，打線路徑短，品質(zhì)好。
[0042]進(jìn)一步的，在使用時(shí)，所述COB光源和外部IC可直接貼在散熱器上，無需配內(nèi)置電源，降低了整燈成本，性價(jià)比高。所述LED芯片組200還包括金屬導(dǎo)線220，各個(gè)LED芯片組200中的LED芯片210通過所述金屬導(dǎo)線220串聯(lián)，各個(gè)LED芯片組200與相應(yīng)的電極對(duì)300也通過上述金屬導(dǎo)線220導(dǎo)通。優(yōu)選的，所述金屬導(dǎo)線220為金線，當(dāng)然，也可以是合金線，只要能實(shí)現(xiàn)低電阻導(dǎo)通即可，本實(shí)用新型對(duì)此不作限定。所述基板10為陶瓷基板，所述LED芯片210直接固定在所述陶瓷基板上，所述LED芯片210跟陶瓷基板的熱阻相當(dāng)，直接導(dǎo)熱無阻礙，散熱效果好。
[0043]本實(shí)用新型提供的可調(diào)式COB光源，還包括熒光膠層(圖中未示出)，所述熒光膠層覆蓋在所述LED芯片210上。所述基板10上還設(shè)置有用于固定所述LED芯片210的固晶底膠塊，所述固晶底膠塊設(shè)置在LED芯片210的一側(cè)或兩側(cè)。
[0044]本實(shí)用新型還提供所述可調(diào)式COB光源的制作工藝，在基板上點(diǎn)固晶底膠，按照對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)的線路排布將LED芯片210裝貼在基板10上，通過金線連接LED芯片210與基板10導(dǎo)通，然后再通過點(diǎn)粉烘烤，形成可調(diào)光COB光源。其中，通過點(diǎn)粉可使COB光源發(fā)出不同顏色的光，如可通過點(diǎn)粉使所述COB光源的發(fā)光部分(即LED芯片210的區(qū)域)形成三個(gè)相同面積的紅光、綠光和藍(lán)光區(qū)域，通過調(diào)節(jié)各個(gè)LED芯片組200，使所述COB光源的紅光、綠光和藍(lán)光的亮度、色度、顏色、色溫和功率可調(diào)，符合當(dāng)今時(shí)代的要求。
[0045]綜上所述，本實(shí)用新型提供的可調(diào)式COB光源，采用獨(dú)特的電路設(shè)計(jì)排布，即基板上設(shè)置有多個(gè)LED芯片組，且還設(shè)置有與LED芯片組對(duì)應(yīng)的電極對(duì)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)LED芯片組的分開驅(qū)動(dòng)，使COB光源的色溫可調(diào)、光的顏色可調(diào)可變換，能實(shí)現(xiàn)小電流驅(qū)動(dòng)，發(fā)熱量小，光電參數(shù)好，光效高達(dá)到1501m/w以上；而且配合外部IC驅(qū)動(dòng)，不需要內(nèi)置電源，降低了整燈成本，性價(jià)比高；亦可做成感應(yīng)式亮度調(diào)節(jié)，符合當(dāng)今智能化模塊需求；而且，LED芯片直接固定在陶瓷基板上，LED芯片跟陶瓷熱阻相當(dāng)，直接導(dǎo)熱無阻礙，散熱效果好。可見，本實(shí)用新型提供的COB光源不僅功能強(qiáng)大，而且非常省電。
[0046]本實(shí)用新型還提供一種LED燈具，包括如上一實(shí)施例中所述的可調(diào)式COB光源，所述可調(diào)式COB光源已在上述實(shí)施例中詳細(xì)闡述，在此不再贅述。
[0047]可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可調(diào)式COB光源，包括基板，所述基板上設(shè)置有圍壩膠層和多個(gè)LED芯片組，其特征在于，所述基板上還設(shè)置有與LED芯片組數(shù)量對(duì)應(yīng)的電極對(duì)，每一電極對(duì)均包括一正電極焊盤和一負(fù)電極焊盤，每個(gè)電極對(duì)的正電極焊盤均通過一個(gè)LED芯片組與負(fù)電極焊盤電連接，每個(gè)LED芯片組之間相互不導(dǎo)通，所述LED芯片組由若干顆LED芯片串接而成，所有LED芯片按陣列排布；所有正電極焊盤和負(fù)電極焊盤呈圓環(huán)形陣列，各LED芯片設(shè)置在所述圓環(huán)形陣列內(nèi)，所述圍壩膠層環(huán)繞涂布在所述圓環(huán)形陣列的外圓側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式COB光源，其特征在于，所述LED芯片組為5組，具體為第一 LED芯片組、第二 LED芯片組、第三LED芯片組、第四LED芯片組和第五LED芯片組。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可調(diào)式COB光源，其特征在于，所述LED芯片排列成若干行，相鄰兩行LED芯片交錯(cuò)排布。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可調(diào)式COB光源，其特征在于，所述LED芯片排列成9行，具體為:第一行和第九行的LED芯片的數(shù)量相同、均為4顆，第二行和第八行的LED芯片的數(shù)量相同、均為五顆，第三行至第七行的LED芯片的數(shù)量相同、均為6顆。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可調(diào)式COB光源，其特征在于， 第一行的第一顆LED芯片、第二行的第二顆LED芯片、第一行的第二顆LED芯片、第一行的第三顆LED芯片、第二行的第四顆LED芯片、第一行的第四顆LED芯片依次串聯(lián)構(gòu)成第一 LED芯片組； 第四行的第一顆LED芯片、第三行的第一顆LED芯片、第二行的第一顆LED芯片、第三行的第二顆LED芯片、第四行的第二顆LED芯片、第四行的第三顆LED芯片、第三行的第三顆LED芯片、第二行的第三顆LED芯片、第三行的第四顆LED芯片、第四行的第四顆LED芯片、第四行的第五顆LED芯片、第三行的第五顆LED芯片、第二行的第五顆LED芯片、第三行的第六顆LED芯片、第四行的第六顆LED芯片依次串聯(lián)構(gòu)成第二 LED芯片組； 第五行的第一顆LED芯片、第六行的第一顆LED芯片、第七行的第一顆LED芯片、第六行的第二顆LED芯片、第五行的第二顆LED芯片、第五行的第三顆LED芯片、第六行的第三顆LED芯片、第六行的第四顆LED芯片、第五行的第四顆LED芯片、第五行的第五顆LED芯片、第六行的第五顆LED芯片、第六行的第六顆LED芯片、第五行的第六顆LED芯片依次串聯(lián)構(gòu)成第三LED芯片組； 第八行的第一顆LED芯片、第七行的第二顆LED芯片、第七行的第三顆LED芯片、第七行的第四顆LED芯片、第七行的第五顆LED芯片、第八行的第五顆LED芯片、第七行的第六顆LED芯片依次串聯(lián)構(gòu)成第四LED芯片組； 第九行的第一顆LED芯片、第八行的第二顆LED芯片、第九行的第二顆LED芯片、第八行的第三顆LED芯片、第九行的第三顆LED芯片、第八行的第四顆LED、第九行的第四顆LED芯片依次串聯(lián)構(gòu)成第五LED芯片組。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式COB光源，其特征在于，所述基板為陶瓷基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式COB光源，其特征在于，所述基板上還設(shè)置有與電極對(duì)的數(shù)量對(duì)應(yīng)的引腳對(duì)，所述電極對(duì)的正電極焊盤和負(fù)電極焊盤與相應(yīng)引腳對(duì)中的引腳電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式COB光源，其特征在于，還包括熒光膠層，所述熒光膠層覆蓋在所述LED芯片上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)式COB光源，其特征在于，所述基板上還設(shè)置有用于固定所述LED芯片的固晶底膠塊，所述固晶底膠塊設(shè)置在LED芯片的一側(cè)。
10.一種LED燈具，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的可調(diào)式COB光源。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種可調(diào)式COB光源和LED燈具，所述光源包括基板，基板上設(shè)置有圍壩膠層和多個(gè)LED芯片組，還設(shè)置有與LED芯片組數(shù)量對(duì)應(yīng)的電極對(duì)，每一電極對(duì)均包括一正電極焊盤和一負(fù)電極焊盤，每個(gè)電極對(duì)的正電極焊盤均通過一個(gè)LED芯片組與負(fù)電極焊盤電連接，每個(gè)LED芯片組之間相互不導(dǎo)通，每個(gè)LED芯片組單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)電流小，發(fā)熱少，使光源色溫、色度、亮度和功率可調(diào)；所述LED芯片組由若干顆LED芯片串接而成，所有LED芯片按陣列排布；所有正電極焊盤和負(fù)電極焊盤呈圓環(huán)形陣列，各LED芯片設(shè)置在所述圓環(huán)形陣列內(nèi)，所述圍壩膠層環(huán)繞涂布在所述圓環(huán)形陣列的外圓側(cè)。LED芯片陣列排布，提高了發(fā)光的均勻性。
【IPC分類】F21S2-00, H01L25-075, F21Y101-02, H01L33-62, F21V19-00
【公開號(hào)】CN204289444
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420863102
【發(fā)明人】馮云龍
【申請(qǐng)人】深圳市源磊科技有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日