技術(shù)編號(hào)：9812427
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 從前，例如晶體振子等電子零件是封入至氣密容器中來使用W防止其特性變差。 例如，圖1所示的構(gòu)成的電子零件收納封裝包10是將蓋1與形成有凹部形狀的電子零件收 納部Ila的陶瓷框體14經(jīng)由玻璃結(jié)合層5加 W結(jié)合，在其內(nèi)部氣密密封有經(jīng)凸塊化ump) 13 支撐的晶體振子等電子零件12。所述氣密密封是通過如下方式來進(jìn)行利用使玻璃材料烙 融并且再凝固而形成的玻璃結(jié)合層5將蓋1與陶瓷框體14加 W粘接。運(yùn)時(shí)，如果利用相同 的陶瓷材料制作蓋1及陶瓷框體14,那么兩者的熱...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。