散熱器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子元器件散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體涉及一種散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件的高密度、多功能的集成化程度越來越高，包括雷達(dá)在內(nèi)的大型軍用電子集成裝備將呈現(xiàn)系統(tǒng)規(guī)模極大化，功能模塊極小化的“兩極化”發(fā)展趨勢。未來雷達(dá)系統(tǒng)的熱耗將達(dá)到兆瓦量級，而T/R組件熱耗將達(dá)到千瓦量級，功率芯片的極限熱流密度將超過1000W/cm2，必須發(fā)展輕小化的高效熱控技術(shù)，作為高功率集成功能模塊和超大規(guī)模軍用裝備系統(tǒng)發(fā)展的核心支撐技術(shù)。常規(guī)散熱器的肋片一般通過把加工好的翅片通過焊接的方式內(nèi)嵌在冷板內(nèi)，再用蓋板通過焊接方式蓋于翅片頂端，這種方法帶來兩個問題:一方面由于追求較大的散熱面積，散熱翅勢必做的比較長，間距比較小，翅片比較薄，帶來較高的加工成本，同時散熱翅由于較長，較密，較薄，耐壓指數(shù)降低，容易變形；另一方面，蓋板和翅片焊接端熱阻增大，散熱能力降低，從而使蓋板端所布置的功率管器件結(jié)溫升高，性能不穩(wěn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種散熱器，該散熱器能夠大大提高電子元器件的散熱效率，且散熱性能穩(wěn)定。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案:一種散熱器，包括一偏平盒體，所述扁平盒體由底殼和蓋板圍合而成，蓋板內(nèi)表面和底殼底面上分別布設(shè)有上翅片和下翅片，所述上翅片與蓋板一體式加工成型，下翅片與底殼一體式加工成型，所述偏平盒體上還設(shè)有冷卻液進(jìn)口和冷卻液出口 ；
[0005]所述上翅片和下翅片表面均為波浪形結(jié)構(gòu)或鋸齒形結(jié)構(gòu)；
[0006]所述上翅片頂端和/或下翅片頂端設(shè)有溝槽；
[0007]所述上翅片和下翅片相互對稱設(shè)置，且上翅片頂端和下翅片頂端之間設(shè)有間隙；
[0008]所述上翅片和下翅片相互交錯布置，且上翅片頂端與底殼底面之間以及下翅片頂端與蓋板內(nèi)表面之間均設(shè)有間隙；
[0009]所述冷卻液進(jìn)口和冷卻液出口位于底殼的側(cè)壁上，且冷卻液進(jìn)口和冷卻液出口相互遠(yuǎn)離設(shè)置；
[0010]所述蓋板與底殼之間通過焊接方式連接；
[0011 ]所述蓋板和底殼之間通過螺栓連接；
[0012]所述蓋板邊緣與底殼端面之間設(shè)有密封圈；
[0013]所述溝槽的截面形狀為V型。
[0014]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:本發(fā)明一方面解決蓋板端散熱不穩(wěn)的問題，另一方面兩異形翅片及翅頂端開花設(shè)計(jì)增加換熱面積的同時，增強(qiáng)了流場擾動，強(qiáng)化傳熱，另外，本發(fā)明降低加工難度，減少生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本發(fā)明的底殼的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是本發(fā)明的底殼的主視圖；
[0018]圖4是本發(fā)明的蓋板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5是本發(fā)明的蓋板的主視圖；
[0020]圖6是本發(fā)明實(shí)施例1的立體剖切結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖7是本發(fā)明實(shí)施例2的立體剖切結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]如圖1、7所示，一種散熱器，包括一偏平盒體，所述扁平盒體由底殼5和蓋板2圍合而成，蓋板2內(nèi)表面和底殼5底面上分別布設(shè)有上翅片3和下翅片6，所述上翅片3與蓋板2—體式加工成型，下翅片6與底殼5—體式加工成型，所述偏平盒體上還設(shè)有冷卻液進(jìn)口 4和冷卻液出口 7，流體從冷卻液進(jìn)口 4流入底殼5內(nèi)，流過上翅片3和下翅片6形成的通道，從冷卻液出口 7流出。如圖6、7所示，電子元器件熱源I分布散熱器兩側(cè)。
[0023]優(yōu)選的，如圖2-5所示，所述上翅片3和下翅片6表面均為波浪形結(jié)構(gòu)或鋸齒形結(jié)構(gòu)。這樣能夠最大限度的增加翅片與冷卻液的接觸面積，提高冷卻效率。
[0024]進(jìn)一步的，如圖1-7所示，所述上翅片3頂端和/或下翅片6頂端設(shè)有溝槽8。溝槽8能夠增強(qiáng)了流場擾動，強(qiáng)化傳熱。
[0025]實(shí)施例1
[0026]如圖6所示，作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述上翅片3和下翅片6相互對稱設(shè)置，且上翅片3頂端和下翅片6頂端之間設(shè)有間隙。
[0027]實(shí)施例2
[0028]如圖7所示，作為本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述上翅片3和下翅片6相互交錯布置，且上翅片3頂端與底殼5底面之間以及下翅片6頂端與蓋板2內(nèi)表面之間均設(shè)有間隙。
[0029]優(yōu)選的，所述冷卻液進(jìn)口4和冷卻液出口7位于底殼5的側(cè)壁上，且冷卻液進(jìn)口 4和冷卻液出口 7相互遠(yuǎn)離設(shè)置，確保冷卻液與翅片有充足的熱交換時間。
[0030]所述蓋板2與底殼5之間可以通過焊接方式連接，也可以通過螺栓連接。當(dāng)采用螺栓連接時，所述蓋板2邊緣與底殼5端面之間設(shè)有密封圈。
[0031]優(yōu)選的，如圖6、7所示，所述溝槽8的截面形狀為V型。
[0032]本發(fā)明一方面解決蓋板2散熱不穩(wěn)的問題，另一方面兩異形翅片及翅頂端開花設(shè)計(jì)增加換熱面積的同時，增強(qiáng)了流場擾動，強(qiáng)化傳熱，另外，本發(fā)明降低加工難度，減少生產(chǎn)成本。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱器，其特征在于:包括一偏平盒體，所述扁平盒體由底殼(5)和蓋板(2)圍合而成，蓋板(2)內(nèi)表面和底殼(5)底面上分別布設(shè)有上翅片(3)和下翅片(6)，所述上翅片(3)與蓋板(2)—體式加工成型，下翅片(6)與底殼(5) —體式加工成型，所述偏平盒體上還設(shè)有冷卻液進(jìn)口(4)和冷卻液出口(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于:所述上翅片(3)和下翅片(6)表面均為波浪形結(jié)構(gòu)或鋸齒形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于:所述上翅片(3)頂端和/或下翅片(6)頂端設(shè)有溝槽(8)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于:所述上翅片(3)和下翅片(6)相互對稱設(shè)置，且上翅片(3)頂端和下翅片(6)頂端之間設(shè)有間隙。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱器，其特征在于:所述上翅片(3)和下翅片(6)相互交錯布置，且上翅片(3)頂端與底殼(5)底面之間以及下翅片(6)頂端與蓋板(2)內(nèi)表面之間均設(shè)有間隙。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱器，其特征在于:所述冷卻液進(jìn)口(4)和冷卻液出口(7)位于底殼(5)的側(cè)壁上，且冷卻液進(jìn)口( 4)和冷卻液出口( 7)相互遠(yuǎn)離設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱器，其特征在于:所述蓋板(2)與底殼(5)之間通過焊接方式連接。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱器，其特征在于:所述蓋板(2)和底殼(5)之間通過螺栓連接。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱器，其特征在于:所述蓋板(2)邊緣與底殼(5)端面之間設(shè)有密封圈。10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于:所述溝槽(8)的截面形狀為V型。
【專利摘要】本發(fā)明屬于電子元器件散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體涉及一種散熱器，包括一偏平盒體，所述扁平盒體由底殼和蓋板圍合而成，蓋板內(nèi)表面和底殼底面上分別布設(shè)有上翅片和下翅片，所述上翅片與蓋板一體式加工成型，下翅片與底殼一體式加工成型，所述偏平盒體上還設(shè)有冷卻液進(jìn)口和冷卻液出口。本發(fā)明一方面解決蓋板端散熱不穩(wěn)的問題，另一方面兩異形翅片及翅頂端開花設(shè)計(jì)增加換熱面積的同時，增強(qiáng)了流場擾動，強(qiáng)化傳熱，另外，本發(fā)明降低加工難度,減少生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H01L23/473, H01L23/367
【公開號】CN105514064
【申請?zhí)枴緾N201610052989
【發(fā)明人】崔珍珍, 張先鋒, 杜霆, 趙蓮晉, 羅奕武
【申請人】中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2016年1月25日