技術(shù)編號：8382420
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。CSP (Chip Size Package芯片尺寸封裝)基板等封裝基板具有基板；多個器件芯片，它們分別搭載于基板上的由交叉的多條分割預(yù)定線劃分出的各器件區(qū)域中；以及密封材料層，其由密封這些器件芯片樹脂形成，這樣的封裝基板被切削裝置沿著分割預(yù)定線分割，形成為與器件芯片大致相同尺寸的封裝件。在封裝基板的通常的分割方法中，通過保持構(gòu)件(卡盤工作臺)保持封裝基板的密封材料層側(cè)并使基板面露出，基于封裝基板的電極或焊盤等實(shí)施對準(zhǔn)，沿著分割預(yù)定線切削封裝基板，從而分割...
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