預(yù)定線SI，將在與A方向正交的箭頭B方向上伸長的分割預(yù)定線作為第2分割預(yù)定線S2。
[0040]在本發(fā)明的封裝基板的加工方法中，首先如圖3所示，在封裝基板11的背面?zhèn)?密封材料層21)上粘貼粘結(jié)帶22，通過卡盤工作臺4吸附保持粘結(jié)帶22而使正面13a露出。
[0041]然后，實施切削痕形成步驟，在該切削痕形成步驟中，在不同于器件區(qū)域15的區(qū)域中，從基板13的正面13a側(cè)將在箭頭Rl方向上旋轉(zhuǎn)的切削刀具18向封裝基板13切入至貫通密封材料層21的深度，形成與分割預(yù)定線S1、S2具有規(guī)定的位置關(guān)系的切削痕23。
[0042]這里，作為規(guī)定的位置關(guān)系，優(yōu)選在對應(yīng)于分割預(yù)定線S1、S2的位置上形成切削痕23，然而未必限定于此，只要能夠知曉從切削痕23到分割預(yù)定線S1、S2的距離即可。
[0043]在切削痕形成步驟中，優(yōu)選使卡盤工作臺4在X軸方向上移動，使切削刀具18在Y軸方向上移動，進一步使切削刀具18在箭頭Z軸方向上進行上下移動，同時形成分別對應(yīng)于多條分割預(yù)定線S1、S2的多個切削痕23。
[0044]例如圖4的(A)所示，對于第I分割預(yù)定線SI，在所有的第I分割預(yù)定線SI的兩端形成切削痕23，而對于第2分割預(yù)定線S2，在第1、4、7、10、13條的第2分割預(yù)定線S2的兩端形成切削痕23。
[0045]而且，在第2、3條的第2分割預(yù)定線S2的切削時，從第I條線以1、4線間的距離除以芯片數(shù)得到的距離進行分度進給，切削第2分割預(yù)定線S2。
[0046]在切削痕形成步驟中，以切削刀具18切入至貫通封裝基板11的密封材料層21的深度的切斷切割進行切削，因而如圖4的(B)所示，封裝基板11的正面?zhèn)鹊那邢骱?3被轉(zhuǎn)印至背面?zhèn)?。因此，能夠根?jù)形成于封裝基板11的背面?zhèn)鹊那邢骱?3實施對準。
[0047]另外，圖4所示的切削痕23的形成位置僅為一例，也可以在不同位置上形成切削痕23。例如，既可以在所有第2分割預(yù)定線S2的兩端形成切削痕23，也可以在相隔的第I分割預(yù)定線SI的兩端形成切削痕23。
[0048]如圖4所示，通過在多條分割預(yù)定線S1、S2的兩端形成切削痕23，即使封裝基板11產(chǎn)生膨脹和伸縮也能夠更為正確地切削分割預(yù)定線S1、S2，能夠降低芯片破損的可能性。
[0049]作為該對準，是通過攝像單元12對封裝基板11的背面?zhèn)冗M行攝像，以使連結(jié)形成于同一分割預(yù)定線SI或S2的兩端的切削痕23的直線平行于X軸方向的方式旋轉(zhuǎn)卡盤工作臺4而實施的。
[0050]參照圖5，示出表示切削步驟的局部剖切側(cè)視圖。在切削步驟中，在剝離了粘結(jié)帶22后，在封裝基板11的正面?zhèn)?基板側(cè))上粘貼粘結(jié)帶24，通過卡盤工作臺4隔著粘結(jié)帶24吸附保持封裝基板11。
[0051]而且，在第I分割預(yù)定線SI的切削時，在根據(jù)形成于第I分割預(yù)定線SI的兩端的切削痕23實施了對準后，使在箭頭Rl方向上高速旋轉(zhuǎn)的切削刀具18切入至粘結(jié)帶24，通過使卡盤工作臺4在X軸方向上進行加工進給，從而切削被對準的第I分割預(yù)定線SI。
[0052]在下一第I分割預(yù)定線SI的切削時，也在根據(jù)形成于應(yīng)切削的第I分割預(yù)定線SI的兩端的切削痕23實施了對準后，切削被對準的第I分割預(yù)定線SI。
[0053]在第2分割預(yù)定線S2的切削時，首先根據(jù)形成于第I條的第2分割預(yù)定線S2的兩端的切削痕23實施對準，然后切削被對準的第2分割預(yù)定線S2。
[0054]在第2條的第2分割預(yù)定線S2的切削時，從第I條線以第1、第4線間的距離除以芯片數(shù)(圖4的(A)中為3)而得的距離進行分度進給并切削。在第3條的第2分割預(yù)定線S2的切削時也通過分度進給來切削。
[0055]在第4條的第2切削預(yù)定線S2的切削時，根據(jù)形成于第4條的第2分割預(yù)定線S2的兩端的切削痕23實施對準，切削第4條的第2分割預(yù)定線S2。
[0056]在切削痕形成步驟中使用的切削刀具18可以兼用作在切削步驟中使用的切削刀具18，在切削步驟中使用的切削刀具18也可以使用不同的切削刀具。
[0057]此外，在上述實施方式中，說明了將封裝基板11粘貼于粘結(jié)帶22、24上并通過卡盤工作臺4吸附保持封裝基板11的實施方式，但也可以不使用粘結(jié)帶，而是將封裝基板11安裝于具有對應(yīng)于分割預(yù)定線S1、S2的退刀槽的工具臺上，通過切削裝置2的吸附單元吸附保持工具臺。這種情況下，吸附單元的結(jié)構(gòu)不同于圖1所示的卡盤工作臺4，優(yōu)選使用例如在專利文獻I中公開的吸附工作臺。
【主權(quán)項】
1.一種封裝基板的加工方法，該封裝基板具有:基板；多個器件芯片，它們分別搭載于基板上的由交叉的多條分割預(yù)定線劃分出的各器件區(qū)域中；以及密封材料層，其密封該器件芯片，該封裝基板的加工方法的特征在于，具有: 切削痕形成步驟，在不同于該器件區(qū)域的區(qū)域中，使切削刀具從該基板側(cè)向該封裝基板切入至貫通該密封材料層的深度，形成與該分割預(yù)定線具有規(guī)定的位置關(guān)系的切削痕；以及 切削步驟，在實施了該切削痕形成步驟后，使用切削刀具基于該切削痕從該密封材料層側(cè)沿著該分割預(yù)定線切削封裝基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板的加工方法，其中， 在該切削痕形成步驟中，形成分別對應(yīng)于多條分割預(yù)定線的多個切削痕。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種封裝基板的加工方法，其能夠從密封材料層側(cè)容易地切削封裝基板。提供一種如下的封裝基板的加工方法，其中該封裝基板具有：基板；多個器件芯片，它們分別搭載于基板上的由交叉的多條分割預(yù)定線劃分出的各器件區(qū)域中；以及密封材料層，其密封該器件芯片，該封裝基板的加工方法的特征在于，具有：切削痕形成步驟，在不同于該器件區(qū)域的區(qū)域中，使切削刀具從該基板側(cè)向該封裝基板切入至貫通該密封材料層的深度，形成與該分割預(yù)定線具有規(guī)定的位置關(guān)系的切削痕；以及切削步驟，在實施了該切削痕形成步驟后，使用切削刀具基于該切削痕從該密封材料層側(cè)沿著該分割預(yù)定線切削封裝基板。
【IPC分類】H01L21-78, H01L21-304
【公開號】CN104701256
【申請?zhí)枴緾N201410730177
【發(fā)明人】巖崎健一
【申請人】株式會社迪思科
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年12月4日
【公告號】US9117898, US20150155205