柔性燈條及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種燈條，尤指一種柔性燈條及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Lighting emitting d1de)是一種發(fā)光二極管,通過(guò)電能轉(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件。是一種聞節(jié)能、聞壽命、聞光效、環(huán)保的綠色光源。
[0003]目前LED封裝行業(yè)做360°發(fā)光燈絲用的支架都是比較硬的材質(zhì)(如金屬、玻璃、陶瓷等)作為燈絲支架，做成品時(shí)因物體的特性而限制了成品燈的形狀及組裝方式，達(dá)不到美觀效果，更限制了燈的發(fā)光角度及發(fā)光的均勻度，達(dá)不到每個(gè)角度光的強(qiáng)度一致，導(dǎo)致有的角度亮度低，照度小，達(dá)不到360°發(fā)光效果。
[0004]目前封裝行業(yè)都是利用金線把普通發(fā)光芯片與支架電路連接起來(lái)，這樣操作增加了金線的費(fèi)用，工藝復(fù)雜，且是封裝行業(yè)最容易出問題的一道工序。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在于提供一種柔性燈條及其加工方法，該燈條可彎折成各種形狀，且折彎點(diǎn)亮后LED發(fā)光芯片的6面發(fā)光強(qiáng)度均勻并每個(gè)角度的照度都一樣，該加工方法增加了芯片與支架的粘結(jié)力及導(dǎo)熱率，減少了焊金屬線工藝，既節(jié)約了成本，還增加了產(chǎn)品可靠性。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案為:一種柔性燈條，其中包括由柔性材料制成的條形支架及多個(gè)倒置的LED發(fā)光芯片，所述支架外表面設(shè)置有金屬層及正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)，所述LED發(fā)光芯片的正、負(fù)極與正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)連接,形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路，所述支架、金屬層及多個(gè)LED發(fā)光芯片的整體外表面包裹有熒光膠層。
[0007]本發(fā)明柔性燈條，其中所述支架外表面通過(guò)電鍍或燒結(jié)方式連接有金屬層。
[0008]本發(fā)明柔性燈條，其中所述正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)通過(guò)銀漿與LED發(fā)光芯片的正、負(fù)極粘接在一起，并通過(guò)高溫烘烤對(duì)銀漿進(jìn)行固化。
[0009]本發(fā)明柔性燈條，其中所述熒光膠層通過(guò)塑封全包裹方式或點(diǎn)膠方式將支架、金屬層及多個(gè)LED發(fā)光芯片整體進(jìn)行包裹。
[0010]本發(fā)明柔性燈條，其中所述支架由塑料或硅膠的柔性材料制成。
[0011]本發(fā)明柔性燈條，其中所述LED發(fā)光芯片為藍(lán)光芯片或紅光芯片或綠光芯片或紫光芯片。
[0012]本發(fā)明柔性燈條，其中所述熒光膠由至少一種顏色熒光粉和膠水調(diào)配而成。
[0013]一種柔性燈條加工方法，其包括如下步驟:
[0014](I)先根據(jù)倒裝的LED發(fā)光芯片尺寸利用電鍍方式或燒結(jié)方式在柔性材料制成的條狀支架上鍍金屬層或燒結(jié)金屬層，并在支架上刻正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)；
[0015](2)之后將多個(gè)倒置的LED發(fā)光芯片的正、負(fù)極通過(guò)銀漿與正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)粘接在一起，并通過(guò)高溫烘烤對(duì)銀漿進(jìn)行固化，形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路；
[0016](3)最后用配好的突光膠通過(guò)塑封全包裹方式對(duì)支架、金屬層及多個(gè)LED發(fā)光芯片整體進(jìn)行全包裹，形成熒光膠層。
[0017]采用上述方案后，本發(fā)明柔性燈條及其加工方法，通過(guò)倒裝的LED發(fā)光芯片尺寸利用電鍍方式或燒結(jié)方式在支架上鍍金屬層或燒結(jié)金屬層，并在支架上設(shè)置正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)，把倒裝的LED發(fā)光芯片正、負(fù)極通過(guò)銀漿與正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)粘接，并通過(guò)高溫烘烤對(duì)銀漿進(jìn)行固化，這樣做即增加了 LED發(fā)光芯片與支架的粘結(jié)力及導(dǎo)熱率，還減少了焊接金屬線這道工序，不僅節(jié)約了金線成本、設(shè)備成本等其他成本，還增加了產(chǎn)品的可靠性；而通過(guò)用塑料或有機(jī)硅等其他所有柔性材料作為支架材質(zhì)，用電鍍方式或燒結(jié)方式在支架上鍍金屬層或燒結(jié)金屬層，把倒裝的LED發(fā)光芯片正、負(fù)極通過(guò)銀漿粘接固定在正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)上，并通過(guò)高溫烘烤對(duì)銀漿進(jìn)行固化，形成各種電路，并把配好的熒光膠通過(guò)塑封全包裹方式對(duì)支架、金屬層及多個(gè)LED發(fā)光芯片整體進(jìn)行全包裹，封裝后燈條可彎折形成各種形狀，折彎點(diǎn)亮后支架上的各LED發(fā)光芯片利用其特殊的發(fā)光原理及熒光膠層(熒光粉與膠水)的反射、折射，可使得各LED發(fā)光芯片的6面發(fā)光強(qiáng)度均勻并每個(gè)角度的照度都一樣。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本發(fā)明柔性燈條的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]如圖1所示，本發(fā)明柔性燈條，包括用塑料或有機(jī)硅等柔性材料制成的條形支架I及多個(gè)倒置的LED發(fā)光芯片2，LED發(fā)光芯片2為藍(lán)光芯片或紅光芯片或綠光芯片或紫光芯片。支架I的外表面通過(guò)電鍍方式或燒結(jié)方式電鍍或燒結(jié)有金屬層3。支架I上還設(shè)置有正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)(圖中未示出)，多個(gè)LED發(fā)光芯片2的正、負(fù)極通過(guò)銀漿與正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)粘接在一起，并通過(guò)高溫烘烤對(duì)銀漿進(jìn)行固化。形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片2的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片2的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片2的串、并聯(lián)混合電路，支架1、金屬層3及多個(gè)LED發(fā)光芯片2的整體外表面包裹有熒光膠層4。熒光膠層4通過(guò)塑封全包裹方式或點(diǎn)膠方式將支架1、金屬層3及多個(gè)LED發(fā)光芯片2的整體進(jìn)行包裹。熒光膠由至少一種顏色熒光粉和膠水調(diào)配而成。
[0020]該柔性燈條的加工方法步驟為:
[0021](I)先根據(jù)倒裝的LED發(fā)光芯片2尺寸利用電鍍方式或燒結(jié)方式在柔性材料制成的條狀支架I上鍍金屬層3或燒結(jié)金屬層3，并在支架I上刻正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)；
[0022](2)之后將多個(gè)倒置的LED發(fā)光芯片2的正、負(fù)極通過(guò)銀漿與正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)粘接在一起，并通過(guò)高溫烘烤對(duì)銀漿進(jìn)行固化，形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片2的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片2的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片2的串、并聯(lián)混合電路；
[0023](3)最后用配好的突光膠通過(guò)塑封全包裹方式對(duì)支架1、金屬層3及多個(gè)LED發(fā)光芯片2整體進(jìn)行全包裹，形成熒光膠層4。
[0024]本發(fā)明柔性燈條及其加工方法，通過(guò)倒裝的LED發(fā)光芯片2尺寸利用電鍍方式或燒結(jié)方式在支架I上鍍金屬層3或燒結(jié)金屬層3，并在支架I上設(shè)置正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)，把倒裝的LED發(fā)光芯片2正、負(fù)極通過(guò)銀漿與正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)粘接，并通過(guò)高溫烘烤對(duì)銀漿進(jìn)行固化，這樣做即增加了 LED發(fā)光芯片2與支架I的粘結(jié)力及導(dǎo)熱率，還減少了焊接金屬線這道工序，不僅節(jié)約了金線成本、設(shè)備成本等其他成本，還增加了產(chǎn)品的可靠性；而通過(guò)用塑料或有機(jī)硅等其他所有柔性材料作為支架I的材質(zhì)，用電鍍方式或燒結(jié)方式在支架I上鍍金屬層3或燒結(jié)金屬層3，把倒裝的LED發(fā)光芯片2的正、負(fù)極通過(guò)銀漿粘接固定在正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)上，并通過(guò)高溫烘烤對(duì)銀漿進(jìn)行固化，形成各種電路，并把配好的熒光膠通過(guò)塑封全包裹方式對(duì)支架1、金屬層3及多個(gè)LED發(fā)光芯片2整體進(jìn)行全包裹，封裝后燈條可彎折形成各種形狀，折彎點(diǎn)亮后支架I上的各LED發(fā)光芯片2利用其特殊的發(fā)光原理及熒光膠層3 (熒光粉與膠水)的反射、折射，可使得各LED發(fā)光芯片2的6面發(fā)光強(qiáng)度均勻并每個(gè)角度的照度都一樣。
[0025]以上所述實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性燈條，其特征在于:包括由柔性材料制成的條形支架及多個(gè)倒置的LED發(fā)光芯片，所述支架外表面設(shè)置有金屬層及正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)，所述LED發(fā)光芯片的正、負(fù)極與正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)連接，形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路，所述支架、金屬層及多個(gè)LED發(fā)光芯片的整體外表面包裹有熒光膠層。2.如權(quán)利要求1所述的柔性燈條，其特征在于:所述支架外表面通過(guò)電鍍或燒結(jié)方式連接有金屬層。3.如權(quán)利要求1所述的柔性燈條，其特征在于:所述正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)通過(guò)銀漿與LED發(fā)光芯片的正、負(fù)極粘接在一起，并通過(guò)高溫烘烤對(duì)銀漿進(jìn)行固化。4.如權(quán)利要求1所述的柔性燈條，其特征在于:所述熒光膠層通過(guò)塑封全包裹方式或點(diǎn)膠方式將支架、金屬層及多個(gè)LED發(fā)光芯片整體進(jìn)行包裹。5.如權(quán)利要求1所述的柔性燈條，其特征在于:所述支架由塑料或硅膠的柔性材料制成。6.如權(quán)利要求1所述的柔性燈條，其特征在于:所述LED發(fā)光芯片為藍(lán)光芯片或紅光芯片或綠光芯片或紫光芯片。7.如權(quán)利要求1所述的柔性燈條，其特征在于:所述熒光膠由至少一種顏色熒光粉和膠水調(diào)配而成。8.—種柔性燈條加工方法，其特征在于:包括如下步驟: (1)先根據(jù)倒裝的LED發(fā)光芯片尺寸利用電鍍方式或燒結(jié)方式在柔性材料制成的條狀支架上鍍金屬層或燒結(jié)金屬層，并在支架上刻正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)； (2)之后將多個(gè)倒置的LED發(fā)光芯片的正、負(fù)極通過(guò)銀漿與正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)粘接在一起，并通過(guò)高溫烘烤對(duì)銀漿進(jìn)行固化，形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路； (3)最后用配好的熒光膠通過(guò)塑封全包裹方式對(duì)支架、金屬層及多個(gè)LED發(fā)光芯片整體進(jìn)行全包裹，形成熒光膠層。
【專利摘要】一種柔性燈條及其加工方法，其利用電鍍方式或燒結(jié)方式在柔性材料制成的條狀支架上鍍或燒結(jié)金屬層，并在支架上刻正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)；之后將多個(gè)倒置的LED發(fā)光芯片的正、負(fù)極通過(guò)銀漿與正、負(fù)電極導(dǎo)電連接點(diǎn)粘接，并通過(guò)高溫烘烤對(duì)銀漿進(jìn)行固化，形成至少一個(gè)LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路；最后用配好的熒光膠通過(guò)塑封全包裹方式對(duì)支架、金屬層及多個(gè)LED發(fā)光元件整體進(jìn)行全包裹。該產(chǎn)品可彎折形成各種形狀，且折彎點(diǎn)亮后LED發(fā)光芯片的6面發(fā)光強(qiáng)度均勻并每個(gè)角度的照度都一樣，該加工方法增加了芯片與支架的粘結(jié)力及導(dǎo)熱率，減少了焊金屬線工藝，既節(jié)約了成本，還增加了產(chǎn)品可靠性。
【IPC分類】H01L25/075, H01L33/48, H01L33/62
【公開號(hào)】CN105023918
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410339784
【發(fā)明人】王志根, 江濤, 林峰, 陳加海, 姜圣祥, 杜誠(chéng), 王芳
【申請(qǐng)人】王志根
【公開日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2014年7月17日