，阻擋部60可以是形成在第一基板10上的環(huán)形的凸起。例如，根據(jù)本示例性實(shí)施方式的阻擋部60可以是使用絕緣保護(hù)層19的凸起，并且可通過使用阻焊劑絲網(wǎng)印刷(或篩網(wǎng)印刷)方法形成。
[0110]然而，本公開不限于此，而是可利用各種方法形成阻擋部60。例如，可通過貼上膠帶或者使具有凸起形式的元件與第一基板10的絕緣保護(hù)層粘合來形成阻擋部。此外，可通過使用配線圖案(或虛設(shè)圖案)來形成阻擋部60。
[0111]此外，如上所述，根據(jù)本示例性實(shí)施方式的電子元件模塊100可具有介于第一基板10與第二基板20之間的粘合層50。粘合層50可由絕緣材料形成并且可填充在第一基板10與第二基板20之間的空間，從而保護(hù)將第一基板10和第二基板20彼此電連接的導(dǎo)電構(gòu)件(例如，凸點(diǎn)等)。此外，粘合層50可用于將第一基板10與第二基板20相隔離并且提高第一基板10與第二基板20之間的粘合性，從而提高可靠性。
[0112]底部填充樹脂(underfill resin)可用于粘合層50。即，環(huán)氧樹脂等可被用作粘合層50的材料，但是粘合層50的材料不限于此。
[0113]通過注入液體絕緣材料，即，在第一基板10與第二基板20之間的液體底部填充樹月旨，然后固化該材料，可形成粘合層50。在這種情況下，上述阻擋部60可阻止液體絕緣材料流入阻擋部60的內(nèi)部。
[0114]此外，在本示例性實(shí)施方式中的粘合層50僅介于第一基板10與第二基板20之間，但是不限于此。即，粘合層50還可介于第一基板10與安裝在第一基板10的底面上的電子元件I之間的間隙中。在這種情況下，可形成粘合層50，以覆蓋第一基板10的整個(gè)底面。
[0115]如上所述，根據(jù)本公開的本示例性實(shí)施方式，電子元件模塊可具有安裝在第一基板的兩個(gè)表面上的電子元件。此外，外部連接端可以被設(shè)置在第一基板的底面上的第二基板上。
[0116]結(jié)果，多個(gè)電子元件可被安裝在單個(gè)基板(B卩，第一基板)上，從而增大集成度。此夕卜，由于在單獨(dú)的第二基板上形成用于連接安裝電子元件的第一基板和外部裝置的外部連接端，故可便于布置外部連接端。
[0117]此外，由于雙層基板被用作第二基板，故可降低制造成本，并且鑒于高頻信號(hào)特性，還可減小信號(hào)傳輸路徑，從而減少不必要的寄生成分。
[0118]此外，由于與阻擋部的其他部分相比，進(jìn)一步地分開了根據(jù)本示例性實(shí)施方式的阻擋部的轉(zhuǎn)角部分與元件收納部，故這可防止被聚集在在轉(zhuǎn)角部分中的在第一基板與第二基板之間注入的較大量的絕緣材料溢出到阻擋部的內(nèi)部。
[0119]盡管上面已經(jīng)示出并描述了示例性實(shí)施方式，但是對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見的是在不背離由所附權(quán)利要求限定的本公開的精神和范圍的情況下可進(jìn)行變形和改變。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子兀件模塊,包括: 第一基板，具有一個(gè)表面，至少一個(gè)電子元件被安裝在所述一個(gè)表面上；以及 第二基板，粘合至所述第一基板的所述一個(gè)表面并且所述第二基板包括至少一個(gè)元件收納部，所述至少一個(gè)電子元件被收納在所述至少一個(gè)元件收納部中， 其中，所述第二基板包括核心層和金屬配線層，所述金屬配線層形成在所述核心層的兩個(gè)表面上并且具有多個(gè)電極墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件模塊，進(jìn)一步包括介于所述第一基板與所述第二基板之間的粘合層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件模塊，其中，所述第一基板的所述一個(gè)表面被設(shè)置具有與所述第二基板的所述元件收納部的形狀相對(duì)應(yīng)的阻擋部，以阻擋所述粘合層的運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件模塊，其中，所述阻擋部形成為凹槽或形成為凸起。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件模塊，其中，所述阻擋部與所述元件收納部在水平方向上分隔預(yù)定距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件模塊，其中，所述阻擋部與所述元件收納部的轉(zhuǎn)角部分分隔的距離大于與所述元件收納部的筆直部分分隔的距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件模塊，其中，所述阻擋部在所述元件收納部的所述轉(zhuǎn)角部分上是曲面形的或者是圓滑的。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件模塊，其中，所述第一基板的所述一個(gè)表面被設(shè)置具有絕緣保護(hù)層，并且 所述阻擋部形成在所述絕緣保護(hù)層上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子元件模塊，其中，所述絕緣保護(hù)層僅形成在所述阻擋部的內(nèi)側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子元件模塊，其中，所述絕緣保護(hù)層僅形成在所述阻擋部的外側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件模塊，其中，所述第二基板包括被布置在所述金屬配線層中的任意一個(gè)之上的絕緣保護(hù)層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子元件模塊，其中，所述第二基板被設(shè)置具有通過形成在所述絕緣保護(hù)層中的通孔而暴露的至少一個(gè)電極墊。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子元件模塊，其中，所述電極墊被布置為在形成在所述絕緣保護(hù)層中的所述通孔中與所述絕緣保護(hù)層分隔。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子元件模塊，其中，所述電極墊填充形成在所述絕緣保護(hù)層中的所述通孔。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子元件模塊，其中，所述粘合層粘合至所述第二基板的所述核心層。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件模塊，進(jìn)一步包括模塑部，所述模塑部密封安裝在所述第一基板的另一個(gè)表面上的所述至少一個(gè)電子元件。
17.—種電子兀件模塊,包括: 第一基板，在所述第一基板上安裝至少一個(gè)電子元件； 第二基板，粘合至所述第一基板并且所述第二基板包括至少一個(gè)元件收納部，所述至少一個(gè)電子元件被收納在所述元件收納部中；以及粘合層，介于所述第一基板與所述第二基板之間， 其中，所述第一基板被設(shè)置具有與所述第二基板的所述元件收納部的形狀相對(duì)應(yīng)的阻擋部，以阻止所述粘合層的運(yùn)動(dòng)，并且 在所述阻擋部的轉(zhuǎn)角部分所述阻擋部與所述元件收納部之間的距離大于在所述阻擋部的筆直部分所述阻擋部與所述元件收納部之間的距離。
18.—種電子兀件模塊,包括: 第一基板，在所述第一基板上安裝至少一個(gè)電子元件； 第二基板，粘合至所述第一基板并且所述第二基板包括至少一個(gè)元件收納部，所述至少一個(gè)電子元件被收納在所述元件收納部中；以及粘合層，介于所述第一基板與所述第二基板之間， 其中，所述第二基板包括核心層和絕緣保護(hù)層，所述絕緣保護(hù)層被布置在所述核心層的一個(gè)表面上，并且 所述粘合層粘合至所述第二基板的所述核心層的另一個(gè)表面。
【專利摘要】提供了一種電子元件模塊，該電子元件模塊能夠通過將電子元件安裝在基板的兩個(gè)表面上來增大集成度。根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式的電子元件模塊包括：第一基板，具有在其上安裝了至少一個(gè)電子元件的一個(gè)表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一個(gè)表面并且包括其中收納了至少一個(gè)電子元件的至少一個(gè)元件收納部，其中，該第二基板包括核心層和金屬配線層，該金屬配線層形成在核心層的兩個(gè)表面上并且具有多個(gè)電極墊。
【IPC分類】H01L23-498, H01L23-31
【公開號(hào)】CN104766840
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410344731
【發(fā)明人】趙珉基
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2014年7月18日
【公告號(hào)】US20150195913