一種cob光組件自動測試補粉方法及設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及發(fā)光二極管COB光組件加工生產(chǎn)的技術領域，具體涉及一種COB光組件自動在線補粉的設備及方法。
【背景技術】
[0002]一般來說，白光LED制造技術可分為三種:熒光粉涂敷光轉換法、多色LED組合和多量子阱法。熒光粉涂敷光轉換法是目前技術上最成熟的方法，即采用熒光粉將藍光轉換復合產(chǎn)生白光。因為人眼對不同色度白光的視覺感受不同，故控制色度分布是白光LED封裝的核心技術。熒光粉涂敷光轉換法，是利用藍色芯片來激發(fā)熒光粉，如圖4，從CIE色度圖來看，藍色芯片發(fā)出的藍光色坐標在B點，熒光粉激發(fā)出的黃光色坐標在C點，CW為混合成白光后的色坐標，Cff點在BC連線上。當選擇合適的藍色芯片B點和熒光粉C點后，通過B點和C點連線能得出一條理想斜率，I?5點為不同熒光粉膠量用藍色芯片激發(fā)所得的白光是坐標，I?5點的膠量是從少依次增多的。從CIE色度圖來分析，適當調節(jié)熒光粉的膠量即可使混合成白光的色坐標在斜率上移動。假如CW為需要得到的理想白光的中心色坐標，以這個中心色坐標的區(qū)域附近取四個坐標點作為標準范圍，也可以用麥克當橢圓作為標準范圍。
[0003]與傳統(tǒng)發(fā)光二極管SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，白光COB封裝可將多顆芯片直接封裝在陶瓷基板或鋁基板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱能力，在生產(chǎn)和應用等各方面有很大的優(yōu)勢。但COB光組件單顆成本相對比較高，按照訂單要求生產(chǎn)的過程需要很高的良品率，因此目前生產(chǎn)過程中補粉的環(huán)節(jié)是必要的。COB光組件的補粉是在點膠后和固化前進行的，當COB光組件點完膠后，馬上將COB光組件放在手動測試儀中進行測試，根據(jù)測試結果人工將超出規(guī)定色坐標范圍的COB的熒光粉進行加膠或添加稀釋劑減膠，來補正其色坐標在規(guī)定范圍內。目前，這個補粉環(huán)節(jié)是由人工操作，加膠或減膠的膠量都是很微小的，這個需要有經(jīng)驗的工人才能勝任。精準率難以保證，在一定程度上影響了生產(chǎn)效率，因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的不足之處，提供一種生產(chǎn)效率高，而且加膠或添加稀釋劑的量精準，使得COB光組件的色溫一致性高的COB光組件自動補粉方法及設備。
[0005]本發(fā)明的目的是通過如下技術方案實現(xiàn)的:
[0006]一種COB光組件自動補粉設備，包括承托整片COB光組件的移動平臺機構、檢測出COB光組件光參數(shù)的積分球測試機構，積分球測試機構包括有積分球、處在積分球的正下方的測試探針，其特征在于:在積分球測試機構的旁側設有點膠機構，點膠機構包括點膠閥固定座，點膠閥固定座安裝在積分球平板上，點膠閥固定在點膠固定座上，點膠閥下方有點膠針頭；積分球測試機構的檢測數(shù)據(jù)接入計算機，計算機通過處理控制器輸出連接移動平臺機構和點膠機構，對相應的COB光組件進行加膠或加稀釋劑的控制。具體地，所述移動平臺機構，包括大板，固定在大板上由Y軸滑軌、Y軸絲杠、Y軸電機、X軸滑軌、X軸絲杠、X軸電機組成的XY移動設備，XY移動設備上固定有升降氣缸，升降氣缸的桿端連接移動平臺，移動平臺底面固定有升降導軸，COB光組件承托于移動平臺上。點膠針頭可用噴射頭替代，熒光粉或稀釋劑通過噴射頭能均勻噴灑在COB光組件的膠面上。這樣補粉效果更佳。
[0007]進一步地，采用上述設備，具體控制方法是:整片COB光組件放在移動平臺上，通過XY移動設備，將待測試的COB光組件移到積分球正下方，升降氣缸將移動平臺升起，該COB光組件上表面的電極與測試探針接觸，COB光組件通電發(fā)光，通過積分球可檢測出該COB光組件的光參數(shù)，包括色坐標，測試數(shù)據(jù)接入計算機，測試完后，升降氣缸下降，XY移動設備將下一 COB光組件移動到積分球正下方，通過XY移動設備將移動平臺上整片的各COB光組件依次點亮測試，測試數(shù)據(jù)接入計算機，計算機將測試數(shù)據(jù)的色坐標值與標準值進行對比，并根據(jù)對比的差值和熒光粉相關參數(shù)計算出來，計算機通過處理控制器控制移動平臺機構，將超出規(guī)定色坐標范圍的COB光組件移動到點膠針頭的下方，進行加膠或加稀釋劑。當某一 COB光組件的色坐標經(jīng)檢測超出色坐標范圍，在色坐標范圍的右上角位置時，需要通過點膠機構加稀釋劑，來稀釋熒光粉，相當于減少熒光粉的膠量，增加稀釋劑后，原來超出色坐標范圍的COB光組件的新色坐標就會落在規(guī)定的范圍內；當某一 COB光組件的色坐標經(jīng)檢測超出色坐標范圍，在色坐標范圍的左下角位置時，就需要通過點膠機構加熒光粉，增加熒光粉后，原來超出色坐標范圍的COB光組件的新色坐標就會落在規(guī)定的范圍內。
[0008]通過藍色芯片波長、熒光粉激發(fā)波長、白光中心色坐標和標準范圍之間的關系建立一個基于斜率的關系對應模型，將超出范圍的色坐標輸入到該關系對應模型內，由計算機計算出所需增加或減少的膠量，并分別對加膠和加稀釋劑的量進行修正，用修正系數(shù)去補償這偏差。在最開始第一顆COB光組件需要加膠補粉時，是先增加微小的膠量，然后再進行測試，根據(jù)測試結果，又增加微小的膠量，通過多次增加微小膠量后，最終補粉后的COB色坐標比較接近中心色坐標，通過多次反復加膠測試，就能計算出修正系數(shù)，以后其它的COB光組件加膠補粉就不再需要像開始時那樣的經(jīng)過多次加膠和測試，而可直接用修正后的加膠量來補粉就可以了，同樣地，加稀釋劑的量與上述加膠的量是用相同的方法來修正系數(shù)的。
[0009]本發(fā)明與傳統(tǒng)技術相比，生產(chǎn)效率高，而且加膠或添加稀釋劑的量精準，使得COB光組件的色溫一致性高。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明的設備結構立體示意圖。
[0011]圖2是本發(fā)明的積分球測試機構的剖面示意圖。
[0012]圖3是本發(fā)明的控制原理圖。
[0013]圖4是CIE色度圖。
[0014]圖5是CIE色度圖修正示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。
[0016]參見圖1一圖3，本實施例的自動補粉設備主要包括移動平臺機構、積分球測試機構、點膠機構和處理控制器。
[0017]移動平臺機構，包括大板1，固定在大板I上由Y軸滑軌、Y軸絲杠、Y軸電機、X軸滑軌、X軸絲杠、X軸電機組成的XY移動設備2，XY移動設備2上固定有升降氣缸3，升降氣缸3的桿端連接移動平臺4，移動平臺4底面固定有升降導軸。
[0018]積分球測試機構，包括積分球平板5，積分球平板5底面固定有支柱與移動平臺機構的大板固定在一起。積分球平板上兩側固定有積分球氣缸6，積分球氣缸6的桿端與積分球7中間邊緣連接在一起，積分球7能通過積分球氣缸6進行升降運動。在積分球7的正下方，探針座8固定在積分球平板5上，探針座8上固定有測試探針9。
[0019]點膠機構，包括點膠閥固定座10，點膠閥固定座10安裝在積分球平板5上，點膠閥11固定在點膠固定座10上，點膠閥下方有點膠針頭12。
[0020]處控制理器的輸入接