氣密密封用蓋及其制造方法、電子零件收納封裝包的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種氣密密封用蓋（Iid)及其制造方法、利用其的電子零件收納封裝 包。
【背景技術(shù)】
[0002] 從前，例如晶體振子等電子零件是封入至氣密容器中來使用W防止其特性變差。 例如，圖1所示的構(gòu)成的電子零件收納封裝包10是將蓋1與形成有凹部形狀的電子零件收 納部Ila的陶瓷框體14經(jīng)由玻璃結(jié)合層5加 W結(jié)合，在其內(nèi)部氣密密封有經(jīng)凸塊化ump) 13 支撐的晶體振子等電子零件12。所述氣密密封是通過如下方式來進(jìn)行：利用使玻璃材料烙 融并且再凝固而形成的玻璃結(jié)合層5將蓋1與陶瓷框體14加 W粘接。運(yùn)時(shí)，如果利用相同 的陶瓷材料制作蓋1及陶瓷框體14,那么兩者的熱膨脹系數(shù)相等，因此難W產(chǎn)生由氣密密 封時(shí)的膨脹或收縮所引起的破裂等故障。但是，利用陶瓷材料的蓋1需要增大厚度W確保 可承受氣密密封的機(jī)械強(qiáng)度，所W不容易實(shí)現(xiàn)電子零件收納封裝包10的薄型化。
[0003] 例如在專利文獻(xiàn)1中已掲示一種蓋，其解決所述問題，并利用可使電子零件收納 封裝包薄型化的金屬材料。所述蓋1中，作為基材的第1金屬層的整個(gè)表面由含有化的氧 化皮膜層所覆蓋。第1金屬層是利用具有可承受氣密密封的高機(jī)械強(qiáng)度，并且熱膨脹系數(shù) 與陶瓷框體14相近的化-42% Ni-6%化合金（金屬材料）而制作。覆蓋第1金屬層的表 面的氧化皮膜層是使第1金屬層中所含的化選擇性地氧化而形成的含有化的黑色的氧化 皮膜層，與玻璃結(jié)合層5的潤濕性良好。借由所述蓋1，可不破壞氣密密封性而實(shí)現(xiàn)電子零 件收納封裝包10的薄型化。
[0004] [現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)] 陽00引[專利文獻(xiàn)]
[0006] [專利文獻(xiàn)1]國際公開第2012/108083號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] [發(fā)明所要解決的問題]
[0008] 最近，為了對(duì)各個(gè)制品（電子零件收納封裝包）進(jìn)行識(shí)別，通過照射低輸出的激 光，而在圖1所示的蓋1的例如非玻璃結(jié)合層5側(cè)的外側(cè)的表面上作標(biāo)記（W下稱為"激光 標(biāo)記"）。但是，激光標(biāo)記是通過激光照射而燒成的激光照射痕跡，并且實(shí)質(zhì)上為黑色。因 此，在所述專利文獻(xiàn)1所掲示的整個(gè)表面由含有化的黑色的氧化皮膜層所覆蓋的構(gòu)成的蓋 1的情況下，不容易讀取黑色的氧化皮膜層的表面上所殘留的激光照射痕跡（激光標(biāo)記）， 從而無法高精度地進(jìn)行具有激光標(biāo)記的識(shí)別信息的辨別。
[0009] 本發(fā)明的目的在于提供一種一方面可進(jìn)行激光標(biāo)記的讀取及識(shí)別信息的辨別，一 方面可提高氣密密封的可靠性，此外還可期待封裝包的薄型化的氣密密封用蓋及其制造方 法，并且提供一種利用所述氣密密封用蓋的電子零件收納封裝包。
[0010] [解決問題的技術(shù)手段]
[0011] 本發(fā)明者發(fā)現(xiàn)，通過新設(shè)置即使處于含有化的氧化皮膜層的形成溫度也可抑制 發(fā)黑，從而可某種程度保持原有色調(diào)的第2金屬層，能夠解決所述問題，從而想到本發(fā)明。
[0012] 目P，本發(fā)明的氣密密封用蓋包括平板狀的第1金屬層、在所述第1金屬層的平板 狀的一個(gè)面上具備的第2金屬層、W及在所述第1金屬層的平板狀的另一個(gè)面上具備的氧 化皮膜層，并且所述第1金屬層的截面通過SEM-EDX而檢測(cè)出10質(zhì)量％ W下的化，所述第 2金屬層的表面通過SEM-EDX而檢測(cè)出10質(zhì)量％ W下的化，所述氧化皮膜層的表面通過 SEM-EDX而檢測(cè)出超過10質(zhì)量％的化。再者，本發(fā)明的"SEM-EDX"是指在掃描型電子顯微 鏡（Scanning Electron Microscope, SEM)上附帶的能量色散型X射線光譜裝置（^Energy Dispersive X-ray Spectroscopy，EDX)。
[0013] 在本發(fā)明的氣密密封用蓋中，優(yōu)選的是在具備所述氧化皮膜層的表面具有環(huán)狀 槽。
[0014] 并且，優(yōu)選的是具有多條所述環(huán)狀槽。
[0015] 并且，優(yōu)選的是所述第1金屬層的厚度與所述第2金屬層的厚度的合計(jì)為 20 Jim ~100 Ji m。
[0016] 所述本發(fā)明的氣密密封用蓋可通過本發(fā)明的氣密密封用蓋的制造方法而形成。
[0017] 目P，本發(fā)明的氣密密封用蓋的制造方法是將通過表面的SEM-EDX而檢測(cè)出的化 為1質(zhì)量％ W下的第2金屬層與通過截面的SEM-EDX而檢測(cè)出的化為2質(zhì)量％~8質(zhì) 量％的平板狀的第1金屬層的一個(gè)面結(jié)合之后，在保持溫度為800°C W上且1150°C W下的 選擇氧化性環(huán)境下進(jìn)行熱處理，在所述第1金屬層的平板狀的另一個(gè)面上形成通過表面的 SEM-EDX而檢測(cè)出的化超過10質(zhì)量％的氧化皮膜層，并且形成為通過掃描型電子顯微鏡上 附帶的能量色散型X射線光譜裝置而在所述第2金屬層的表面上檢測(cè)出的化為10質(zhì)量％ W下。
[0018] 在本發(fā)明的氣密密封用蓋的制造方法中，通過將與所述第2金屬層相對(duì)應(yīng)的平板 狀的第2金屬原材料和與所述第1金屬層相對(duì)應(yīng)的平板狀的第1金屬原材料的一個(gè)面加 W 包覆接合，可形成為將所述第2金屬層與所述第1金屬層的一個(gè)面結(jié)合的構(gòu)成。
[0019] 或者，通過在露出所述第1金屬層的平板狀的一個(gè)面，而遮掩另一個(gè)面的狀態(tài)下， 進(jìn)行與所述第2金屬層相對(duì)應(yīng)的金屬鍛敷，可形成為將所述第2金屬層與所述第1金屬層 的平板狀的一個(gè)面結(jié)合的構(gòu)成。
[0020] 并且，優(yōu)選的是所述選擇氧化性環(huán)境是已控制為（露點(diǎn)+lore~（露點(diǎn)+4〇rC的 濕氨環(huán)境。
[0021] 并且，優(yōu)選的是通過去除具備所述氧化皮膜層的表面的一部分而形成環(huán)狀槽。
[0022] 可獲得一種電子零件收納封裝包，其是將所述本發(fā)明的氣密密封用蓋中的任一者 與收納有電子零件的陶瓷框體經(jīng)由玻璃結(jié)合層加 W結(jié)合。
[0023] 在本發(fā)明的電子零件收納封裝包中，優(yōu)選的是所述玻璃結(jié)合層的熱膨脹系數(shù) al(/°C)與所述第1金屬層的熱膨脹系數(shù)a2(/°C)在30°C~250°C的溫度范圍內(nèi)滿 足-15 X 10 7 a 2- a 1《5 X 10 7的關(guān)系。
[0024] 并且，優(yōu)選的是所述玻璃結(jié)合層的熱膨脹系數(shù)a 1 (/"C )與所述陶瓷框體的熱膨 脹系數(shù)a 3(/°C )在30°C~250°C的溫度范圍內(nèi)滿足0《a I-Q 3《10X10 7的關(guān)系。 陽0巧]并且，優(yōu)選的是所述玻璃結(jié)合層是利用化為1000 ppm W下的玻璃材料而形成。再 者，優(yōu)選的是所述玻璃材料是通常作為低烙點(diǎn)玻璃材料而為人所知的玻璃材料。
[0026] [發(fā)明的效果]
[0027] 根據(jù)本發(fā)明的氣密密封用蓋，可容易且高精度地識(shí)別及讀取由黑色的激光照射痕 跡構(gòu)成的標(biāo)記，并且可提高電子零件收納封裝包的氣密密封性。
【附圖說明】
[0028] 圖1是表示利用氣密密封用蓋的電子零件收納封裝包的概略構(gòu)成的圖。
[0029] 圖2是表示本發(fā)明的氣密密封用蓋的一實(shí)施方式的截面的圖。
[0030] 圖3是表示本發(fā)明的氣密密封用蓋的一實(shí)施方式的底面（具備氧化皮膜層之側(cè)） 的圖。
[0031] 圖4是表示本發(fā)明例，即在選擇氧化環(huán)境下經(jīng)熱處理的第1金屬層的表面的圖 (照片）。
[0032] 圖5是表示本發(fā)明例，即在選擇氧化環(huán)境下經(jīng)熱處理而與圖4所示的第1金屬層 的一個(gè)面結(jié)合的第2金屬層的表面的圖（照片）。
[0033] 附圖標(biāo)記：
[0034] 1 :蓋 陽0對(duì) 2 :第1金屬層
[0036] 3 :第2金屬層 陽037] 4 :氧化皮膜層
[0038] 5 :玻璃結(jié)合層 W39] 6 :玻璃結(jié)合區(qū)域
[0040] 6a:內(nèi)側(cè)
[0041 ] 6b :外表面 陽042] 7 :第1環(huán)狀槽 陽0創(chuàng) 8 :第2環(huán)狀槽
[0044] 10 :電子零件收納封裝包 W45] 11 :電子零件收納構(gòu)件
[0046] Ila:電子零件收納部 W47] 12:電子零件 W48] 13:凸塊 W例 14:陶瓷框體
【具體實(shí)施方式】
[0050] 本發(fā)明中的重要特征是在氣密密封用蓋的一個(gè)面上，設(shè)置有即使處于含有化的 氧化皮膜層的形成溫度也可抑制發(fā)黑，從而可某種程度保