電子裝置及其托盤單元的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種包括托盤單元(Tray unit)的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，目前電子裝置側(cè)邊多設(shè)置有至少一插槽，以供容置一外接卡(例如:用戶身分辨識模塊卡(S頂卡)或擴充存儲卡(例如SD卡))的一托盤單元(Trayunit)可通過該插槽置入電子裝置。此外，為了應(yīng)用在防水機種，一般會在該托盤單元上加裝一防水件。
[0003]請參閱圖5所示，一現(xiàn)有的托盤單元4主要包括一蓋體4a、一與蓋體4a —體成型的承載座4b以及一防水件P，其中防水件P套設(shè)于承載座4b并且抵接蓋體4a。當托盤單元4承載一外接卡(圖未示)且經(jīng)由一位于電子裝置3側(cè)邊的插槽3a置入該電子裝置3時，前述外接卡便可經(jīng)由承載座4b上的一開孔Η而與電子裝置3內(nèi)部的一電路板Β形成電連接，且蓋體4a及防水件P則可與電子裝置3的機殼形成密合，進而達到防水的效果。
[0004]然而，當前述蓋體4a及防水件P與電子裝置3的機殼形成密合時，容易使得托盤單元4與電路板B之間產(chǎn)生公差(例如托盤單元4可能朝著Z軸方向產(chǎn)生位移)，進而導(dǎo)致容置于托盤單元4中的S頂卡或SD卡無法與電路板B上的金屬接點/連接器順利電連接，并產(chǎn)生接觸不良的現(xiàn)象。有鑒于此，如何能設(shè)計出一種具有防水功能，并可有效改善外接卡接觸不良的問題的電子裝置及其托盤單元始成為一重要的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述問題，在一實施例中，本發(fā)明提供一種托盤單元，活動地連接一電子裝置的一本體。該托盤單元包括一蓋體；一承載座，用以容置一外接卡；一轉(zhuǎn)軸，樞接蓋體與承載座，其中承載座可相對于蓋體繞著轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動；以及一防水件，設(shè)置于蓋體上，當托盤單元與電子裝置的本體結(jié)合時，防水件抵接本體。
[0006]在另一實施例中，本發(fā)明亦提供一種電子裝置，包括一本體；一插槽，形成于本體的一側(cè)；以及一托盤單元，容置于插槽內(nèi)。其中，該托盤單元包括一蓋體；一承載座，用以容置一外接卡；一轉(zhuǎn)軸，樞接蓋體與承載座，其中承載座可相對于蓋體繞著轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動；以及一防水件，設(shè)置于蓋體上，當托盤單元容置于插槽內(nèi)時，防水件抵接電子裝置的本體。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明一實施例的電子裝置示意圖；
[0008]圖2為本發(fā)明一實施例的托盤單元示意圖；
[0009]圖3A為圖2中的托盤單元分解圖；
[0010]圖3B為圖3A中的蓋體、防水件及承載座結(jié)合后的側(cè)視圖；
[0011]圖3C為蓋體的第一樞接部與承載座的第二樞接部的凹部相互卡合的示意圖；
[0012]圖4為本發(fā)明另一實施例的托盤單元示意圖；
[0013]圖5為一現(xiàn)有的電子裝置及其托盤單元示意圖。
[0014]符號說明
[0015]1?本體；2、2’?托盤單元；
[0016]3?電子裝置；3a?插槽；
[0017]4?托盤單元；4a?蓋體；
[0018]4b?承載座；10?插槽；
[0019]20?蓋體；22?保護部；
[0020]24?結(jié)合部；26?第一樞接部；
[0021]26A?第一軸孔；30?承載座；
[0022]32?容置部；321?開口 ；
[0023]34?第二樞接部；34A?第二軸孔；
[0024]34B?凹部；40?轉(zhuǎn)軸；
[0025]50?防水件；B?電路板；
[0026]Η?開孔；Ρ?防水件；
[0027]S?外接卡。
【具體實施方式】
[0028]為讓本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉出本發(fā)明的具體實施例，并配合所附的附圖，作詳細說明如下。
[0029]圖1表示本發(fā)明一實施例的電子裝置示意圖。舉例來說，該電子裝置可以是一智能型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer),或是一筆記型電腦(NotebookComputer)。如圖1所示，前述電子裝置主要包括一本體1及一托盤單元(Tray unit) 2,其中本體1的一側(cè)形成至少一插槽10，且托盤單元2用以容置一外接卡S(例如一 S頂卡或SD卡)，當托盤單元2沿著如圖中的箭頭方向置入插槽10中時，外接卡S可與例如設(shè)置于插槽10下側(cè)的電性接點(圖中未顯示)電連接。于本發(fā)明的部分實施例中，本體1內(nèi)部也可包括一電路板，其中外接卡S可通過插槽10的接點與該電路板電連接。
[0030]圖2表示本發(fā)明一實施例的托盤單元2示意圖。圖3A表示圖2中的托盤單元2分解圖。如圖3A所示，前述托盤單元2包括一蓋體20、一承載座30、一轉(zhuǎn)軸40以及一防水件50。
[0031]在本實施例中，蓋體20包括相互連接的一保護部22、一結(jié)合部24以及一第一樞接部26，其中保護部22與結(jié)合部24大致呈長條形，并分別朝著Y軸方向延伸；第一樞接部26具有一階梯形結(jié)構(gòu)圖3A及圖3B)，并形成有一沿著Y軸方向延伸的第一軸孔26A。由圖
2、圖3A及圖3B可看出，結(jié)合部24位于保護部22與第一樞接部26之間，且第一樞接部26由結(jié)合部24朝前述承載座30的方向凸出。在本實施例中，蓋體20的保護部22、結(jié)合部24以及第一樞接部26可以一體成型的方式制成，并具有塑膠材質(zhì)。
[0032]前述防水件50套設(shè)于蓋體20的結(jié)合部24，其中結(jié)合部24兩端具有圓弧狀造型(圖3A)。于本實施例中，防水件50可具有橡膠材質(zhì)(例如為一橡皮圈)。當托盤單元2置入前述電子裝置本體1的插槽10中時，托盤單元2可與插槽10中的一夾持結(jié)構(gòu)(未顯示于圖1)相互卡合并受到一朝著插槽10內(nèi)部的拉力作用。于此狀態(tài)下，前述固定于結(jié)合部24上的防水件50可緊密地抵接本體1，且蓋體20的保護部22會顯露于本體1的一側(cè)，由此以達到防水效果。
[0033]請繼續(xù)參閱圖3A，前述承載座30包括一