ing unit，CPU)。在其它實施例中，發(fā)熱元件的數(shù)量可為多個且可為其它種類的電子元件，本發(fā)明不對此加以限制。
[0072]熱電轉(zhuǎn)換模組120包括一殼體122及一熱電轉(zhuǎn)換元件124。熱電轉(zhuǎn)換元件124例如為板狀并樞接于殼體122，且熱電轉(zhuǎn)換模組120具有相對的一工作面124a及一背面124b。工作面124a及背面124b例如分別為熱電轉(zhuǎn)換元件124的熱端及冷端，其中熱電轉(zhuǎn)換元件124借其熱端接收熱能以利用熱端及冷端的溫差發(fā)電，為已知的熱電轉(zhuǎn)換技術(shù)，于此不加以贅述。殼體122例如為適用于智能手機(jī)的保護(hù)蓋，且可拆卸地裝設(shè)于主體110的機(jī)殼110a。
[0073]圖3A至圖3E是圖1的熱電轉(zhuǎn)換模組的作動流程圖。熱電轉(zhuǎn)換元件124適于如圖3A至圖3E所示相對于殼體122轉(zhuǎn)動于圖3A所示的第一狀態(tài)與圖3E所示的第二狀態(tài)之間。當(dāng)熱電轉(zhuǎn)換元件124為所述第一狀態(tài)時，工作面124a朝向并接觸圖1及圖2所示的主體110并接收來自發(fā)熱元件112的熱能而使熱電轉(zhuǎn)換元件124產(chǎn)生電能。當(dāng)熱電轉(zhuǎn)換元件124為所述第二狀態(tài)時，背面124b朝向圖1及圖2所示的主體110且工作面124a朝向外界并接收來自外界的熱能而使熱電轉(zhuǎn)換元件124產(chǎn)生電能。
[0074]借由上述配置與作動方式，當(dāng)使用者操作電子裝置100而使電子裝置100的主體110內(nèi)的發(fā)熱元件112產(chǎn)生熱能時，可將熱電轉(zhuǎn)換元件124的工作面124a朝向電子裝置100的主體110，讓發(fā)熱元件124產(chǎn)生的熱能傳遞至工作面124a以供熱電轉(zhuǎn)換元件124進(jìn)行熱電轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生電能。另一方面，當(dāng)使用者不操作電子裝置100時，可將熱電轉(zhuǎn)換元件124的工作面124a朝向外界，讓外界的熱能(如使用者的體溫或光照產(chǎn)生的熱能)傳遞至工作面124a以供熱電轉(zhuǎn)換元件124進(jìn)行熱電轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生電能。據(jù)此，電子裝置100的熱電轉(zhuǎn)換模組120在使用者操作電子裝置100及不操作電子裝置100的情況下皆能夠進(jìn)行熱電轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生電能，并將此電能供給至電子裝置100的主體110而提升電子裝置100的續(xù)航力。
[0075]圖4是圖1的殼體的立體圖。圖5是圖1的熱電轉(zhuǎn)換模組的剖視示意圖。請參考圖4及圖5，本實施例的殼體122具有一容置開口 C。當(dāng)熱電轉(zhuǎn)換元件124為圖3A所示的所述第一狀態(tài)或圖3E所示的所述第二狀態(tài)時，熱電轉(zhuǎn)換元件124容置于殼體122的容置開口 C內(nèi)而與殼體122共同覆蓋電子裝置100的主體110。此外，本實施例的殼體122具有相對的兩軸孔122a，熱電轉(zhuǎn)換元件124具有相對的兩轉(zhuǎn)軸124c，兩轉(zhuǎn)軸124c分別樞接于兩軸孔122a，以使熱電轉(zhuǎn)換元件124能夠如圖3A至圖3E所示相對于殼體122轉(zhuǎn)動。在其它實施例中，殼體122與熱電轉(zhuǎn)換元件124可借由其它適當(dāng)方式相互樞接，本發(fā)明不對此加以限制。
[0076]如圖4及圖5所示，本實施例的殼體122具有一電連接部122b，電連接部122b例如為充電接頭且電連接于熱電轉(zhuǎn)換元件124。當(dāng)使用者如圖1所示將熱電轉(zhuǎn)換模組120裝設(shè)于電子裝置100的主體110時，殼體122的電連接部122b適于插接至主體110，以使熱電轉(zhuǎn)換元件124通過電連接部122b電連接于主體110，以使電連接部122b對主體110充電。
[0077]本實施例的熱電轉(zhuǎn)換元件124例如是借由電連接線(未示出)電連接至殼體122，而熱電轉(zhuǎn)換元件124與殼體122的相對轉(zhuǎn)動范圍可被限制，以避免熱電轉(zhuǎn)換元件124與殼體122相對轉(zhuǎn)動范圍過大而使所述電連接線損壞，以下借由圖式具體說明本實施例限制熱電轉(zhuǎn)換元件124與殼體122的相對轉(zhuǎn)動范圍的方式。
[0078]圖6繪示圖3A的熱電轉(zhuǎn)換模組于轉(zhuǎn)軸及軸孔處的局部結(jié)構(gòu)。圖7繪示圖3E的熱電轉(zhuǎn)換模組于轉(zhuǎn)軸及軸孔處的局部結(jié)構(gòu)。請參考圖6及圖7，在本實施例中，各軸孔122a內(nèi)具有一止擋結(jié)構(gòu)B，各轉(zhuǎn)軸124c具有一凸部P，止擋結(jié)構(gòu)B適于止擋轉(zhuǎn)軸124c的凸部P以限制熱電轉(zhuǎn)換元件124(繪示于圖2)的轉(zhuǎn)動范圍。詳細(xì)而言，止擋結(jié)構(gòu)B具有一第一止擋面SI及一第二止擋面S2。當(dāng)熱電轉(zhuǎn)換元件124從圖3A所示的所述第一狀態(tài)沿第一轉(zhuǎn)動方向Rl (標(biāo)示于圖6及圖7)轉(zhuǎn)動至圖3E所示的所述第二狀態(tài)時，第一止擋面SI會如圖7所示止擋轉(zhuǎn)軸124c的凸部P以阻止熱電轉(zhuǎn)換元件124繼續(xù)沿第一轉(zhuǎn)動方向Rl轉(zhuǎn)動。類似地，當(dāng)熱電轉(zhuǎn)換元件124從圖3E所示的所述第二狀態(tài)沿反向于第一轉(zhuǎn)動方向Rl的一第二轉(zhuǎn)動方向R2 (標(biāo)示于圖6及圖7)轉(zhuǎn)動至圖3A所示的所述第一狀態(tài)時，第二止擋面S2會如圖6所示止擋轉(zhuǎn)軸124c的凸部P以阻止熱電轉(zhuǎn)換元件124繼續(xù)沿第二轉(zhuǎn)動方向R2轉(zhuǎn)動。
[0079]如圖6及圖7所示，本實施例的第一止擋面SI與第二止擋面S2被設(shè)計為共平面，而將熱電轉(zhuǎn)換元件124與殼體122的相對轉(zhuǎn)動范圍限制為180度。在其它實施例中，可借由其它適當(dāng)結(jié)構(gòu)來限制熱電轉(zhuǎn)換元件124與殼體122的相對轉(zhuǎn)動范圍，且可將所述相對轉(zhuǎn)動范圍限制為其它適當(dāng)轉(zhuǎn)動角度，本發(fā)明不對此加以限制。
[0080]圖8是圖1的電子裝置的部分元件方塊圖。請參考圖8，在本實施例的電子裝置100中，主體110具有一第一電能儲存單元114，且熱電轉(zhuǎn)換模組120具有一第二電能儲存單元126。熱電轉(zhuǎn)換元件124(繪示于圖2)產(chǎn)生的電能可直接供給至主體110的第一電能儲存單元114，所述電能亦可先儲存至熱電轉(zhuǎn)換模組120的第二電能儲存單元126，然后再從第二電能儲存單元126供給至第一電能儲存單元114。
[0081]以下舉例說明本實施例的熱電轉(zhuǎn)換模組120的操作流程。圖9是圖1的熱電轉(zhuǎn)換模組的操作流程圖。請參考圖1至圖3及圖9，使用者可將熱電轉(zhuǎn)換元件124的工作面124a朝向電子裝置100的主體110 (步驟S602)，此時主體110內(nèi)的發(fā)熱元件112產(chǎn)生熱能(步驟S604)并將此熱能傳遞至熱電轉(zhuǎn)換元件124的工作面124a。接著，若熱電轉(zhuǎn)換模組120感測工作面124a的溫度高于預(yù)定溫度值，則熱電轉(zhuǎn)換元件124借由工作面124a接收的熱能而產(chǎn)生電能(步驟S610)。相反地，若熱電轉(zhuǎn)換模組120感測工作面124a的溫度低于所述預(yù)定溫度值，則熱電轉(zhuǎn)換元件124停止產(chǎn)生電能。熱電轉(zhuǎn)換模組120例如具有溫度感測元件以感測工作面124a的溫度，本發(fā)明不對所述溫度感測元件的種類加以限制。此外，所述預(yù)定溫度值例如為攝氏34度或其它適當(dāng)溫度值，本發(fā)明不對此加以限制。
[0082]另一方面，使用者可將熱電轉(zhuǎn)換元件124的背面124b朝向電子裝置100的主體110(步驟3606)而使熱電轉(zhuǎn)換元件124的工作面124a朝向外界環(huán)境，此時外界環(huán)境產(chǎn)生熱能(步驟S608)并將此熱能傳遞至熱電轉(zhuǎn)換元件124的工作面124a，其中外界環(huán)境產(chǎn)生的熱能例如來自使用者的手、使用者的口袋、汽車儀表板、陽光或外界環(huán)境中的其它熱源。接著，若熱電轉(zhuǎn)換模組120感測工作面124a的溫度高于預(yù)定溫度值，則熱電轉(zhuǎn)換元件124借由工作面124a接收的熱能而產(chǎn)生電能(步驟S610)。相反地，若熱電轉(zhuǎn)換模組120感測工作面124a的溫度低于所述預(yù)定溫度值，則熱電轉(zhuǎn)換元件124停止產(chǎn)生電能。所述預(yù)定溫度值例如為攝氏34度或其它適當(dāng)溫度值，本發(fā)明不對此加以限制。
[0083]在熱電轉(zhuǎn)換元件124如步驟S610借由工作面124a接收的熱能而產(chǎn)生電能之后，若主體110的第一電能儲存單元114的電能未滿時，則熱電轉(zhuǎn)換元件124對第一電能儲存單元114充電(步驟S612)。若主體110的第一電能儲存單元114的電能已滿，則熱電轉(zhuǎn)換元件124將電能儲存至熱電轉(zhuǎn)換模組120的第二電能儲存單元126 (步驟S614)，以待第一電能儲存單元114的電能消耗時再從第二電能儲存單元126將電能供給至第一電能儲存單元114。此外，若第一電能儲存單元114的電能已滿且第二電能儲存單元126的電能已滿時，則熱電轉(zhuǎn)換元件124停止產(chǎn)生電能(步驟S616)。
[0084]本發(fā)明不對熱電轉(zhuǎn)換元件與殼體的連接方式加以限制，以下借由圖式對此說明。
[0085]圖10是本發(fā)明另一實施例的電子裝置的立體圖。在圖10的電子裝置200中，主體210及熱電轉(zhuǎn)換模組220的作用方式類似于圖1的主體110及熱電轉(zhuǎn)換模組120的作用方式，于此不再贅述，電子裝置200與電子裝置100的不同處在于殼體222與熱電轉(zhuǎn)換元件224的連接方式，詳述如下。
[0086]圖11是圖10的電子裝置的局部放大圖。圖12是圖11的樞接件的立體圖。請參考圖10至圖12，熱電轉(zhuǎn)換模組220包括一樞接件228，樞接件228借其第一軸部228a沿一第一軸線Al樞接于殼體222，熱電轉(zhuǎn)換元件224沿垂直第一軸線Al的一第二軸線A2樞接于樞接件228的第二軸部228b。
[0087]圖13A至圖13F是圖10的熱電轉(zhuǎn)換模組的作動流程圖。圖10所示的熱電轉(zhuǎn)換元件224適于借由樞接件228與殼體222沿第一軸線Al的相對轉(zhuǎn)動，而如圖13A至圖13B所示展開于殼體222。當(dāng)熱電轉(zhuǎn)換元件224如圖13B所示展開于殼體222時，熱電轉(zhuǎn)換元件224適于如圖13C至圖13D所示沿第二軸線A2相對于樞接件228轉(zhuǎn)動，以改變工