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一種新型吸塑電子托盤的制作方法

文檔序號:4376139閱讀:370來源:國知局
專利名稱:一種新型吸塑電子托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及PCB板制造業(yè),具體涉及一種用于承載和存放PCB板的吸塑電子托盤。
背景技術(shù)
吸塑電子托盤是一種用在PCB板制造流程的最后環(huán)節(jié),以將成品的PCB板進(jìn)行承載和存放的一種工具,具有易成形、成本低、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度好和防靜電的特性,如圖I 4所示,為現(xiàn)有的一種常見的吸塑電子托盤,該托盤具有一上表面I及一下表面2,該上表面I向下設(shè)有凹槽3,以容置所述PCB板4,然而在長期使用過程中,發(fā)現(xiàn)其存在有以下問題因?yàn)镻CB板4上通常會凸設(shè)有一些電子元件5,而托盤在使用時經(jīng)常為節(jié)省空間和便于運(yùn)輸進(jìn)行 多層疊置,因此會出現(xiàn)上層托盤的下表面2磕碰到下層托盤上PCB板4電子元件5的問題(見圖3、4),尤其在運(yùn)輸過程中,加上顛簸等不利環(huán)境因素,使得PCB板4上電子元件5脫落的情況多次出現(xiàn),給PCB板4的成品率打了折扣。因此,如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,便成為本實(shí)用新型要研究的課題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種新型吸塑電子托盤,以解決現(xiàn)有吸塑電子托盤在多層疊置時易發(fā)生的磕碰PCB板上電子元件的問題。為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種新型吸塑電子托盤,所述托盤具有一上表面及一下表面,該上表面向下設(shè)有凹槽;其中,所述下表面對應(yīng)下一層托盤的凹槽向下設(shè)有一凸塊,該凸塊的高度大于托盤上PCB板的電子元件的高度。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下I.上述方案中,所述“凸塊的高度大于托盤上PCB板的電子元件的高度”以使上層托盤下表面上凸塊的頂面至下層托盤上PCB板表面的距離大于該下層托盤上PCB板的電子元件的頂面至上層托盤下表面的距離,從而杜絕上層托盤的下表面磕碰到下層托盤上PCB板電子元件的問題。本實(shí)用新型工作原理及優(yōu)點(diǎn)如下本實(shí)用新型一種新型吸塑電子托盤,通過在托盤的下表面上設(shè)置一凸塊,且該凸塊的高度大于PCB板上電子元件的高度,使得本實(shí)用新型對比現(xiàn)有技術(shù)而言,當(dāng)因顛簸等原因產(chǎn)生上層托盤對下層托盤上PCB板的磕碰時,上層托盤的下表面會因?yàn)樗鐾箟K的設(shè)置直接磕碰到下層托盤上PCB板的表面,而無法磕碰到PCB板上的電子元件,進(jìn)而從根本上杜絕了上層托盤的下表面磕碰到下層托盤上PCB板電子元件而導(dǎo)致該電子元件脫落的問題,結(jié)構(gòu)簡單,效果明顯,大幅提高了 PCB板的成品率。

附圖I為吸塑電子托盤的俯視圖(未放置PCB板);[0011]附圖2為圖I放置PCB板后的B-B剖面示意圖;附圖3為現(xiàn)有吸塑電子托盤雙層疊置的剖面示意圖;附圖4為圖3的局部放大圖;附圖5為本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的剖面示意圖;附圖6為本實(shí)用新型最佳實(shí)施例雙層疊置的剖面示意圖;附圖7為圖6的局部放大圖。以上附圖中1.上表面;2.下表面;3.凹槽;4. PCB板;5.電子兀件;6.凸塊。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例參見附圖I、圖5 7所示,一種新型吸塑電子托盤,所述托盤具有一上表面I及一下表面2,該上表面2向下設(shè)有凹槽3 ;其中,所述下表面2對應(yīng)下一層托盤的凹槽3向下設(shè)有一凸塊6,該凸塊6的高度大于托盤上PCB板4的電子元件5的高度,以使上層托盤下表面2上凸塊6的頂面至下層托盤上PCB板4表面的距離大于該下層托盤上PCB板4的電子元件5的頂面至上層托盤下表面2的距離,從而杜絕上層托盤的下表面2磕碰到下層托盤上PCB板4電子元件5的問題。本實(shí)用新型一種新型吸塑電子托盤,通過在托盤的下表面上設(shè)置一凸塊,且該凸塊的高度大于PCB板上電子元件的高度,使得本實(shí)用新型對比現(xiàn)有技術(shù)而言,當(dāng)因顛簸等原因產(chǎn)生上層托盤對下層托盤上PCB板的磕碰時,上層托盤的下表面會因?yàn)樗鐾箟K的設(shè)置直接磕碰到下層托盤上PCB板的表面,而無法磕碰到PCB板上的電子元件,進(jìn)而從根本上杜絕了上層托盤的下表面磕碰到下層托盤上PCB板電子元件而導(dǎo)致該電子元件脫落的問題,結(jié)構(gòu)簡單,效果明顯,大幅提高了 PCB板的成品率。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型吸塑電子托盤,所述托盤具有一上表面(I)及一下表面(2),該上表面(I)向下設(shè)有凹槽(3);其特征在于所述下表面(2)對應(yīng)下一層托盤的凹槽(3)向下設(shè)有一凸塊(6),該凸塊(6)的高度大于托盤上PCB板(4)的電子元件(5)的高度。
專利摘要一種新型吸塑電子托盤,所述托盤具有一上表面及一下表面,該上表面向下設(shè)有凹槽;其特征在于所述下表面對應(yīng)下一層托盤的凹槽向下設(shè)有一凸塊,該凸塊的高度大于托盤上PCB板的電子元件的高度。本實(shí)用新型從根本上杜絕了上層托盤的下表面磕碰到下層托盤上PCB板電子元件而導(dǎo)致該電子元件脫落的問題,結(jié)構(gòu)簡單,效果明顯,大幅提高了PCB板的成品率。
文檔編號B65D21/032GK202609213SQ20122022493
公開日2012年12月19日 申請日期2012年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月18日
發(fā)明者張紅偉 申請人:臺表科技(蘇州)電子有限公司
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