專利名稱：電子部件處理裝置用插件、托盤、及電子部件處理裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種為了試驗IC器件等電子部件可處理被試驗電子部件的電子部件處理裝置及其所使用的托盤和插件，特別是涉及可減少被試驗電子部件的錯誤接觸、外部端子的異常變形、接觸部的破損等的發(fā)生的插件、托盤、及電子部件處理裝置。
背景技術：
在IC器件等電子部件的制造工序中，需要對最終制造的電子部件進行試驗的試驗裝置。在這樣的試驗裝置中，由被稱為處理裝置的電子部件處理裝置將多個IC器件收容于托盤進行輸送，使各IC器件與測試頭進行電接觸，在試驗用主裝置(測試器)進行試驗。此時，用于試驗的各IC器件在搭載于測試托盤的狀態(tài)下被推壓到測試頭。然后，當試驗結束時，由電子部件處理裝置從測試頭送出各IC器件，換載到與試驗結果相應的托盤，從而分成合格品或不合格品這樣的類別。
在上述測試托盤安裝有例如32個或64個被稱為插件的IC器件的搭載器具，IC器件收容于該插件，同時，不從插件跳出地由止動件(ラツチ)保持。
在這里，說明現(xiàn)有的插件的IC器件的保持方法。如圖15所示那樣，插件16P具有設有IC收容部19P的插件主體161P、罩住插件主體161P的驅動板162P、在插件主體161P可上下移動的驅動構件165P、及可隨著驅動構件165P的上下移動而擺動的止動件164P。
在止動件164P的下端部，貫通有設于IC收容部19P的兩側的軸銷166P，止動件164P可以該軸銷166P為支點擺動。在止動件164P的前端部的IC收容部19P側設有壓片164Pa，在止動件164P的前端部的IC收容部19P相反側，形成銷167P可滑動地貫通的長孔164Pb。
驅動構件165P在其下端部保持上述銷167P，由設于與插件主體161P之間的螺旋彈簧168P朝上方進行彈性賦能。
在這樣的插件16P中，當處于無負荷狀態(tài)時，如圖15(a)所示那樣，驅動板162P和驅動構件165P位于上側，止動件164P的壓片164Pa伸出(臨出すゐ)到IC收容部19P。
如圖15(b)所示那樣，如推壓插件16P的驅動板162P，使驅動構件165P朝下側移動，則銷167P在止動件164P的長孔164Pb中朝下移動，與此相隨，止動件164P朝打開的方向擺動，止動件164P的壓片164Pa從IC收容部19P退避。
在該狀態(tài)下將IC器件2收容于IC收容部19P后，解除驅動板162P的推壓，則如圖15(c)所示那樣，驅動構件165P朝上側移動，止動件164P朝關閉方向擺動，止動件164P的壓片164Pa伸出到IC收容部19P。此時，止動件164P的壓片164Pa擋在IC器件2的上面，為此，可防止IC器件2從IC收容部19P跳出。
可是，IC器件2的外形尺寸通常對各產(chǎn)品存在誤差。因此，IC收容部19P為了確實地收容IC器件2，需要形成得比IC器件2的外形尺寸的最大值大。為此，在IC器件2的外形公差大，特別是IC器件2的外形尺寸小的器件收容于IC收容部19P內(nèi)的場合，該IC器件2在IC收容部19P內(nèi)的晃動變大，IC器件2的外部端子2B與設于測試頭的探針51的誤接觸發(fā)生的可能性增大。另外，在探針51插到從IC器件2的外部端子2B的中心偏移的位置的場合，有時外部端子2B發(fā)生異常變形，或探針51彎曲或折曲。
這樣的問題隨著最近的IC器件2的小型化和外部端子2B的窄間距化而變得深刻。
在現(xiàn)有的插件16P中，止動件164P僅是擋在IC器件2的上面，沒有對IC器件2進行定位的功能，所以，不能由止動件164P解決上述問題。
在日本專利3294978號公報中，公開了具有與上述現(xiàn)有的插件16P同樣的作用的插件(IC載體)，但該插件也存在與上述現(xiàn)有的插件16P同樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于這樣的實際情況作出的，其目的在于提供一種可減少被試驗電子部件的接觸錯誤、外部端子的異常變形、接觸部的破損等的發(fā)生的插件、托盤、及電子部件處理裝置。
為了達到上述目的，第1，本發(fā)明提供一種插件，該插件收容用電子部件處理裝置電連接于測試頭的接觸部的被試驗電子部件；其特征在于具有插件主體和推壓構件；該插件主體形成用于收容被試驗電子部件的電子部件收容部，同時，具有收容于上述電子部件收容部的被試驗電子部件的側面可抵接的抵接部；該推壓構件可將收容于上述電子部件收容部的被試驗電子部件推壓到上述插件主體的抵接部(發(fā)明1)。
在上述插件(發(fā)明1)中，即使在誤差使外形尺寸形成得較小的被試驗電子部件被收容于電子部件收容部的場合，由于被試驗電子部件由推壓構件推壓于電子部件收容部的抵接部，在電子部件收容部內(nèi)不能晃動，所以，如為通常誤差范圍內(nèi)的電子部件(從抵接于抵接部的電子部件側面到外部端子的尺寸沒有大在誤差的電子部件)，則可使其外部端子與測試頭的接觸部確實地接觸。因此，可減少電子部件的外部端子與接觸部的位置偏移導致的接觸錯誤、接觸部插到從外部端子的中心偏移的位置導致的外部端子的異常變形、接觸部的破損等的發(fā)生。
在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，上述推壓構件最好在被試驗電子部件進入到上述電子部件收容部時從上述電子部件收容部退避，在被試驗電子部件收容到上述電子部件收容部后伸出到上述電子部件收容部(發(fā)明2)。通過這樣構成，可將被試驗電子部件順利地導入·收容于電子部件收容部。
在上述發(fā)明(發(fā)明2)中，上述插件也可還具有可上下自由移動地安裝于上述插件主體的驅動體，上述推壓構件可擺動地安裝于上述插件主體，隨著上述驅動體的下方移動或上方移動，從上述電子部件收容部退避或伸出到上述電子部件收容部地擺動(發(fā)明3)。而且，在后述的實施方式中，驅動板與這里所說的驅動體相當，但本發(fā)明不限于此。
在上述發(fā)明(發(fā)明3)中，上述推壓構件也可具有擺動臂部、主體部、及推壓部；該擺動臂部具有成為擺動支點的擺動軸和上述驅動體抵接的驅動體抵接部；該主體部連接于夾著上述擺動軸處于上述驅動體接觸部的相反側的上述擺動臂部，延伸出到上述電子部件收容部；該推壓部設于上述主體部，接觸于收容在上述電子部件收容部的被試驗電子部件，將被試驗電子部件推壓到上述插件主體的抵接部(發(fā)明4)。
在這樣的推壓構件中，當?shù)纸佑隍寗芋w的驅動體抵接部隨驅動體的上下移動而連動地上下移動時，擺動臂部以擺動軸為擺動支點擺動，與此相隨，設于主體部的推壓部從電子部件收容部退避，或者伸出到電子部件收容部，將被試驗電子部件推壓到插件主體的抵接部。
具有這樣的構成的推壓構件和驅動體可由低成本制造。但是，本發(fā)明的插件不限于該構成。
另外，在上述發(fā)明(發(fā)明2)中，也可這樣構成，即，上述插件還具有可上下自由移動地安裝于上述插件主體的驅動體，上述推壓構件可朝平面方向平行移動地安裝于上述插件主體，隨著上述驅動體的下方移動或上方移動，從上述電子部件收容部退避或伸出到上述電子部件收容部地平行移動(發(fā)明5)。
在上述發(fā)明(發(fā)明5)中，也可在上述推壓構件上，直到下方地形成逐漸接近上述電子部件收容部的長孔，在上述驅動體設有可滑動地插入上述推壓構件的長孔的銷(發(fā)明6)。
在這樣的推壓構件中，當驅動體朝下方移動時，銷一邊在推壓構件的長孔滑動一邊朝下方移動，由此使推壓構件從電子部件收容部退避地平行移動。另外，當驅動體朝上方移動時，銷一邊在推壓構件的長孔滑動一邊朝上方移動，由此使推壓構件伸出到電子部件收容部地平行移動。
具有這樣的構成的推壓構件和驅動體可由低成本制造。但是，本發(fā)明的插件不限于該構成。
在上述發(fā)明(發(fā)明3～6)中，最好在上述插件主體設置彈性體，該彈性體朝使上述推壓構件伸出到上述電子部件收容部的方向對上述推壓構件賦能(發(fā)明7)。當這樣構成時，推壓構件伸出到電子部件收容部的方向的動作由彈性體控制，推壓構件從電子部件收容部退避的方向的動作可由驅動體控制。
作為彈性體，除了螺旋彈簧、扭簧、板簧等彈簧外，可例示出橡膠、熱塑性高彈體、泡沫塑料等的成型體、或密閉的液體或氣體等。
在上述發(fā)明(發(fā)明1～7)中，上述推壓構件也可具有可將收容于上述電子部件收容部的被試驗電子部件的上面壓緊的電子部件壓緊部(發(fā)明8)。具有該電子部件壓緊部的推壓構件還可防止收容于電子部件收容部的被試驗電子部件從電子部件收容部跳出。
在上述發(fā)明(發(fā)明1～8)中，上述推壓構件可設在上述插件主體的上述電子部件收容部的一邊(發(fā)明9)，也可設于鄰接的兩邊(發(fā)明10)。本說明書中所說的“邊”不意味著線段，而是意味著該邊近旁的空間的部分。
在上述發(fā)明(發(fā)明9、10)中，也可在上述插件主體的上述電子部件收容部的與上述推壓構件相對的邊設置電子部件壓緊構件，該電子部件壓緊構件在將被試驗電子部件導入至上述電子部件收容部時，從上述電子部件收容部退避，在被試驗電子部件收容于上述電子部件收容部后，伸出到上述電子部件收容部，可壓緊被試驗電子部件的上面(發(fā)明11)。當設置有這樣的電子部件壓緊構件時，可防止收容于電子部件收容部的被試驗電子部件從電子部件收容部跳出。
第2，本發(fā)明(發(fā)明12)提供一種托盤，該托盤將被試驗電子部件輸送到連接于電子部件處理裝置的測試頭的接觸部；其特征在于具有上述插件(發(fā)明1～11)。插件通?？裳b拆地安裝于托盤，但本發(fā)明不限于此，例如托盤與插件也可一體化。
第3，本發(fā)明(發(fā)明13)提供一種電子部件處理裝置，該電子部件處理裝置為了進行電子部件的試驗，處理被試驗電子部件，同時，可使被試驗電子部件的端子電接觸于測試頭的接觸部；其特征在于具有上述插件(發(fā)明1～11)。
第4，本發(fā)明(發(fā)明14)提供一種電子部件處理裝置，該電子部件處理裝置為了進行電子部件的試驗，處理被試驗電子部件，同時，可使被試驗電子部件的端子電接觸于測試頭的接觸部；其特征在于具有上述托盤(發(fā)明12)。


圖1為包含本發(fā)明一實施方式的處理裝置的IC器件試驗裝置的整體側面圖。
圖2為圖1所示處理裝置的透視圖。
圖3為示出被試驗IC器件的處理方法的托盤的流程圖。
圖4為示出該處理裝置的IC存放器的結構的透視圖。
圖5為示出在該處理裝置中使用的用戶托盤的透視圖。
圖6為該處理裝置的測試室內(nèi)的主要部分截面圖。
圖7為示出在該處理裝置中使用的測試托盤的局部分解透視圖。
圖8為在該處理裝置中使用的插件的分解透視圖。
圖9(a)、(b)為在該處理裝置中使用的插件的平面圖和正面圖。
圖10(a)～(c)為說明在該處理裝置中使用的插件的動作的截面圖(圖9(a)的A-A截面圖和B-B截面圖)。
圖11(a)為在該處理裝置中使用的推進構件、插件、插座導向件、及插座的正面圖或截面圖，(b)為IC器件的外部端子和探針的放大圖。
圖12為本發(fā)明另一實施方式的插件的分解透視圖。
圖13(a)、(b)為該插件的平面圖和正面圖。
圖14(a)～(c)為說明該插件的動作的截面圖(圖13(a)的B-B截面圖)。
圖15(a)～(c)為說明現(xiàn)有的插件的動作的截面圖。
具體實施例方式
下面參照

本發(fā)明的實施方式。
首先，說明具有本實施方式的電子部件處理裝置(以下稱“處理裝置”)的IC器件試驗裝置的整體構成。如圖1所示那樣，IC器件試驗裝置10具有處理裝置1、測試頭5、及試驗用主裝置6。處理裝置1將應試驗的IC器件(電子部件的一例)依次輸送到設于測試頭5的插座，根據(jù)測試結果對試驗結束后的IC器件進行分類，存放到預定的托盤。在本實施方式中，對CSP類型的IC器件進行試驗。
設于測試頭5的插座通過電纜7電連接于試驗用主裝置6，通過電纜7將可裝拆地安裝于插座的IC器件連接于試驗用主裝置6，根據(jù)來自試驗用主裝置6的試驗用電信號對IC器件進行測試。
在處理裝置1的下部內(nèi)裝有主要控制處理裝置1的控制裝置，在一部分設置空間部分8。在該空間部分8可自由交換地配置測試頭5，可通過形成于處理裝置1的貫通孔將IC器件安裝于測試頭5上的插座。
該處理裝置1為用于在比常溫高的溫度狀態(tài)(高溫)或比常溫低的溫度狀態(tài)(低溫)下對作為應試驗的電子部件的IC器件進行試驗的裝置，處理裝置1如圖2和圖3所示那樣，具有由恒溫槽101、測試室102、及除熱槽103構成的腔室100。圖1所示測試頭5的上部如圖6所示那樣插入到測試室102的內(nèi)部，在該處進行IC器件2的試驗。
圖3為用于理解本實施方式的處理裝置的試驗用IC器件的處理方法的圖，存在平面地示出實際上沿上下方向排列地配置的構件的部分。因此，其機械的(三維的)結構主要可參照圖2理解。
如圖2和圖3所示那樣，本實施方式的處理裝置1由IC收容部200、裝載部300、腔室部100、及卸載部400構成；該IC收容部200收容將要進行試驗的IC器件，并分類地收容試驗完畢的IC器件；該裝載部300將從IC收容部200送來的被試驗IC器件送入到腔室部100；該腔室部100包含測試頭；該卸載部400取出由腔室部100進行了試驗的試驗完畢的IC器件進行分類。在處理裝置1的內(nèi)部，IC器件收容于測試托盤TST(參照圖7)進行輸送。
設置到處理裝置1之前的IC器件在圖5所示用戶托盤KST內(nèi)收容多個，在該狀態(tài)下，供給到圖2和圖3所示處理裝置1的IC收容部200，然后，從用戶托盤KST將IC器件2換載到在處理裝置1內(nèi)輸送的測試托盤TST。在處理裝置1的內(nèi)部，如圖3所示那樣，IC器件2在載置于測試托盤TST的狀態(tài)下移動，被施加高溫或低溫的溫度應力，試驗(檢查)是否適當?shù)貏幼鳎鄳谠撛囼灲Y果進行分類。下面，個別地詳細說明處理裝置1的內(nèi)部。
第1，說明與IC收容部200相關的部分。
如圖2所示那樣，在IC收容部200設置收容試驗前的IC器件的試驗前IC存放器201和收容相應于試驗的結果分類的IC器件的試驗完畢IC存放器202。
這些試驗前IC存放器201和試驗完畢IC存放器202如圖4所示那樣，具有框狀的托盤支架203和從該托盤支架203的下部侵入、可朝上部升降的升降機204。在托盤支架203重疊多個地支承用戶托盤KST僅該重疊的用戶托盤KST由升降機204上下移動。本實施方式的用戶托盤KST如圖5所示那樣具有10行×6列的IC器件收容部。
在圖2所示試驗前IC存放器201中，疊層地保持收容了將要進行試驗的IC器件的用戶托盤KST。另外，在試驗完畢IC存放器202，疊層地保持收容了結束試驗后被分類的IC器件的用戶托盤KST。
這些試驗前IC存放器201與試驗完畢IC存放器202具有大體相同的結構，所以，可將試驗前IC存放器201的一部分用作試驗完畢IC存放器202，反過來也可以。因此，試驗前IC存放器201的數(shù)量和試驗完畢IC存放器202的數(shù)量可根據(jù)需要容易地改變。
如圖2和圖3所示那樣，在本實施方式中，作為試驗前IC存放器201，設有2個存放器STK-B。在存放器STK-B的附近，作為試驗完畢IC存放器202，設有2個送往卸載部400的空存放器STK-E。另外，在其附近，作為試驗完畢IC存放器202，設有8個存放器STK-1、STK-2、...、STK-8，可相應于試驗結果分成最大8個分類地收容。即，除了合格品和不合格品外，合格品中也可分成動作速度為高速的合格品、中速的合格品、低速的合格品，或不合格品中也分成需要再試驗的不合格品等。
第2，說明裝載部300的相關部分。
如圖2所示那樣，在裝載部300的裝置基板105，開設有3對用于使用戶托盤KST來到裝置基板105的上面地配置的成對窗部306、306。在各窗部306的下側，設有用于使用戶托盤KST升降的托盤設置升降機(圖中未示出)。另外，如圖2所示那樣，在IC收容部200與裝置基板105間，設有可朝X軸方向往復移動的托盤移送臂205。
圖4所示試驗前IC存放器201的升降機204使收容于托盤支架203的用戶托盤KST上升。托盤移送臂205從上升了的升降機204接受用戶托盤KST，朝X軸方向移動，將該用戶托盤KST轉交到預定的托盤設置升降機。托盤設置升降機使接收到的用戶托盤KST上升，伸出到裝載部300的窗部306。
然后，在該裝載部300，由X-Y輸送裝置304將裝入到用戶托盤KST的被試驗IC器件一時移送到精確定位機構(preciser)305，在這里，修正被試驗IC器件的相互的位置，然后，再次使用X-Y輸送裝置304將移送到該精確定位機構305的被試驗IC器件換載到停止于裝載部300的測試托盤TST。
從用戶托盤KST將被試驗IC器件換載到測試托盤TST的X-Y輸送裝置304如圖2所示那樣，具有架設于裝置基板105上部的2根導軌301、可沿該2根導軌310在測試托盤TST與用戶托盤KST之間往復移動(設該方向為Y方向)的可動臂302、及由該可動臂302支承并可沿可動臂302朝X方向移動的可動頭303。
在該X-Y輸送裝置304的可動頭303朝下安裝有吸附墊，該吸附墊一邊吸引空氣一邊移動，從而從用戶托盤KST吸附被試驗IC器件，將該被試驗IC器件換載到測試托盤TST。這樣的吸附墊相對可動頭303例如安裝了8根左右，每次可將8個被試驗IC器件換載到測試托盤TST。
第3，說明與腔室部100相關的部分。
上述測試托盤TST在由裝載部300裝入被試驗IC器件后送入到腔室部100，在搭載于該測試托盤TST的狀態(tài)下對各被試驗IC器件進行測試。
如圖2和圖3所示那樣，腔室部100包括恒溫槽101、測試室102、及除熱槽103；該恒溫槽101對裝入到測試托盤TST的被試驗IC器件施加目的高溫或低溫的熱應力；該測試室102將在該恒溫槽101中施加了熱應力的狀態(tài)的被試驗IC器件安裝于測試頭上的插座；該除熱槽103從由測試室102進行試驗后的被試驗IC器件除去施加的熱應力。
在除熱槽103中，當已由恒溫槽101施加了高溫時，通過送風對被試驗IC器件進行冷卻，使其返回到室溫，當由恒溫槽101施加了低溫之時，用溫風或加熱器等對被試驗IC器件進行加熱，將其返回到不結露的程度的溫度。然后，將該除熱后的被試驗IC器件送出到卸載部400。
如圖2所示那樣，腔室部100的恒溫槽101和除熱槽103突出到測試室102上方地配置。另外，在恒溫槽101如圖3示意地示出的那樣，設有垂直輸送裝置，在測試室102變空之前的期間，多個測試托盤TST邊支承于該垂直輸送裝置邊等候。主要在該等候過程中，對被試驗IC器件施加高溫或低溫的熱應力。
如圖6所示那樣，在測試室102的中央下部配置測試頭5，將測試托盤TST運到測試頭5之上。在該處，使由圖7所示測試托盤TST保持的所有IC器件2依次電接觸于測試頭5，對測試托盤TST內(nèi)的所有IC器件2進行試驗。另一方面，結束了試驗的測試托盤TST由除熱槽103除熱，將IC器件2的溫度返回到室溫后，排出到圖2和圖3所示卸載部400。
另外，如圖2所示那樣，在恒溫槽101和除熱槽103的上部，分別形成用于從裝置基板105送入測試托盤TST的入口用開口部和用于將測試托盤TST送出到裝置基板105的出口用開口部。在裝置基板105安裝有用于從這些開口部裝入和取出測試托盤TST的測試托盤輸送裝置108。這些輸送裝置108例如由回轉輥等構成。由設于該裝置基板105上的測試托盤輸送裝置108，將從除熱槽103排出的測試托盤TST輸送到卸載部400。
圖7為示出在本實施方式中使用的測試托盤TST的結構的分解透視圖。該測試托盤TST具有矩形構架12，在該構架12平行而且等間隔地設有多個橫條13。在這些橫條13的兩側和與這些橫條13平行的構架12的邊12a的內(nèi)側，分別在縱向等間隔地突出形成多個安裝片14。由設于這些橫條13間和橫條13與邊12a之間的多個安裝片14中的相向的2個安裝片14，構成各插件收容部15。
在各插件收容部15分別收容1個的插件16，該插件16使用固定件17按浮動狀態(tài)安裝于2個安裝片14。在本實施方式中，插件16在1個測試托盤TST安裝4×16個。即，本實施方式的測試托盤TST具有4行×16列的IC器件收容部。通過在該插件16收容被試驗IC器件2，從而將被試驗IC器件2裝入到測試托盤TST。
插件16如圖8～圖11所示那樣，具有插件主體161和覆蓋插件主體161的驅動板162。在插件主體161的中央部，形成收容被試驗IC器件2的平面觀看時呈大致矩形的IC收容部19。另外，在插件主體161的兩端中央部，形成由推進構件30的導向銷32插入的導向孔20，在插件主體161的兩端角部，形成測試托盤TST在安裝片14的安裝用孔21和收容朝上方對驅動板162賦能的驅動板用螺旋彈簧163的彈簧收容孔22。
IC收容部19由形成于插件主體161的4個側壁部191、191′、192、192′圍成。插件主體161的IC收容部19的下側露出收容于IC收容部19的IC器件2的外部端子2B地開口，在其開口部的周圍設置支承IC器件2的凸緣部193。
在插件主體161中，在IC收容部19周圍的相互相對的二側壁部(導向孔20近旁的二側壁部)191、191′形成凹部161b、161c。另外，在插件主體161中，在由IC收容部19的上述二側壁部191、191′夾住的一方的側壁部192形成凹部161d，在凹部161d的兩側還形成狹槽161e、161e。
圍住IC收容部19的側壁部中的、上述側壁部191的下端部和與上述側壁部192相對的側壁部192′的下端部成為收容于IC收容部19的IC器件2的側面抵接的抵接部194、195。
在形成于插件主體161的凹部161b收容止動件164和驅動構件165，在凹部161c收容推壓構件166和驅動構件165′。另外，在形成于插件主體161的凹部161d收容推壓構件166′，在各狹槽161e、161e收容驅動構件167、167和連接該2個驅動構件167的軸166f。
如圖9(b)所示那樣，在插件主體161的凹部161b的下部兩側形成通過凹部161b連通的2個貫通孔161f，后述的軸銷164d的兩端部配合于該貫通孔161f。另外，在插件主體161的凹部161c的兩側形成用于收容后述的2個銷166d、166d的兩端部的槽(圖中未示出)，在凹部161d的兩側形成收容后述的2根銷166d、166d的兩端部的槽161g、161g。
本實施方式的止動件164在側面視圖中具有大致T字形的形狀。在止動件164的下端部形成貫通孔164a，在該貫通孔164a貫通與設于凹部161b的下部兩側的貫通孔配合的軸銷164d。止動件164可以該軸銷164d為支點擺動。止動件164的IC收容部19側的端部成為可壓緊收容于IC收容部19的IC器件2的上面的壓緊部(抑え部)164c，在止動件164的IC收容部19相反側的端部形成銷164e可滑動地貫通的長孔164b。
本實施方式的推壓構件166、166′在從側面觀看時具有大致三角形的形狀。在推壓構件166、166′的下邊部沿水平方向形成2根銷166d、166d可滑動地貫通的長孔166a，在推壓構件166的IC收容部19側的斜邊部，沿斜邊即直到下方以逐漸接近IC收容部19的方式形成銷166e或軸166f可滑動地貫通的長孔166b。該推壓構件166、166′的IC收容部19側的端部接觸在收容于IC收容部19的IC器件2的側面，成為將該IC器件2推壓到側壁部191的抵接部194或側壁部192′的抵接部195的推壓部166c。
驅動構件165、165′在水平截面視圖中大致為匚字狀地具有2個側壁部165a，在這些側壁部165a間形成使得止動件164可擺動或推壓構件166可平行移動地收容的空隙。在各側壁部165a的內(nèi)側下部形成可收容銷164e或銷166e的兩端部的的凹部165b。
本實施方式的驅動構件167具有大致板狀的形狀。在驅動構件167的上部形成朝與另一方的驅動構件167離開的方向突出的突部167a。在驅動構件167的下部形成可收容軸166f的端部的凹部167b。
在止動件164中形成長孔164b的部分可在銷164e貫通于該長孔164b的狀態(tài)下收容于驅動構件165的2個側壁部165a間的空隙，銷164e的兩端部收容于各側壁部165a的凹部。止動件164和驅動構件165在該狀態(tài)下收容于插件主體161的凹部161b，但此時在驅動構件165的下側介入有朝上方對驅動構件165進行彈簧賦能的螺旋彈簧168。另外，貫通插件主體161的貫通孔161f和止動件164的軸孔164a地將軸銷164d插入到其中。
在推壓構件166中形成長孔166b的部分可在銷166e貫通于該長孔166b的狀態(tài)下收容于驅動構件165′的2個側壁部165a間的空隙，銷166e的兩端部收容于各側壁部165a的凹部。另外，2根銷166d、166d貫通于推壓構件166的長孔166a。推壓構件166和驅動構件165在該狀態(tài)下收容于插件主體161的凹部161c，2根的銷166d、166d收容在形成于凹部161c兩側的槽(圖中未示出)，但此時在驅動構件165′的下側介入有朝上方對驅動構件165′進行彈簧賦能的螺旋彈簧168。
在推壓構件166′的長孔166b貫通軸166f，軸166f的兩端部分別收容于驅動構件167的凹部167b。另外，在推壓構件166′的長孔166a貫通2根銷166d、166d。推壓構件166和驅動構件167、167分別在該狀態(tài)下收容于插件主體161的凹部161d和狹槽161e、161e，2根的銷166d、166d收容在形成于凹部161d兩側的槽161g、161g，但此時在各驅動構件167的突部167a的下側介入有朝上方對驅動構件167賦能的螺旋彈簧168。
驅動板162在由收容于插件主體161的彈性收容孔22的螺旋彈簧163朝上方進行彈簧賦能的狀態(tài)下安裝于插件主體161(參照圖8)，通過形成于驅動板162的凸部162a與形成于插件主體161的凹部161a的接合，從而規(guī)定驅動板162的上限的位置。這樣，驅動板162相對插件主體161彈性地接近和離開。
如圖10所示那樣，驅動構件165、165′和驅動構件167、167由該驅動板162推壓，但可由螺旋彈簧168彈性地上下移動。
當驅動構件165上下移動時，安裝于驅動構件165的銷164e在止動件164的長孔164b滑動，與此連動，止動件164以軸銷164d為擺動支點擺動。即，當驅動構件165朝上側移動時，銷164e在止動件164的長孔164b中朝上移動，與此相隨，止動件164擺動，從凹部161b伸出到IC收容部19(圖10(a))。另一方面，當驅動構件165朝下側移動時，銷164e在止動件164的長孔164b朝下移動，與此相隨，止動件164擺動，從IC收容部19退避到凹部161c(圖10(b))。止動件164伸出到IC收容部19時，止動件164的壓緊部164c可壓緊收容于IC收容部19的IC器件2的上面(圖10(c))。
另外，當驅動構件165′上下移動時，安裝于驅動構件165′的銷166e在推壓構件166的長孔166b中滑動，與其連動，推壓構件166在長孔166a中由銷166d、166d支承著朝水平方向平行移動。即，當驅動構件165朝上側移動時，銷166e在推壓構件166的長孔166b朝上移動，與此相隨，推壓構件166平行移動，從凹部161c伸出到IC收容部19(圖10(a))。另一方面，當驅動構件165朝下側移動時，銷166e在推壓構件166的長孔166b中朝下移動，與此相隨，推壓構件166平行地移動，從IC收容部19退避到凹部161c(圖10(b))。當推壓構件166伸出到IC收容部19時，推壓構件166的推壓部166c接觸在收容于IC收容部19的IC器件2的側面，將該IC器件2推壓到側壁部191的抵接部194(圖10(c))。
另外，當驅動構件167、167上下移動時，安裝于驅動構件167、167的軸166f在推壓構件166′的長孔166b中滑動，與此連動，推壓構件166′在長孔166a中由銷166d、166d支承著朝水平方向平行移動。即，當驅動構件167、167朝上側移動時，軸166f在推壓構件166′的長孔166b朝上移動，與此相隨，推壓構件166′平行移動，從凹部161d伸出到IC收容部19(圖10(a))。另一方面，當驅動構件167、167朝下側移動時，軸166f在推壓構件166的長孔166b朝下移動，與此相隨，推壓構件166′平行移動，從IC收容部19退避到凹部161d(圖10(b))。推壓構件166′伸出到IC收容部19時，推壓構件166′的推壓部166c接觸于收容在IC收容部19的IC器件2的側面，將該IC器件2推壓到側壁部192′的抵接部195(圖10(c))。
在測試頭5上配置具有圖11(a)所示那樣的探針51的插座50。探針51按與IC器件2的外部端子2B對應的數(shù)量和間距設置，由彈簧朝上方向進行彈簧賦能。在插座50形成插座基準孔501。
在插座50的周圍，固定圖11(a)所示那樣的插座導向件40。在插座導向件40的下側，形成與插座50的插座基準孔501配合的定位銷401和與形成于測試頭5(插座板)的孔配合的定位銷411。另外，在插座導向件40的上側設置導向套41和限位部42；該導向套41插入形成于推進構件30的2個導向銷32，用于在與該2個導向銷32之間進行定位；該限位部42與形成于推進構件30的2個限位銷33抵接。
如圖6和圖11(a)所示那樣，在測試頭5的上側，設有與插座50的數(shù)量對應的推進構件30。在推進構件30的下側中央朝下方設有用于推壓被試驗IC器件2的推壓子31，在推進構件30的下側兩端部設有插入到插件16的導向孔20和插座導向件40的導向套41的導向銷32。另外，在推壓子31與導向銷32之間設有限位銷33，該限位銷33當推進構件30由Z軸驅動裝置70使其下降移動時可抵接于插座導向件40的限位部42，規(guī)定下限。
如圖6所示那樣，各推進構件30固定于適配器62的下端，各適配器62彈性保持于配合板60。配合板60位于測試頭5上部而且可在推進構件30與插座50之間插入測試托盤TST地安裝。保持于該配合板60的推進構件30可相對測試頭5或Z軸驅動裝置70的驅動板(驅動體)72朝Z軸方向自由移動。測試托盤TST在圖6中從垂直于紙面的方向(X軸)輸送到推進構件30與插座50之間。作為在腔室部100內(nèi)部的測試托盤TST的輸送單元，使用輸送用輥等。當進行測試托盤TST的輸送移動時，Z軸驅動裝置70的驅動板沿Z軸方向上升，在推進構件30與插座50之間形成測試托盤TST可插入的足夠的間隙。
如圖6所示那樣，在驅動板72的下面固定有推壓部74，可推壓保持于配合板60的適配器62的上面。在驅動板72固定有驅動軸78，在驅動軸78連接電動機等驅動源(圖中未示出)，使驅動軸78沿Z軸方向上下移動，可推壓適配器62。
配合板60對應于應試驗的IC器件2的形狀或測試頭5的插座數(shù)量(同時測定的IC器件2的數(shù)量)等，與適配器62和推進構件30一起，成為可自由交換的結構。通過這樣自由交換配合板60，從而可使Z軸驅動裝置70成為通用的裝置。
在本實施方式中，對于如上述那樣構成的腔室部100，如圖6所示那樣，在構成測試室102的密閉的殼體80的內(nèi)部安裝有溫度調(diào)節(jié)用送風裝置90。溫度調(diào)節(jié)用送風裝置90具有風扇92和熱交換部94，由風扇92吸入殼體內(nèi)部的空氣，通過熱交換部94排出到殼體80的內(nèi)部使其循環(huán)，從而使殼體80的內(nèi)部成為預定的溫度條件(高溫或低溫)。
溫度調(diào)節(jié)用送風裝置90的熱交換部94在使殼體內(nèi)部為高溫的場合，由加熱介質(zhì)流通的散熱用熱交換器或電熱加熱器等構成，可為了使殼體內(nèi)部維持在例如室溫～160℃左右的高溫提供足夠的熱量。另外，在使殼體內(nèi)部為低溫的場合，熱交換部94由液氮等制冷劑循環(huán)的吸熱用熱交換器等構成，可為了將殼體內(nèi)部維持在例如-60℃～室溫左右的低溫而吸收足夠的熱量。殼體80的內(nèi)部溫度例如由溫度傳感器82檢測，將殼體80的內(nèi)部維持在預定溫度地控制風扇92的風量和熱交換部94的熱量等。
通過溫度調(diào)節(jié)用送風裝置90的熱交換部94發(fā)生的溫風或冷風(空氣)沿Y軸方向在殼體80的上部流動，沿與溫度調(diào)節(jié)用送風裝置90相反的一側的殼體側壁下降，通過配合板60與測試頭5之間的間隙，返回到裝置90，在殼體內(nèi)部循環(huán)。
第4，說明與卸載部400相關的部分。
在圖2和圖3所示卸載部400，也設有與設于裝載部300的X-Y輸送裝置304相同結構的X-Y輸送裝置404、404，由該X-Y輸送裝置404、404從送出到卸載部400的測試托盤TST將試驗完畢的IC器件換載到用戶托盤KST。
如圖2所示那樣，在卸載部400的裝置基板105，開設有2對的成對窗部406、406，該成對窗部406、406用于使送到該卸載部400的用戶托盤KST來到裝置基板105上面地配置。在各窗部406的下側，設有用于使用戶托盤KST升降的托盤設置升降機(圖中未示出)。
托盤設置升降機對換載了試驗完畢的被試驗IC器件而變成滿載的用戶托盤KST(滿載托盤)進行裝載并使其下降。圖2所示托盤移送臂205從下降后的托盤設置升降機接受滿載托盤，沿X軸方向移動，將該滿載托盤轉交到預定的試驗完畢IC存放器202的升降機204(參照圖4)。這樣，滿載托盤被收容到試驗完畢IC存放器202。
下面，說明在上述IC器件試驗裝置10中將IC器件2收容于插件16的方法和對IC器件2進行試驗的方法。
在處理裝置1的裝載部300中，搭載于用戶托盤KST的被試驗IC器件2由安裝于X-Y輸送裝置304的可動頭303的吸附墊吸附，輸送到安裝于測試托盤TST的插件16的IC收容部19上。該狀態(tài)(無負荷狀態(tài))的插件16由圖10(a)示出。
然后，在吸附墊之前，圍繞吸附墊設置的定位裝置(圖中未示出)下降，朝下方壓下罩住插件16的驅動板162，使其接近·接觸插件主體161。
驅動板162推壓驅動構件165、165′和驅動構件167、167，從而使驅動構件165、165′和驅動構件167、167朝下側移動。
如圖10(b)所示那樣，當驅動構件165朝下側移動時，止動件164以軸銷164d為支點擺動，從IC收容部19退避，當驅動構件165′朝下側移動時，推壓構件166由銷166e和銷166d、166d支承著朝水平方向平行移動，從IC收容部19退避，當驅動構件167、167朝下側移動時，推壓構件166′由軸166f和銷166d、166d支承著朝水平方向平行移動，從IC收容部19退避。
一旦止動件164和推壓構件166、166′從IC收容部19退避，則吸附了IC器件2的吸附墊下降，將IC器件2載置于IC收容部19，同時，停止對IC器件2的吸附。這樣，一旦IC器件2收容到插件16的IC收容部19，則吸附墊和定位裝置上升。
當定位裝置上升時，由驅動板用螺旋彈簧163進行了彈簧賦能的驅動板162從插件主體161離開，與其相隨，由螺旋彈簧168進行了彈簧賦能的驅動構件165、165′和驅動構件167、167朝上側移動。
如圖10(c)所示那樣，當驅動構件165朝上側移動時，止動件164以軸銷164d為支點擺動，伸出到IC收容部19。此時，止動件164的壓緊部164c擋在IC器件2的上面，所以，當對搭載了IC器件2的測試托盤TST進行輸送時，可防止IC器件2從IC收容部19跳出。
如圖10(c)所示那樣，當驅動構件165′朝上側移動時，推壓構件166由銷166e和銷166d、166d支承著朝水平方向平行移動，伸出到IC收容部19。此時，推壓構件166的推壓部166c接觸于收容在IC收容部19的IC器件2的側面，將該IC器件2推壓到側壁部191的抵接部194。
如圖10(c)所示那樣，當驅動構件167、167朝上側移動時，推壓構件166′由軸166f和銷166d、166d支承著朝水平方向平行移動，伸出到IC收容部19。此時，推壓構件166′的推壓部166c接觸于收容在IC收容部19的IC器件2的側面，將該IC器件2推壓到側壁部192′的抵接部195。
IC器件2在收容于插件16的IC收容部19的狀態(tài)下由恒溫槽101加熱到預定的設定溫度后，輸送到測試室102內(nèi)。
如圖6所示那樣，當搭載了IC器件2的測試托盤TST在測試頭5上停止時，Z軸驅動裝置70驅動，固定于驅動板72的推壓部74通過適配器62推壓推進構件30使其下降。這樣，推進構件30的導向銷32插入到插件主體161的導向孔20，進行推進構件30、插件16及插座50的定位。然后，推進構件30的推壓子31將IC器件2的封裝主體推壓到插座50側，結果，IC器件2的外部端子2B連接于插座50的探針51。
在該狀態(tài)下，從試驗用主裝置6通過插座50的探針51將試驗用電信號發(fā)送到被試驗IC器件2進行試驗。
在這里，即使在誤差使外形尺寸形成得較小的IC器件2收容于IC收容部19內(nèi)的場合，IC器件2被推壓到IC收容部19的側壁部191的抵接部194和側壁部192′的抵接部195，在IC收容部9內(nèi)不晃動，所以，如為通常誤差范圍內(nèi)的IC器件2(從抵接于抵接部194的器件側面和抵接于抵接部195的器件側面到外部端子2B的尺寸沒有過大的誤差的IC器件2)，則可確實地使其外部端子2B與探針51接觸。因此，可減少由IC器件2的外部端子2B與探針51的位置偏移導致的接觸錯誤、探針51插到從外部端子2B的中心偏移的位置而導致的外部端子2B的異常變形、探針51的彎曲·折曲等的發(fā)生。特別是在從一側面或鄰接的二側面到外部端子2B的尺寸的公差大的IC器件2中，通過使與這些側面相對的側面抵接于IC收容部19的側壁部191的抵接部194或側壁部192′的抵接部195，從而可有效地減少接觸錯誤、外部端子2B的異常變形、探針51的彎曲·折曲等的發(fā)生。
下面參照圖11詳細進行說明。圖11(b)所示IC器件2的外部端子2B與探針51的位置的誤差Δz用以下式子表示。
Δz=(Δa2+Δb2+Δc2+Δd2+Δe2+Δf2+Δg2+Δh2+Δi2)]]>Δa從器件側面到外部端子2B的誤差量ΔbIC收容部19內(nèi)的IC器件2的誤差量Δc從IC收容部19中心到導向孔20的誤差量Δd插件16與插座導向件40的誤差量Δe從插座導向件40中心到定位銷411的誤差量
Δf從插座導向件40到定位銷401的誤差量Δg插座導向件40與插座50的誤差量Δh從插座基準孔501到探針用孔的誤差量Δi探針的傾斜量(以上，參照圖11(a))Δb在誤差要素中所占的比例最大，但按照本實施方式，將IC器件2推壓到IC收容部19的抵接部194、195，可使Δb為0，結果，可減小IC器件2的外部端子2B與探針51的位置的誤差Δz的值。
以上說明的實施方式用于使得容易理解本發(fā)明，不用于限定本發(fā)明。因此，上述實施方式公開的各要素也包含屬于本發(fā)明的技術范圍的所有設計變更和等同物。
例如，也可省略設于上述插件16的推壓構件166′和驅動構件167、167或推壓構件166和驅動構件165′。
另外，上述插件16也可置換成圖12～圖14所示那樣的插件16′。
插件16′如圖12～圖14所地那樣，具有插件主體161′和覆蓋插件主體161′的驅動板162。在插件主體161′，與上述插件16的插件主體161同樣，形成IC收容部19、導向孔20、安裝用孔21、及彈簧收容孔22。
另外，在IC收容部19與各導向孔20之間，形成收容后述的止動件169、169′的擺動軸169b的槽161h、161h和收容用于對止動件169、169′進行彈性賦能的螺旋彈簧168、168的凹部161i、161i。
在插件主體161′中，在圍住IC收容部19的側壁部中的平行于插件主體161′的縱向的二側壁部192、192′，形成凹部161d、161d′。單方的側壁部192′的下端部成為收容于IC收容部19的IC器件2的側面抵接的抵接部195。
在形成于插件主體161′的凹部161d收容止動件169的中央部，在凹部161d′收容止動件169′的中央部。
止動件169具有2個擺動臂部169a、169a和主體部169d；該2個擺動臂部169a、169a在插件主體161′的上部相互平行地設置于IC收容部19與各導向孔20之間；該主體部169d相互連接各擺動臂部169a、169a的一端部(IC收容部19的側壁部192側的端部)，在中央部下垂到IC收容部19的下部。
在各擺動臂部169a的中央部的外側形成成為擺動支點的擺動軸169b，各擺動臂部169a的另一端部(與主體部169d連續(xù)的端部相反的一側的端部)的上側成為驅動板162的下面抵接的抵接部169c。
在主體部169d的下垂部的IC收容部19側形成可壓緊收容于IC收容部19的IC器件2的上面的壓緊部169e，在主體部169d的下垂部的下側形成推壓部169f，該推壓部169f接觸在收容于IC收容部19的IC器件2的側面，將該IC器件2推壓到側壁部192′的抵接部195。
另一方面，止動件169′除了未形成推壓部169f以外，具有與上述止動件169相同的結構。
止動件169和止動件169′的擺動軸169b分別收容于形成在插件主體161′的槽161h，止動件169和止動件169′的主體部169d下垂部收容于凹部161d和凹部161d′，此時，在止動件169和止動件169′的擺動臂部169a的抵接部169c下側介入收容于插件主體161′的凹部161i的螺旋彈簧168，該螺旋彈簧168朝上方對止動件169和止動件169′的擺動臂部169a的抵接部169c進行彈簧賦能。
如圖14所示那樣，驅動板162可由螺旋彈簧163彈性地上下移動，當驅動板162上下移動時，與此連動，止動件169和止動件169′以擺動軸169b為擺動支點擺動。
在這樣的插件16′中，在無負荷狀態(tài)下，如圖14(a)所示那樣，驅動板162位于上側，止動件169的壓緊部169e和推壓部169f及止動件169′的壓緊部169e伸出到IC收容部19。
如圖14(b)所示那樣，當插件16′的驅動板162朝下側移動時，止動件169和止動件169′的擺動臂部169a的抵接部169c被推壓于驅動板162的下面，朝下方移動。與此相隨，擺動臂部169a以擺動軸169b為擺動支點擺動，形成于主體部169d下垂部的IC收容部19側的壓緊部169e從IC收容部19退避。關于止動件169，推壓部169f也與壓緊部169e一起從IC收容部19退避。IC器件2在該狀態(tài)下收容于IC收容部19。
如圖14(c)所示那樣，當插件16′的驅動板162朝上側移動時，止動件169和止動件169′的擺動臂部169a的抵接部169c由螺旋彈簧168進行彈簧賦能，朝上側移動。與此相隨，擺動臂部169a以擺動軸169b為擺動支點擺動，形成于主體部169d的下垂部的IC收容部19側的壓緊部169e伸出到IC收容部19。伸出到IC收容部19的壓緊部169e可壓緊收容于IC收容部19的IC器件2的上面。
關于止動件169，與壓緊部169e一起，推壓部169f也伸出到IC收容部19。伸出到IC收容部19的推壓部169f接觸于收容在IC收容部19的IC器件2的側面，將該IC器件2推壓到側壁部192′的抵接部195。
在以上說明的插件16′中，即使在誤差使外形尺寸形成得較小的IC器件2被收容于IC收容部19內(nèi)的場合，IC器件2被推壓到IC收容部19的側壁部192′的抵接部195，在IC收容部19內(nèi)不晃動，所以，如為通常誤差范圍內(nèi)的IC器件2(從抵接于抵接部195的器件側面到外部端子2B的尺寸沒有過大的誤差的IC器件2)，則可確實地使其外部端子2B與探針51接觸。因此，可減少IC器件2的外部端子2B與探針51的位置偏移而導致的接觸錯誤、探針51插到從外部端子2B的中心偏移的位置而導致的外部端子2B的異常變形、探針51的彎曲·折曲等的發(fā)生。特別是在從一側面到外部端子2B的尺寸的公差大的IC器件2中，通過使與該側面相對的側面抵接于IC收容部19的側壁部192′的抵接部195，從而可有效地減少接觸錯誤、外部端子2B的異常變形、探針51的彎曲·折曲等的發(fā)生。
工業(yè)實用性如以上說明的那樣，按照本發(fā)明的插件、托盤或電子部件處理裝置，可減少被試驗電子部件的接觸錯誤、外部端子的異常變形、接觸部的破損等的發(fā)生。即，本發(fā)明的插件、托盤或電子部件處理裝置適于確實地進行電子部件特別是小型化、外部端子窄間距化的電子部件的試驗。
權利要求
1.一種插件，收容用電子部件處理裝置電連接于測試頭的接觸部的被試驗電子部件；其特征在于具有插件主體和推壓構件；該插件主體形成用于收容被試驗電子部件的電子部件收容部，同時，具有收容于上述電子部件收容部的被試驗電子部件的側面可抵接的抵接部；該推壓構件可將收容于上述電子部件收容部的被試驗電子部件推壓到上述插件主體的抵接部。
2.根據(jù)權利要求1所述的插件，其特征在于上述推壓構件在被試驗電子部件導入到上述電子部件收容部時從上述電子部件收容部退避，在被試驗電子部件收容到上述電子部件收容部后伸出到上述電子部件收容部。
3.根據(jù)權利要求2所述的插件，其特征在于上述插件還具有可上下自由移動地安裝于上述插件主體的驅動體，上述推壓構件可擺動地安裝于上述插件主體，隨著上述驅動體的下方移動或上方移動，從上述電子部件收容部退避或伸出到上述電子部件收容部地進行擺動。
4.根據(jù)權利要求3所述的插件，其特征在于上述推壓構件具有擺動臂部、主體部、及推壓部；該擺動臂部具有成為擺動支點的擺動軸和上述驅動體抵接的驅動體抵接部；該主體部連接于夾著上述擺動軸處于上述驅動體抵接部的相反側的上述擺動臂部，延伸出到上述電子部件收容部；該推壓部設于上述主體部，接觸于收容在上述電子部件收容部的被試驗電子部件，將被試驗電子部件推壓到上述插件主體的抵接部。
5.根據(jù)權利要求2所述的插件，其特征在于上述插件還具有可上下自由移動地安裝于上述插件主體的驅動體，上述推壓構件可朝平面方向平行移動地安裝于上述插件主體，隨著上述驅動體的下方移動或上方移動，從上述電子部件收容部退避或伸出到上述電子部件收容部地平行移動。
6.根據(jù)權利要求5所述的插件，其特征在于在上述推壓構件上，直到下方地形成有逐漸接近上述電子部件收容部的長孔，在上述驅動體設有可滑動地插入上述推壓構件的長孔的銷。
7.根據(jù)權利要求3～6中任何一項所述的插件，其特征在于在上述插件主體設有彈性體，該彈性體朝使上述推壓構件伸出到上述電子部件收容部的方向對上述推壓構件賦能。
8.根據(jù)權利要求1～7中任何一項所述的插件，其特征在于上述推壓構件具有可將收容于上述電子部件收容部的被試驗電子部件的上面壓緊的電子部件壓緊部。
9.根據(jù)權利要求1～8中任何一項所述的插件，其特征在于上述推壓構件可設在上述插件主體的上述電子部件收容部的一邊。
10.根據(jù)權利要求1～8中任何一項所述的插件，其特征在于上述推壓構件可設在上述插件主體的上述電子部件收容部的鄰接的兩邊。
11.根據(jù)權利要求9或10所述的插件，其特征在于在上述插件主體的上述電子部件收容部的與上述推壓構件相對的邊設有電子部件壓緊構件，該電子部件壓緊構件可在將被試驗電子部件導入至上述電子部件收容部時，從上述電子部件收容部退避，在被試驗電子部件收容于上述電子部件收容部后，伸出到上述電子部件收容部，壓緊被試驗電子部件的上面。
12.一種托盤，將被試驗電子部件輸送到連接于電子部件處理裝置的測試頭的接觸部；其特征在于具有權利要求1～11中任何一項所述的插件。
13.一種電子部件處理裝置，為了進行電子部件的試驗，處理被試驗電子部件，同時，可使被試驗電子部件的端子電接觸于測試頭的接觸部；其特征在于具有權利要求1～11中任何一項所述的插件。
14.一種電子部件處理裝置，為了進行電子部件的試驗，處理被試驗電子部件，同時，可使被試驗電子部件的端子電接觸于測試頭的接觸部；其特征在于具有權利要求12所述的托盤。
全文摘要
插件(16′)具有插件主體(161′)、驅動板(162)、及止動件(169)；該插件主體(161′)具有IC收容部(19)；該驅動板(162)可上下自由移動地安裝于插件主體(161′)；該止動件(169)可擺動地安裝于插件主體(161′)，在下端部形成推壓部(169f)。止動件(169)隨著驅動板(162)的上下移動而擺動，當驅動板(162)移動到上側時，止動件(169)的推壓部(169f)伸出到IC收容部(19)，將收容于IC收容部(19)的IC器件(2)推壓到IC收容部(19)的側壁部。按照這樣的插件(16′)，可消除在IC器件(2)的IC收容部(19)內(nèi)的晃動，使IC器件(2)的外部端子(2B)確實地接觸于探針(51)，可減少接觸錯誤、外部端子(2B)的異常變形、探針(51)的彎曲·折曲等的發(fā)生。
文檔編號G01R1/04GK1798979SQ20048001514
公開日2006年7月5日 申請日期2004年4月16日 優(yōu)先權日2003年4月23日
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