為焊球204的焊接點，因此，焊球204除作為引腳外，部分焊球204還起到電連接作用，將芯片103和后續(xù)印制電路板電連接。
[0072]具體地，在基板200第二面L2形成第二光刻膠層206，第二光刻膠層206具有窗口(圖中未示出)，該窗口露出第二導(dǎo)線205 ；
[0073]形成焊球204，焊球204與露出的第二導(dǎo)線205焊接連接。
[0074]參照圖9，將焊球204和印制電路板220正面S2的球焊盤221焊接連接。
[0075]具體地，在印制電路板220正面S2形成第三光刻膠層222，第三光刻膠層222具有窗口 223 ;在窗口 223中形成球焊盤221，將焊球204和印制電路板220的對應(yīng)電路的球焊盤221對準、接觸，使用回流焊技術(shù)，使兩者焊接連接，以實現(xiàn)焊球204和印制電路板220連接。
[0076]至此，形成半導(dǎo)體芯片封裝成品。由于芯片中各個互連金屬層的金屬密度均能保持大于等于0.3，因此，銅柱凸塊下的任意相鄰兩層互連金屬層之間的層間介電材料層部分均能承受較大機械應(yīng)力，相鄰兩層互連金屬層之間的層間介電材料層部分和其中的插塞層不會發(fā)生斷裂，互連金屬層之間的互連性能良好。
[0077]本發(fā)明實施例還提供一種芯片。
[0078]參照圖4，芯片包括:位于基底上的層間介電材料層101中的互連金屬層102，在金屬密度小于0.3的互連金屬層102中，互連金屬線121中互連金屬線之間的空隙中具有填充金屬線122,使互連金屬層102中互連金屬線121和填充金屬線122的金屬密度之和大于等于0.3。
[0079]在具體實施例中，互連金屬層102中互連金屬線121和填充金屬線122的金屬密度之和大于等于0.5。
[0080]在具體實施例中，所述填充金屬線122在所述互連金屬線121之間的空隙中分散排布。
[0081]在具體實施例中，所述填充金屬線122在所述互連金屬線121之間的空隙中均勻排布。
[0082]本發(fā)明還提供一種封裝成品，參照圖9，該封裝成品包括:
[0083]前述實施例的芯片103 ；
[0084]位于芯片103正面SI的焊料凸點107 ；
[0085]基板200,基板200包括第一面LI和與第一面LI相對的第二面L2,第一面LI具有凸起焊盤201，焊料凸點和所述凸起焊盤201焊接連接；
[0086]位于第二面L2的焊球204 ；
[0087]印制電路板220，印制電路板220正面S2具有球焊盤221，所述焊球204和球焊盤221焊接連接。
[0088]在具體實施例中，焊料凸點107包括位于所述芯片103正面SI的銅柱凸塊171、和位于銅柱凸塊171頂端的錫帽172，錫帽172和凸起焊盤201焊接連接。
[0089]在具體實施例中，銅柱凸塊171和芯片103正面SI的鍵合焊盤104連接。
[0090]雖然本發(fā)明披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與修改，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當以權(quán)利要求所限定的范圍為準。
【主權(quán)項】
1.一種芯片形成方法，其特征在于，包括: 提供芯片圖形，所述芯片圖形包括多個互連金屬層圖形，記錄金屬密度小于0.3的互連金屬層圖形； 根據(jù)所述芯片圖形形成芯片，包括:根據(jù)所述互連金屬層圖形在基底上形成互連金屬層，在形成金屬密度小于0.3的互連金屬層時，在該互連金屬層的互連金屬線之間的空隙中形成填充金屬線，使所述互連金屬層中互連金屬線和填充金屬線的金屬密度之和大于等于 0.3。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片形成方法，其特征在于，所述互連金屬層中互連金屬線和填充金屬線的金屬密度之和大于等于0.5。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片形成方法，其特征在于，所述填充金屬線在所述互連金屬線之間的空隙中分散排布。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片形成方法，其特征在于，所述填充金屬線在所述互連金屬線之間的空隙中均勻排布。
5.如權(quán)利要求1?4任一項所述的芯片形成方法，其特征在于，所述填充金屬線和同層的互連金屬線在同一步驟中形成。
6.—種芯片，其特征在于,包括:位于基底上的多個互連金屬層，在金屬密度小于0.3的互連金屬層中，互連金屬線之間的空隙中具有填充金屬線，使所述互連金屬層中互連金屬線和填充金屬線的金屬密度之和大于等于0.3。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片，其特征在于，所述互連金屬層中互連金屬線和填充金屬線的金屬密度之和大于等于0.5。
8.如權(quán)利要求6所述的芯片，其特征在于，所述填充金屬線在所述互連金屬線之間的空隙中分散排布。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片，其特征在于，所述填充金屬線在所述互連金屬線之間的空隙中均勻排布。
10.一種提聞封裝成品良率的方法，其特征在于，包括: 提供權(quán)利要求6?9任一項所述的芯片； 使用半導(dǎo)體倒裝芯片封裝方法形成芯片封裝成品。
11.如權(quán)利要求10所述的提高封裝成品良率的方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體倒裝芯片封裝方法包括: 在所述芯片正面形成焊料凸點； 提供基板，所述基板包括第一面和與所述第一面相對的第二面，所述第一面具有凸起焊盤，將所述焊料凸點和所述凸起焊盤焊接連接； 在所述第二面形成焊球； 提供印制電路板，所述印制電路板正面具有球焊盤，將所述焊球和球焊盤焊接連接。
12.如權(quán)利要求11所述的提高封裝成品良率的方法，其特征在于，所述焊料凸點包括位于所述芯片正面的銅柱凸塊、和位于所述銅柱凸塊頂端的錫帽，所述錫帽和所述凸起焊盤焊接連接。
13.如權(quán)利要求12所述的提高封裝成品良率的方法，其特征在于，所述銅柱凸塊和所述芯片正面的鍵合焊盤連接。
14.如權(quán)利要求11所述的提高封裝成品良率的方法，其特征在于，使用回流焊技術(shù)，使所述焊料凸點和所述凸起焊盤焊接連接、使所述焊球和球焊盤焊接連接。
15.一種封裝成品，其特征在于，包括: 權(quán)利要求6?9任一項所述的芯片； 位于所述芯片正面的焊料凸點； 基板，所述基板包括第一面和與所述第一面相對的第二面，所述第一面具有凸起焊盤，所述焊料凸點和所述凸起焊盤焊接連接； 位于所述第二面的焊球； 印制電路板，所述印制電路板正面具有球焊盤，所述焊球和球焊盤焊接連接。
16.如權(quán)利要求15所述的封裝成品，其特征在于，所述焊料凸點包括位于所述芯片正面的銅柱凸塊、和位于所述銅柱凸塊頂端的錫帽，所述錫帽和所述凸起焊盤焊接連接。
17.如權(quán)利要求16所述的封裝成品，其特征在于，所述銅柱凸塊和所述芯片正面的鍵合焊盤連接。
【專利摘要】一種芯片及形成方法、封裝成品、提高封裝成品良率的方法，芯片形成方法包括：提供芯片圖形，芯片圖形包括多個互連金屬層圖形，記錄金屬密度小于0.3的互連金屬層；根據(jù)芯片圖形形成芯片，包括根據(jù)互連金屬層圖形形成互連金屬層，在形成金屬密度小于0.3的互連金屬層時，在該互連金屬層的互連金屬線之間的空隙中形成填充金屬線，使互連金屬線和填充金屬線的金屬密度之和大于等于0.3。封裝過程中，互連金屬層的金屬密度大于等于0.3，相鄰兩層互連金屬層之間的層間介電材料層能承受較大應(yīng)力，不會引起相鄰層互連金屬層之間的層間介電材料層和其中的插塞層斷裂，相鄰兩層互連金屬層之間的互連性能良好，封裝成品良率能滿足量產(chǎn)的要求。
【IPC分類】H01L23-528, H01L21-768
【公開號】CN104701246
【申請?zhí)枴緾N201310670232
【發(fā)明人】郭敘海
【申請人】展訊通信（上海）有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2013年12月10日