和在第二開口 326的相對端與襯底302的相對的周邊邊緣之間延伸的周邊區(qū)域P6和P8。如圖9所示，暴露在襯底302的第二表面306處的至少一個端子可以位于周邊區(qū)域P1-P8中的每一個內(nèi)。在其他實施例中，周邊區(qū)域P1-P8中的一個或多個可以不具有位于其中的任何端子。
[0160]在圖9中示出的實施例中，或者在此處公開的其他實施例中的任一個實施例中，襯底302可以具有在第一表面304與第二表面306之間延伸穿過襯底302的孔。在一個實施例中，一個或多個這樣的孔可以位于與一個或多個端子310相鄰的周邊區(qū)域P1-P8中的一個或多個內(nèi)，或者位于一個或多個端子的位置，例如孔395至少部分地位于周邊區(qū)域Pl內(nèi)。底部填充劑或密封劑(例如圖8B中示出的密封劑399)可以通過該孔395注射，以覆蓋微電子元件336的鍵合焊盤342中的至少一些和鍵合焊盤與其電連接的觸點309中的至少一些。該孔395可以位于沿襯底302的表面的任何位置，但是在優(yōu)選實施例中，一個或多個孔可以位于周邊區(qū)域P1-P8中的一個或多個內(nèi)。在特定的示例中，密封劑399可以通過孔395以與微電子元件336、353、368和388中的一個或多個微電子元件的前表面成大約45度角的角度注射。
[0161]如圖9A中進一步示出的，微電子組件300’可以進一步包括緩沖元件390，緩沖元件390設置在微電子元件的間隔開的邊緣345、361之間，微電子元件的接觸支承表面340、357與襯底302相鄰。在一個實施例中，緩沖元件390可以再生在組件的端子處從緩沖元件接收的至少一個信號且將再生信號發(fā)送至組件300’上的第一微電子元件336、第二微電子元件353、第三微電子元件368和第四微電子元件388。在這種情況下，緩沖元件390用于從端子接收信號，再生信號，且將再生信號傳輸至組件300’上的微電子元件中的一個或多個。該配置的一個益處是提供組件300’中的微電子元件和與其連接的電路面板之間的隔離，使得組件上的互連短線與電路面板上的對應信號線電隔離。以這樣的方式，可以避免由組件內(nèi)的不適當?shù)亟K止的短線引起的信號反射。
[0162]現(xiàn)在參考圖10-12，示出了堆疊組件400的可選實施例，堆疊組件400包括處于倒裝位置的中心鍵合的微電子元件。首先參考圖10和11A，該實施例在以下程度上不同:盡管第一微電子兀件436和第二微電子兀件453彼此相鄰,但是第一微電子兀件436和第二微電子元件453不位于同一平面上。與前面實施例中的一樣，第一微電子元件436位于倒裝位置，以便沿第一微電子元件436的中心區(qū)域958(圖11A)或第一邊緣和第二邊緣之間的中間三分之一延伸的鍵合焊盤442通過襯底402的第一開口 416(圖1lA和12)暴露。第二微電子元件453定位為覆蓋第一微電子元件436的至少一部分。如圖1lA中最佳地看出的，第二微電子元件453的第一邊緣465覆蓋第一微電子元件436的后表面438的第二邊緣445的一部分。然后，第三微電子兀件468和第四微電子兀件488定位為覆蓋第一微電子元件436和第二微電子元件453,如前面實施例中討論的。圖11B-11D進一步示出了看起來與圖7-9中的類似的組件的不同視圖。
[0163]與前面實施例中的一樣，焊線可以用于將相應的微電子元件上的鍵合焊盤與襯底上的觸點連接。第一微電子元件436上的焊線449從第一微電子元件436上的鍵合焊盤442延伸，穿過襯底402中的第一開口 416且延伸至襯底402上的第一組觸點409。第二微電子元件453上的焊線460從鍵合焊盤459延伸穿過第二開口 426，且連接至襯底402上的第二組觸點411。第三微電子元件468上的焊線475從鍵合焊盤474延伸穿過第三開口432，且連接至襯底402上的第三組觸點413。如圖12所示，跡線408可以用于將每組觸點409、411、413、414連接至襯底402上的端子觸點410。端子410可以用于微電子組件400連接至微電子組件400外部的至少一個部件。
[0164]與關(guān)于圖4、4A_3H、6和9示出和描述的實施例類似，襯底402可以具有在開口416、426、432、482中的一個或多個與襯底的相應周邊邊緣之間延伸的周邊區(qū)域。例如，襯底可以具有在第三開口 432的相對端與襯底402的相對的周邊邊緣之間延伸的周邊區(qū)域Pl和P3、在第四開口 482的相對端與襯底402的相對的周邊邊緣之間延伸的周邊區(qū)域P2和P4、在第一開口 416的相對端與襯底402的相對的周邊邊緣之間延伸的周邊區(qū)域P5和P7、和在第二開口 426的相對端與襯底402的相對的周邊邊緣之間延伸的周邊區(qū)域P6和P8。如圖9所示，暴露在襯底402的第二表面406處的至少一個端子可以位于周邊區(qū)域P1-P8中的每一個內(nèi)。在其他實施例中，周邊區(qū)域P1-P8中的一個或多個可以不具有位于其中的任何端子。
[0165]轉(zhuǎn)向圖13，在圖10-12中的可選實施例中，微電子組件500進一步包括散熱器552,散熱器552與第四微電子兀件588的前表面592的一部分和后表面590熱連通。散熱器552還可以在第一微電子兀件536和第二微電子兀件553之間延伸，以幫助將熱均勻地分布在堆疊微電子兀件的布置內(nèi)。散熱器552還可以改善對周圍環(huán)境的散熱。散熱器552可以部分或全部由任何合適的導熱材料制成。合適的導熱材料的例子包括，但不限于，金屬、石墨、導熱粘合劑(例如導熱環(huán)氧樹脂)、焊料等、或這樣的材料的組合。在一個示例中，散熱器552可以為基本連續(xù)的金屬片。在特定的實施例中，由金屬或其他導熱材料制成的預成型的散熱器552可以例如使用導熱材料(例如導熱粘合劑或?qū)釢櫥?附接至第四微電子兀件588的后表面590或設置在第四微電子兀件588的后表面590上。粘合劑(如果存在)可以為允許散熱器與散熱器附接在其上的微電子元件組件之間的相對運動的柔性材料，例如以適應柔性附接的元件之間的不同熱膨脹。散熱器552還可以接觸第三微電子兀件568 (未不出)、第一微電子兀件536的第一表面、和第二微電子兀件553的一部分。散熱器552可以為單片結(jié)構(gòu)?？蛇x地，散熱器552可以包括彼此間隔開的多個散熱器部分。在特定的實施例中，散熱器552可以為焊料層或包括焊料層，焊料層直接結(jié)合至第一微電子兀件536、第二微電子兀件553、第三微電子兀件568和第四微電子兀件588中的一個或多個微電子元件的后表面的至少一部分。
[0166]應理解的是，盡管前面實施例公開了包含中心鍵合的芯片的堆疊微電子元件，將不是中心鍵合的至少一個芯片包含在上述微電子元件中的任一個中也是可能的。例如,參考圖14，示出了基本上與圖4-6中的實施例類似的堆疊微電子組件。該實施例在以下程度上不同:為了適應鍵合焊盤沿第二微電子元件的邊緣的位置，修改是必要的。
[0167]如圖14所示，與前面實施例中的一樣，第二微電子元件可以包括三個區(qū)域，第一外部區(qū)域966、第二外部區(qū)域968、和定位在第一外部區(qū)域966與第二外部區(qū)域968之間的中心區(qū)域970。第二微電子元件653上的鍵合焊盤659 (圖15)定位在第二微電子元件653的前表面657的第一外部區(qū)域966上。為了適應鍵合焊盤659在第二微電子元件653的第一外部區(qū)域966上的位置，襯底602的第二開口 626也定位在第一外部區(qū)域966內(nèi)，與襯底602的邊緣612(圖14)直接相鄰。參考圖15，然后，導電連接件能夠從第二微電子元件653上的鍵合焊盤659延伸至襯底602的第二表面606上的第二組觸點611。跡線608將第二組觸點611與支撐焊錫球615的端子觸點610電連接。
[0168]應理解的是，盡管在前面公開的實施例中，延伸穿過襯底中的開口的焊線用于建立微電子元件與襯底的第二表面上的觸點之間的電連接，但是可以使用用于建立該連接的任何已知結(jié)構(gòu)或方法。例如，在一個實施例中，參考圖16-17B，第一微電子元件736和第二微電子元件753以與圖1-3中示出的實施例類似的方式堆疊。在該可選實施例中，示出了兩種另外的鍵合類型。該鍵合技術(shù)公開于例如美國專利N0.5，861，666中，該美國專利的公開內(nèi)容通過引用并入本文。
[0169]首先參考圖17A，示出了從第一微電子元件736上的鍵合焊盤742延伸至襯底702的第二表面706上的第一組觸點709的焊線748。焊線748基本上比前面實施例中公開的焊線硬。現(xiàn)在轉(zhuǎn)向圖17B，類似的焊線765可以從第二微電子元件753上的鍵合焊盤延伸至襯底702的第一表面704 (而不是襯底702的第二表面706)上的第二組觸點711。通孔766可以在襯底702的第一表面704和第二表面706之間延伸。通孔766可以填充有導電材料，以將襯底的第一表面上的觸點與襯底702的第二表面706上的端子觸點710導電連接。
[0170]以上討論的各種微電子元件可以用于構(gòu)造各種電子系統(tǒng)。例如，參考圖18，根據(jù)本發(fā)明的進一步實施例的系統(tǒng)1000包括以上微電子組件的前面實施例中描述的結(jié)構(gòu)1006以及其他電子部件1008和1010。在示出的示例中，部件1008為半導體芯片，而部件1010為顯示屏，但是可以使用任何其他部件。當然，盡管在圖18中為了清楚地說明僅僅示出了兩個另外的部件，但是該系統(tǒng)可以包括任何數(shù)量的這樣的部件。以上描述的結(jié)構(gòu)1006可以為例如，復合芯片或包含多個芯片的結(jié)構(gòu)。在進一步的變型中，可以設置兩個結(jié)構(gòu)1006，且可以使用任何數(shù)量的這樣的結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)1006和部件1008和1010安裝在以虛線示意性地示出的共用殼體1001內(nèi)，且在必要時彼此電互連以形成所需的電路。在示出的示例性系統(tǒng)中，該系統(tǒng)包括電路面板1002，例如柔性印刷電路板，且電路面板包括將部件彼此互連的很多導體1004，圖18中僅僅示出很多導體1004中的一個導體。然而，這僅僅是示例性的；可以使用任何合適的用于形成電連接的結(jié)構(gòu)。殼體1001被示出為可用于例如移動電話或個人數(shù)字助理類型的便攜式殼體，且屏1010暴露在殼體的表面處。在結(jié)構(gòu)1006包括光敏元件(例如成像芯片)的情況下，也可提供透鏡1011或其他光學器件來用于將光線引導至該結(jié)構(gòu)。同樣，圖18中示出的簡化系統(tǒng)僅僅是示例性的；可以使用以上討論的結(jié)構(gòu)制造其他系統(tǒng)，包括通常被視為固定結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)，例如臺式電腦、路由器等。
[0171]應理解的是，本發(fā)明提出的各個從屬權(quán)利要求和特征可以以與初始權(quán)利要求中提出的方式不同的方式組合。還應理解的是，關(guān)于各個實施例描述的特征可以與各種組合中描述的實施例的其他特征共享。
[0172]盡管已參考特定實施例來描述本發(fā)明，但應理解的是，這些實施例僅說明本發(fā)明的原理和應用。因此應理解的是:在不脫離所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可對說明性實施例進行很多修改且可設計其他布置。
[0173]工業(yè)實用性
[0174]本發(fā)明享有廣泛的工業(yè)實用性，包括，但不限于，微電子元件和制造微電子元件的方法。
【主權(quán)項】
1.一種微電子組件，包括: 襯底，所述襯底具有: 相對的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面中的每一個在橫交的第一方向和第二方向上延伸； 周邊邊緣，所述周邊邊緣在所述第二方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸； 第一開口和第二開口，所述第一開口和所述第二開口在所述第一表面與所述第二表面之間延伸，所述第一開口和所述第二開口中的每一個具有在所述第一方向上延伸的細長的第一尺寸和比所述第一尺寸短的在所述第二方向上的第二尺寸；和所述第二表面的周邊區(qū)域，所述第二表面的所述周邊區(qū)域在所述周邊邊緣與所述第一開口和所述第二開口中的一個開口之間延伸； 第一微電子兀件，所述第一微電子兀件具有面向所述第一表面的前表面、在所述前表面處且與所述第一開口對齊的鍵合焊盤、與所述前表面相對的后表面、和在所述前表面與所述后表面之間延伸的邊緣； 第二微電子元件，所述第二微電子元件具有面向所述第一微電子元件的所述后表面且突出超過所述第一微電子元件的所述邊緣的前表面、和在所述第二微電子元件的所述前表面處且與所述第二開口對齊的鍵合焊盤；和 多個端子，所述多個端子暴露在所述第二表面處且與所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤電連接，所述多個端子用于將所述微電子組件連接至所述微電子組件外部的至少一個部件，所述多個端子中的至少一個端子至少部分地設置在所述周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述至少一個端子的直線穿過所述第一開口和所述第二開口中的至少一個開口或者經(jīng)過所述第一開口和所述第二開口中的至少一個開口上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述周邊邊緣為第一周邊邊緣，所述周邊區(qū)域為第一周邊區(qū)域，且所述多個端子中的所述至少一個端子為第一端子， 其中所述襯底具有與所述第一周邊邊緣相對且在所述第二方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的第二周邊邊緣，且所述襯底具有在所述第二周邊邊緣與所述第一開口和所述第二開口中的所述一個開口之間延伸的所述第二表面的第二周邊區(qū)域，且 其中所述多個端子中的至少一個端子為第二端子，所述第二端子至少部分地設置在所述第二周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述第二端子的直線穿過所述第一開口和所述第二開口中的至少一個開口或者經(jīng)過所述第一開口和所述第二開口中的至少一個開口上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述周邊區(qū)域為第一周邊區(qū)域，所述第一開口和所述第二開口中的所述一個開口為所述第一開口，且所述多個端子中的所述至少一個端子為第一端子， 其中所述襯底具有在所述周邊邊緣與所述第二開口之間延伸的所述第二表面的第二周邊區(qū)域，且 其中所述多個端子中的至少一個端子為第二端子，所述第二端子至少部分地設置在所述第二周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述第二端子的直線穿過所述第二開口或者經(jīng)過所述第二開口上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微電子組件，其中所述周邊邊緣為第一周邊邊緣，所述襯底具有與所述第一周邊邊緣相對且在所述第二方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的第二周邊邊緣，且所述襯底具有在所述第二周邊邊緣與相應的所述第一開口和所述第二開口之間延伸的所述第二表面的第三周邊區(qū)域和第四周邊區(qū)域， 其中所述多個端子中的至少一個端子為第三端子，所述第三端子至少部分地設置在所述第三周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述第三端子的直線穿過所述第一開口或者經(jīng)過所述第一開口上方，且 其中所述多個端子中的至少一個端子為第四端子，所述第四端子至少部分地設置在所述第四周邊區(qū)域內(nèi)，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述第四端子的直線穿過所述第二開口或者經(jīng)過所述第二開口上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤電連接至所述襯底的導電元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件的所述鍵合焊盤通過具有與所述第一開口對齊的部分的第一引線電連接至所述導電元件，且所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤通過具有與所述第二開口對齊的部分的第二引線電連接至所述導電元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微電子組件，其中至少存在以下情況中的一種:所述第一引線不延伸穿過所述第一開口，或者所述第二引線不延伸穿過所述第二開口。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件的所述鍵合焊盤通過延伸穿過所述第一開口的第一焊線電連接至所述導電元件，且所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤通過延伸穿過所述第二開口的第二焊線電連接至所述導電元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微電子組件，其中所述第一焊線僅僅延伸穿過所述第一開口，且所述第二焊線僅僅延伸穿過所述第二開口。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件的所述邊緣為第一邊緣，且所述第一微電子元件具有與所述第一邊緣相對的第二邊緣，其中所述第二微電子元件具有相對的第一邊緣和第二邊緣，且其中每個微電子元件具有至少一行鍵合焊盤，所述至少一行鍵合焊盤具有五個或更多個所述鍵合焊盤，所述至少一行鍵合焊盤在所述每個微電子組件的所述前表面的中心區(qū)域內(nèi)在所述第一方向上延伸，每個中心區(qū)域延伸對應的所述第一邊緣與所述第二邊緣之間的距離的中間三分之一。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中每個微電子元件配備有數(shù)量比提供任何其他功能的有源器件多的用于提供存儲器陣列功能的有源器件。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件具有在所述第一微電子元件的所述前表面與所述后表面之間延伸的所述邊緣與相對的邊緣之間的寬度，且所述第二微電子元件具有在所述第二微電子元件的所述前表面與所述后表面之間延伸的相對的邊緣之間的寬度，所述第一微電子元件的所述寬度大于所述第一開口的所述第二尺寸，且所述第二微電子元件的所述寬度大于所述第二開口的所述第二尺寸。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述第一開口和所述第二開口中的一個延伸至比所述第一開口和所述第二開口中的另一個更接近所述周邊邊緣的位置。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中所述襯底具有在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的第三開口和第四開口，所述第三開口和所述第四開口中的每一個具有在所述第二方向上延伸的細長的第一尺寸和比所述第一尺寸短的在所述第一方向上的第二尺寸， 所述微電子組件進一步包括第三微電子元件和第四微電子元件，所述第三微電子元件和所述第四微電子元件中的每個微電子元件具有面向所述襯底的所述第一表面的前表面，所述第三微電子元件和所述第四微電子元件中的每個微電子元件具有在所述每個微電子元件的前表面處且與相應的所述第三開口或所述第四開口對齊的鍵合焊盤，且 其中所述第三微電子元件和所述第四微電子元件的所述鍵合焊盤電連接至所述襯底的導電元件。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的微電子組件，其中所述襯底進一步包括在所述周邊區(qū)域內(nèi)在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的孔，所述孔用于允許密封劑或底部填充材料流動穿過所述孔。
16.—種微電子組件,包括: 襯底，所述襯底具有: 相對的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面中的每一個在橫交的第一方向和第二方向上延伸； 周邊邊緣，所述周邊邊緣在所述第二方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸； 第一開口和第二開口，所述第一開口和所述第二開口在所述第一表面與所述第二表面之間延伸，所述第一開口位于所述第二開口與所述周邊邊緣之間且具有在所述第一方向上延伸的細長的第一尺寸和比所述第一尺寸短的在所述第二方向上的第二尺寸，所述第二開口具有在所述第二方向上延伸的細長的第一尺寸和比所述第一尺寸短的在所述第一方向上的第二尺寸；和 所述第二表面的周邊區(qū)域，所述第二表面的