封裝基板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及封裝基板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]CSP (Chip Size Package:芯片尺寸封裝)基板等封裝基板具有:基板；多個器件芯片，它們分別搭載于基板上的由交叉的多條分割預(yù)定線劃分出的各器件區(qū)域中；以及密封材料層，其由密封這些器件芯片樹脂形成，這樣的封裝基板被切削裝置沿著分割預(yù)定線分割，形成為與器件芯片大致相同尺寸的封裝件。
[0003]在封裝基板的通常的分割方法中，通過保持構(gòu)件(卡盤工作臺)保持封裝基板的密封材料層側(cè)并使基板面露出，基于封裝基板的電極或焊盤等實(shí)施對準(zhǔn)，沿著分割預(yù)定線切削封裝基板，從而分割為各個封裝件。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-253058號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]然而例如在不希望由于切削產(chǎn)生的切削肩附著于基板正面的焊盤或電極等上的情況下，抑或基于希望防止因通常由純水構(gòu)成的切削水所導(dǎo)致的電極的腐蝕等目的，有時在通過保持構(gòu)件保持基板正面?zhèn)榷姑芊獠牧蠈觽?cè)露出的狀態(tài)下切削封裝基板。
[0008]這種情況下，在密封材料層側(cè)并不存在成為對準(zhǔn)的基準(zhǔn)的標(biāo)記，因而以往例如預(yù)先測定好從封裝基板的外周緣至分割預(yù)定線的距離，根據(jù)該距離和從分割預(yù)定線到下一條分割預(yù)定線的距離即分度量進(jìn)行了切削。
[0009]然而，這種現(xiàn)有的切削方法中，指定按每個封裝基板測定的與外周緣之間的距離并開始切削時存在非常耗費(fèi)工時的問題。
[0010]本發(fā)明就是鑒于這點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種能夠容易地從密封材料層側(cè)切削封裝基板的封裝基板的加工方法。
[0011]本發(fā)明提供一種如下的封裝基板的加工方法，該封裝基板具有:基板；多個器件芯片，它們分別搭載于基板上的由交叉的多條分割預(yù)定線劃分出的各器件區(qū)域中；以及密封材料層，其密封該器件芯片，該封裝基板的加工方法的特征在于，具有:切削痕形成步驟，在不同于該器件區(qū)域的區(qū)域中，使切削刀具從該基板側(cè)向該封裝基板切入至貫通該密封材料層的深度，形成與該分割預(yù)定線具有規(guī)定的位置關(guān)系的切削痕；以及切削步驟，在實(shí)施了該切削痕形成步驟后，使用切削刀具基于該切削痕從該密封材料層側(cè)沿著該分割預(yù)定線切削封裝基板。
[0012]優(yōu)選在切削痕形成步驟中，形成分別對應(yīng)于多條分割預(yù)定線的多個切削痕。
[0013]在本發(fā)明的加工方法中，在從密封材料層側(cè)切削封裝基板之前，在密封材料層形成對應(yīng)于分割預(yù)定線的切削痕。例如，通過相對于分割預(yù)定線以一定的位置關(guān)系形成切削痕，從而在切削時不需要按照每個封裝基板指定切削位置，因而能夠更為容易地從密封材料層側(cè)切削封裝基板。
[0014]此外，通常在封裝基板上，會產(chǎn)生因利用密封材料的芯片密封工序中的加熱和基板與密封材料的熱膨脹率之差引起的膨脹和伸縮，若根據(jù)分度量切削封裝基板，則可能會切削分割預(yù)定線外而使得芯片破損。
[0015]然而，如本發(fā)明第2方面所述的發(fā)明，通過形成多個分別對應(yīng)于多條分割預(yù)定線的切削痕，從而即使封裝基板產(chǎn)生膨脹和伸縮也能夠更為正確地切削分割預(yù)定線，能夠降低芯片破損的可能。
【附圖說明】
[0016]圖1是適于實(shí)施本發(fā)明的加工方法的切削裝置的局部剖切立體圖。
[0017]圖2中，(A)是封裝基板的正面?zhèn)绕矫鎴D，⑶是封裝基板的背面?zhèn)绕矫鎴D，(C)是封裝基板的剖視圖。
[0018]圖3是表示切削痕形成步驟的局部剖切側(cè)視圖。
[0019]圖4是表不切削痕形成位置的例子的圖，(A)表不正面?zhèn)绕矫鎴D，(B)表不背面?zhèn)绕矫鎴D。
[0020]圖5是表示切削步驟的局部剖切側(cè)視圖。
[0021]標(biāo)號說明
[0022]4 卡盤工作臺
[0023]11封裝基板
[0024]12攝像單元
[0025]13 基板
[0026]17器件芯片
[0027]18切削刀具
[0028]21密封材料層
[0029]22、24 粘結(jié)帶
【具體實(shí)施方式】
[0030]以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。參照圖1，示出了適于實(shí)施本發(fā)明的封裝基板的加工方法的切削裝置的局部剖切立體圖。切削裝置2具有吸附保持被加工物的卡盤工作臺(保持構(gòu)件)4。
[0031 ] 卡盤工作臺4具有金屬制的框體6、以及被框體6圍繞且由多孔陶瓷等多孔性部材形成的吸附保持部8，吸附保持部8經(jīng)電磁閥與未圖示的吸附單元有選擇地連接?？ūP工作臺4被配設(shè)為能夠旋轉(zhuǎn)且能夠在X軸方向上往復(fù)移動。
[0032]在卡盤工作臺4的X軸方向的移動路徑的上方配設(shè)有對準(zhǔn)單元10，該對準(zhǔn)單元10對吸附保持于卡盤工作臺4上的被加工物的應(yīng)切削的分割預(yù)定線進(jìn)行檢測。
[0033]對準(zhǔn)單元10具有攝像單元12，該攝像單元12具有對被加工物的表面攝像的顯微鏡和CCD照相機(jī)，對準(zhǔn)單元10根據(jù)通過攝像取得的圖像，能夠通過圖形匹配等圖像處理檢測應(yīng)切削的分割預(yù)定線。
[0034]在對準(zhǔn)單元10的左側(cè)配設(shè)有切削單元14，該切削單元14對保持于卡盤工作臺4上的被加工物實(shí)施切削加工。切削單元14與對準(zhǔn)單元10構(gòu)成為一體，兩者聯(lián)動地在Y軸方向和Z軸方向上移動。
[0035]切削單元14構(gòu)成為在能夠旋轉(zhuǎn)的主軸16的末端安裝有切削刀具18，切削單元14能夠在Y軸方向和Z軸方向上移動。切削刀具18位于攝像單元12在X軸方向的延長線上。
[0036]接著，參照圖2，說明作為本發(fā)明的加工方法的加工對象的封裝基板11。圖2的(A)是封裝基板11的正面?zhèn)绕矫鎴D，圖2的(B)是其背面?zhèn)绕矫鎴D。圖2的(C)表示封裝基板11的剖視圖。
[0037]封裝基板11構(gòu)成為具有:基板13 ;多個器件芯片17，其對應(yīng)于基板13上的由交叉的多條分割預(yù)定線(間隔道)S1、S2劃分出的各器件區(qū)域15而搭載于基板13的背面13b ;以及密封材料層21，其密封器件芯片17。優(yōu)選密封材料層21由環(huán)氧樹脂等樹脂構(gòu)成。
[0038]在基板13的器件區(qū)域15中配設(shè)多個焊盤19。各焊盤19經(jīng)由形成于基板13內(nèi)的配線層或貫通電極而與對應(yīng)的器件芯片17連接。
[0039]在本說明書的說明中，將在箭頭A方向上伸長的分割預(yù)定線作為第I分割