定的實施例中，第一微電子元件36的鍵合焊盤42中的至少一些可以電連接至第一襯底部分2a和第二襯底部分2b的端子10。在一個實施例中，第二微電子元件53的鍵合焊盤59中的至少一些可以電連接至第二襯底部分2b和第三襯底部分2c的端子10。
[0130]圖3E、3F和3G中的每一個示出了圖3A中的微電子組件100的可選的可能的仰視圖。圖3E中示出的實施例與圖3D中示出的實施例相同，除了每個周邊區(qū)域可以包括在第一方向Dl上彼此相鄰地設置的多個端子10之外。例如，周邊區(qū)域Pl包括端子1a和10a’，且在第一開口 16e與襯底2的周邊邊緣之間在第一方向上延伸的直線SI延伸穿過端子1a和 10a，。
[0131]圖3F中示出的實施例與圖3D中示出的實施例相同，除了周邊區(qū)域位于第一襯底部分2a和第三襯底部分2c上，而不是位于第二襯底部分2b上之外。圖3G中示出的實施例與圖3F中示出的實施例相同，除了下列之外:第二襯底部分2b具有在其中心部分的第一寬度W，第一寬度W大于在其周邊部分的第二寬度W’，周邊部分沿第一方向Dl與中心部分相鄰。
[0132]圖3H示出了包括多個圖3D中示出的微電子組件100’的加工中的組件。圖3H示出了第一微電子組件100a’和第二微電子組件100b’。第一微電子組件和第二微電子組件100通過襯底2的連接部分2’結合，襯底2的連接部分2’將襯底部分2a、2b和2c中的相鄰的襯底部分結合。例如，襯底2的連接部分2’將第一微電子組件和第二微電子組件中的每一個的第一襯底部分2a結合，將第一微電子組件和第二微電子組件中的每一個的第二襯底部分2b結合，將第一微電子組件和第二微電子組件中的每一個的第三襯底部分2c結合。在制造每個微電子組件100’之后，連接部分2’可以從微電子組件移除(例如通過切割)，從而將各個微電子組件分離。
[0133]盡管在圖3A-3H中，第一開口和第二開口被示出為彼此平行，但是在其他實施例中，圖3A-3H中示出的實施例中的任一個實施例的第一開口和第二開口可以定向為彼此橫交，例如圖1所示。在該實施例中，第一開口或第二開口可以被襯底的介電元件環(huán)繞，且另一個開口可以由第一介電元件和第二介電元件的相鄰的相對邊緣之間的敞開區(qū)域限定出。在特定的示例中，第一開口和第二開口可以由相鄰介電元件的相鄰的相對邊緣之間的相應敞開區(qū)域限定出。
[0134]盡管在圖3A-3H中，微電子元件被描述為具有兩個微電子元件，但是在其他實施例中，圖3A-3H中示出的微電子元件中的任一個還可以包括第三微電子元件，或包括第三微電子元件和第四微電子元件。例如，圖6、9和12中示出的實施例可以包括彼此相鄰地設置且間隔開的兩個、三個、四個、五個或任何其他數(shù)量的介電元件。
[0135]在特定的示例中，圖3A-3H中示出的微電子元件和開口的任何配置可以在單個微電子組件中彼此相鄰地加倍。例如，如圖31所示，圖3A中的微電子元件配置可以被加倍，使得單個襯底2i可以具有四個開口 16、26、32和82和兩對部分地重疊的微電子元件，使得第一對重疊的微電子元件36和53可以覆蓋兩個第一開口 16和26，且與第一對相鄰的第二對重疊的微電子元件68和88可以覆蓋兩個第二開口 32和82。
[0136]在一個示例中，圖31中的第四微電子元件88可以被省略，以便微電子組件可以具有三個部分地重疊的微電子兀件，三個微電子兀件中的兩個微電子兀件布置為其前表面在與襯底的表面平行的單個平面上，且另一個微電子元件具有布置在與襯底的表面平行的不同平面上的前表面。
[0137]圖31中的實施例可以具有各種仰視圖配置。在一個示例中，如圖3J所示，圖3B中示出的配置可以被加倍，使得單個襯底2j可以具有四個平行的開口 16j、26j、32j和82j，每個開口被襯底環(huán)繞，且微電子元件中的對應的微電子元件的觸點可以與開口 16 j、26 j、32 j和82j對齊。在另一個示例中，如圖3K所示，圖3D中示出的配置可以被加倍，使得單個襯底2k可以具有彼此抵靠地設置且間隔開的的五個介電元件2a、2b、2c、2d和2e，且微電子元件中的對應的微電子元件的觸點可以與開口 16k、26k、32k和82k對齊，每個這樣的開口由介電元件中的相鄰介電元件的相鄰的相對邊緣之間的敞開區(qū)域限定出。在其他實施例中，圖3J和3K中的襯底的特征可以被組合成單個實施例，使得圖31中的四個微電子元件中的一個或多個微電子元件中的每一個可以覆蓋被襯底的介電元件環(huán)繞的開口，且圖31中的四個微電子元件中的一個或多個微電子元件中的每一個可以覆蓋由介電元件中的相鄰介電元件的相鄰的相對邊緣之間的敞開區(qū)域限定出的開口。
[0138]圖4-6示出了可選的堆疊微電子組件200，微電子組件200包括處于倒裝的位置的三個堆疊微電子元件。如圖5A和5B中最佳地示出的，第二微電子元件253和第三微電子兀件268可以覆蓋第一微電子兀件236。
[0139]如圖4和5B中最佳地示出的，襯底202具有第一表面204和第二表面206、以及在第一表面204與第二表面206之間延伸的三個開口。與前面實施例中的一樣，第一開口216具有第一端222和第二端224，且可以定位在襯底202的中心部分，襯底202的中心部分也為襯底的第一邊緣203與相對的第二邊緣205之間的襯底202的中間三分之一。第一開口 216包括在其第一端222和第二端224處的短邊218。第二開口 226可以定位為與第一開口 216的第一端222相鄰。
[0140]第三開口 232可以定位為與第一開口 216的第二端224相鄰，以便第三開口 232的長邊234在與第一開口 216的長邊220在其上延伸的方向橫交的方向上延伸。在該配置中，第二開口 226和第三開口 232可以彼此平行且與第一開口 216垂直，以便形成I形。可選地，第一開口 216、第二開口 226和第三開口 232可以結合在一起，使得第一開口 216、第二開口 226和第三開口 232形成一個連續(xù)的開口。與前面實施例中的一樣，第一開口 216、第二開口 226或第三開口 232中的一個或多個可以包括多個開口。
[0141]在一個示例中，第一開口 216可以具有大于短尺寸A2的長尺寸Al，長尺寸Al在第一方向Dl上延伸，且短尺寸A2在與第一方向橫交的第二方向D2上延伸。第二開口 226可以具有大于短尺寸B2的長尺寸BI，長尺寸BI在第二方向D2上延伸，且短尺寸B2在第一方向Dl上延伸。第三開口 232可以具有大于短尺寸C2的長尺寸Cl，長尺寸Cl在第二方向D2上延伸，且短尺寸C2在第一方向Dl上延伸。
[0142]第一微電子元件236和第二微電子元件253以與圖1_3中的實施例類似的布置堆疊，且在以下程度上不同:第三微電子元件268被包括在組件中。參考圖5A和5B，第一微電子元件236和第二微電子元件253位于不同平面上。如圖5B更好地示出的，第三微電子兀件268可以定位為與第一微電子兀件236和第二微電子兀件253相鄰。在該實施例中，第三微電子元件268位于與第二微電子元件253相同的平面上，但是不是位于與第一微電子元件236相同的平面上。如示出的，一個或多個間隔件235可以用于將第三微電子元件268支撐在第一微電子元件236上方，使得第三微電子元件268的第二邊緣277覆蓋或重疊第一微電子元件236的第四邊緣247以及第一微電子元件236的相應的第一邊緣244和第二邊緣245的部分。第三微電子元件268上的鍵合焊盤274沿第三微電子元件268 (圖5B、6)的中心區(qū)域942的一部分延伸且面向第三開口 232。與前面公開的實施例中的一樣，中心區(qū)域942可以定位在第三微電子元件268的第一邊緣276和第二邊緣277之間的長度的中間三分之一。第三微電子元件268上的鍵合焊盤274可以與第三開口 232對齊且通過第三開口 232暴露。
[0143]如關于具有兩個微電子元件的實施例描述的，第三微電子元件268可以具有至少一行鍵合焊盤，每行鍵合焊盤具有五個或更多個鍵合焊盤274，至少一行鍵合焊盤在第三微電子元件的前表面的中心區(qū)域內在一方向上延伸。在特定的示例中，第三微電子元件268的至少一行鍵合焊盤可以設置為與第三微電子元件的周邊邊緣相鄰，每行鍵合焊盤具有五個或更多個鍵合焊盤274。如圖6所示，第三微電子元件268的至少一行鍵合焊盤274’可以在與第二開口 226和第三開口 232的長尺寸可以在其上延伸的方向相同的方向D2上延伸，每行鍵合焊盤274’具有五個或更多個鍵合焊盤274，方向D2可以與第一開口 216的長尺寸可以在其上延伸的方向Dl橫交，但是不需要是這種情況。
[0144]導電連接件可以用于將相應的微電子元件上的每個鍵合焊盤與襯底的底表面上的相應的觸點組連接。例如，如示出的，焊線280將暴露在第三微電子元件268的表面處的鍵合焊盤274與襯底202的第二表面206上的第三組觸點213連接。參考圖6，然后，導電跡線208可以將第三微電子元件268上的每個鍵合焊盤274與支撐焊錫球的端子觸點210電連接。端子210可以用于將微電子組件200連接至微電子組件200外部的至少一個部件。
[0145]與前面實施例中的一樣，第一微電子兀件236、第二微電子兀件253和第三微電子兀件268的布置允許相應的第一微電子兀件236、第二微電子兀件253和第三微電子兀件268的各自的鍵合焊盤242、259、274(圖5B)中的每一個與相應的第一開口 216、第二開口226和第三開口 232對齊。這又允許導電連接件經過第一開口 216、第二開口 226和第三開口 232內部或穿過第一開口 216、第二開口 226和第三開口 232，而不干擾相鄰的導電連接件。另外，這允許具有定位在芯片的中心區(qū)域上的鍵合焊盤的兩個或更多個芯片的堆疊。
[0146]在特定的示例中，襯底202還可以具有第一周邊邊緣203，第一周邊邊緣203在第一方向Dl上在第一表面204與第二表面206之間延伸。襯底202還可以具有第二周邊邊緣205，第二周邊邊緣205在第一方向Dl上在第一表面204與第二表面206之間延伸。
[0147]第一開口 216可以具有在第一方向Dl上延伸的細長的第一尺寸LI和比第一尺寸短的在第二方向D2上的第二尺寸W1。第二開口 226可以具有在第二方向D2延伸的細長的第一尺寸L2和比第一尺寸短的在第一方向Dl上的第二尺寸W2。第三開口 232可以具有在第二方向D2延伸的細長的第一尺寸L3和比第一尺寸短的在第一方向Dl上的第二尺寸W30
[0148]襯底202可以具有第二表面206的第一周邊區(qū)域Pl和第二周邊區(qū)域P2，第二表面206的第一周邊區(qū)域Pl和第二周邊區(qū)域P2在第一周邊邊緣203與相應的第二開口 226和第三開口 232之間延伸。襯底202還可以具有第二表面206的第三周邊區(qū)域P3和第四周邊區(qū)域P4，第二表面206的第三周邊區(qū)域P3和第四周邊區(qū)域P4在第二周邊邊緣205與相應的第二開口 226和第三開口 232之間延伸。第一周邊區(qū)域Pl和第三周邊區(qū)域P3可以位于第二開口 226的相對側，且第二周邊區(qū)域P2和第四周邊區(qū)域P4可以位于第三開口 232的相對側。
[0149]如圖6所示，端子210中的至少一個(例如第一端子210a)可以至少部分地設置在第一周邊區(qū)域Pl內，使得在第二方向D2上延伸且穿過第一端子210a的直線SI穿過第二開口 226或經過第二開口 226上方。端子210中的至少一個(例如第二端子210b)可以至少部分地設置在第二周邊區(qū)域P2內，使得在第二方向D2上延伸且穿過第二端子的直線S2穿過第三開口 232或經過第三開口 232上方。
[0150]端子210中的至少一個(例如第三端子210c)可以至少部分地設置在第三周邊區(qū)域P3內，使得在第二方向D2上延伸且穿過第三端子210c的直線穿過第二開口 226或經過第二開口 226上方。在特定的示例中，同一直線SI可以延伸穿過第一端子210a和第三端子210c，但是不需要是這種情況。
[0151]端子210中的至少一個(例如第四端子210d)可以至少部分地設置在第四周邊區(qū)域P4內，使得在第二方向D2上延伸且穿過第四端子210d的直線穿過第三開口 232或經過第三開口 232上方。在特定的示例中，同一直線S2可以延伸穿過第二端子210b和第四端子210d，但是不需要是這種情況。
[0152]現(xiàn)在參考圖7-9，示出了說明微電子組件300的另一個實施例，微電子組件300包括覆蓋襯底且處于倒裝位置的四個堆疊微電子元件。在該實施例中，四個開口延伸穿過襯底302的第一表面304和第二表面306。如圖7中最佳地不出的,第一開口 316和第二開口 326定位在與第三開口 332和第四開口 382垂直的方向上。第一開口 316具有長邊320和短邊318，其中短邊318位于第一開口 316的第一端322和第二端324處。第二開口 326也具有一對短邊328和一對長邊330，其中短邊328位于第二開口 326的第一端329和第二端331。第三開口 332設置為與第一開口 316和第二開口 326的各自的第一端322、329相鄰，而第四開口 382設置為與第一開口 316和第二開口 326的各自的第二端324、331相鄰。在該實施例中，第三開口 332和第四開口 382的相應的長邊334、384不與相應的第一開口316和第二開口 326的長邊320、330對齊。如示出的，第一開口 316和第二開口 326與襯底302的外周邊邊緣312的間隔比第三開口 332和第四開口 382與襯底302的外周邊邊緣312的間隔遠。
[0153]在一個示例中，第一開口 316可以具有大于短尺寸A2的長尺寸Al，長尺寸Al在第一方向Dl上延伸，且短尺寸A2在與第一方向橫交的第二方向D2上延伸。第二開口 326可以具有大于短尺寸B2的長尺寸BI，長尺寸BI在第一方向Dl上延伸，且短尺寸B2在第二方向D2上延伸。第三開口 332可以具有大于短尺寸C2的長尺寸Cl，長尺寸Cl在第二方向D2上延伸，且短尺寸C2在第一方向Dl上延伸。第四開口 382可以具有大于短尺寸E2的長尺寸E1，長尺寸El在第二方向D2上延伸，且短尺寸E2在第一方向Dl上延伸。
[0154]參考圖7-8C,第一微電子兀件336和第二微電子兀件353可以使用已知的材料(例如粘合劑301等)附接至襯底302，以便第一微電子元件336的前表面340和第二微電子兀件353的前表面357可以直接定位在襯底302的第一表面304上。第一微電子兀件336上的鍵合焊盤342可以直接定位在第一開口 316上方，且第二微電子元件353上的鍵合焊盤359可以定位在第二開口 326上方。如不出的，第一微電子兀件336的第一邊緣344和第二邊緣345與第二微電子元件353的第一邊緣361和第二邊緣362彼此平行，且在相同方向上延伸。
[0155]第三微電子元件368和第四微電子元件388以及第一微電子元件336和第二微電子元件353可以定位在襯底302上。如圖7和8A最佳地示出的，第三微電子元件368的前表面372覆蓋第一微電子元件336和第二微電子元件353的后表面338、355。類似地，第四微電子兀件388的前表面392覆蓋相應的第一微電子兀件336和第二微電子兀件353的后表面338、355。間隔件235 (圖8A、8B)可以用于支撐第三微電子元件368和第四微電子元件388的面向襯底302的第一表面304的部分，但是不覆蓋第一微電子元件336和第二微電子元件353。
[0156]如圖7和8B-8D所不,第三微電子兀件368與第一微電子兀件336和第二微電子兀件353的各自的第一端348、365相鄰。第四微電子元件388與相應的第一微電子元件336和第二微電子兀件353的第二端350、367相鄰。另外，第三微電子兀件368的各自的第一邊緣376和第二邊緣377與第四微電子元件388的第一邊緣396和第二邊緣397在與第一微電子元件336的各自的第一邊緣344和第二邊緣345以及第二微電子元件353的第一邊緣361和第二邊緣362垂直的方向上延伸。因此，參考圖9，沿第三微電子元件368的中心區(qū)域946(圖8B)延伸的鍵合焊盤374和沿第四微電子元件388的中心區(qū)域948 (圖8B)延伸的鍵合焊盤394會在與靠近第一微電子元件336和第二微電子元件353的各自的中心區(qū)域950、952定位的相應的鍵合焊盤342、359垂直的方向上延伸。如關于具有兩個微電子元件的實施例描述的，第四微電子元件388可以至少一行鍵合焊盤394’，每行鍵合焊盤具有五個或更多個鍵合焊盤394，至少一行鍵合焊盤394’在第四微電子元件的前表面的中心區(qū)域內在一方向上延伸。
[0157]相應的微電子兀件在襯底302上的定向允許第一微電子兀件336、第二微電子兀件353、第三微電子元件368和第四微電子元件388的鍵合焊盤342 (圖8D)、359(圖8B)、374,394與襯底302的第二表面306上的相應的第一組觸點309、第二組觸點311、第三組觸點313和第四組觸點314之間的電連接。該電連接可以在第一開口 316、第二開口 326、第三開口 332和第四開口 382內部或穿過第一開口 316、第二開口 326、第三開口 332和第四開口 382。在該實施例中，從相應的第一微電子兀件336、第二微電子兀件353、第三微電子元件368和第四微電子元件388延伸的焊線380A、380B (圖8A)、380C、380D (圖8B)延伸穿過第一開口 316、第二開口 326、第三開口 332和第四開口 382，且連接至襯底上的相應的第一組觸點309、第二組觸點311、第三組觸點313和第四組觸點314(圖8A、8B)。
[0158]如圖9所示，沿襯底302的第二表面306延伸的跡線308可以將第一組觸點309、第二組觸點311、第三組觸點313和第四組觸點314連接至具有分散在其上的導電材料(例如焊錫球)的端子觸點。端子可以用于將微電子組件300連接至微電子組件300外部的至少一個部件。
[0159]與關于圖3、3A_3H和6示出和描述的實施例類似，襯底302可以具有在開口 316、326、332、382中的一個或多個與襯底的相應的周邊邊緣之間延伸的周邊區(qū)域。例如，襯底可以具有在第三開口 332的相對端與襯底302的相對的周邊邊緣之間延伸的周邊區(qū)域Pl和P3、在第四開口 382的相對端與襯底302的相對的周邊邊緣之間延伸的周邊區(qū)域P2和P4、在第一開口 316的相對端與襯底302的相對的周邊邊緣之間延伸的周邊區(qū)域P5和P7、