0形成在第一基板10的頂面上，從而密封電子元件I。
[0044]模塑部30填充安裝在第一基板10上的電子元件I之間的空間，從而防止在電子元件I之間發(fā)生電氣短路。此外，模塑部30可封閉電子元件I的外部并且將電子元件I固定到基板，從而安全地保護電子元件I不受到外部影響。
[0045]模塑部30可由包含諸如環(huán)氧樹脂的樹脂材料的絕緣材料等形成。此外，可通過將具有安裝在其頂面上的電子元件I的第一基板10安置在模塑未顯示)中并且將樹脂注入至該模塑中來形成根據(jù)本示例性實施方式的模塑部30。然而，本公開不限于此。
[0046]基板可包括第一基板10和第二基板20?？赏ㄟ^基于核心層1a或20a在其兩個表面上重復堆疊金屬配線層15和絕緣材料層1b來形成基板。這里，金屬配線層15可包括電路圖案15或焊墊13和16。
[0047]第一基板10具有安裝在其兩個表面上的一個或多個電子元件1，這些電子元件。作為第一基板10，可以使用在本領域中眾所周知的各種基板(例如，陶瓷基板、印刷電路板、柔性板等)。此外，在第一基板10的兩個表面上可形成多個焊墊。這里，焊墊可包括用于安裝電子元件I的安裝電極13或者用于與第二基板20電氣連接的外部連接墊16。
[0048]此外，雖然未顯示，但第一基板10可被設置具有使焊墊13和16彼此電連接的配線圖案。
[0049]例如，根據(jù)本示例性實施方式的第一基板10可以是包括多個層的多層基板，并且可以是具有四個金屬配線層的基板。
[0050]此外，根據(jù)本示例性實施方式的第一基板10可包括導電過孔14，導電過孔14將形成在第一基板10的頂面上的安裝電極13和外部連接墊16電連接至形成在第一基板10內(nèi)部的電路圖案15。
[0051 ] 此外，根據(jù)本示例性實施方式的第一基板10可具有腔體(未顯示)，這些腔體允許將電子兀件I嵌入第一基板10中。
[0052]此外，根據(jù)本示例性實施方式的第一基板10可具有在其底面上形成的外部連接墊16。外部連接墊16可被設置為電連接至第二基板20，并且外部連接墊可通過第二基板20連接至外部連接端28。
[0053]因此，當?shù)诙?00耦接至第一基板I時，在面向第二基板20的頂面的位置中，外部連接墊16可被布置在第一基板10的底面上。如果需要，可以以不同的形式布置多個外部連接墊16。
[0054]此外，如圖4中所示，絕緣保護層19可形成在第一基板10的兩個表面上。這里，絕緣保護層19可由阻焊劑(solder resist)形成。
[0055]因此，第一基板10的焊墊13和16可以被形成為穿透絕緣保護層19。具體地，焊墊13和16的一側(cè)可與絕緣保護層19接觸。
[0056]第二基板20可被布置在第一基板10下面，以耦接至第一基板10。
[0057]此外，根據(jù)本示例性實施方式的第二基板20可具有元件收納部22，該元件收納部形成為第二基板20內(nèi)部的中空空間。元件收納部22可被用作其中收納安裝在第一基板10的底面上的電子元件I的空間。因此，在面向第二基板20的元件收納部22的位置中，電子元件I可僅被安裝在第一基板10的底面上。
[0058]類似于第一基板10，在本領域中眾所周知的各種基板(例如，陶瓷基板、印刷電路板、柔性板等)可以被用作第二基板20。
[0059]此外，電極墊24可形成在第二基板20的兩個表面上。成在第二基板20的頂面上的電極墊24可被設置為電連接至第一基板10的外部連接墊16。此外，形成在第二基板20的底面上的電極墊24可被設置為緊固至外部連接端28。同時，雖然未顯示，但第二基板20的兩個表面可設置具有將電極墊24彼此連接的配線圖案。
[0060]第二基板20可包括導電過孔25，導電過孔25將形成在第二基板的兩個表面上的電極墊電連接至形成在第二基板20的內(nèi)部的電路圖案。
[0061]此外，根據(jù)本示例性實施方式的第二基板20的厚度可大于安裝在第一基板10的底面上的電子元件I的高度，以穩(wěn)定地保護被收納在元件收納部22內(nèi)的電子元件I。然而，本公開不限于此。
[0062]根據(jù)本示例性實施方式的第二基板20可為包括多個層的多層基板，并且可在各個層之間形成用于進行電氣連接的電路圖案(未示出)。
[0063]例如，如在圖4中所示，根據(jù)本示例性實施方式的第二基板20可以是具有兩個金屬配線層的雙層基板，并且可具有形成在核心層20a的兩個表面上的作為金屬配線層的電極墊24。即，電極墊24可以是金屬配線的一部分。
[0064]在其中第二基板20具有如在本示例性實施方式中的雙層結(jié)構的情況下，與其中第二基板20由兩個或多個層(例如，四層的基板)形成的情況相比，可降低制造成本。另夕卜，由于可大幅減小形成在第二基板20內(nèi)的導電過孔25的數(shù)量，故可以減少信號傳輸路徑，使得可顯著減少在高頻信號特性方面所不需要的寄生成分(parasitic components)L和C的生成。因此，可減少高頻匹配特性的惡化。
[0065]此外，絕緣保護層26可僅形成在核心層20a的一個表面上，即，第二基板20的底面。即，第二基板20的頂面僅設置具有形成在核心層上的電極墊24而并未設置具有絕緣保護層。這種配置旨在確保在第一基板10與第二基板20之間的最大距離。因此，本公開的配置不限于此。如果需要，可省略在第一基板10的底面上的絕緣保護層19。
[0066]由于省略了在第二基板20的頂面上的絕緣保護層，故可通過絕緣保護層的厚度來進一步增加第一基板10的底面與第二基板20的頂面之間的距離。
[0067]結(jié)果，在制造電子元件模塊100的過程中，可容易地去除第一基板10與第二基板20之間的通量。此外，在形成粘合層50的過程中，可容易地在第一基板10與第二基板20之間注入用于形成粘合層50的液體絕緣材料。此外，可顯著減少用于在第一基板10與第二基板20之間形成的粘合層50的未填充的絕緣材料或者在粘合層50中生成的氣孔。
[0068]可在第二基板20的底面上形成絕緣保護層26。在這種情況下，絕緣保護層26可以形成為覆蓋金屬配線層的一部分。此外，在沒有被絕緣保護層26覆蓋的情況下，電極墊24可被布置為穿過絕緣保護層26以向外露出。
[0069]結(jié)果，外部連接端28可被緊固至第二基板20的底面上的電極墊24。
[0070]這里，根據(jù)本示例性實施方式的第二基板20可具有彼此分隔預定距離的電極墊24和絕緣保護層26。S卩，電極墊24可被布置在形成在絕緣保護層26內(nèi)的通孔中，并且可被布置為與絕緣保護層26分隔預定的距離。因此，可在絕緣保護層26與電極墊24之間形成空間。然而，本公開不限于此。
[0071]此外，根據(jù)本示例性實施方式的外部連接端28可形成為焊錫球或焊接凸點，并且可通過焊料印刷方法形成。
[0072]這里，在其中焊料印刷方法被用于其中在第二基板的底面上未形成絕緣保護層的狀態(tài)下的情況下，印刷的焊料印刷量的偏差量會增加，導致外部連接端的高度上的偏差增力口，從而在主面板(未示出)上安裝電子元件模塊的過程中會出現(xiàn)安裝缺陷。
[0073]然而，根據(jù)本示例性實施方式，在將被印刷焊料的第二基板20的底面上形成絕緣保護層26，并且因此，金屬掩膜可以被牢固地粘附至第二基板20，從而允許印刷的焊料的量是均勻