專利名稱：電路基板及使用它的顯示裝置、以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將半導體芯片倒裝在基板上形成的電路基板、以及使用該電路基板的顯示裝置及電子設(shè)備。
近年來，為了適應(yīng)基板的小型、薄型、輕量、以及可彎曲的結(jié)構(gòu)，采用滾筒至滾筒(ロ-ル·トウ-·ロ-ル)方式實現(xiàn)高生產(chǎn)率等，基于上述原因，已經(jīng)能夠采用將IC芯片等電子零件直接安裝在FPC(Flexible Printed Circuit)基板上的技術(shù)。而且，在該技術(shù)中，如TAB(Tape Automated Bonding)技術(shù)所示，不需要內(nèi)部引線，所以銅箔薄也可以，容易實現(xiàn)布線的微小間距。


圖16是表示在FPC基板上安裝了電子零件時的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的剖面圖。如該圖所示，IC芯片450的輸入電極450a和在基膜410上預先形成的輸入布線420a通過分散在粘接用樹脂19中的導電性顆粒21而被導電性地結(jié)合起來，同樣，IC芯片450的輸出電極450b和在基膜410上預先形成的輸出布線420b通過分散在粘接用樹脂19中的導電性顆粒21而被導電性地結(jié)合起來。
可是，作為FPC基板的基體材料的基膜410一般采用水分容易浸透的PI(聚酰亞胺)等有機類薄膜，所以有以下缺點能浸透基膜410的潮氣從安裝面的相反一側(cè)(圖中下側(cè))到達IC芯片450的布線形成面，因此該IC芯片的可靠性下降，或者由于能透過基膜410的光形成的漏光，使得IC芯片的性能下降。而且，基膜410越薄，該缺點越顯著。
另外，作為FPC基板的基體材料的基膜410一般采用表面潤濕性低的聚酰壓胺等，所以粘接用樹脂的粘接強度極弱。
另外，由于基膜410、IC芯片450、以及粘接用樹脂19各材料的熱脹系數(shù)不同等的影響，隨著時間的遷移，應(yīng)力集中在粘接界面上，粘接力進一步下降，存在容易發(fā)生IC芯片450的電極和FPC基板的布線之間連接不良的問題。特別是在基膜是聚酰壓胺等具有撓性的薄材料的情況下，潮氣從基膜一側(cè)進入，使得粘接力更低，更容易發(fā)生IC芯片450的電極和FPC基板的布線之間連接不良的問題。
本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其目的在于在利用粘接用樹脂將半導體芯片安裝在基板上的結(jié)構(gòu)的電路基板中，提供一種至少能解決下述的某一課題的電路基板、以及使用它的顯示裝置及電子設(shè)備。
1)提高粘接用樹脂對基板的粘接力。
2)提高半導體芯片和布線基板的電連接的可靠性。
3)防止半導體芯片的性能或可靠性的下降。
4)減少從基板一側(cè)進入粘接區(qū)域的潮氣。
(1)本發(fā)明的電路基板備有具有帶有絕緣性的基體材料、以及設(shè)置在上述基體材料上的多個基板側(cè)端子的布線基板；有多個半導體側(cè)端子、上述半導體側(cè)端子被導電性地連接在上述基板側(cè)端子上、并安裝在上述布線基板上的半導體芯片，上述布線基板在安裝上述半導體芯片的區(qū)域內(nèi)、在靠近上述基板側(cè)端子內(nèi)側(cè)的區(qū)域，有與上述基板側(cè)端子和上述半導體側(cè)端子絕緣的空布線層。
如果采用本發(fā)明，則從與半導體芯片的安裝面相反一側(cè)的面通過基體材料浸透的潮氣的至少一部分能被空布線層阻擋。因此，能降低布線基板上安裝了半導體芯片的區(qū)域的基板側(cè)端子和半導體側(cè)端子等由潮氣引起的可靠性下降的可能性。在將半導體芯片安裝在布線基板上的情況下，在該安裝區(qū)域中，基板側(cè)端子、半導體側(cè)端子、以及布線圖形多半呈狹窄的區(qū)間，受潮氣等的影響后容易引起短路或假短路。在本發(fā)明的電路基板中，能減少這種問題的發(fā)生。
此外，在半導體芯片中，由于光的侵入會發(fā)生電流泄漏。然而由于借助空布線層，能削減通過基體材料侵入的光量，所以能抑制隨著這樣的電流泄漏而造成的半導體芯片性能的下降。
(2)本發(fā)明的電路基板還有將導電性地連接著上述半導體側(cè)端子和上述基板側(cè)端子的部分密封起來、將上述半導體芯片粘合在上述布線基板上的樹脂密封部分。
如果采用本發(fā)明，則在基體材料的表面中安裝半導體芯片的區(qū)域內(nèi)，在基板側(cè)端子的內(nèi)側(cè)部分，通過設(shè)置空布線層，能增大樹脂密封部分對布線基板的粘接面積，因此，能提高粘接力。其結(jié)果，樹脂密封部分對布線基板的粘接力變高，能提高半導體側(cè)端子和基板側(cè)端子粘接的可靠性。另外，由于空布線層能防止來自基板一側(cè)的潮氣的進入，所以能抑制隨時間的變化造成的樹脂密封部分的粘接力的下降。另外由于該空布線層能用對樹脂密封部分的粘接性比基體材料高的材料形成，所以能提高樹脂密封部分對布線基板的粘接力。
(3)本發(fā)明的電路基板上的上述樹脂密封部分由將導電性顆粒分散在樹脂中混合而成的各向異性導電膜形成，上述半導體側(cè)端子和上述基板側(cè)端子利用上述導電性顆粒而被導電性地連接起來。
如果這樣用各向異性導電膜將半導體芯片和布線基板結(jié)合起來，則能作為一個工序進行與TAB(Tape Automated Bonding)安裝時的結(jié)合工序和模制工序這兩個工序相當?shù)墓ば颍哂心芸s短制造工序的優(yōu)點。
(4)本發(fā)明的電路基板上的上述空布線層由與上述基板側(cè)端子相同的材料形成。
例如，在用Cu(銅)形成基板側(cè)端子的情況下，與該基板側(cè)端子同時用銅形成空布線層。另外，在Cu的表面上通過鍍Ni、或鍍Au等形成基板側(cè)端子的情況下，也在Cu的表面上進行同樣的電鍍處理，形成空布線層。
因此，能同時形成空布線層和基板側(cè)端子，能簡化電路基板的制造工序。
(5)本發(fā)明的電路基板上的上述基體材料由具有撓性的材料形成。
例如，利用聚酰壓胺等有撓性的材料形成基體材料。在利用有撓性的薄材料形成基體材料的情況下，基體材料容易受外部應(yīng)力的作用而變形。因此，在用樹脂密封部分將半導體芯片結(jié)合在布線基板上的情況下，應(yīng)力局部地集中在基體材料和樹脂密封部分粘接界面上，粘接力下降，容易發(fā)生半導體側(cè)端子和基板側(cè)端子的連接不良。另外，在基體材料是聚酰壓胺等薄材料的情況下，由于來自基體材料一側(cè)的潮氣的進入，粘接力下降，隨時間的推移，容易發(fā)生電極端子之間的連接不良。因此，在利用黏合劑將半導體芯片安裝在使用具有這樣的撓性的基體材料的布線電路上的電路基板中，如果象本發(fā)明那樣在基體材料的表面中安裝半導體芯片的區(qū)域內(nèi)，在基板側(cè)端子的內(nèi)側(cè)部分設(shè)置空布線層，則能提高樹脂密封部分對基體材料的粘接力，能提高半導體側(cè)端子和基板側(cè)端子粘接的可靠性。
(6)本發(fā)明的電路基板上的上述基體材料、上述空布線層及上述基板側(cè)端子不通過粘接層而被直接結(jié)合起來。
這樣如果不通過粘接層，直接在基體材料上形成空布線層及基板側(cè)端子，則能謀求減少由黏合劑引起的漏電流、防止黏合劑的膨潤、提高布線基板的撓性等。
(7)本發(fā)明的電路基板還有在俯視圖中與上述空布線層連接著的露出了基體材料的區(qū)域、即與露出了周圍的基體材料的區(qū)域連接著的開放部分，在俯視圖中上述空布線層只連接著上述開放部分。
如果采用本發(fā)明，則將成為樹脂密封部分的粘接用樹脂夾在中間，將半導體芯片壓在布線基板上時，粘接用樹脂通過開放部分被擠到外側(cè)部分，所以能減少在樹脂密封部分產(chǎn)生的殘余應(yīng)力，另外，能使樹脂密封部分的厚度均勻。因此，不會發(fā)生基體材料的變形，還能減小殘余應(yīng)力，所以能提高連接的可靠性。
(8)在本發(fā)明的電路基板上形成上述空布線層，并使其成為一個連續(xù)的區(qū)域。
(9)本發(fā)明的電路基板是在(8)中所述的電路基板上形成上述空布線層，并使其成為曲折形狀的區(qū)域。
(10)本發(fā)明的電路基板是在(8)中所述的電路基板上形成上述空布線層，并使其成為將互相并行的多個第一線段區(qū)域、以及與上述第一線段區(qū)域橫向交叉的第二線段區(qū)域組合起來的形狀的區(qū)域。
(11)本發(fā)明的電路基板是(1)至(6)中的任意一項所述的電路基板，上述空布線層至少有一個開口部分。
如果采用本發(fā)明，則在安裝半導體芯片的區(qū)域中，在基體材料的表面上形成帶坑的空布線層。因此，在利用樹脂密封部分將半導體芯片結(jié)合在布線基板上的情況下，布線基板和樹脂密封部分的結(jié)合界面呈凹凸狀，由于機械性的嚙合力的作用，提高了樹脂密封部分和布線基板的結(jié)合力，所以大幅度地改善了結(jié)合的可靠性。
(12)本發(fā)明的電路基板是在(1)至(6)中的任意一項所述的電路基板中，形成上述空布線層，并使其成為用露出了基體材料的區(qū)域隔開的多個空布線區(qū)域。
如果采用本發(fā)明，則在利用樹脂密封部分將半導體芯片結(jié)合在布線基板上的情況下，布線基板和樹脂密封部分的結(jié)合界面呈凹凸狀，由于機械性的嚙合力的作用，提高了樹脂密封部分和布線基板的結(jié)合力，所以大幅度地改善了結(jié)合的可靠性。
(13)本發(fā)明的電路基板是在(12)中所述的電路基板中，上述多個空布線區(qū)域被局部地連接著。因此，在利用樹脂密封部分將半導體芯片結(jié)合在布線基板上的情況下，能提高樹脂密封部分和布線基板的緊密結(jié)合性。
(14)本發(fā)明的電路基板是在(1)至(6)中的任意一項所述的電路基板中，上述空布線層至少有一個布線層厚度比該空布線層的其他區(qū)域的厚度薄的凹部。
如果采用本發(fā)明，則在利用樹脂密封部分將半導體芯片結(jié)合在布線基板上的情況下，布線基板和樹脂密封部分的結(jié)合界面呈凹凸狀，由于機械性的嚙合力的作用，提高了樹脂密封部分和布線基板的結(jié)合力，所以改善了結(jié)合的可靠性。
(15)本發(fā)明的顯示裝置備有(1)至(14)中的任意一項所述的電路基板；以及有電連接著上述電路基板的接線端子的平面盤。
(16)本發(fā)明的顯示裝置是在(15)中所述的顯示裝置中，上述平面盤是有相對的一對基片、以及被密封在上述一對基片之間的液晶的液晶盤，在上述一對基片中的至少一片上形成上述接線端子。
(17)本發(fā)明的電子設(shè)備備有(15)或(16)中所述的顯示裝置作為顯示手段。
圖1是表示本發(fā)明的第一實施例的電路基板的平面圖。
圖2是沿圖1中的A-A線位置處的剖面圖。
圖3是表示具有圖1及圖2所示結(jié)構(gòu)的兩個FPC基板、以及液晶盤的分解斜視圖。
圖4是表示第一實施例的液晶盤結(jié)構(gòu)的局部剖面斜視圖。
圖5是表示采用第一實施例的液晶裝置的電子設(shè)備之一例的液晶投影儀結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖6是表示采用第一實施例的液晶裝置的電子設(shè)備的另一例的便攜式電話機的外觀圖。
圖7是表示第二實施例的電路基板的平面圖。
圖8是沿圖7中的A-A線位置處的剖面圖。
圖9是表示第三實施例的電路基板的平面圖。
圖10是沿圖9中的A-A線位置處的剖面圖。
圖11是表示第四實施例的液晶裝置的分解斜視圖。
圖12是表示第四實施例的液晶裝置的局部剖面圖。
圖13是作為安裝IC芯片11之前的狀態(tài)示出第四實施例的電路基板的局部平面圖。
圖14是作為安裝IC芯片11之前的狀態(tài)示出第五實施例的電路基板的局部平面圖。
圖15是作為安裝IC芯片11之前的狀態(tài)示出第六實施例的電路基板的局部平面圖。
圖16是表示現(xiàn)有的電路基板的剖面圖。
以下，參照附圖更具體地說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
1.<第一實施例>
1.1電路基板首先，說明本發(fā)明的第一實施例的電路基板的安裝結(jié)構(gòu)。圖1是表示該電路基板的一部分的平面圖，圖2是沿圖1中的A-A線位置處的剖面圖。在這些圖中，作為布線基板的FPC(Flexible PrintedCircuit)基板400是這樣形成的第一，采用濺射或蒸鍍等方法，在作為具有絕緣性和撓性的基體材料的基膜410的兩面上形成銅薄膜，第二，采用已知的光刻技術(shù)或刻蝕法等，將該銅薄膜刻蝕成規(guī)定的形狀，第三，在經(jīng)過了圖形刻蝕后的銅薄膜上進行鍍銅。另外，作為FPC基板400也可以采用這樣制成的基板在銅箔上涂敷作為聚酰亞胺的前身的聚酰胺酸，然后進行加熱聚合使其聚酰亞胺化，將該聚酰亞胺作為基膜410形成布線基板。
另外，作為FPC基板400還可以采用這樣制成的基板利用黏合劑將銅箔重疊在基膜410的兩面，然后刻蝕成規(guī)定的形狀，但如上所述，在基膜410上直接形成布線圖形在以下幾個方面有利在相鄰的布線圖形中沒有由黏合劑引起的漏電流；不發(fā)生黏合劑的膨脹；還能提高FPC基板400的撓性。
另外，作為基體材料的基膜410除了聚酰亞胺以外，也可以使用例如聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚酯等其他有機類薄膜。另一方面，在FPC基板400上形成的布線圖形中包括輸入布線420a；輸出布線420b；空布線層422等。
另一方面，作為長方體形狀的IC芯片450(半導體芯片)，在其一面的周邊部分備有多個作為半導體側(cè)端子的輸入電極450a及輸出電極450b，同時將形成了輸入電極450a及輸出電極450b的面作為下側(cè)面安裝在FPC基板400上。預先備有例如由Au等構(gòu)成的凸點(突起電極)，形成各輸入電極450a及輸出電極450b。在進行該IC芯片450和FPC基板400的結(jié)合時，首先，將IC芯片450置于FPC基板400的規(guī)定位置、而且在它們之間夾著薄膜狀的各向異性導電膜(Anisotropic Conductive FilmACF)，該各向異性導電膜是將導電性顆粒21均勻地分散在環(huán)氧樹脂等粘接用樹脂19中形成的。然后，將IC芯片450在被加熱的狀態(tài)下壓在FPC基板400上，通過被加壓、加熱的各向異性導電膜而被結(jié)合在FPC基板400上。經(jīng)過這樣處理后，作為半導體芯片的IC芯片450被安裝在作為布線基板的FPC基板400上而形成電路基板。
如圖2所示，在該安裝中，通過以適當?shù)谋壤稚⒃诃h(huán)氧樹脂或光硬化性樹脂等粘接用樹脂19中的導電性顆粒21，將輸入電極450a導電性地連接在輸入布線420a(基板側(cè)端子)上，將輸出電極450b導電性地連接在輸出布線420b(基板側(cè)端子)上。這里，粘接用樹脂19在IC芯片450中起著將IC芯片450結(jié)合在FPC基板400上的樹脂密封部分的作用，它保護著形成了輸入電極450a及輸出電極450b的面不受潮氣、污染、應(yīng)力等的影響。
如果利用各向異性導電膜這樣將IC芯片450和FPC基板400結(jié)合起來，則在一個工序中就能進行現(xiàn)有的TAB安裝時的結(jié)合工序和模制工序，具有能縮短制造工序的優(yōu)點。
可是，本實施例的空布線層422是在安裝IC芯片450的區(qū)域形成的，以便不接觸作為基板側(cè)端子的輸入布線420a及輸出布線420b的任一個，如圖1及圖2所示，備有多個開口部分。因此，在安裝IC芯片450的區(qū)域中，表面露出平滑的基膜410的面積減少，存在有多個開口部分422a的空布線層422。因此，除了基膜410和粘接用樹脂19的粘接強度以外，還由于由空布線層422的機械嚙合結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的強度的提高，使得粘接用樹脂19和布線基板400的結(jié)合強度非常高。
另外，由于空布線層422的存在，在安裝IC芯片450的區(qū)域中，由于不存在銅箔，所以基膜410露出的面積達到最小。因此，在圖2中從基膜410的下側(cè)浸透的潮氣被空布線層422阻擋，幾乎不能浸透到作為樹脂密封部分的粘接用樹脂19處。因此，能防止IC芯片450的可靠性降低。另外，與潮氣一樣，在圖中從基膜410的下側(cè)進入的光也被空布線層422幾乎阻斷，不會進入IC芯片450的電極形成面(布線形成面)，所以能防止由漏光電流引起的IC芯片450的性能下降。
另外，在上述實施例中，雖然輸入電極450a和輸入布線420a的結(jié)合、以及輸出電極450b和輸出布線420b的結(jié)合分別通過分散在粘接用樹脂19中的導電性顆粒21、即通過各向異性導電膜進行，但也可以采用其他結(jié)合形態(tài)。例如，也可以在形成輸入布線420a和輸出布線420b的銅箔上鍍Au，在與輸入電極450a及輸出電極450b的Au凸點之間可以進行Au-Au結(jié)合。另外，也可以在形成輸入布線420a和輸出布線420b的銅箔上鍍錫，對它和IC芯片450上的輸入電極450a及輸出電極450b的Au凸點進行接觸加熱，進行Au-Sn共晶結(jié)合。另外，還可以使形成輸入布線420a和輸出布線420b的銅箔成為可以焊接結(jié)合的圖形，同時使IC芯片450上的輸入電極450a及輸出電極450b的凸點材料為焊錫，進行焊錫-焊錫結(jié)合。在這樣的結(jié)合中，使用作為樹脂密封部分的密封材料對IC芯片450進行模制。
另外，安裝在FPC基板400上的不限于IC芯片450。例如在被安裝在FPC基板400上的情況下，如果是有可能受通過基膜410浸透的潮氣或光的影響的元件，則可以是其它的有源元件或非有源元件。
另外，也可以將分散了導電性顆粒21的粘接用樹脂19集中在IC芯片450的輸入電極450a及輸出電極450b上，分別將輸入電極450a和輸入布線420a、以及輸出電極450b和輸出布線420b結(jié)合起來后，利用作為樹脂密封部分的密封材料對這些結(jié)合部分進行模制。
此外，由于上述空布線層422不能作為布線使用，所以如果不規(guī)定其電位，產(chǎn)生電容分量就不好。因此，實際上最好連接在接地電平的布線上。
1.2顯示裝置如上所述，如果將IC芯片450安裝在FPC基板400上，則該工序所需要的時間與引線接合法相比較，與IC芯片450上的連接電極的個數(shù)無關(guān)，所需要的時間是一定的。因此，在IC芯片450上的電極個數(shù)極多的情況下，其生產(chǎn)率顯著提高。這里，作為電極個數(shù)極多的IC芯片，可以舉出例如驅(qū)動顯示裝置中的數(shù)據(jù)線或掃描線的驅(qū)動電路(驅(qū)動器)。因此，作為這樣的安裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用例，說明使用安裝了這樣的驅(qū)動器的FPC基板的液晶裝置。
如圖3所示，該液晶裝置1主要包括液晶盤100；連接在該液晶盤100上的兩個FPC基板400X、400Y；以及連接在這些FPC基板400X、400Y上的控制電路基板(圖中未示出)。其中液晶盤100這樣構(gòu)成使形成了多個數(shù)據(jù)線等的元件基板200和形成了多個掃描線等的相對基板300各自的端子區(qū)域216、316向外突出，而且在使電極形成面互相相對的狀態(tài)下貼合起來。
詳細地說，如圖4所示，在元件基板200中與相對基板300相對的面上，分別形成呈矩陣狀配置的多個象素電極234、以及沿列方向延伸的數(shù)據(jù)線(信號線)212，同時一列象素電極234中的各個電極分別通過TFD(Thin Film Diode)元件220連接在一條數(shù)據(jù)線212上。這里，從基板一側(cè)看，TFD元件220由第一金屬膜222、將該第一金屬膜222陽極氧化后的氧化膜224、以及第二金屬膜226構(gòu)成，呈金屬/絕緣體/金屬這樣的多層結(jié)構(gòu)。因此，TFD元件220具有作為正負雙向二極管的開關(guān)特性。
另一方面，在相對基板300中與元件基板200相對的面上，排列著掃描線312，它沿著與數(shù)據(jù)線212正交的行方向延伸，而且成為象素電極234的相對電極，另外，雖然省略了圖示，但與各象素電極234對應(yīng)地設(shè)有彩色薄膜。因此，與一個象素對應(yīng)的液晶單元包括象素電極234、作為相對電極的掃描線312、以及填充在這兩個基板之間的液晶。
而且，元件基板200和相對基板300利用沿基板周邊涂敷的密封材料、以及適當分布的墊片，保持著一定的間隙，在該封閉的空間封入了例如TN(Twisted Nematic)型的液晶。此外，在元件基板200和相對基板300的相對面上，分別沿規(guī)定的方向設(shè)有經(jīng)過摩擦處理的取向膜等，另一方面，在其各自的背面分別設(shè)置著與取向方向?qū)?yīng)的偏振片(都省略了圖示)。但是，如果使用將液晶作為微小顆粒分散在高分子中的高分子分散型液晶，則上述的取向膜、偏振片等就都不需要了。另外如果使用高分子分散型液晶，則能提高光的利用效率，所以有利于提高亮度和降低消耗電力。
在這樣的結(jié)構(gòu)中，數(shù)據(jù)線212和掃描線312在其交叉的部分，通過液晶層和TFD元件220的串聯(lián)連接而呈導電性連接狀態(tài)。因此，如果由于加在掃描線312上的掃描信號和加在數(shù)據(jù)線212上的數(shù)據(jù)信號，使得閾值以上的電壓加在TFD元件220上，則該元件變成導通狀態(tài)，規(guī)定的電荷蓄積在與該元件連接的液晶層上。而且，在電荷蓄積后，即使該元件變成截止狀態(tài)，如果液晶層的電阻足夠大，則能維持該液晶層上的電荷的蓄積。這樣激勵TFD元件220導通、截止，如果控制蓄積的電荷量，使每個象素改變液晶的取向狀態(tài)，則能顯示規(guī)定的信息。這時，由于在一部分期間使電荷蓄積在各液晶層上即可，所以通過分時地選擇各掃描線312，能對多個象素的數(shù)據(jù)線212和掃描線3 12進行通用的分時多路轉(zhuǎn)換激勵。另外，也可以相反地形成掃描線及數(shù)據(jù)線，在元件基板200上形成掃描線，在相對基板上形成數(shù)據(jù)線。
其次，雖然在圖3中未示出，但在元件基板200的端子區(qū)域216中設(shè)置著將各數(shù)據(jù)線引到外部用的作為連接端子的數(shù)據(jù)線端子，另一方面，在相對基板300的端子區(qū)域316中設(shè)置著將各掃描線引到外部用的作為連接端子的掃描線端子，且設(shè)置在基板的下側(cè)。
另外，F(xiàn)PC基板400X、400Y具有例如包括FPC基板400和IC芯片450和空布線層422構(gòu)成的上述電路基板的結(jié)構(gòu)。其中，在FPC基板400X上，作為IC芯片與圖2上下相反地安裝激勵各數(shù)據(jù)線的驅(qū)動器450X。因此，在圖3中，F(xiàn)PC基板400X上的空布線層422X被設(shè)置在下側(cè)。另一方面，在FPC基板400Y上，作為IC芯片與圖2上下方向相同地安裝激勵各掃描線的驅(qū)動器450Y。因此，在圖3中，F(xiàn)PC基板400Y上的空布線層422Y被設(shè)置在上側(cè)。
這里，在FPC基板400X上，位于其一端、而且使輸入布線分別延長了的端子被結(jié)合在控制電路基板上，另一方面，位于其另一端、而且使輸出布線分別延長了的端子被結(jié)合在在元件基板200的端子區(qū)域216上形成的作為連接端子的數(shù)據(jù)線端子上。同樣，在FPC基板400Y上，位于其一端、而且使輸入布線分別延長了的端子被結(jié)合在控制電路基板上，另一方面，位于其另一端、而且使輸出布線分別延長了的端子被結(jié)合在在相對基板300的端子區(qū)域316上形成的作為連接端子的掃描線端子上。
通過這樣構(gòu)成，驅(qū)動器450Y按照從控制電路基板供給的控制信號，生成掃描信號，供給相對基板200上的各掃描線。另一方面，驅(qū)動器450X按照從控制電路基板供給的控制信號，將數(shù)據(jù)信號供給元件基板300的各數(shù)據(jù)線。這時，如上所述，在分別安裝在FPC基板400X、400Y上的驅(qū)動器450X、450Y中，利用對應(yīng)于安裝區(qū)域設(shè)置的空布線層422X、422Y，能防止可靠性或性能的下降。
另外，作為液晶盤，除此之外，還可以使用這樣的液晶盤沒有TFD元件的無源矩陣方式、或者在元件基板上設(shè)置掃描線和數(shù)據(jù)線、同時通過TFT(Thin Film Transistor)元件將象素電極連接在其交叉部分上。
1.3電子設(shè)備1.3.1投影儀其次，說明將上述的液晶裝置1用于電子設(shè)備的顯示部分的例。圖5是表示采用該液晶盤作為光閥使用的投影儀結(jié)構(gòu)例的平面圖。
如該圖所示，在投影儀1100內(nèi)部設(shè)置著由鹵素燈等白色光源構(gòu)成的燈單元1102。從該燈單元1102射出的投射光被設(shè)置在光導向裝置1104內(nèi)的4個反射鏡1106及兩個分色鏡1108分離成RGB三原色，入射到與各原色對應(yīng)的作為光閥的液晶盤1110R、1110B及1110G上。
液晶盤1110R、1110B及1110G是上述的液晶盤，分別利用從圖象信號處理電路(圖中未示出)通過FPC基板400X、400Y供給的R、G、B三原色信號進行激勵。由這些液晶盤調(diào)制的光從三個方向入射到分色鏡1112中。在該分色鏡1112中，R及B光呈90度折射，而G光直線傳播。因此，各色圖象合成的結(jié)果，彩色圖象通過投影透鏡1114被投射到屏幕等上。
這里，由于與R、G、B各原色對應(yīng)的光利用分色鏡1108入射到液晶盤1110R、1110B及1110G上，所以在相對基板300上不需要設(shè)置彩色濾光片。
1.3.2便攜式電話機圖6表示將上述的液晶裝置1用于電子設(shè)備的顯示部分的另一例的便攜式電話機30。該便攜式電話機30通過將天線31、揚聲器32、液晶裝置10、按鍵開關(guān)33、傳聲器34等各種構(gòu)成要素收容在作為框體的外殼36中構(gòu)成。另外，在外殼36的內(nèi)部設(shè)有控制電路基板37，用來安裝控制上述各構(gòu)成要素的工作用的控制電路。液晶裝置1由圖3所示的液晶裝置1構(gòu)成。
在該便攜式電話機30中，通過按鍵開關(guān)33及傳聲器34輸入的信號、或由天線31接收的接收數(shù)據(jù)等被輸入控制電路基板37上的控制電路。然后該控制電路根據(jù)輸入的各種數(shù)據(jù)，在液晶裝置1的顯示面內(nèi)顯示數(shù)字、文字、圖案等的像，另外，從天線31發(fā)射發(fā)送數(shù)據(jù)。
2.<第二實施例>
第二實施例的空布線層的形狀與第一實施例不同。除此以外的結(jié)構(gòu)與第一實施例相同，其說明從略。另外，在附圖中，與第一實施例相同的各部分標以與第一實施例相同的符號。
圖7是表示本實施例的布線基板的安裝結(jié)構(gòu)的平面圖，圖8是沿圖7中的A-A線位置處的剖面圖。如這些圖所示，在設(shè)置在第二實施例的FPC基板402上的空布線層424上，沿IC芯片450的縱向設(shè)置著將銅箔除去后形成的作為多個開口部分的狹縫424a。因此，設(shè)置了空布線層424的區(qū)域由于從IC芯片450看呈凹凸形狀，所以與第一實施例相同，提高了由粘接用樹脂19產(chǎn)生的IC芯片450的緊密粘接性。
另外，在該第二實施例中，雖然使設(shè)置在空布線層424上的狹縫424a沿著IC芯片450的縱向，但也可以沿著橫向，另外，也可以呈將縱向和橫向結(jié)合起來的十字狀，還可以沿斜向。
3.<第三實施例>
第三實施例的空布線層的形狀與第一實施例不同。除此以外的結(jié)構(gòu)與第一實施例相同，其說明從略。另外，在附圖中，與第一實施例相同的各部分標以與第一實施例相同的符號。
在上述的第二實施例中，IC芯片450的緊密粘接性提高的反面，由于狹縫424a的存在，使得在安裝IC芯片450的區(qū)域中基膜410露出的面積增大。因此，浸透基膜410的潮氣或光量增加的結(jié)果，與第一實施例相比，存在IC芯片450的可靠性或性能有可能下降的缺點。
因此，在確保IC芯片450的可靠性或性能與第一實施例相同程度的前提下，說明提高了IC芯片450的緊密粘接性的第三實施例的電路基板上的安裝結(jié)構(gòu)。圖9是表示該電路基板上的安裝結(jié)構(gòu)的平面圖。圖10是沿圖9中的A-A線位置處的剖面圖。如這些圖所示，與第二實施例一樣，在設(shè)置在第三實施例的FPC基板404上的空布線層426上設(shè)有多個狹縫426a，但與第二實施例不同，在狹縫426a中不將銅箔除去。即，從圖10可知，在狹縫426a中銅箔的厚度變薄，但不被除去。因此，在安裝IC芯片450的區(qū)域中基膜410露出的面積達到最小限度，所以浸透基膜410的潮氣或光幾乎能被空布線層426阻擋。其結(jié)果，與第一實施例相同，能防止IC芯片450的可靠性或性能的下降。另外，設(shè)置了空布線層426的區(qū)域由于從IC芯片450看呈凹凸形狀，所以與第一實施例相同，提高了由粘接用樹脂19產(chǎn)生的IC芯片450的緊密粘接性。
另外，這樣的空布線層426可以采用如下的方法形成。例如，在圖9中形成了除了空布線層426的區(qū)域和狹縫426a的區(qū)域以外的具有平面形狀的銅箔圖形后，采用光刻蝕的方法，形成相當于狹縫426a的部分，相反地，在圖9中形成了除了空布線層426的區(qū)域和狹縫426a的區(qū)域以外的具有平面形狀的銅箔圖形后，采用通過電鍍加厚銅的方法，形成相當于狹縫426a的部分以外的部分。
4.<第四實施例>
第四實施例的空布線層的形狀、半導體側(cè)端子及基板側(cè)端子的排列方法、以及連接電路基板的液晶盤與第一實施例不同。除此以外的結(jié)構(gòu)與第一實施例相同，其說明從略。另外，在附圖中，與第一實施例相同的各部分標以與第一實施例相同的符號。
圖11是表示本實施例的液晶裝置1的分解斜視圖。該液晶裝置1通過將電路基板3連接在液晶盤2上形成。另外，根據(jù)需要，在液晶盤2上設(shè)置稱為背照光等的照明裝置、以及其他附帶的設(shè)備。
液晶盤2有利用密封材料4粘接的一對基片6a及6b，在這些基片之間形成的間隙、所謂的單元間隙中封入例如STN(SuperTwisted Nematic)型的液晶，形成液晶盤2?；?a及6b一般由透光性材料、例如玻璃、合成樹脂等形成。在基片6a及6b的外側(cè)表面上粘貼著偏振片8。
在一個基片6a的內(nèi)側(cè)表面上形成電極7a，在另一個基片6b的內(nèi)側(cè)表面上形成電極7b。這些電極被形成帶狀、或文字、數(shù)字、以及其他適當?shù)膱D形狀。另外，這些電極7a及7b由例如ITO(Indium TinOxide銦錫氧化物)等透光性導電材料形成。
一個基片6a有從另一個基片6b伸出的部分，在該伸出部分上形成多個連接端子9。這些連接端子9與在基片6a上形成電極7a時同時形成，例如用ITO形成。在這些連接端子9中，包括從電極7a呈一體延伸的端子、以及通過導電材料(圖中未示出)連接在電極7b上的端子。
另外，電極7a、7b及連接端子9實際上以極其狹窄的間隔在基片6a上及基片6b上形成多個，但在圖11中，為了容易看清結(jié)構(gòu)起見，模式地將這些間隔放大示出，另外圖中只示出了其中的數(shù)條，而將其他部分省略了。另外，在圖11中還省略了連接端子9和電極7a的連接狀態(tài)、以及連接端子9和電極7b的連接狀態(tài)。
電路基板3這樣形成將作為半導體芯片的液晶激勵用IC芯片11安裝在布線基板13上的規(guī)定位置，再將芯片零件18安裝在布線基板13上的另一規(guī)定位置。布線基板13是這樣制作的例如在作為被稱為聚酰亞胺等的撓性基體材料的基板15上用銅等形成布線圖形16。
該布線圖形16也可以利用黏合劑層固定在基板15上，還可以利用被稱為濺射法、滾動涂敷法等的成膜方法，直接固定在基板15上。另外，布線基板13還可以這樣制作在環(huán)氧樹脂基板之類的質(zhì)地較硬的厚度比較厚的基板上利用銅等形成布線圖形16。
如果將安裝零件安裝在作為布線基板13使用了撓性的基體材料(基板15)的布線基板13上，則能構(gòu)成COF(Chip On Film)方式的電路基板。另一方面，如果將安裝零件安裝在作為布線基板13使用了質(zhì)地硬的基體材料(基板)的布線基板上，則能構(gòu)成COB(ChipOn Board)方式的電路基板。
在圖11中，布線圖形16包括在電路基板3的一側(cè)邊緣部分形成的輸出用端子16a、以及在與其相對的一側(cè)邊緣部分形成的輸入用端子16b。另外，位于布線圖形16中安裝液晶激勵用IC芯片11用的區(qū)域的部分構(gòu)成基板側(cè)端子17。
液晶激勵用IC芯片11在其結(jié)合面即功能面上有作為半導體側(cè)端子的多個凸點14。該液晶激勵用IC芯片11利用作為黏合劑的各向異性導電膜12被安裝在基板15上的規(guī)定位置。而且，芯片零件18利用焊錫被安裝在基板15上的另一個規(guī)定位置。這里，作為芯片零件18可以考慮電容器、電阻等無源零件、或連接器等電子元件。
如圖12所示，通過將許多導電性顆粒21混合在粘接用樹脂19中而形成各向異性導電膜12。液晶激勵用IC芯片11利用各向異性導電膜12內(nèi)的粘接用樹脂19而被固定在基板15上，另外，液晶激勵用IC芯片11的凸點14利用各向異性導電膜12內(nèi)的導電性顆粒21而被導電性地連接在布線圖形16的基板側(cè)端子17上。
在制作圖12所示的電路基板3時，首先，在基板15上形成規(guī)定圖形的布線圖形16，制作布線基板13，其次將液晶激勵用IC芯片11置于布線基板13上的規(guī)定的位置，且將各向異性導電膜12夾在中間，在此狀態(tài)下對該液晶激勵用IC芯片11加熱加壓進行粘接，使各向異性導電膜12中的粘接用樹脂19呈熔融狀態(tài)，從而將液晶激勵用IC芯片11安裝在布線基板13上。
此后，在布線基板13上安裝著芯片零件18(參照圖11)的位置通過印刷、分配等對焊錫進行圖形刻蝕，再將芯片零件18置于該焊錫圖形上，然后將處于該狀態(tài)下的布線基板13插入被加熱到200℃～250℃的高溫爐內(nèi)進行短時間的加熱，再從該爐內(nèi)取出進行冷卻。
這時的插入時間為足以使焊錫熔融的盡可能短的時間。對焊錫進行的以上一系列處理、所謂的焊錫反流處理一旦結(jié)束，芯片零件18就被焊錫安裝在已經(jīng)安裝了液晶激勵用IC芯片11的布線基板13上的規(guī)定位置。
這里，將IC芯片11安裝在布線基板13上的工序、以及將芯片零件安裝在布線基板13上的工序也可以按照相反的順序進行。即，也可以將芯片零件18安裝在布線基板13上之后，再將IC芯片11安裝在布線基板13上。
在圖12中，如上處理后所構(gòu)成的電路基板3通過各向異性導電膜22被連接在液晶盤2的基板6a的伸出部分上。各向異性導電膜22與各向異性導電膜12一樣，也是用粘接用樹脂和混合在其中的導電性顆粒形成的，如圖12所示，利用該粘接用樹脂固定電路基板3和基板6a，然后，利用導電性顆粒導電性地連接電路基板側(cè)的輸出用端子16a和基板側(cè)的連接端子9。
另外，在電路基板3上，將空布線層23A設(shè)置在基板15的表面上安裝了液晶激勵用IC芯片11的區(qū)域內(nèi)、且位于基板側(cè)端子17的內(nèi)側(cè)部分。如圖13所示，這些空布線層23A是由沿著左右一個方向互相平行排列且獨立的多個線段圖形(平行于IC芯片11的短邊的多個線段圖形)形成的。在這些線段圖形之間形成朝向外側(cè)開放的開放部分24。
該空布線層23A雖然能經(jīng)過專用的工序獨立地形成，但在本實施例中，采用眾所周知的圖形刻蝕法、例如光刻法形成基板側(cè)端子17和布線圖形16時，用相同的材料、例如銅等同時形成。另外，在由銅等形成的基板側(cè)端子17的表面上雖然有時鍍Ni、鍍Au、鍍Sn、鍍焊料等，但在此情況下，在空布線層23A的表面上可以進行相同的電鍍。
另外，進行上述電鍍處理時，由于本實施例的空布線層23A是由互相之間電氣絕緣的線段圖形形成的，所以難以采用電解電鍍處理，因此對空布線層23A的電鍍處理最好進行非電解電鍍處理。
由于空布線層23A的結(jié)構(gòu)是將Cu等金屬作為基底，在其表面上鍍Ni、鍍Au等進行電鍍，所以與用聚酰亞胺形成的基板15相比，對各向異性導電膜12內(nèi)的粘接用樹脂的粘接性強。另外，由于設(shè)置了空布線層，使得基板側(cè)的黏合劑的粘接面積增大，所以粘接力增大。除此之外，空布線層能防止來自基板側(cè)的潮氣的進入，能抑制黏合劑的粘接力隨時間的推移而降低。因此，如果將空布線層23A設(shè)置在基板15上安裝了液晶激勵用IC芯片11的區(qū)域內(nèi)，則各向異性導電膜12和基板15之間的粘接力、即液晶激勵用IC芯片11和基板15之間的粘接力增大，其結(jié)果，提高了液晶激勵用IC芯片11對基板15連接的可靠性。
另外，由于在空布線層23A上形成開放部分24，所以通過加熱加壓將各向異性導電膜12粘接在基板15上時，被加壓的各向異性導電膜12的一部分通過這些開放部分24流到外側(cè)。因此，能降低在各向異性導電膜12中產(chǎn)生殘余應(yīng)力，另外，能使各向異性導電膜12的厚度均勻。其結(jié)果，能使基板15不變形，且能降低其殘余應(yīng)力。
5.<第五實施例>
第五實施例的空布線層的形狀與第四實施例不同。除此以外的結(jié)構(gòu)與第四實施例相同，其說明從略。另外，在附圖中，與第四實施例相同的各部分標以與第四實施例相同的符號。
圖14是作為安裝液晶激勵用的IC芯片11之前的狀態(tài)示出本實施例的電路基板的局部平面圖。本實施例的空布線層23B是由一邊彎曲一邊向一個方向(即圖中的左右方向)延伸的一條連續(xù)圖形形成的。該空布線層23B也有朝向外側(cè)開放的開放部分24。該空布線層23B由于是一條連續(xù)的圖形，所以在其表面上電鍍時，能利用電解電鍍處理。
由于該空布線層23B的作用，也使得各向異性導電膜12和基板15之間的粘接力、即液晶激勵用IC芯片11和基板15之間的粘接力增大，其結(jié)果，提高了液晶激勵用IC芯片11對基板15連接的可靠性。
另外，由于在空布線層23B上也形成開放部分24，所以通過加熱加壓將各向異性導電膜12粘接在基板15上時，被加壓的各向異性導電膜12流到外側(cè)，能降低在各向異性導電膜12中產(chǎn)生殘余應(yīng)力，另外，能使各向異性導電膜12的厚度均勻。其結(jié)果，能使基板15不變形，且能降低其殘余應(yīng)力。
6.<第六實施例>
第六實施例的空布線層的形狀與第四實施例不同。除此以外的結(jié)構(gòu)與第四實施例相同，其說明從略。另外，在附圖中，與第四實施例相同的各部分標以與第四實施例相同的符號。
圖15是作為安裝液晶激勵用的IC芯片11之前的狀態(tài)示出本實施例的電路基板的局部平面圖。本實施例的空布線層23C是由沿一個方向(即圖中的左右方向)互相平行排列的多個線段圖形26(第一線段區(qū)域)、以及橫切這些線段圖形26沿其一個方向延伸的直線圖形27(第二線段區(qū)域)組合構(gòu)成連續(xù)圖形形成的。該空布線層23C也有朝向外側(cè)開放的開放部分24。由于該空布線層23C也是一條連續(xù)的圖形，所以在其表面上電鍍時，能利用電解電鍍處理。
由于該空布線層23C的作用，也使得各向異性導電膜12和基板15之間的粘接力、即液晶激勵用IC芯片11和基板15之間的粘接力增大，其結(jié)果，提高了液晶激勵用IC芯片11對基板15連接的可靠性。
另外，由于在空布線層23C上也形成開放部分24，所以通過加熱加壓將各向異性導電膜12粘接在基板15上時，被加壓的各向異性導電膜12流到外側(cè)，能降低在各向異性導電膜12中產(chǎn)生殘余應(yīng)力，另外，能使各向異性導電膜12的厚度均勻。其結(jié)果，能使基板15不變形，且能降低其殘余應(yīng)力。
7.<變形例>
現(xiàn)在，說明能適用于上述實施例的變形例。在以下的各變形例中，只說明與上述各實施例不同的地方。
7.1在上述實施例中，作為液晶盤，給出了使用作為雙端子型開關(guān)元件的TFD(Thin Film Diode)的封入了采用有源矩陣型的激勵方式的電光特性為TN型液晶的液晶盤，以及封入了采用單純矩陣激勵的電光特性為STN(Super Twisted Nematic)型液晶的液晶盤。可是，作為液晶盤不限于此，就激勵方式而言，可以采用靜態(tài)激勵型的液晶盤，以及使用三端子型開關(guān)元件、例如TFT(Thin filmTransistor)或兩端子型開關(guān)元件、例如MIM(Metal-Insulator-Metal)的有源矩陣型的液晶盤，就電光特性而言，可以采用賓主型、相變形、強介電型、有存儲性的雙穩(wěn)性扭曲液晶的BTN型等各種類型的液晶盤。
7.2另外，本發(fā)明中使用的平面顯示盤不限于液晶盤，也可以是其他平面顯示盤，例如EL(Electro-Luminescence)顯示盤、PDP(Plasma Display Panel)顯示盤、FED(Field EmissionDisplay)盤等。
7.3另外，在上述的各實施例中，作為驅(qū)動電路的半導體裝置被安裝在電路基板上，示出了該電路基板被連接在平面顯示盤上的例?？墒?，也可以是在被連接在平面顯示盤上的本發(fā)明的電路基板上安裝了驅(qū)動電路的半導體裝置、圖象信號處理電路的半導體裝置、或者是其他電路的半導體裝置等中的至少一種半導體裝置的電路基板。
7.4另外，在上述各實施例中，示出了將本發(fā)明的電路基板作為液晶裝置的構(gòu)成要素使用的情況，但本發(fā)明的電路基板也能作為液晶裝置以外的任意的設(shè)備的構(gòu)成要素使用。
7.5而且，在上述各實施例中，作為組合了使用本發(fā)明的電路基板的顯示裝置的電子設(shè)備的例，示出了投影儀及便攜式電話機?？墒?，作為組合了使用本發(fā)明的電路基板的顯示裝置的電子設(shè)備，除了這些電子設(shè)備外，還能舉出液晶電視、尋象器型·監(jiān)視器直視型的磁帶錄象機、汽車導向裝置、電子筆記本、臺式計算機、字處理機、工作站、便攜式電話、無線尋呼機、電視電話、POS(Point ofSales)終端、備有觸摸盤的裝置等7.6本發(fā)明不限于上述的各實施例，在本發(fā)明的要旨范圍內(nèi)或與權(quán)利要求范圍相當?shù)姆秶鷥?nèi)，可以進行各種變形。
權(quán)利要求
1.一種電路基板，備有具有帶有絕緣性的基體材料、以及設(shè)置在上述基體材料上的多個基板側(cè)端子的布線基板；有多個半導體側(cè)端子、上述半導體側(cè)端子被導電性地連接在上述基板側(cè)端子上、并安裝在上述布線基板上的半導體芯片，其特征在于上述布線基板在安裝上述半導體芯片的區(qū)域內(nèi)、在靠近上述基板側(cè)端子內(nèi)側(cè)的區(qū)域，有與上述基板側(cè)端子和上述半導體側(cè)端子絕緣的空布線層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于還有將導電性地連接著上述半導體側(cè)端子和上述基板側(cè)端子的部分密封起來、將上述半導體芯片結(jié)合在上述布線基板上的樹脂密封部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路基板，其特征在于上述樹脂密封部分由將導電性顆粒分散在樹脂中混合而成的各向異性導電膜形成，上述半導體側(cè)端子和上述基板側(cè)端子利用上述導電性顆粒而被導電性地連接起來。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求3中的任意一項所述的電路基板，其特征在于上述空布線層由與上述基板側(cè)端子相同的材料形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至權(quán)利要求4中的任意一項所述的電路基板，其特征在于上述基體材料由具有撓性的材料形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中的任意一項所述的電路基板，其特征在于上述基體材料、上述空布線層及上述基板側(cè)端子不通過粘接層而被直接結(jié)合起來。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求6中的任意一項所述的電路基板，其特征在于還有在俯視圖中與上述空布線層連接，在露出了基體材料的區(qū)域、即露出了周圍的基體材料的區(qū)域連接著的開放部分，在俯視圖中上述空布線層只連接著上述開放部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求7中的任意一項所述的電路基板，其特征在于形成上述空布線層，并使其成為一個連續(xù)的區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路基板，其特征在于形成上述空布線層，并使其成為曲折形狀的區(qū)域。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路基板，其特征在于形成上述空布線層，并使其成為將互相并行的多個第一線段區(qū)域、以及與上述第一線段區(qū)域橫向交叉延伸的第二線段區(qū)域組合起來的形狀的區(qū)域。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求6中的任意一項所述的電路基板，其特征在于上述空布線層至少有一個開口部分。
12根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求6中的任意一項所述的電路基板，其特征在于形成上述空布線層，并使其成為用露出了基體材料的區(qū)域隔開的多個空布線區(qū)域。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路基板，其特征在于上述多個空布線區(qū)域被局部地連接著。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求6中的任意一項所述的電路基板，其特征在于上述空布線層至少有一個布線層厚度比該空布線層的其他區(qū)域的厚度薄的凹部。
15.一種顯示裝置，其特征在于備有權(quán)利要求1至權(quán)利要求14中的任意一項所述的電路基板；以及有導電性地連接著上述電路基板的接線端子的平面盤。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的顯示裝置，其特征在于上述平面盤是有相對的一對基片、以及被密封在上述一對基片之間的液晶的液晶盤，在上述一對基片中的至少一片上形成上述接線端子。
17.一種電子設(shè)備，其特征在于備有權(quán)利要求15或權(quán)利要求16所述的顯示裝置作為顯示手段。
全文摘要
在電路基板中,提高粘接用樹脂對基板的粘接力,提高半導體芯片和布線基板的電氣連接的可靠性。這樣形成電路基板:在基膜410的IC芯片安裝區(qū)域中,沒有粘接層而分別形成輸入布線420a及輸出布線420b、以及空布線層422,通過將導電性顆粒21分散在粘接用樹脂19中的各向異性導電膜,安裝并形成IC芯片450?？詹季€層422與輸入布線420a、輸出布線420b、以及IC芯片的電極450a、450b絕緣,備有多個開口部分422a。
文檔編號H01L21/60GK1259008SQ9912781
公開日2000年7月5日 申請日期1999年12月20日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月21日
發(fā)明者齊藤秀哉, 遠藤甲午 申請人:精工愛普生株式會社