一種倒裝led芯片封裝元器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種倒裝LED芯片封裝元器件，包括基板、兩個焊盤及LED芯片，其中，所述兩個焊盤呈軸對稱分布于所述基板表面，所述LED芯片倒裝于該兩個焊盤上，所述基板表面的長度為1.5~2.4mm，寬度為0.5~2.0mm，厚度為0.1~1mm，所述兩個焊盤的總長度為0.5~1.5mm，寬度為0.3~1mm，焊盤間的隔離帶寬度為0.05~0.3mm。本實(shí)用新型通過設(shè)計呈軸對稱分布焊盤，以及基板、焊盤的尺寸，使封裝元器件尺寸大大降低，空間的利用率大大提高，可以實(shí)現(xiàn)LED芯片的大角度出光；而且，本實(shí)用新型采用貼片的方式實(shí)現(xiàn)LED芯片的倒裝，具有工藝簡單，成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】—種倒裝LED芯片封裝元器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種倒裝LED芯片封裝元器件。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體照明作為新型高效固體光源，具有壽命長、節(jié)能、環(huán)保、安全等顯著優(yōu)點(diǎn)，將成為人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次飛躍，其應(yīng)用領(lǐng)域正在迅速擴(kuò)大，正帶動傳統(tǒng)照明、顯示等行業(yè)的升級換代，其經(jīng)濟(jì)效益和社會效益巨大。正因如此，半導(dǎo)體照明被普遍看作是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的新興產(chǎn)業(yè)之一，也是未來幾年光電子領(lǐng)域最重要的制高點(diǎn)之一。發(fā)光二極管LED是由如GaAs (砷化鎵)、GaP (磷化鎵),GaAsP (磷砷化鎵)等半導(dǎo)體制成的，其核心是PN結(jié)。因此它具有一般P-N結(jié)的1-N特性，即正向?qū)?，反向截止、擊穿特性。此外，在一定條件下，它還具有發(fā)光特性。在正向電壓下，電子由N區(qū)注入P區(qū)，空穴由P區(qū)注入N區(qū)。進(jìn)入對方區(qū)域的少數(shù)載流子一部分與多數(shù)載流子復(fù)合而發(fā)光。
[0003]隨著LED燈市場爆發(fā)的日益臨近，LED封裝技術(shù)的研發(fā)競爭也十分激烈。LED封裝的發(fā)展趨勢是體積更小，重量更輕，倒裝封裝技術(shù)正是順應(yīng)這一發(fā)展趨勢而產(chǎn)生的。與傳統(tǒng)的引線連接的封裝方式相比，倒裝封裝技術(shù)具有封裝密度高，電和熱性能優(yōu)良，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。然而，現(xiàn)有的LED倒裝封裝工藝形成的LED元器件往往具有尺寸較大或占用空間較大的缺點(diǎn)，不利于封裝密度的提高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種倒裝LED芯片封裝元器件，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中LED芯片封裝元器件所占用空間較大的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種倒裝LED芯片封裝元器件，包括基板、兩個焊盤及LED芯片，其特征在于:所述兩個焊盤呈軸對稱分布于所述基板表面，所述LED芯片倒裝于該兩個焊盤上，所述基板表面的長度為1.5?2.4mm,寬度為0.5?2.0mm,厚度為0.1?Imm,所述兩個焊盤的總長度為0.5?1.5mm,寬度為0.3?Imm,焊盤間的隔離帶寬度為0.05?0.3mm。
[0006]作為本實(shí)用新型的倒裝LED芯片封裝元器件的一種優(yōu)選方案，所述基板表面的長度為2mm,寬度為1.6mm,厚度為0.5mm,所述兩個焊盤的總長度為1.15mm,寬度為0.65mm。
[0007]作為本實(shí)用新型的倒裝LED芯片封裝元器件的一種優(yōu)選方案，所述基板表面的長度為1.8mm,寬度為1.2mm,厚度為0.5mm,所述兩個焊盤的總長度為1.15mm,寬度為0.65mm。
[0008]作為本實(shí)用新型的倒裝LED芯片封裝元器件的一種優(yōu)選方案，所述LED芯片通過錫膏采用貼片方式倒裝于所述焊盤上。
[0009]作為本實(shí)用新型的倒裝LED芯片封裝元器件的一種優(yōu)選方案，所述焊盤的材料包括銅或銀。
[0010]如上所述，本實(shí)用新型提供一種倒裝LED芯片封裝元器件，包括基板、兩個焊盤及LED芯片，其中，所述兩個焊盤呈軸對稱分布于所述基板表面，所述LED芯片倒裝于該兩個焊盤上，所述基板表面的長度為1.5?2.4臟，寬度為0.5?2.0mm，厚度為0.1?1mm，所述兩個焊盤的總長度為0.5?1.5mm,寬度為0.3?Imm,焊盤間的隔離帶寬度為0.05?0.3mm。本實(shí)用新型通過設(shè)計呈軸對稱分布焊盤，以及基板、焊盤的尺寸，使封裝元器件尺寸大大降低，空間的利用率大大提高,可以實(shí)現(xiàn)LED芯片的大角度出光；而且,本實(shí)用新型采用貼片的方式實(shí)現(xiàn)LED芯片的倒裝，具有工藝簡單，成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1顯示為本實(shí)用新型的倒裝LED芯片封裝元器件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2顯示為本實(shí)用新型的倒裝LED芯片封裝元器件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]元件標(biāo)號說明
[0014]101 基板
[0015]102 焊盤
[0016]103 LED 芯片
[0017]LI基板的長度
[0018]Wl基板的寬度
[0019]H 基板的厚度
[0020]L2兩個焊盤的總長度
[0021]L3兩個焊盤間的隔離帶寬度
[0022]W2焊盤的寬度

【具體實(shí)施方式】
[0023]以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0024]請參閱圖1?圖2所示。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0025]實(shí)施例1
[0026]如圖1?圖2所示，本實(shí)施例提供一種倒裝LED芯片封裝元器件，包括基板101、兩個焊盤102及LED芯片103，其中，所述兩個焊盤102呈軸對稱分布于所述基板101表面，所述LED芯片103倒裝于該兩個焊盤102上，所述基板101表面的長度LI為1.5?2.4mm，寬度Wl為0.5?2.0mm,厚度H為0.1?Imm,所述兩個焊盤102的總長度L2為0.5?1.5mm,寬度W2為0.3?1mm，焊盤102間的隔離帶寬度L3為0.05?0.3mm。
[0027]作為示例，所述基板101的材料可以為玻璃、聚合物等透明絕緣材料。
[0028]在本實(shí)施例中，所述基板101呈立方體形狀，其中，所述基板101表面的長度LI為2mm,寬度 Wl 為 1.6mm,厚度 H 為 0.5mm。
[0029]所述焊盤102的表面形狀為矩形，且所述兩個焊盤102呈軸對稱分布，所述兩個焊盤102的總長度L2為1.15mm，寬度W2為0.65mm，所述焊盤102間的隔離帶寬度L3為0.15mm0
[0030]作為示例，所述LED芯片103通過錫膏采用貼片方式倒裝于所述焊盤102上，這種倒裝方式具有工藝簡單，成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。
[0031]作為示例，所述焊盤102的材料包括銅或銀，在本實(shí)施例中，所述焊盤102的材料為銅，可以采用印刷等技術(shù)制作于所述基板101上。
[0032]作為示例，由于本實(shí)用新型設(shè)計所述焊盤102及LED芯片103位置結(jié)構(gòu)所占的面積小，可以對所述基板101的形狀進(jìn)行調(diào)整，最終實(shí)現(xiàn)倒裝LED芯片封裝元器件大角度出光，以提聞光效。
[0033]實(shí)施例2
[0034]如圖1?圖2所示，本實(shí)施例提供一種倒裝LED芯片封裝元器件，其基本結(jié)構(gòu)如實(shí)施例I所述，其中，所述基板101表面的長度LI為1.8mm,寬度Wl為1.2mm,厚度H為0.5mm,所述兩個焊盤102的總長度L2為1.15mm，寬度W2為0.65mm，所述焊盤102間的隔離帶寬度 L3 為 0.15mm。
[0035]如上所述，本實(shí)用新型提供一種倒裝LED芯片封裝元器件，包括基板101、兩個焊盤102及LED芯片，其中，所述兩個焊盤102呈軸對稱分布于所述基板101表面，所述LED芯片倒裝于該兩個焊盤102上，所述基板101表面的長度為1.5?2.4mm,寬度為0.5?2.0mm,厚度為0.1?Imm,所述兩個焊盤102的總長度為0.5?1.5mm,寬度為0.3?Imm,焊盤102間的隔離帶寬度為0.05?0.3mm。本實(shí)用新型通過設(shè)計呈軸對稱分布焊盤102，以及基板101、焊盤102的尺寸，使封裝元器件尺寸大大降低，空間的利用率大大提高,可以實(shí)現(xiàn)LED芯片的大角度出光；而且，本實(shí)用新型采用貼片的方式實(shí)現(xiàn)LED芯片的倒裝，具有工藝簡單，成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0036]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種倒裝LED芯片封裝元器件，包括基板、兩個焊盤及LED芯片，其特征在于:所述兩個焊盤呈軸對稱分布于所述基板表面，所述LED芯片倒裝于該兩個焊盤上，所述基板表面的長度為1.5?2.4mm,寬度為0.5?2.0mm,厚度為0.1?Imm,所述兩個焊盤的總長度為0.5?1.5mm,寬度為0.3?Imm,焊盤間的隔離帶寬度為0.05?0.3mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片封裝元器件，其特征在于:所述基板表面的長度為2mm,寬度為1.6mm,厚度為0.5mm,所述兩個焊盤的總長度為1.15mm,寬度為0.65mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片封裝元器件，其特征在于:所述基板表面的長度為1.8mm,寬度為1.2mm,厚度為0.5mm,所述兩個焊盤的總長度為1.15mm,寬度為0.65mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片封裝元器件，其特征在于:所述LED芯片通過錫膏采用貼片方式倒裝于所述焊盤上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片封裝元器件，其特征在于:所述焊盤的材料包括銅或銀。
【文檔編號】H01L33/62GK204045618SQ201420405881
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月22日
【發(fā)明者】趙強(qiáng) 申請人:上海博恩世通光電股份有限公司