所述周邊區(qū)域在所述周邊邊緣與所述第一開口之間延伸； 第一微電子兀件，所述第一微電子兀件具有面向所述第一表面的前表面、在所述前表面處且與所述第一開口對齊的鍵合焊盤、與所述前表面相對的后表面、和在所述前表面與所述后表面之間延伸的邊緣； 第二微電子元件，所述第二微電子元件具有面向所述第一微電子元件的所述后表面且突出超過所述第一微電子元件的所述邊緣的前表面、和在所述第二微電子元件的所述前表面處且與所述第二開口對齊的鍵合焊盤；和 多個端子，所述多個端子暴露在所述第二表面處且與所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤電連接，所述多個端子用于將所述微電子組件連接至所述微電子組件外部的至少一個部件，所述多個端子中的至少一個端子至少部分地設置在所述周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述至少一個端子的直線穿過所述第一開口或者經(jīng)過所述第一開口上方。
17.根據(jù)權利要求16所述的微電子組件，其中所述周邊邊緣為第一周邊邊緣，所述周邊區(qū)域為第一周邊區(qū)域，且所述多個端子中的所述至少一個端子為第一端子， 其中所述襯底具有在所述第一方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的第二周邊邊緣，且所述襯底具有在所述第二周邊邊緣與所述第二開口之間延伸的所述第二表面的第二周邊區(qū)域，且 其中所述多個端子中的至少一個端子為第二端子，所述第二端子至少部分地設置在所述第二周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第二方向上延伸且穿過所述第二端子的直線穿過所述第二開口或者經(jīng)過所述第二開口上方。
18.根據(jù)權利要求17所述的微電子組件，其中所述襯底具有與所述第二周邊邊緣相對且在所述第一方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的第三周邊邊緣，且所述襯底具有在所述第三周邊邊緣與所述第二開口之間延伸的所述第二表面的第三周邊區(qū)域，且 其中所述多個端子中的至少一個端子為第三端子，所述第三端子至少部分地設置在所述第三周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第二方向上延伸且穿過所述第三端子的直線穿過所述第二開口或者經(jīng)過所述第二開口上方。
19.一種微電子組件,包括: 襯底，所述襯底具有: 相對的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面中的每一個在橫交的第一方向和第二方向上延伸； 周邊邊緣，所述周邊邊緣在所述第一方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸； 第一開口，所述第一開口在所述第一表面與所述第二表面之間延伸且具有在所述第一方向上延伸的細長的第一尺寸和比所述第一尺寸短的在所述第二方向上的第二尺寸；第二開口，所述第二開口在所述第一表面與所述第二表面之間延伸且具有在所述第二方向上延伸的細長的第一尺寸和比所述第一尺寸短的在所述第一方向上的第二尺寸；和所述第二表面的周邊區(qū)域，所述第二表面的所述周邊區(qū)域在所述周邊邊緣與所述第二開口之間延伸； 第一微電子兀件，所述第一微電子兀件具有面向所述第一表面的前表面、在所述前表面處且與所述第一開口對齊的鍵合焊盤、與所述前表面相對的后表面、和在所述前表面與所述后表面之間延伸的邊緣； 第二微電子元件，所述第二微電子元件具有面向所述第一微電子元件的所述后表面且突出超過所述第一微電子元件的所述邊緣的前表面、和在所述第二微電子元件的所述前表面處且與所述第二開口對齊的鍵合焊盤；和 多個端子，所述多個端子暴露在所述第二表面處且與所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤電連接，所述多個端子用于將所述微電子組件連接至所述微電子組件外部的至少一個部件，所述多個端子中的至少一個端子至少部分地設置在所述周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第二方向上延伸且穿過所述至少一個端子的直線穿過所述第二開口或者經(jīng)過所述第二開口上方。
20.根據(jù)權利要求19所述的微電子組件，其中所述周邊邊緣為第一周邊邊緣，所述周邊區(qū)域為第一周邊區(qū)域，且所述多個端子中的所述至少一個端子為第一端子， 其中所述襯底具有與所述第一周邊區(qū)域相對且在所述第一方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的第二周邊邊緣，且所述襯底具有在所述第二周邊邊緣與所述第二開口之間延伸的所述第二表面的第二周邊區(qū)域，且 其中所述多個端子中的至少一個端子為第二端子，所述第二端子至少部分地設置在所述第二周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第二方向上延伸且穿過所述第二端子的直線穿過所述第二開口或者經(jīng)過所述第二開口上方。
21.根據(jù)權利要求19所述的微電子組件，其中所述周邊區(qū)域為第一周邊區(qū)域，所述多個端子中的所述至少一個端子為第一端子，所述第一微電子元件的所述邊緣為第一邊緣，且所述襯底具有第三開口，所述第三開口在所述第一表面與所述第二表面之間延伸且具有在所述第二方向上延伸的細長的第一尺寸和比所述第一尺寸短的在所述第一方向上的第二尺寸， 其中所述襯底具有在所述周邊邊緣與所述第三開口之間延伸的所述第二表面的第二周邊區(qū)域，且 其中所述多個端子中的至少一個端子為第二端子，所述第二端子至少部分地設置在所述第二周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第二方向上延伸且穿過所述第二端子的直線穿過所述第三開口或者經(jīng)過所述第三開口上方， 所述微電子組件進一步包括第三微電子元件，所述第三微電子元件具有面向所述第一微電子元件的所述后表面且突出超過與所述第一微電子元件的所述第一邊緣相對的所述第一微電子元件的第二邊緣的前表面、和在所述第三微電子元件的所述前表面處且與所述第三開口對齊的鍵合焊盤。
22.根據(jù)權利要求21所述的微電子組件，其中所述第二微電子元件和所述第三微電子元件的前表面定位在單個平面上。
23.根據(jù)權利要求21所述的微電子組件，其中所述周邊邊緣為第一周邊邊緣，所述襯底具有與所述第一周邊邊緣相對且在所述第一方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的第二周邊邊緣，且所述襯底具有在所述第二周邊邊緣與相應的所述第二開口和所述第三開口之間延伸的所述第二表面的第三周邊區(qū)域和第四周邊區(qū)域， 其中所述多個端子中的至少一個端子為第三端子，所述第三端子至少部分地設置在所述第三周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第二方向上延伸且穿過所述第三端子的直線穿過所述第一開口或者經(jīng)過所述第一開口上方，且 其中所述多個端子中的至少一個端子為第四端子，所述第四端子至少部分地設置在所述第四周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第二方向上延伸且穿過所述第四端子的直線穿過所述第二開口或者經(jīng)過所述第二開口上方。
24.根據(jù)權利要求21所述的微電子組件，其中所述襯底具有第四開口，所述第四開口在所述第一表面與所述第二表面之間延伸且具有在所述第一方向上延伸的細長的第一尺寸和比所述第一尺寸短的在所述第二方向上的第二尺寸，所述微電子組件進一步包括第四微電子元件，所述第四微電子元件具有在所述第四微電子元件的前表面處且與所述第四開口對齊的鍵合焊盤。
25.根據(jù)權利要求24所述的微電子組件，其中所述第二微電子元件、所述第三微電子元件和所述第四微電子元件中的每個微電子元件具有相對的第一邊緣和第二邊緣，且其中每個微電子元件具有至少一行鍵合焊盤，所述至少一行鍵合焊盤具有五個或更多個所述鍵合焊盤，所述至少一行鍵合焊盤在所述每個微電子組件的所述前表面的中心區(qū)域內(nèi)在與所述每個微電子元件的所述第一邊緣和所述第二邊緣平行的方向上延伸，每個中心區(qū)域延伸對應的所述第一邊緣與所述第二邊緣之間的距離的中間三分之一。
26.—種微電子組件,包括: 襯底，所述襯底具有: 第一介電元件和第二介電元件，所述第一介電元件和所述第二介電元件中的每一個具有相對的頂表面和底表面，所述頂表面和所述底表面中的每一個在橫交的第一方向和第二方向上延伸，所述第一介電兀件和所述第二介電兀件在橫交的所述第一方向或所述第二方向中的至少一個方向上彼此間隔開，所述襯底的第一表面包括所述第一介電元件和所述第二介電元件的所述頂表面，所述襯底的第二表面包括所述第一介電元件和所述第二介電元件的所述底表面； 第一開口，所述第一開口由所述第一介電元件和所述第二介電元件的相鄰的相對邊緣之間的敞開區(qū)域限定出，所述相鄰的相對邊緣中的每一個具有在所述第一方向上延伸的第一尺寸，所述第一開口具有比所述第一尺寸短的在所述第二方向上的第二尺寸；和 第二開口，所述第二開口被所述第二介電元件環(huán)繞； 第一微電子兀件，所述第一微電子兀件具有面向所述第一表面的前表面、在所述前表面處且與所述第一開口和所述第二開口中的一個開口對齊的鍵合焊盤、與所述前表面相對的后表面、和在所述前表面與所述后表面之間延伸的邊緣； 第二微電子元件，所述第二微電子元件具有面向所述第一微電子元件的所述后表面且突出超過所述第一微電子元件的所述邊緣的前表面、和在所述第二微電子元件的所述前表面處且與所述第一開口和所述第二開口中的另一個開口對齊的鍵合焊盤；和 多個端子，所述多個端子暴露在所述第二表面處且與所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤電連接，所述多個端子用于將所述微電子組件連接至所述微電子組件外部的至少一個部件。
27.根據(jù)權利要求26所述的微電子組件，其中所述第二開口具有在所述第一方向上延伸的細長的第一尺寸和比所述第一尺寸短的在所述第二方向上的第二尺寸。
28.根據(jù)權利要求26所述的微電子組件，其中所述第二開口具有在所述第二方向上延伸的細長的第一尺寸和比所述第一尺寸短的在所述第一方向上的第二尺寸。
29.根據(jù)權利要求26所述的微電子組件，其中所述襯底進一步包括在所述第一介電元件和所述第二介電元件的所述相鄰的相對邊緣之間延伸的介電區(qū)域，所述襯底的所述第一表面包括所述介電區(qū)域的頂表面，所述第二表面包括所述介電區(qū)域的底表面。
30.根據(jù)權利要求26所述的微電子組件，其中所述介電區(qū)域具有比所述第一介電元件和所述第二介電元件高的在所述襯底的平面上的楊氏模量。
31.根據(jù)權利要求26所述的微電子組件，其中在所述第一微電子元件的所述前表面處的所述鍵合焊盤與所述第一開口對齊，且在所述第二微電子元件的所述前表面處的所述鍵合焊盤與所述第二開口對齊。
32.根據(jù)權利要求31所述的微電子組件，其中所述多個端子包括暴露在相應的所述第一介電元件和所述第二介電元件的所述底表面處的第一端子和第二端子，且其中所述第一微電子元件的所述鍵合焊盤中的至少一些電連接至所述第一端子和所述第二端子。
33.根據(jù)權利要求26所述的微電子組件，其中在所述第一微電子元件的所述前表面處的所述鍵合焊盤與所述第二開口對齊，且在所述第二微電子元件的所述前表面處的所述鍵合焊盤與所述第一開口對齊。
34.—種微電子組件,包括: 襯底，所述襯底具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面中的每一個在橫交的第一方向和第二方向上延伸，所述襯底具有第一介電兀件和第二介電兀件，所述第一介電元件和所述第二介電元件在橫交的所述第一方向或所述第二方向中的至少一個方向上彼此間隔開； 第一微電子兀件，所述第一微電子兀件具有面向所述第一表面的前表面、在所述前表面處的鍵合焊盤、與所述前表面相對的后表面、和在所述前表面與所述后表面之間延伸的邊緣； 第二微電子元件，所述第二微電子元件具有面向所述第一微電子元件的所述后表面且突出超過所述第一微電子元件的所述邊緣的前表面、和在所述第二微電子元件的所述前表面處的鍵合焊盤；和 多個端子，所述多個端子暴露在所述第二表面處且與所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤電連接，所述多個端子用于將所述微電子組件連接至所述微電子組件外部的至少一個部件。
35.根據(jù)權利要求34所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件和所述第二微電子元件中的至少一個微電子元件至少部分地覆蓋所述第一介電元件和所述第二介電元件中的每個介電元件的所述頂表面。
36.根據(jù)權利要求34所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件的所述邊緣為第一邊緣，且所述第一微電子元件具有與所述第一邊緣相對的第二邊緣，其中所述第二微電子元件具有相對的第一邊緣和第二邊緣，且其中每個微電子元件具有至少一行鍵合焊盤，所述至少一行鍵合焊盤中具有五個或更多個所述鍵合焊盤，所述至少一行鍵合焊盤在所述每個微電子組件的所述前表面的中心區(qū)域內(nèi)在所述第一方向上延伸，每個中心區(qū)域延伸對應的所述第一邊緣與所述第二邊緣之間的距離的中間三分之一。
37.一種微電子組件,包括: 襯底，所述襯底具有: 第一介電元件、第二介電元件和第三介電元件，所述第一介電元件、所述第二介電元件和所述第三介電元件中的每一個具有相對的頂表面和底表面，所述頂表面和所述底表面中的每一個在橫交的第一方向和第二方向上延伸，所述第一介電兀件、所述第二介電兀件和所述第三介電兀件在橫交的所述第一方向或所述第二方向中的至少一個方向上彼此間隔開，所述襯底的第一表面包括所述第一介電元件、所述第二介電元件和所述第三介電元件的所述頂表面，所述襯底的第二表面包括所述第一介電元件、所述第二介電元件和所述第三介電元件的所述底表面； 第一開口，所述第一開口由所述第一介電元件和所述第二介電元件的相鄰的相對邊緣之間的敞開區(qū)域限定出，所述相鄰的相對邊緣中的每一個具有在所述第一方向上延伸的第一尺寸，所述第一開口具有比所述第一尺寸短的在所述第二方向上的第二尺寸；和 第二開口，所述第二開口由所述第二介電元件和所述第三介電元件的相鄰的相對邊緣之間的敞開區(qū)域限定出，所述相鄰的相對邊緣中的每一個具有在所述第一方向上延伸的第一尺寸，所述第一開口具有比所述第一尺寸短的在所述第二方向上的第二尺寸； 第一微電子兀件，所述第一微電子兀件具有面向所述第一表面的前表面、在所述前表面處且與所述第一開口和所述第二開口中的一個開口對齊的鍵合焊盤、與所述前表面相對的后表面、和在所述前表面與所述后表面之間延伸的邊緣； 第二微電子元件，所述第二微電子元件具有面向所述第一微電子元件的所述后表面且突出超過所述第一微電子元件的所述邊緣的前表面、和在所述第二微電子元件的所述前表面處且與所述第一開口和所述第二開口中的另一個開口對齊的鍵合焊盤；和 多個端子，所述多個端子暴露在所述第二表面處且與所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤電連接，所述多個端子用于將所述微電子組件連接至所述微電子組件外部的至少一個部件。
38.根據(jù)權利要求37所述的微電子組件，其中在所述第一微電子元件的所述前表面處的所述鍵合焊盤與所述第一開口對齊，且在所述第二微電子元件的所述前表面處的所述鍵合焊盤與所述第二開口對齊。
39.根據(jù)權利要求38所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件至少部分地覆蓋所述第一介電元件和所述第二介電元件中的每個介電元件的所述頂表面，且所述第二微電子元件至少部分地覆蓋所述第二介電元件和所述第三介電元件中的每個介電元件的所述頂表面。
40.根據(jù)權利要求37所述的微電子組件，其中在所述第一微電子元件的所述前表面處的所述鍵合焊盤與所述第二開口對齊，且在所述第二微電子元件的所述前表面處的所述鍵合焊盤與所述第一開口對齊。
41.根據(jù)權利要求37所述的微電子組件，其中所述多個端子包括暴露在相應的所述第一介電元件、所述第二介電元件和所述第三介電元件的所述底表面處的第一端子、第二端子和第三端子，且其中所述第一微電子元件和所述第二微電子元件中的至少一個微電子元件的所述鍵合焊盤中的至少一些電連接至所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子中的兩個或更多個端子。
42.根據(jù)權利要求41所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件的所述鍵合焊盤中的至少一些電連接至所述第一端子和所述第二端子。
43.根據(jù)權利要求42所述的微電子組件，其中所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤中的至少一些電連接至所述第二端子和所述第三端子。
44.根據(jù)權利要求37所述的微電子組件，其中所述襯底具有在所述第二方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的周邊邊緣、和在所述周邊邊緣與所述第一開口和所述第二開口中的一個開口之間延伸的所述第二表面的周邊區(qū)域，且 其中所述多個端子中的至少一個端子至少部分地設置在所述周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述至少一個端子的直線穿過所述第一開口和所述第二開口中的至少一個開口或者經(jīng)過所述第一開口和所述第二開口中的至少一個開口上方。
45.根據(jù)權利要求44所述的微電子組件，其中所述周邊區(qū)域為第一周邊區(qū)域，所述第一開口和所述第二開口中的一個開口為所述第一開口，且所述多個端子中的所述至少一個端子為第一端子， 其中所述襯底具有在所述周邊邊緣與和所述第二開口之間延伸的所述第二表面的第二周邊區(qū)域，且 其中所述多個端子中的至少一個端子為第二端子，所述第二端子至少部分地設置在所述第二周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述第二端子的直線穿過所述第二開口或者經(jīng)過所述第二開口上方。
46.根據(jù)權利要求45所述的微電子組件，其中所述第二介電元件包括所述第一周邊區(qū)域和所述第二周邊區(qū)域的部分。
47.根據(jù)權利要求45所述的微電子組件，其中所述第一介電元件包括所述第一周邊區(qū)域的一部分，且所述第三介電元件包括所述第二周邊區(qū)域的一部分。
48.一種系統(tǒng),包括根據(jù)權利要求1、16、19、22、26或37中任一項所述的微電子組件、和電連接至所述微電子組件的一個或多個其他的電子部件。
49.根據(jù)權利要求48所述的系統(tǒng)，進一步包括殼體，所述微電子組件和所述其他的電子部件被安裝至所述殼體。
【專利摘要】微電子組件(100)可包括襯底(102)，襯底(102)具有：第一表面和第二表面(104，106)，第一表面和第二表面(104，106)中的每一個在橫交的第一方向和第二方向D1，D2上延伸；在第二方向上延伸的周邊邊緣(3)；在第一表面與第二表面之間延伸的第一開口和第二開口(116，126)；和在周邊邊緣與一個所述開口之間延伸的第二表面的周邊區(qū)域P1。組件(100)還可包括具有在其前表面與后表面(140，138)之間延伸的邊緣(146)的第一微電子元件(136)和具有面向第一微電子元件的后表面且突出超過該邊緣的前表面(157)的第二微電子元件(153)。組件(100)還可包括暴露在第二表面(106)處的多個端子(110)，至少一個所述端子(110a)至少部分地設置在周邊區(qū)域P1內(nèi)。
【IPC分類】H01L25-065, H01L23-498, H01L23-50, H01L23-00, H01L23-13
【公開號】CN104718619
【申請?zhí)枴緾N201380051357
【發(fā)明人】貝爾加?！す? 韋勒·佐尼, 理查德·德威特·克里斯普, 伊利亞斯·穆罕默德, 弗蘭克·蘭布雷希特
【申請人】泰塞拉公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2013年8月1日
【公告號】EP2880685A1, WO2014022675A1