技術(shù)編號(hào):8446780
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。近年來(lái),在電子產(chǎn)品市場(chǎng)上,便攜式裝置的需求快速增加。因此,需要不斷地使安裝在電子產(chǎn)品上安裝的電子元件小型化和輕型化。為了實(shí)現(xiàn)電子元件小型化和輕型化,需要在單個(gè)芯片上設(shè)置多個(gè)單獨(dú)元件的片上系統(tǒng)(SOC)技術(shù)、在單個(gè)封裝內(nèi)集成多個(gè)單獨(dú)元件的系統(tǒng)封裝(SIP)技術(shù)以及減小單獨(dú)安裝的元件的尺寸的技術(shù)。同時(shí),為了制造具有小尺寸和高性能的電子元件模塊,還開(kāi)發(fā)出了其中電子元件被安裝在基板的兩個(gè)表面上的結(jié)構(gòu)。然而,在其中電子元件被安裝在基板的兩個(gè)表面上的情況下,會(huì)難以在基...
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